基本資料
蔚華科技（Spirox）1987 年成立、2002 年上市，資本額 3,850 萬美元，員工 130 人（5M26）。原以兩岸半導體後段設備代理為主（代理 NI、Emerson、Osai、Hamamatsu 等）；受中國同業補貼自主設備壓縮代理空間、台灣國外大廠傾向直營、近五年代理產品價格競爭影響，代理業務毛利率僅 10~15%，公司近五年轉型自製，代理業務僅保留 NI 等大型原廠以維繫客戶。2022 年併購原代理產品南方科技（持股約 70%），取得原應用於學術與生醫的非線性光學技術，據以開發 SP8000G、SP8000S 等自研 TSV / TGV 雷射斷層檢測機台，切入玻璃基板與先進封裝光學檢測，是玻璃芯基板供應鏈中 AOI / 量測環節的關鍵台廠、亦應為首家將非線性光學用於半導體檢測的公司。未來主要獲利來源為自製產品（來源：活動_蔚華科3055_法說memo_20260910，2026-09-10）。
子公司：思衛科技（持股 100%，軟硬體整合）、南方科技（持股 70%，光學影像）。
外部佐證：Nomura《Semi-renaissance》報告點名 Spirox（3055 TT） 與 Ingentec（晶呈科技）合作進行 TGV 成孔（formation）相關開發，與本次私訪揭露的玻璃基板檢測布局一致。
核心技術／競爭優勢
- 雷射斷層 3D 成像（非線性光）：依物質折射率成像，逐層掃描再拼接成 3D 影像，可看孔壁、孔底、光斑均勻性、尺寸粗糙度與玻璃內部裂痕。
- 玻璃內部裂痕檢測 Only Solution：現行 AOI 僅能測玻璃表面，Xray / 超音波速度慢、畫質差；蔚華雷射斷層是目前 TGV 玻璃內部裂痕檢測唯一可行方案。玻璃基板須通過約 1000 小時（約半年）可靠度測試，多數 fail 在玻璃裂痕。
- 檢測範圍與單價：可測 310×310 至 510×515，單價 3,000~6,000 萬元（看規格），毛利率約 50~70%，遠高於代理業務。
- 3D 全孔形貌檢測：可檢查孔柱是否符合客戶需求（如上下孔徑一致、中間縮小的沙漏形，中段縮小幅度 ≤ 上下孔徑 20%，利於後續濺鍍）。
- 產能模組化潛力：目前月組裝產能 3~5 台、全年約 30 幾台；未來不排除與其他 AOI 廠合作將光機模組化、委外代工以放大產能。供不應求時可改以「賣模組 + 收 royalty」經營（毛利率更高），惟初期仍以自行組裝為主，已備妥組裝區因應 2H26 / 2027 需求。
- 孔壁垂直面粗糙度量測（獨家）：市面設備僅能量測水平面，蔚華可測孔壁垂直面粗糙度；孔壁粗糙會使鍍銅後尖銳突出，銅與玻璃熱膨脹係數差異易引發微裂紋，此為業界目前無競爭者的獨家能力（來源：活動_蔚華科3055_法說memo_20260910，2026-09-10）。
- 產品系列：8000G 系列（TGV 玻璃通孔 + 玻璃光耦合 / 光波導檢測，同一台機台即可完成，逐點掃描解析度高但速度慢，轉為缺陷分析用）；8000S 系列（TSV，已於 4M26 出貨大型晶圓廠）；SP7000G（2026-09-08 發表量產機，回應客戶對 SP8000G 逐點掃描太慢的疑慮，510×515 基板單層最快 10 分鐘，鎖定金屬化後、ABF 增層後的微裂紋全檢；SP7000G／SP8000G 單機皆 4,000–6,000 萬元）（memo_蔚華科_線上_20260623、活動_蔚華科3055_法說memo_20260910）。
- 認證與專利布局：設備已取得歐盟 CE 與 SEMI-S2 半導體安全認證；數位光學技術於美、歐、日、韓、台、中布局發明專利（非新型），台灣多項已核准、歐美取得優先權；商標於台、美、歐註冊（memo_蔚華科_線上_20260623）。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| TGV 檢測機台（8000G／雷射斷層，轉為缺陷分析用） | 玻璃基板雷射改質 / 蝕刻穿孔 / CMP 後裂痕檢測 | GLW.US(corning)、Intel、DNP（日本大日本印刷）、009150.KR(semco)、3037_欣興（市） |
| SP7000G（量產機，2026-09-08 發表） | 金屬化後、ABF 增層後微裂紋全檢；510×515 基板單層最快 10 分鐘 | TGV 客戶多為板廠（3037_欣興（市） 等），資本支出精打細算，ASP 常被壓價但仍維持 50%+ 自製設備毛利率 |
| TSV 檢測機台（8000S） | 孔深、CD、孔底殘留、WoW trimming 檢測；HBM3 以後孔徑縮至 3 微米，7 微米以下現有設備即無法非破壞量測 | 已於 4M26 出貨大型晶圓廠（切入 HBM 與 Wafer-on-Wafer），客戶先採購一台、後續可能增至兩三台；6770_力積電（市） |
| 玻璃光波導 / 光纖耦合檢測（8000G 同台） | 康寧 Glass Bridge 等 CPO / 玻璃基板「以光代銅」光路對準檢測 | Intel、GLW.US(corning)（洽談中） |
| 測試設備代理 | 半導體量測 | 代理 NI / Emerson / Osai / Hamamatsu |
機台一致性
TGV 與 TSV 機台功能相同，差別僅在承載台。RD 機（510×515 測一層約 40 分鐘，3D 需測多層）負責定位缺陷在哪一層；明年規劃量產機可每層同時測（一樣 40 分鐘測完、ASP 更高、頂規上看 1 億元），但量產機不知缺陷分層位置，故客戶 RD 機與量產機兩者都需要。
圖片 / 架構圖
圖說：玻璃基板 TGV 四步製程的玻璃截面變化：雷射改質（玻璃內部出現細長變質區）→ 蝕刻穿孔（變質區被濕蝕刻成中段略縮的沙漏形孔）→ 金屬化（種子層加電鍍銅填孔）→ 增層（兩面 ABF 增層與銅線路）。最關鍵為前兩步（改質＋蝕刻做得好較不易裂）。蔚華科雷射斷層機台橫跨多節點檢測：玻璃基板廠測前三節點、載板廠測增層、OSAT 段測來料檢驗。自繪剖面，結構依蔚華科私訪／法說 memo 與 IEEE EPS John Lau 2026-09-24。
月營收（近 24 個月）
下次公布11/9（一）–11/10（二） 10月營收 預估：可能 11/9–11/10 公布（近 8 次有 8 次落在此區間；最常見：每月第 6 個工作天，信心中）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-12 | 0.24 | — | -59.8% | 本站推算† |
| 2026-11 | 0.18 | — | +5.0% | 本站推算† |
| 2026-10 | 0.19 | — | +52.8% | 本站推算† |
| 2026-09 | 0.26 | -45.8% | -57.3% | |
| 2026-08 | 0.48 | +14.1% | +108.2% | |
| 2026-07 | 0.42 | +202.6% | +173.5% | |
| 2026-06 | 0.14 | -39.2% | -84.0% | |
| 2026-05 | 0.23 | -82.0% | -75.0% | |
| 2026-04 | 1.26 | +360.7% | +336.3% | |
| 2026-03 | 0.27 | +235.2% | +19.3% | |
| 2026-02 | 0.08 | -83.2% | -17.9% | |
| 2026-01 | 0.49 | -17.3% | +44.4% | |
| 2025-12 | 0.59 | +247.3% | +87.4% | |
| 2025-11 | 0.17 | +33.7% | +59.3% | |
| 2025-10 | 0.13 | -79.0% | -40.3% | |
| 2025-09 | 0.60 | +164.1% | -26.9% | |
| 2025-08 | 0.23 | +49.8% | -42.0% | |
| 2025-07 | 0.15 | -82.3% | -84.6% | |
| 2025-06 | 0.86 | -4.8% | +18.5% | |
| 2025-05 | 0.91 | +213.9% | +25.1% | |
| 2025-04 | 0.29 | +26.0% | +59.6% | |
| 2025-03 | 0.23 | +130.7% | -72.4% | |
| 2025-02 | 0.10 | -70.4% | -35.5% | |
| 2025-01 | 0.34 | +7.3% | -73.6% | |
| 2024-12 | 0.31 | +195.3% | -76.3% | |
| 2024-11 | 0.11 | -49.9% | -89.5% | |
| 2024-10 | 0.21 | -74.3% | -72.0% |
2026 年已公布累計 3.62 億元；全年推算 4.22 億元（YoY -8.0%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
EPS 記錄
| 期間 | 營收 | 毛利率 | 營業損益 | 業外損益 | 歸屬母公司淨損 | EPS (元) | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1H26 | 2.47 億元（YoY -11%） | 31.77%（YoY +11pp，提升來自 4M26 認列自製 SP8000S） | -1.27 億元 | +1.13 億元（金融資產評價、匯兌利益） | -706 萬元 | -0.03 | 1H25：營收 2.76 億元、毛利率 20.83%、淨損 1.88 億元、EPS -1.57 元（1H25 另提列預期信用減損損失 4,400 萬元） |
負債比 16%、流動比率 519%；自有光學產品採委外加工，資金需求不大。來源：活動_蔚華科3055_法說memo_20260910，2026-09-10。
EPS 預估
待補
目標價與評等
待補（私訪來源，未含券商評等）
成長動能／催化劑
玻璃基板 AXI 檢測
- 玻璃芯基板（Glass Core Substrate）製程中，TGV 完成後的蝕刻、電鍍等多道製程站點需要檢測設備確認改質品質、是否有破裂問題（定錨）。
- 定錨點名蔚華科（Comerber）為此類玻璃基板製程檢測（AXI）設備主要代表台廠。
- CoPoS 所需 Glass Defect AXI 檢測設備：規格不算高，多家設備廠有能力供應，蔚華科為觀察重點之一（定錨）。
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 蔚華科為玻璃基板製程 TGV 後段 AXI 檢測設備主要台廠代表 | fact（研調） | 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) | 2026-06-12 | 中高 |
| CoPoS 玻璃載具 AXI 規格不高，多廠有能力供應 | estimate | 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) | 2026-06-12 | 中 |
| 8000G 一台同時支援 TGV 孔洞與玻璃光耦合檢測；8000S 為 TSV 機台、2Q26 出貨 | fact | memo_蔚華科_線上_20260623 | 2026-06-23 | 高 |
| 設備取得歐盟 CE 與 SEMI-S2 認證；美歐日韓台中布局發明專利 | fact | memo_蔚華科_線上_20260623 | 2026-06-23 | 高 |
| TGV 機台目標 4Q26 出貨，多家美 / 日 / 韓 T1 進入採購規格商業談判 | guidance | memo_蔚華科_線上_20260623 | 2026-06-23 | 中 |
風險與注意事項
風險
- 接單不穩定：TGV 客戶多處於「拿產品來檢驗 → 再洽機台合約」階段，短期訂單能見度低；出貨未起色主因產業尚未量產。
- 客戶認證進度慢：康寧 vendor code 已申請逾半年，可能再等半年；問題不在資金而在客戶內部進度與政策（Intel 亦同）；量產機規格 510×515 為多數國外大廠採用，台積電為 310×310（尚未採購，相關製程外包群創、力積電）。
- 代理本業衰退：測試設備代理受中國競爭、毛利僅 10~15%，需靠自研檢測機台撐起獲利結構。
- 1H26 財務未見獲利：營業損失 1.27 億元，靠業外淨收入（金融資產評價、匯兌利益）抵銷後仍小幅淨損（EPS -0.03 元）；本業獲利能否轉正取決 TGV／TSV 出貨放量節奏（活動_蔚華科3055_法說memo_20260910）。
- 資料來源：財務與展望主依 2026-06-04 私訪 memo 及 2026-09-10 法說筆記交叉參照。
公司行事曆
- 10/13週二營收9月營收公布營收 0.26 億、年增 -57.3%、月增 -45.8%
- 今天 2026-11-08
- 11/09週一營收10月營收（預估 11/9–11/10）可能 11/9–11/10 公布（近 8 次有 8 次落在此區間；最常見：每月第 6 個工作天，信心中）
- 12/08週二營收11月營收（預估 12/7–12/9）可能 12/7–12/9 公布（近 8 次有 8 次落在此區間；最常見：每月第 6 個工作天，信心中）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-04 | 出貨力積電頂規 TSV 機台（單價 6,000 萬） | 放量起點 | ⭐⭐⭐ | 看孔深與孔底殘留；力積擬加購但仍喬廠房 |
| 4M26 | SP8000S 出貨大型晶圓廠 | 放量起點 | ⭐⭐⭐ | 切入 HBM 與 Wafer-on-Wafer；客戶先採購一台、後續可能增至兩三台（活動_蔚華科3055_法說memo_20260910） |
| 2026-09-08 | DNP / 康寧 / 蔚華主辦 TGV 可靠度論壇；SP7000G 量產機發表 | 展覽 / 新品 | ⭐⭐⭐ | SP7000G 回應客戶對 SP8000G 逐點掃描太慢疑慮，鎖定 TGV 後段金屬化後、增層後兩站全檢（活動_蔚華科3055_法說memo_20260910） |
| 2026 年內（目標，取代舊「4Q26 希望出貨」說法） | TGV 設備取得首單 | 放量 | ⭐⭐⭐ | TGV 設備仍在調試、尚未正式出貨；已鎖定大客戶、備妥設備；自動化上下料設備由外部供應，時程拉長（活動_蔚華科3055_法說memo_20260910） |
| 1Q27（目標） | TGV 設備正式出貨 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 同上來源 |
| 進行中（康寧 vendor code） | 康寧 vendor code 已申請逾半年，可能再等半年 | 客戶認證 | ⭐⭐ | 將先對已有 vendor code 客戶導入設備（策略合作）；美國最大半導體廠 vendor code 申請亦需一年（活動_蔚華科3055_法說memo_20260910） |
| 2027（目標） | DNP 玻璃基板量產前置：2027 年調整良率期間導入分析機台 | 客戶導入 | ⭐⭐ | DNP 預估 2028 年量產（活動_蔚華科3055_法說memo_20260910） |
| 2026-06-12 | 玻璃基板 AXI 檢測設備機會確認 | 供應鏈定位 | ⭐⭐ | 定錨：蔚華科為主要代表台廠 |
| 2026 年底 | Semco、欣興各有機會出一台 | 放量 | ⭐⭐ | 客戶仍在洽談階段，接單不穩定 |
| 2027 | Semco 小生產線 1,000 片/月 投產 | 放量加速 | ⭐⭐⭐ | 需雷射 / 蝕刻 / 電鍍站各一台 AOI（共 3 台） |
| 2027 預期 | 量產機問世（每層同時測、頂規 1 億） | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | RD 機 + 量產機並存需求 |
→ 跨公司比較詳見 時程_2026_先進封裝產能
供應鏈位置
- 上游：雷射光學模組、CMOS / CCD 感測器、光機系統（部分自研，子公司南方科技負責光學影像）
- 下游：玻璃基板廠、IC 載板廠、OSAT、memory 廠
- 製程環節：TGV / TSV 雷射斷層檢測、玻璃內部裂痕量測
- 同段同業：3455_由田（櫃）（玻璃載板 AOI，台廠優勢段）
- 客戶分層：玻璃基板廠測雷射改質 / 蝕刻 / 電鍍三節點；載板廠測增層；OSAT 測來料
- 所屬供應鏈：供應鏈_玻璃芯基板
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 3455_由田（櫃） | 同段同業 | 玻璃載板 AOI 台廠；蔚華以雷射斷層切入玻璃內部裂痕檢測 |
| 4768_晶呈科技（櫃） | 供應鏈夥伴 | Nomura 報告稱 Spirox 與 Ingentec（晶呈）合作 TGV formation |
| GLW.US(corning) | 客戶 / 洽談 | TGV 與 Glass Bridge 光波導 / 光纖耦合檢測；量大但 guideline 未定 |
| 009150.KR(semco) | 客戶 | 三星電機；2027 小生產線需 3 台 AOI，進度最明確 |
| 3037_欣興（市） | 客戶 | 載板廠；2026 年底有機會出一台 |
| 6770_力積電（市） | 客戶（TSV） | 2026-04 已出一台頂規機台 |
來源
- memo_蔚華科_私訪_20260604
- 260521_nmr_semi-renaissance（Nomura，Spirox + Ingentec 合作 TGV formation 佐證）
- 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) — 定錨 2026 年中講座，2026-06-12；玻璃基板 AXI 檢測設備
- memo_蔚華科_線上_20260623 — 2026-06-23 線上法說；8000G / 8000S 系列命名、CE / SEMI-S2 認證、專利布局、4Q26 TGV 出貨時程與商業談判進度
- 活動_蔚華科3055_法說memo_20260910 — 使用者 Notion 筆記，2026-09-10；公司沿革（1987 成立／2002 上市／2022 併購南方科技）、1H26 財務（營收 2.47 億 YoY-11%、毛利率 31.77%、EPS -0.03）、SP7000G 2026-09-08 發表、TGV 首單目標 2026 年內／1Q27 出貨、康寧 vendor code 進度、SP8000S 4M26 出貨大型晶圓廠、孔壁垂直面粗糙度獨家能力、CPO 光波導與康寧合作
- 活動_蔚華科3055_宏遠法說memo_20260928 — 宏遠證券法說會 memo（珩石資本與會紀錄），2026-09-28；與 0910 筆記同場法說的另一版紀要，財務與產品線數字一致，交叉印證客戶（美、日、韓、台大廠）已付費送樣測試、Vendor code 審核需半年至一年、SpiroxLTS® 商標另載於美國／台灣／日本註冊（既有 0623 筆記載美／台／歐，兩者並列待核對是否為不同批次註冊）