基本資料
新應材股份有限公司（AEMC，Advanced Echem Materials），2003 年成立，台灣半導體前段製程光阻輔材（Photoresist Auxiliary）主要廠商，同時為 TSMC 的 Rinse（表面改質劑）特規主力供應商，長期目標成為「台灣的 TOK」（全面進入光阻材料市場）。
- 核心產品：Rinse（表面改質劑，獨家供應晶圓代工客戶、主要營收；應用於 40nm 以下製程）、EBR（洗邊劑）、BARC（底部抗反射塗層）、Cleaner（清洗劑）；長期目標擴展至 KrF／ArF 光阻（PR）
- 營收結構：1H26 半導體特化材料 89%、顯示器特化材料 11%（富邦，2026-09-07；2024 年約 80%／20%，國泰 2026-09-14）；廠區：桃園龍潭研發中心、台南樹谷配方廠、高雄南科合成與純化廠
- 應用場景：前段黃光製程（光阻塗布前後清洗、底部抗反射）
- 需求來源：TSMC N3/N2 及 sub-2nm 產能擴張，在地化政策
- 供應鏈位置：TSMC 前段光阻輔材主力本地供應商
- 2025 年營收：約 TWD 42.6 億
核心技術／競爭優勢
- Rinse 產品於 2H25 起在 TSMC N2 節點搶佔 BASF/3M 市佔，主導地位可延伸至 A10 節點
- BARC（KrF）進入 TSMC 認證，挑戰 DuPont 現有地位
- 垂直整合：從原料合成、純化到配方開發自主掌握；日廠模式則由不同企業分工（如信越化學上游單體由大阪有機、東洋合成等供應），新應材可加快客製化開發與送樣（富邦 2026-09-07、國泰 2026-09-14）；國泰稱其為台灣唯一在微影製程自原料合成到配方自主設計並持續擴大量產的特化材料廠
- 2020–2025 銷售 CAGR 23%，遠高於 TOK 電子材料事業 9%
- 2026F 高雄廠 Phase 1 達產能上限；Phase 2 最快 2026 底完成客戶認證，可支撐再增 TWD 50 億銷售
- High-NA EUV 時代 MOR 材料 ASP 大幅提升（USD10,000–40,000/gallon），AEMC 從輔材切入 PR 市場的長期選擇權
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| Rinse（表面改質劑） | 前段黃光顯影後處理：降低表面張力防光阻圖形倒塌、清除殘留微粒、改善線寬均一性；N3 導入後延伸至 1.4nm／1.0nm | 2330_台積電（市）（獨家供應） |
| Cleaner（清洗劑） | 前段製程清洗 | 2330_台積電（市） |
| BARC（底部抗反射塗層） | KrF 節點黃光製程，抑制反射干涉 | 2330_台積電（市）（開發中） |
| KrF/ArF 光阻（PR） | 前段微影製程核心材料 | 長期目標（尚在研發） |
| EBR（洗邊劑） | 抑制晶圓邊緣光阻隆起、減少邊緣缺陷；2nm 起供應 | 2330_台積電（市） |
| Temporary Protection Layer | 3DIC 後段材料 | 已過驗證 |
| Plasma Dicing Glue | 3DIC 後段材料 | 已過驗證 |
圖片 / 架構圖
圖說：半導體製程前段與後段特化耗材廠商全圖：洗邊劑為前段晶圓邊緣特規清洗，與後段清洗劑定位不同。
圖說：新應材半導體先進微影製程材料——塗佈、曝光、顯影、表面改質（Rinse）、乾燥流程中 BARC、EBR、Rinse、Cleaner 的使用站點，並對照有／無 AEMC 材料的圖形 OK／Fail 結果（富邦投顧，2026-09-07）。
圖說：新應材產品量產與開發計畫：先進微影、先進封裝、光學元件三類材料各自的量產中／驗證中／開發中品項（富邦投顧，2026-09-07；國泰 2026-09-14 報告有同內容圖）。
圖說：光阻與光阻周邊各產品供應商對照：新應材（台灣）與 BASF、Merck、JSR、信越化學、Fujifilm、TOK、住友、日產化學、Dow 在 KrF／ArF 光阻、BARC、Rinse、Cleaner、Developer、EBR 的供應布局（國泰證期，2026-09-14）。
月營收（近 24 個月）
下次公布12/2（三）–12/8（二） 11月營收 預估：可能 12/2–12/8 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：期限前 4 個工作天，信心中）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027-01 | 4.56 | — | +24.4% | 本站推算† |
| 2026-12 | 4.49 | — | +24.4% | 本站推算† |
| 2026-11 | 4.55 | — | +24.4% | 本站推算† |
| 2026-10 | 4.46 | +3.5% | +24.4% | |
| 2026-09 | 4.31 | -11.2% | +11.8% | |
| 2026-08 | 4.85 | +16.9% | +42.0% | |
| 2026-07 | 4.15 | -8.7% | +22.5% | |
| 2026-06 | 4.54 | +6.8% | +24.6% | |
| 2026-05 | 4.26 | +20.7% | +10.4% | |
| 2026-04 | 3.53 | -18.6% | -12.4% | |
| 2026-03 | 4.33 | -2.9% | +32.7% | |
| 2026-02 | 4.46 | +21.5% | +40.6% | |
| 2026-01 | 3.67 | +1.8% | +16.1% | |
| 2025-12 | 3.61 | -1.4% | +11.0% | |
| 2025-11 | 3.66 | +2.0% | +15.5% | |
| 2025-10 | 3.58 | -7.0% | +30.8% | |
| 2025-09 | 3.85 | +12.8% | +32.3% | |
| 2025-08 | 3.42 | +0.9% | +22.5% | |
| 2025-07 | 3.39 | -7.1% | +18.1% | |
| 2025-06 | 3.65 | -5.4% | +18.6% | |
| 2025-05 | 3.85 | -4.2% | +49.6% | |
| 2025-04 | 4.03 | +23.3% | +37.5% | |
| 2025-03 | 3.26 | +3.0% | +41.0% | |
| 2025-02 | 3.17 | +0.3% | +58.8% | |
| 2025-01 | 3.16 | -2.7% | +21.3% |
2026 年已公布累計 42.5 億元；全年推算 51.6 億元（YoY +21.0%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2026-08 | NT$4.9 億 | 明顯月增（幅度未揭露） | — | 客戶海外廠新廠洗線帶動化學品需求（國泰 2026-09-14） |
EPS 記錄
| 年度 | EPS（元） | 營收（億） | 毛利率 | 淨利率 | ROE | 來源 | 信心 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025A | 11.33 | 42.6 | 43.1% | 24.5% | 17.2% | 野村（2026-05-21） | 高 |
| 2026Q2A | 3.28 | 12.33（QoQ −1.0%、YoY +6.9%） | 44.5%（QoQ-0.9ppts） | — | — | 元大（2026-08-31）、富邦（2026-09-07）、國泰（2026-09-14） | 高 |
| 2026Q1A | 3.66 | 12.46 | 45.4% | — | — | 富邦（2026-09-07） | 高 |
| 2026-1H | 6.94 | 24.79（YoY +17.3%） | — | — | — | 富邦（2026-09-07） | 高 |
2025 年 EPS 國泰列 11.26（以調整後股數 92.73 百萬股計），野村／富邦列 11.33，口徑差異。2Q26 營業利益率 23.2%（YoY −7.8pp），富邦歸因現增認列一次性酬勞費用；國泰則稱 4 月客戶海外廠提前至 1Q 拉貨且無新廠洗線收入、油價上漲侵蝕顯示器業務利潤率，營收符合其預估 11.94 億、EPS 3.28 符合預估 3.32（國泰，2026-09-14）。
2Q26 EPS 3.28 元，低於元大原預期 14%，主因無 1Q26 一次性大額洗線收入、顯示器材料營收季減 11%；毛利率季減 0.9ppts 至 44.5%，主因顯示器材料獲利下滑及認列現增相關一次性員工酬勞成本；研發費用季增 25%（相關開發及送樣項目增加）（元大，2026-08-31）。
EPS 預估
| 年度 | 野村 EPS（報告日：2026-05-21） | 野村營收（億） | 野村毛利率 | 野村淨利率 | 野村 ROE | 福邦 EPS（報告日：2026-03） | 國泰證期 EPS（報告日：2026-09-14） | 元大 EPS（報告日：2026-08-31） | 富邦 EPS（報告日：2026-09-07） | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025E | — | — | — | — | — | 11.40 | — | — | — | 福邦報告時點尚屬估值；野村同年度後續確認為實績 11.33（見「EPS 記錄」） |
| 2026F | 14.83 | 52.2 | 43.6% | 26.3% | 14.4% | 15.57 | 15.42（前 16.01） | — | 14.90 | 國泰營收 52.6 億（前 54.5）、GM 45.4%；富邦營收 53.82 億、GM 45.2%、營益率 26.8%（YoY +35.1%）；元大本次報告未揭露 2026F 年度 EPS，僅給 3Q26E 季度值（見下方備註）；富邦稱高於 Bloomberg consensus 14.88 |
| 2027F | 18.67 | 65.5 | 43.3% | 26.4% | 16.8% | — | 23.17（前 22.91） | 21.68 | 21.07 | 國泰營收 71.7 億（前 74.3）、GM 46.5%（YoY EPS +50.3%）；富邦營收 71.67 億、GM 46.8%、營益率 30.7%（YoY +41.4%），高於 consensus 20.85；元大以 2027E EPS 21.68 元推導目標價 |
| 2028F | 24.82 | 83.9 | 43.9% | 27.4% | 20.5% | — | — | — | — |
沿革：國泰證期 2026F EPS 16.01（2026-06-01）→ 15.42（2026-09-14）、2027F 22.91 → 23.17，營收預估下修但毛利率與業外上修；國泰 3Q26E 營收 13.28 億（QoQ +7.8%）、毛利率 45.8%、EPS 3.97，4Q26E EPS 4.50。富邦 3Q26F EPS 3.87、4Q26F 4.23，2027 各季由 4.57 升至 6.12。
元大（2026-08-31）3Q26 季度預估：受惠 Rinse 隨客戶 N2 稼動率提升，抵銷顯示器材料需求下滑，估營收季增 11%；半導體材料隨客戶先進製程稼動率提升及產品規模擴大而改善，加上顯示器材料獲利回升，估毛利率季增 1.4ppts 至 45.9%，EPS 估季增 18% 至 3.85 元。估 2026/2027 年半導體材料營收占比達 91%/95%。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 國泰證期（2026-06-01） | 高雄二期折舊 vs 規模經濟抵銷 → 毛利率持穩 → FY27 新廠放量 | 高雄二期已建置完成、因晶圓廠客戶產能滿載無空置產線可驗證，2H26 開始認列折舊；FY26 GM 持穩 43.6%；FY27 大客戶海內外新廠開出規模高於 FY26，Rinse 獨供直接受惠 | FY27 營收 74.3 億（YoY +36.3%）、GM 44.0%（+0.4ppts）、EPS 22.91（YoY +43.1%） |
| 元大投顧（2026-08-31） | 2027E EPS × 目標本益比 → 目標價（目標 PER 由 58x 下修至 50x） | 高雄二期量產時程較先前預期略延後；先進製程材料獨佔地位、積極投入先進製程量產產能與研發、有望切入日廠長期寡占之光阻液市場、持續向上游合成段延伸（高雄二期＋龍科廠）提升關鍵原料自主開發能力與自製率 | TP 1,085（2027E EPS 21.68 × 50x，前次以 2027E EPS × 58x 計算） |
| 富邦投顧（2026-09-07） | 客戶 N2／N3 產能與稼動 → Rinse／BARC／EBR 出貨 → 規模經濟帶動毛利率 | 客戶 2nm 月產能（千片）2Q26 50 → 3Q26 70 → 4Q26 80 → 4Q27 130；3nm 2Q26 160 → 4Q27 210；2nm 稼動率 2Q26 50% → 3Q26 80% → 4Q26 100%，3nm 120%；客戶 2026 資本支出上調至 US$600–640 億（7–8 成用於先進製程）、亞利桑那再投 US$1,000 億；N2 首年產量較 N3 同期高 45%，2026–2027 N2 產能 CAGR >70%；高雄二期 2H27 開出；業外轉投資收益 2026F 2.51 億 | FY26F 營收 53.82 億（+26.3%）、GM 45.2%、EPS 14.90；FY27F 營收 71.67 億（+33.2%）、GM 46.8%、EPS 21.07；目標價 950（45x FY27 EPS，過去 PER 區間 36–91x） |
| 國泰證期（2026-09-14） | 產品線橫跨 N40–N2，過去新舊製程消長稀釋成長；N3／N2 占比提升後貼近大客戶先進製程節奏 | 2H26 大客戶兩座 N2 新廠投產，Rinse／BARC／EBR 逐季走高；3Q26 顯示器業務利潤率回穩（原物料成本管理）；FY26 毛利率逐季提升（45.4%，YoY +2.3pp） | FY26 營收 52.6 億（+23.4%）、EPS 15.42；FY27 營收 71.72 億（+36.3%）、GM 46.5%、EPS 23.17；目標價 850（37x FY27 EPS；現價約 47x／31x 2026／2027 EPS，歷史區間 50–75x） |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 野村 (Nomura) | 2026-05-21 | Buy（新涵蓋） | TWD 1,500 | 60x FY28F EPS TWD25；歷史 P/E 30–80x 中位數 | 260521_nmr_semi-renaissance |
| 福邦投顧 | 2026-03 | 列為相關個股 | — | 歷史 PER 54.4X–64.73X | 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603 |
| 國泰證期 | 2026-06-01 | 買進 | TWD 1,310 | 2026E PER 66.8x／2027E 46.7x | 報告_國泰證期_特化產業展望2H26_20260601 |
| 富邦投顧 | 2026-09-07 | 買進（初評） | TWD 950 | 45x FY27 EPS 21.07；報告日股價 NT$787，潛在上漲 21%；過去 PER 區間 36–91x | 報告_富邦_新應材4749_20260907 |
| 國泰證期 | 2026-09-14 | 買進（維持） | TWD 850（前 1,310） | 37x FY27 EPS 23.17（考量近期市場波動下調）；收盤 721 元，隱含 +17.9%；國泰歷次 TP：2026-02-10 980、2026-05-22 1,310、2026-09-14 850 | 報告_國泰_新應材4749_20260914 |
| 元大投顧 | 2026-08-31 | 買進（維持） | TWD 1,085 | 2027E EPS 21.68 × 目標本益比 50x（原 58x 下修，反映高雄二期量產時程略延後） | 報告_元大_新應材4749_20260831 |
收盤價（2026-05-15）：TWD 1,015；上升空間 +47.8%（野村目標價 TWD 1,500 對應） 收盤價（2026-06-01）：TWD 1,070（國泰報告基準）；（2026-07-06）：TWD 918，市值約 1,010 億（自整理簡報）
成長動能／催化劑
2nm / 1nm 與前段光阻輔材
- 管理層未釋出太多新題材；近期關注點仍在 2nm 擴廠、CPO 間接材料、KrF 光阻驗證與先進封裝膠帶。
- Rinse 既有配方可從 40nm 延伸至 1.4nm，下一代 1nm Rinse 正在驗證；BARC / EBR 從 2nm 開始供應。
- 光阻劑希望 2027 年完成驗證，但驗證到量產仍需時間；KrF / ArF 光阻 2030 年才可能有明顯營收。
- 客戶擴產需求（富邦 2026-09-07）：N2 2H26 進入關鍵放量期，竹科寶山廠 P2 量產使 N2 稼動率由 2Q26 約 50% 升至 3Q26 80%、4Q26 100%；2027 亞利桑那 P2 廠 N3 量產、寶山 P3 與高雄 P3 投入 N2 及下世代節點；客戶目前全球同步興建約 20 座晶圓廠（台灣 13、海外 5–6）。富邦估 2027 年底客戶 N3 月產能 21–22 萬片、N2 12–13 萬片。
- 產品面（國泰 2026-09-14）：KrF／ArF 光阻研發符合預期、可望切入 A10 製程；BARC 次世代版本（耐乾／濕蝕刻、高深寬比填孔與平坦化，由抗反射層延伸為複合型材料）驗證中；富邦稱 DUV KrF 光阻已歷時 4 年開發、圖形規格已達標、持續調整細部參數，預計 FY27 通過驗證、應用於 1.4nm 以下節點，下一階段推進 ArF Dry 與 ArFi。
- 先進封裝新品（國泰 2026-09-14）：背面研磨保護層、雷射開槽電漿切割保護層、暫時鍵合膠；新寶紘新增翹曲控制膜（WCF）與離形膜，昱鐳由 CCL 樹脂延伸至 Underfill、CPO、TGV、Wafer Sealing Resin。
高雄一期滿載時點口徑不一
自整理簡報（2026-07-17）：一廠＋高雄一期均已滿載，2026 年成長受產能上限節制；富邦（2026-09-07）：高雄一期預計 1H27 達滿載，並加速推進高雄二期驗證。狀態：多方口徑並存，待後續公司說法確認。
高雄二期與龍科 SVM
- 2025 年研發費用約占營收 9%，2026 年預期高於 2025 且超過 10%；龍科新廠將配置小批量 SVM 試產線，作為量產前研發與試產用途。
- 高雄二期廠房與設備已架設完成、正在驗廠，將新增合成產能、提升關鍵原料自製率與供應能力；量產時程最新估為 2027 年 2–3Q 開出（元大投顧，2026-08-31；舊估「目標 2027 年初開始量產」，自整理簡報 2026-07-17）。
3DIC 後段材料與先進封裝膠帶
- 3DIC 後段材料已有兩項過驗證：Temporary Protection Layer 與 Plasma Dicing Glue。
- 先進封裝膠帶透過半導體膠帶 JV Advanced Pao Trusval 參與，定位在品質、通路、高純度過濾與法規合規。
來源：memo_新應材_KGI_CorporateDay_20260601 — KGI Taiwan Corporate Day memo，2026-06-01。
光阻國產化路徑與資本配置
（自整理簡報 2026-07-17）
- Rinse 獨供隨客戶 N2 擴產放量：今年 4 座、明年 7 座 2nm 量產廠（與台積電擴廠時程圖對應）
- KrF 光阻 FY27 驗證通過 → 小量營收、導入 A10；EBR／BARC 新品驗證通過後亦用於 A10；ArF 持續研發；公司目標 2030 年光阻營收大幅超越顯示器材料（年營收約 5-6 億元）
- 資本配置向光阻傾斜：2026 年資本支出約 30 億元投入龍潭科學園區新廠（一期約 35 億元），2028 年完工，以研發為主＋小批量產線，避免新品驗證佔用高雄 HVM 產能
- 產能現況：一廠＋高雄一期均已滿載，2026 年成長受產能上限節制；高雄 P2 設備（曝光機、KLA 檢測）已建置完成、客戶驗證中，目標 2027 年初量產
- 先進封裝：Protection Layer（晶片薄化保護，SoIC）與 Plasma Dicing Glue（薄化後電漿切割）兩項已過驗證，2H26 起小量貢獻，隨 SoIC 產能擴張放大；CPO 光學材料（耐雷射熱）研發中，屬遠期布局
來源：報告_自整理_半導體特化產業報告_20260717，2026-07-17。
2Q26 營收動能與缺口修正
- 2Q26 營收略優於原先預估；4 月因 TSMC 海外廠受地緣政治風險影響而提前於 1Q 拉貨，且缺少新廠洗線收入，當月營收表現較弱（國泰 call memo，2026-07-16；中信心）。
- 5–6 月海外廠恢復拉貨，加上 N2 投片量持續增加，月營收重回成長軌道，6 月創歷史新高。
- 2H26 可望受惠一次性洗線收入及 N2 放量，營收具較明顯跳升空間。
來源：memo_國泰_半導體特化產業call_20260716，國泰證期 call memo，2026-07-16。
半導體膠帶 JV：Advanced Pao Trusval
CLSA／永豐金南寶報告揭露，新應材為 Advanced_Pao_Trusval（未） 合資夥伴之一（與 4766_南寶樹脂（市）、6667_信紘科技（櫃））。 - 新應材角色：品質與通路——負責高純度過濾、法規合規，並借力既有 TSMC／OSAT 通路，協助 JV 的半導體 UV 背磨／切割膠帶取得封裝大廠與 OSAT 認證。 - 對應技術：技術_半導體膠帶。 - 來源：報告_CLSA_南寶4766_20260521。
公司行事曆
- 10/13週二營收9月營收公布營收 4.31 億、年增 +11.8%、月增 -11.2%
- 11/04週三營收10月營收公布MOPS 公布於 11/4 16:46–17:45 間
- 今天 2026-11-08
- 12/04週五營收11月營收（預估 12/2–12/8）可能 12/2–12/8 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：期限前 4 個工作天，信心中）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 信心 |
|---|---|---|---|
| 2H25 | AEMC Rinse 在 TSMC N2 節點搶佔 BASF/3M 市佔 | 已發生 | ⭐⭐⭐ |
| 2026 | 高雄廠 Phase 1 滿載（年化 TWD 50 億銷售） | 現況 | ⭐⭐⭐ |
| 2026 底 | 高雄廠 Phase 2 完成客戶認證（最快） | 觸媒 | ⭐⭐ |
| 2027 年 2–3Q | 高雄二期量產（舊估 2027 年初 → 新估 2027Q2–Q3，元大投顧 2026-08-31；富邦 2026-09-07 為 2027 年中旬客戶驗證後量產、產能 2H27 開出） | 量產 | ⭐⭐ |
| 2027 | 光阻劑希望完成驗證（富邦 2026-09-07：DUV KrF 預計 FY27 通過驗證） | 研發驗證 | ⭐⭐ |
| 2029 | 高雄二期產能預估滿載，支應客戶至 2030 年用量（富邦 2026-09-07） | 放量 | ⭐⭐ |
| 2027+ | Phase 2 開始貢獻，年銷售衝 TWD 100 億 | 成長 | ⭐⭐ |
| 2028 | 龍潭研發中心＋合成廠啟用，主攻 DUV 光阻（2026 起投入 capex 約 30 億；富邦 2026-09-07 稱龍科研發中心 FY28 完工） | 擴產 | ⭐⭐ |
| 2030 | KrF / ArF 光阻才可能有明顯營收 | 長期選擇權 | ⭐ |
| 2031 | 高雄三期量產（富邦 2026-09-07） | 擴產 | ⭐⭐ |
| 長期 | 切入 KrF PR，挑戰 TOK/JSR 地位 | 選擇權 | ⭐ |
半導體特化材料生態系布局
新應材本次 SEMICON 展出重點為建立半導體特用化學生態系的長期策略布局：奠基先進製程材料研發實力，受惠晶圓代工客戶擴產與在地化採購占比提升，目標在高技術壁壘的半導體材料市場中，建立從原料合成到終端配方的完整產業鏈優勢，打破過去高階製程產品由日廠壟斷的局面。核心競爭優勢的三個環節為：合成（Synthesis）、純化（Purification）、配方開發（Formulation）。公司推動「半導體特化 Team Taiwan」策略，透過轉投資串聯台廠化學品研發與生產能力，以下為兩家主要轉投資的完整產品線與布局：
昱鐳應材
（2026-08-28 興櫃掛牌，未建頁）
專精電子特化材料研發，具備分子合成、超高純化、熱穩定調控與配方設計能力，因應半導體與高速傳輸需求提供以下材料解決方案：
| 產品 | 特性 |
|---|---|
| 銅箔基板（CCL） | 低介電損耗、優異尺寸穩定性與高可靠性 |
| 底部填充膠（Underfill） | 適用超微細間距（Ultra-fine pitch），高導熱性與優異可靠性 |
| 共同封裝光學材料（CPO） | 光穿透率 >91%，低收縮率，符合 260°C 耐迴焊 |
| 玻璃穿孔技術（TGV）材料 | 低黏度、高流動性與微米級填縫能力 |
| 晶圓密封樹脂（Wafer Sealing Resin） | 無出氣、耐高溫（>350°C）、製程兼容性高 |
研發與生產據點：桃園研發總部（推動材料技術突破）、宜蘭量產基地（提供穩定供應與高品質生產）、高雄新廠（預計 2028 年完工，擴充產能因應未來成長與客戶需求）。
新寶紘（新應材、南寶、信紘科合資，未建頁）
開發先進封裝使用的各種特殊膠帶與薄膜產品：
| 產品 | 應用 |
|---|---|
| 背面研磨膠帶解決方案（Back Grind, BG Tape） | 晶圓背面研磨製程 |
| UV 切割膠帶解決方案（UV Dicing Tape） | 晶圓切割與封裝切割 |
| 翹曲控制膠帶（Warpage Control Film, WCF） | 貼合於晶圓／面板背面，用於模封或非模封製程解決封裝過程中的翹曲問題 |
| 離型膜（Release Film） | 已獲中華民國專利證書 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體特化耗材
- 對應技術：技術_KrF_ArF光阻、技術_MOR金屬氧化物光阻、技術_光阻輔材
- 下游客戶：2330_台積電（市）（主要）
- 競爭對手：BASF（Rinse）、DuPont（BARC）、TOK/JSR（PR，長期目標）
- 轉投資持股（富邦 2026-09-07）：思微合成生技 70%（策略性原料研發）、歐利得 40%＋特別股 13.3%（策略性原料製造）、富宸材料 15.74%（半導體特化氣體）、昱鐳應材 25.08%（CCL 樹脂、HPC 材料）、新寶紘 26.87%（LEAP 先進封裝膠帶）；UV 解黏膠帶（新寶紘）進入認證測試。
- 轉投資：歐利得負責表面改質劑 rinse 原材料合成；昱鐳供應 CCL Low-Dk 樹脂原材料；新寶紘聚焦先進封裝膠帶；富宸材料聚焦氣體純化與分裝。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 下游客戶 | 光阻輔材主要需求，TSMC 在地化政策主導 |
| 1773_勝一（市） | 同業（不同製程） | 均為清洗材料，勝一供後段封裝清洗 |
來源
- 報告_富邦_新應材4749_20260907 — 富邦投顧，2026-09-07；初評買進、目標價 950（45x FY27 EPS 21.07），Rinse 獨家供應、客戶 N2 稼動率 3Q26 80%／4Q26 100%、KrF 光阻 FY27 驗證
- 報告_國泰_新應材4749_20260914 — 國泰證期，2026-09-14；維持買進、目標價 1,310→850（37x FY27 EPS 23.17），垂直整合優勢、8 月營收 4.9 億、2H26 逐季走高
- 報告_元大_新應材4749_20260831 — 元大投顧，2026-08-31；2Q26 EPS 3.28 元（低於預期 14%）、3Q26 估營收季增 11%／EPS 3.85 元、目標價下修至 1,085（PER 58x→50x）、維持買進
- 260521_nmr_semi-renaissance，野村，報告日：2026-05-21（首次涵蓋，Buy，TP 1,500）
- 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，報告日：2026-03
- 報告_CLSA_南寶4766_20260521，CLSA／永豐金，2026-05-21（揭露新應材參與 Advanced Pao Trusval UV 膠帶 JV，負責高純度過濾／法規／TSMC·OSAT 通路）
- 技術_光阻材料
- memo_新應材_KGI_CorporateDay_20260601 — KGI Taiwan Corporate Day memo，2026-06-01；補充高雄二期、龍科 SVM、Rinse / BARC / EBR、KrF/ArF 光阻、3DIC 後段材料與轉投資
- 報告_國泰證期_特化產業展望2H26_20260601 — 國泰證期，2026-06-01；買進 TP 1,310，2026E/2027E EPS 16.01/22.91；高雄二期 2H26 折舊、FY27 收割
- 報告_自整理_半導體特化產業報告_20260717 — 自整理簡報，2026-07-17；光阻國產化路徑（KrF FY27→A10）、龍潭新廠資本配置、先進封裝 Protection Layer／Plasma Dicing Glue
- memo_國泰_半導體特化產業call_20260716 — 國泰 call memo，2026-07-16；2Q26 營收動能（4 月地緣政治拉貨提前、5-6 月海外廠恢復、6 月創歷史新高）、2H26 洗線收入+N2 放量展望
- 活動_新應材4749_SEMICON展會memo_富邦_20260902 — 富邦投顧 SEMICON Taiwan 2026 展會 memo，2026-09-02；半導體特化 Team Taiwan 策略（合成/純化/配方三環節）、昱鐳應材完整產品線與桃園/宜蘭/高雄新廠布局（2026-08-28 興櫃掛牌）、新寶紘先進封裝膠帶產品線（BG Tape/UV Dicing Tape/WCF/離型膜）
- 報告_群益_4Q26傳產AI應用專題_20260923 — 群益投顧，2026-09-23；4Q26 傳產展望列新應材為兩奈米材料重點股；2H26 竹科寶山廠 P2 進入量產，3Q26/4Q26 客戶 N2 產能利用率估自 2Q26 約 50% 提高至 80%／100%，帶動 Rinse 用量提升；DUV KrF 光阻進入客戶認證測試，預計 2027 通過驗證應用於 1.4nm 以下節點