蔚華科技法說recap

宏遠 蔚華科技法說會 memo

by Hengshi jammy

■  蔚華科的檢測可以檢測出玻璃內部的裂紋，與一般光學檢測不同（這屬於是bottleneck)

■  這個技術是可以看材料內部折射率改變，屬於非線性光。一般的AOI 檢測是線性光技術（打的光和收的光是一樣的）

■ 商標SpiroxLTS® （在美國、台灣、日本都已取得），流程是雷射打的光聚集在一個點，一層一層下去掃描，每一層生成一個2D圖，最後再生成一個3D圖整合

1. 轉型：從傳統設備代理跨入高毛利自研品牌

-轉型背景與動機：蔚華科成立於 1987 年，長期深耕半導體封裝與測試設備代理業務。近
年受中美貿易戰（中國補助本土設備國產化）以及國外原廠直接經營大客戶影響，代理業務的毛利空間遭到嚴重壓縮。
-併購與自研策略：公司於 4 年前併購南方科技（取得 70% 股權），引進非線性光學核心技術，成功轉型為自主品牌設備商。同時精簡代理產品，僅保留如美國國家儀器（NI）等指標品牌作為接觸客戶的門檻，未來的核心獲利將來自自研的高毛利產品

2. 核心技術：蔚華雷射斷層掃描（SpiroxLTS®）

• 非線性光學原理：利用近紅外線雷射聚焦於材料內部折射率（RI）變化的介面（如玻璃與空氣/金屬介面）。當介面受激發後會發出可見光，透過逐層 2D 點掃描並經由軟體重構為 3D 斷層掃描影像，實現非破壞性內部檢測。

• 突破傳統檢測瓶頸：
→ 克服傳統 AOI 與 X 光限制：傳統 AOI 採線性光學，僅能看到表面缺陷且易被玻璃散射干擾；X 光解析度低、掃描慢、屬輻射管制品，且難以有效觀測玻璃內部的微裂痕。

→ 業界唯一垂直粗糙度檢測：SpiroxLTS® 為業界唯一能檢測 TGV 垂直孔壁粗糙度的設備，並能精準定位玻璃內部的微裂痕（Micro-cracks）、縫隙與孔洞（Voids）

3. 重點產品布局與次世代應用

• 次世代玻璃基板（TGV）檢測：
SP8000G 系列：專為 TGV 雷射改質、蝕刻成孔形貌與腰身位置（Waist CD）、金屬化/CMP 後玻璃裂痕檢驗設計，主打研發分析與製程參數最佳化。SP7000G 系列（新品量產機）：主打快速缺陷定位與全檢量產篩檢，最快可在 10–
20 分鐘內完成一片 510×515mm 玻璃基板的全檢掃描。

• 先進封裝（TSV / HBM）檢測：
SP8000S 系列：適用於 TSV、HBM 及 3D 堆疊檢測。針對 7µm / 3µm 以下微小孔徑TSV，提供非破壞性孔深及孔底殘留檢測。• CPO / 矽光子（PIC）檢測：能檢測直接於玻璃玻璃基板內部以雷射刻出的光波導（Optical Waveguide）結構與玻璃耦合器（Glass Coupler/Bridge），搶佔 AI算力帶動的 CPO 光傳輸商機

4. 專利認證與財務表現（115 年上半年）

• 全球專利與認證：已於美、日、韓、台、中、德等 6 國申請 54 項專利（80–90% 為發明專利），取得 13 項專利與 SpiroxLTS® 商標；主打設備 SP8000G 已取得歐盟 CE 及 SEMI S2 安全認證。

5. 財務數據（115 上半年）

-營收與毛利率：上半年合併營收 NT$ 2.47 億元；毛利率升至 31.77%（年增近 11個百分點），主因 4 月認列高毛利的 SP8000S 設備營收。
-獲利表現：淨損收斂至 NT$ 700 萬元，EPS 為 -0.03 元（較去年同期大幅改善）。
-財務結構：負債比 16%、流動比 519%，財務結構相當穩健；自研設備採委外加工模式，資本支出負擔較輕。

法人說明會 Q&A 問答

Q1：請問 SP7000G 與 SP8000G 的差異在哪裡？（特別是掃描速度部分）

A1：
• SP8000G（分析型）：當初推出的定位是把缺陷看得到、量得準，採用單點逐點掃描（以 1 微米慢速描繪），主要用於協助客戶改善製程良率。但因為全檢速度較慢，常被客戶反應無法滿足產線全檢的需求。
• SP7000G（快篩量產型）：過去半年公司投入大量資源開發出的新品，主打「快速缺陷定位與全檢篩檢」。特別適用於 TGV 後段金屬化及蓋上 ABF 增層膜後的快篩，最快 10 至 20 分鐘即可完成一片 510×515mm 玻璃基板的全檢。
• 兩者搭配：SP7000G 用於進出貨與產線快速篩檢，若需要做細部結構分析與品管再回歸 SP8000G 進行

Q2：請問公司後續訂單的展望如何？

A2：
接觸的客戶（包含美、日、韓、台等國際大廠）都非常有興趣且已付費送樣測試，但目前數量較難精確估算，完全取決於 TGV 量產市場的進程。
初步目標是每個接觸的大客戶至少先導入一台 SP8000 進去產線。像 Intel、Corning、DNP 等國際大廠的供應商代碼（Vendor code）審核非常嚴格，通常需花半至一年以上。目前正加速申請中，或規劃透過已有代碼的廠商進行戰略合作切入。預計今年下半年陸續收單（因需搭配自動化手臂與載具設計），設備預計於明年第一季開始大量出貨。

Q3：預估 2028 年整體 TGV 市場的 TAM規模大概有幾台？

A3：
• 機台需求數量會很大，但目前難以精確估算，因為 TGV 製程尚未真正大批量產（包含 ABF 疊層數量與檢測頻率尚未完全標準化）。
• 大廠（如三星電機、DNP 等）預估 TGV 量產時間點落在 2028 年，明年（2027年）大廠會花很長的時間測試並調校良率，屆時將率先帶動分析用機台的需求。

Q4：SP7000G 與 SP8000S 的檢測時間大概需要多久？

A4：
SP8000S：主要用於 TSV（微導孔）檢測，時間依客戶量測項目（如微導孔徑）而異。
SP7000G：檢測一片 510×515mm 玻璃基板最快可達 10 分鐘，平均在 20 分鐘以內。若客戶只抓較大的缺陷（如 15 微米以上），掃一層 10 分鐘即可；若要抓 5 微米內的微裂痕，需掃兩層則約 20 分鐘。

Q5： SP8000S、SP7000G、SP8000G 的單價大概是多少？

A5：
• 自研設備單價約在 NT$ 4,000 萬至 6,000 萬元（依客戶配置與應用調整）。
• 自研產品的目標毛利率均保持在 50% 以上。
• 做 TGV 的板廠對資本支出較精打細算，晶圓廠則更看重功能與穩定度，定價策略均符合自製設備的毛利標準。

Q6：相較於傳統 X 光或競品，蔚華科的檢測技術是否有競爭對手？

A6：
• 傳統 X 光限制：X 光擅長看金屬內部氣泡，但看玻璃裂痕會因散射而模糊；且高階X 光設備昂貴（約 8,000 萬元）、光管壽命短（約 3,000 小時即需更換），加上屬輻射管制設備，需要執照人員操作，維護與管理成本極高。
• 競品比較：韓國有一家早兩年推出雷射改質檢測，但解析度遠落後蔚華科。在垂直孔壁粗糙度、腰身高度及玻璃內部微裂痕檢測上，蔚華科目前沒有直接競爭對手，客戶與 Intel 評估後均認定蔚華科影像最清晰

Q7：未來的設備買方會以面板廠、載板廠還是半導體廠為主？（提及台積電、欣興、康
寧等）

A7：
• 兩者皆有需求：半導體廠主要針對 TSV（HBM 堆疊小孔至 3 微米）與 Poser 需求；載具/玻璃廠則針對 TGV 量產。
• 欣興：買入鍍膜後的玻璃基板，需在進料及做完增層（ABF）後進行檢測。
• 康寧：販售打孔後的玻璃，需透過設備控制雷射改質與孔壁品質
• 台積電：目前 Glass Core 採取外包模式，尋求群創等夥伴合作，群創等封裝/面板廠因而前來洽談檢測需求。
• 目前全球幾乎所有做玻璃的大廠均已進行送樣或付費驗證，公司正透過加速申請Vendor code 及策略聯盟積極搶攻市場。