蔚華科

總結

• 1H26 營收 2.47 億元 (YoY -11%)，毛利率 31.77% (YoY +11pp)，提升來自 4M26 認列自製 SP8000S。營業損失 1.27 億元，靠業外淨收入約 1.13 億元 (金融資產評價、匯兌利益) 抵銷，歸屬母公司淨損縮至 706 萬元，EPS -0.03 元。

• TGV 設備仍在調試尚未出貨，目標 2026 年內取得首單，1Q27 正式出貨。康寧 vendor code 已申請逾半年，可能再等半年，將先對已有 vendor code 客戶導入。DNP 預估 2028 年量產，2027 年調整良率期間導入分析機台。

• 9/8 發表量產機 SP7000G，回應客戶對 SP8000G 逐點掃描太慢的疑慮，510×515 基板單層最快 10 分鐘，用於金屬化後、ABF 增層後的微裂紋全檢，SP8000G 轉為缺陷分析用，兩者單機皆 4,000-6,000 萬元。

• 核心賣點是以非線性光學斷層掃描看到玻璃內部，AOI 只能看表面，X-ray 看不清玻璃裂紋。孔壁垂直面粗糙度、腰身高度等用檢測需求目前無競爭者。

• TSV SP8000S 於 4M26 出貨大型晶圓廠，切入 HBM 與 Wafer-on-Wafer，HBM3 以後孔徑縮至 3 微米，現有設備在 7 微米以下即無法非破壞量測。客戶先採購一台，後續可能增至兩三台。

法說內容

• 公司概況

• 1987 年成立，2002 年上市，資本額 3,850 萬美元，員工 130 人 (5M26)。

• 原以兩岸半導體後段設備代理為主。中國補貼自主設備壓縮代理空間，台灣的國外大廠傾向直營，近五年代理產品價格競爭，因此轉型自製。

• 代理南方科技產品一年多後，於 2022 年併購，持股約 70%，取得原應用於學術與生醫的非線性光學技術，據以開發 SP8000G、SP8000S 等自製設備。

• 代理業務縮減，僅保留 NI 等大型原廠以維繫客戶，未來主要獲利來源為自製產品。

• TGV 製程與瓶頸

• AI 晶片發熱與面積放大，有機基板平整度不足，玻璃成為替代材料。台積電 2026 年宣佈投入 CoPoS，推升熱度並提前量產時程。

• 製程依序為雷射改質、蝕刻、金屬化、增層。台灣業者中，增層有欣興，金屬化有多家電鍍廠及群創、部分欣興，蝕刻由玻璃蝕刻廠轉入並有基板廠自購設備，雷射改質有多家雷射加工廠投入。

• 多家大廠反映整廠製程完成後，高溫高濕可靠度測試常因玻璃內部裂紋不合格。現有 AOI 只能看表面，無法偵測內部裂紋，檢測成為 TGV 首要瓶頸。

• SpiroxLTS 雷射斷層掃描

• 以非線性光學偵測材料內部折射率變化的介面，激發雷射不可見，介面發出可見光。逐層掃描 2D 影像後由軟體組成 3D 影像。應為首家將非線性光學用於半導體檢測的公司。

• 雷射改質：改質後玻璃仍透明，過去須蝕刻後才能判斷形狀，每次蝕刻條件不一，回頭調參不準確。改質區折射率變大，可即時觀察光斑分裂、偏移 (雷射角度傾斜) 及 micro-crack，日本、美國客戶均在檢視 micro-crack。500 微米厚的 Interposer 上下孔須精準對位，打歪無法直接察覺。

• 蝕刻成孔：3D 量測上下孔徑、腰身位置與高度。510×515 玻璃可有三、四百萬個孔，腰身不一致會使種子層濺鍍不完整而產生氣泡。孔壁垂直面粗糙度為獨家，市面設備僅能量測水平面，孔壁粗糙使鍍銅後尖銳突出，銅與玻璃熱膨脹係數差異易引發微裂紋。

• 金屬化後：可看到內部裂紋並判斷起始位置，另可偵測氣泡與異常。

• SP8000G 另有雙頭 SP8002G、四頭 SP8004G，標準承載 310×310 mm，最大 510×515 mm，已取得 CE 與 SEMI S2 認證。公司內部有 demo 機，海外大廠送樣並派工程師到場觀看。

• TSV

• HBM 堆疊密度提高使孔徑縮小，過去大廠設備可非破壞量測 10 微米以上孔徑，縮至 7 微米以下即無法量測，HBM3 以後孔徑約 3 微米。

• SP8000S 於 4M26 出貨大型晶圓廠，檢測 TSV 形貌與 CD、孔深、孔底殘留及 WoW trimming。

• CPO 光波導

• 光傳輸逐步推進至晶片旁，第一步是將基板傳輸線改為光纖。康寧開發在玻璃內製作光波導，公司與其合作。

• 另一家大型半導體廠以雷射在玻璃內刻光波導，過去找不到可觀察的設備，後採用公司設備，可同時量測 TGV 孔與光波導。

• 專利 13 項、申請 54 件，涵蓋 6 國，其中發明專利 49 件。SpiroxLTS 商標已於台灣、美國、歐洲註冊。中國市場有缺口，優先佈局美、日、韓，各國均與大型企業合作中。

• 財務

• 1H26 營收 2.47 億元，1H25 2.76 億元；毛利率 31.77%，1H25 20.83%。

• 營業損失 1.27 億元，業外淨收入約 1.13 億元，YoY 增加約 1.74 億元，來自金融資產評價利益、匯兌利益，且 1H25 提列預期信用減損損失 4,400 萬元。歸屬母公司淨損 706 萬元，EPS -0.03 元；1H25 淨損 1.88 億元，EPS -1.57 元。

• 負債比 16%，流動比率 519%。自有光學產品採委外加工，資金需求不大。

• 客戶持續送樣進行開發前期付費測試，2H26 推出 SP7000 系列微裂痕快速掃描量產機。

Q&A

• SP7000G 與 SP8000G 差異？

• SP8000G 為缺陷分析機，逐點掃描解析度高但速度慢。客戶進入出貨階段要求 100% 全檢，公司過去半年投入人力提速，9/8 於邀集康寧、DNP 的 TGV 可靠度論壇發表 SP7000G，做快速缺陷定位，定位後再以 SP8000G 細部分析。

• SP7000G 鎖定 TGV 後段兩站。金屬化後全檢，避免微裂紋被增層覆蓋後因硬度與熱脹冷縮差異擴大。增層後 ABF 不透光，業界多用 X-ray，但解析度差。客戶多只做進料與出貨檢驗，需大量快速篩檢，需求量大。

• 訂單展望？2028 年市場規模？

• 接觸客戶均付費測試，訂單取決於 TGV 量產進度，目前難以估算。初期目標是每個接觸的客戶至少導入一台。

• 美國最大半導體廠 vendor code 申請需一年，康寧已申請逾半年，將同步透過已有 vendor code 的公司策略合作先導入設備。預計 1-2 個月內確定是否取得訂單。

• 2028 年會有很多台。有客戶規劃 9 層增層堆疊，每疊一層都需檢查裂紋。DNP 預估 2028 年量產，2027 年調整良率期間導入分析機台，但兩層或三層一檢尚未確定，台數難估。

• TGV 設備出貨狀況？

• 客戶先付費測試，目前均在調試，尚未正式出貨。設備已備妥並鎖定大客戶，2026 年內取得首單，1Q27 正式出貨，自動化上下料設備由外部供應，時程拉長。

• SP8000S 已出貨，客戶先採購一台，後續可能增至兩三台，初期全檢速度慢，穩定後改抽檢。TSV 小孔為新興應用，需求量尚不穩定。

• 一片基板檢測時間？10 分鐘是否只掃一層？

• SP7000G 規格為 510×515 基板 20 分鐘內，最快 10 分鐘，詢問度高。

• 10 分鐘為單層掃描，掃描層數依欲偵測的裂紋大小設定，細小裂紋需多層，耗時倍增，20 分鐘規格已含緩衝。三星只看大缺陷，放過小缺陷以加快速度。

• 三款設備單價？SP7000G、SP8000G 相較 SP8000S 是否漲價？

• 單機 4,000-6,000 萬元，依機種與配置而定。

• TGV 客戶多為板廠，資本支出精打細算，SP8000G 常被壓價。晶圓廠重視功能與穩定性，價格彈性較大。客戶量產獲利後支出才會放寬，但即使被壓價仍有 50% 以上自製設備毛利率標準。

• 業界關注以 X 光檢測 TGV，相較 X 光的優勢？

• X 光主要用於金屬內部氣泡檢測，雷射無法穿透金屬。檢測玻璃裂紋時 X 光因散射影像不清，常漏檢。

• 高解析 X-ray 一台 8,000 萬元，壽命僅 3,000 小時，長時間 3D 掃描速度慢，且屬管制品，操作人員需受訓持照，難以用於大量檢測。

• 此檢測領域是否沒有競爭對手？出貨為何遲未起色？

• 孔壁粗糙度、腰身高度等項目目前無競爭者。雷射改質外觀檢測有韓國廠早兩年推出並已獲認證，客戶評估時會比較，但解析度差距大，韓國客戶也認為公司產品解析度全球最高。ABF 不透光，內部微缺陷目前無人能量測。

• 出貨未起色主因產業尚未量產。未來買家包含面板廠與半導體廠，半導體端需求來自 HBM 3 微米小孔與 Wafer-on-Wafer。

• 台積電、群創是否採購？

• 台積電目前未採購，相關製程外包群創、力積電。群創已購入雷射與蝕刻設備，目前付費委外量測粗糙度，檢測設備須待台積電認可後才採購，仍在協商。

• 欣興、南電將採用。欣興採購 TGV 玻璃須做進料檢驗，將以 SP7000G 掃描降低缺陷率，增層過程也需掃描。康寧銷售已打孔、未鍍膜的玻璃，須控制孔品質，採用雷射改質檢測。

• 設備支出對三星電機等大廠不大，導入為何慢？

• 問題不在資金而在進度，成為供應商須長時間溝通，公司已努力逾半年，係客戶公司政策所致，Intel 亦同。康寧 vendor code 可能再等半年才明朗。

• 量產機規格為 510×515，多數國外大廠採此尺寸，台積電為 310×310。