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晶豪科

3006 上市 更新 2026-11-03

利基型記憶體 IC 設計

基本資料

晶豪科技(Elite Semiconductor Microelectronics Technology, ESMT)是台灣利基型記憶體 IC 設計公司(Fabless),1998 年 6 月成立於新竹科學園區,2005 年與集新合併後產品線延伸至類比與混合訊號 IC;2002-03-04 於台灣證券交易所上市,股票代號 3006。董事長兼總經理張明鑒,股本 29.81 億元(已發行 2.98 億股),2025 年度配發現金股利 1.0 元(Yahoo 股市,2026-10-01;康和投顧,2026-03-11)。

產品結構(公司 2026-03-10 法說,玉山投顧轉述):DRAM 占 55%、非 DRAM 占 45%。DRAM 以 DDR2/DDR3 為主力(合計近 40%),SDRAM、DDR4 各在 10% 以下,DDR1 個位數;非 DRAM 中 Flash 與 MCP 多晶片封裝合計近 40%,Audio 等類比產品低於 10%。產品多以 KGD(Known Good Die)形式出貨,部分走合約價,價格反映通常落後現貨約一季。2025 年全年出貨約 15 億顆,2026 年因晶圓代工產能受限預估持平,成長全部來自 ASP。非記憶體業務 2026 年營收占比降到一成以下(MoneyDJ,2026-05-22)。

2026 年營運進入歷史高峰:國際原廠把產能轉向 HBM 與 DDR5,DDR2/DDR3/DDR4 等低密度 DRAM 與成熟製程 Flash 供給吃緊;加上華邦電把產能移往 DDR4、淡出 DDR3,空出的市場多數轉向晶豪科(富邦投顧引述管理層,2026-03-11)。2026Q1 營收 72.67 億元、EPS 7.22 元,一季賺贏過去四年總和;Q2 營收 139.46 億元、稅後淨利 59.08 億元創單季新高、EPS 20.21 元;7 月自結稅後淨利 34.90 億元、EPS 11.61 元;8 月營收 79.05 億元(YoY +605%),連續創新高(MoneyDJ,2026-08-21;經濟日報,2026-07-31)。

3Q26 法說(2026-11-02,凱基主辦):3Q26 營收 221.50 億元(QoQ +58.83%、YoY +519.22%),接近 2021 年全年約 238 億元;毛利率 77.44%、營業利益率 59.37%、EPS 36.79 元(2Q26 為 20.21 元)。記憶體占營收約 95%,DDR2/DDR3 合計超過 50%(原近 40%,2026-03 起升高);出貨量大致持平、成長來自價格,合約價按季談定階梯上升,4Q26 價格高於 3Q26、出貨量差異不大。2027 年供給量預期無明顯增加、價格可維持;爭取晶圓與後段封測產能仍是主要課題。股利配發率 2027 年預期約 30%–50%(須董事會討論;富邦 call memo 記管理層估約 3–5 成,印證逐字稿口述 3%–5% 為漏字)(活動_晶豪科3006_3Q26法說memo_20261102、活動_晶豪科3006_富邦證券call_memo_20261103)。富邦交叉補充:4Q26 營收因價格上揚可望 QoQ 微升、銷量大致持平、均價上揚足以抵銷成本上升故毛利率可維持;2027 年晶圓數量大致維持今年水準;台系同業南亞科、華邦電逐步擴大 DDR4、減少對外供 DDR2/DDR3,客戶轉單晶豪科;富邦視全年 EPS 有機會挑戰 90 元,以收盤 NT$261 約 2.8x FY26 PER,評價仍偏低(未評等,維持正向)。

公司口徑(2026-08-21):晶圓廠產能仍是營運最直接的限制,2026 年取得產能與 2025 年大致相當,僅能滿足約六至七成客戶需求,台灣與中國合作晶圓廠可增加的成熟製程產能都有限;因此控制接單節奏,優先把產能配給價格與交期條件較佳的訂單。第三季報價在第二季大漲後轉為高檔持平至小幅走升;因 KGD 出貨與合約價時間差,售價仍在高檔,但新投片成本逐步反映,後續獲利取決於成本轉嫁。

資本與籌碼:國內第二次有擔保轉換公司債(上限面額 20 億元,用於償還銀行借款與營運資金)因股價波動遭列處置而延後,2026-09-10 完成訂價,轉換價 308 元(溢價率 102.44%),2026-10-01 收足應募款項 23.70 億元(MoneyDJ,2026-08-21;公司公告)。子公司誠風投資自 2026-08-24 起於市場買進晶豪科普通股,至 2026-09-07 累計持有 663.6 萬股、持股 2.23%、成本約 17.92 億元(公司公告,2026-09-17 更正版)。

核心技術/競爭優勢

  • DDR2/DDR3 轉單最大受惠者:主力產品 DDR3/DDR2 合計逾 40%,而主要同業(含華邦電)轉往 DDR4 與更高容量產品,DDR3/DDR2 出現明顯供需缺口,公司承接轉單、全年供給偏緊(康和投顧,2026-03-11;富邦投顧,2026-03-11)。
  • 價格驅動的獲利槓桿:2025Q2 毛利率 3.9% → 2025Q4 32.3% → 2026Q2 68.7%,營益率同步由負轉 51.4%;出貨量不增,獲利幾乎全由 ASP 推動(珩石財報資料;玉山投顧,2026-03-10)。晶圓成本通常 4 至 5 個月後才反映到產品報價,低價庫存加漲價形成 1H26 的超額利潤(富邦投顧,2026-03-11)。
  • 製程升級:2026 年開始導入 19nm DRAM(先用於 DDR4,客戶驗證初期),同時擴充 25nm/21nm 低密度利基型 DRAM(DDR4、LPDDR4、DDR3、DDR2),並推進 19nm/40nm NAND Flash 量產(MoneyDJ 引述董事長張明鑒,2026-05-22)。
  • Edge AI 布局:推動 aiPIM(AI Processing in Memory)架構,延攬邏輯 IC 人才,2026 年以推廣與驗證為主,短期無明顯營收(MoneyDJ,2026-05-22);3Q26 已完成 silicon tape-out、目前在 wafer process,完工後才進入測試,未給量產時程(法說,2026-11-02;富邦,2026-11-03)。玉山投顧產品圖另列「3D stacking DRAM with PIM」。
  • 車用:已通過 ISO 26262 車規安全認證,多顆產品完成車廠驗證,擴充車規利基型記憶體產品線(MoneyDJ,2026-05-22)。
  • 完整記憶體產品組合:DRAM、LPDRAM、PSRAM、NOR/NAND Flash、MCP、KGD;另具 eMMC controller 開發能力,與慧榮同為市場上少數台廠(分析_eMMC供需與台廠機會_20260723)。
  • 非記憶體產品線:音訊放大器(已通過大型客戶驗證、韓系電視供應鏈市占提升;供應電視與高階音響、市占穩居全球前二)、電源管理、Motor Driver IC、Wireless SoC、Sensor IC(溫度感測搭配網通裝置、光感測);2026 年僅小幅成長,3Q26 占營收約 5%;面向伺服器/資料中心的電源管理 IC 與馬達控制 IC 已送客戶驗證(MoneyDJ,2026-05-22;公司官網,2026-10-02;富邦,2026-11-03)。

產品與應用

產品 / 服務 應用 觀察重點
DDR2/DDR3(合計逾 50%,2026-11-02;2026-03 為近 40%) 網通、工控、車用、IoT、消費性 同業退出帶來轉單;2026 缺貨與漲價主軸
SDRAM、DDR4、DDR1、LPDDR4、PSRAM 嵌入式、PC 週邊 DDR4 導入 19nm 製程,2026 貢獻有限
Flash(NOR/NAND)、MCP、KGD(合計近 40%) SiP、IoT、車用 19nm/40nm NAND 量產導入
eMMC controller 嵌入式儲存 見 分析_eMMC供需與台廠機會_20260723
類比與混合訊號(音訊放大器、電源管理、Motor Driver) 電視、消費性電子、馬達控制 非記憶體合計占比一成以下
Wireless SoC、Sensor IC、光感測 IoT、智慧物流、工控 新產品線,營收貢獻小

圖片 / 架構圖

報告_玉山_晶豪科3006_20260310_001

圖說:晶豪科產品與應用一覽。左為八類產品與市場圖示(DRAM、NAND Flash、NOR Flash、3D stacking DRAM with PIM、Known Good Die、Industrial、Automotive、Consumer),右為七類應用(PC Peripherals、Networking、Audio、Power、Motor Control、Functional Safety、Optical Sensor)。來源:晶豪科 2025-12 資料,玉山投顧 2026-03-10 轉載。

月營收(近 24 個月)

下次公布12/2(三) 11月營收 預估:可能 12/2 公布(近 12 次有 11 次落在此區間;最常見:每月第 2 個工作天,信心高)

月份營收(億元)MoMYoY備註
2027-0180.2—+273.6%本站推算†
2026-1285.1—+292.0%本站推算†
2026-1164.6—+361.4%本站推算†
2026-1065.5-12.3%+430.1%
2026-0974.6-5.6%+470.2%
2026-0879.0+16.5%+605.2%
2026-0767.8+40.0%+491.1%
2026-0648.5+8.5%+328.4%
2026-0544.7-3.6%+296.8%
2026-0446.3+53.1%+349.2%
2026-0330.3+44.4%+188.1%
2026-0220.9-2.4%+128.4%
2026-0121.5-1.1%+129.4%
2025-1221.7+54.9%+107.8%
2025-1114.0+13.4%+45.4%
2025-1012.3-5.6%+7.7%
2025-0913.1+16.7%+6.0%
2025-0811.2-2.4%-2.3%
2025-0711.5+1.5%+11.3%
2025-0611.3+0.5%-2.2%
2025-0511.3+9.1%-10.1%
2025-0410.3-1.8%-11.9%
2025-0310.5+14.5%-21.7%
2025-029.17-1.9%+1.2%
2025-019.36-10.4%-14.2%
2024-1210.4+8.4%+2.5%
2024-119.64-15.9%-9.6%

2026 年已公布累計 499.1 億元;全年推算 648.8 億元(YoY +345.2%)†
† 本站推算,非券商預估:以最新一個月營收為基準,乘上過去兩年同期月對月變化的中位數(季節因子限 0.75–1.33 倍)。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料:珩石資料庫+公開資訊觀測站,更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣(公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind)推估,以公司公告為準。

月營收追蹤

資料來源:珩石月營收資料(公開資訊觀測站申報值),2026-10-02 取用。

月份 營收 MoM YoY 備註(歸因/來源)
2026-08 NT$79.05 億 +16.5% +605.2% 歷史新高
2026-07 NT$67.85 億 +40.0% +491.1% 自結稅後淨利 34.90 億元、EPS 11.61 元(MoneyDJ,2026-08-21)
2026-06 NT$48.45 億 +8.5% +328.4% Q2 合計 139.46 億元
2026-05 NT$44.67 億 -3.6% +296.8%
2026-04 NT$46.34 億 +53.2% +349.2% 自結淨利 18.48 億元、EPS 6.32 元(經濟日報,2026-05-18)
2026-03 NT$30.26 億 +44.4% +188.1% Q1 合計 72.67 億元
2026-02 NT$20.95 億 -2.4% +128.4%
2026-01 NT$21.46 億 -1.1% +129.4%
2025-12 NT$21.71 億 +54.9% +107.9% 自結 EPS 2.41 元(康和投顧,2026-03-11)

EPS 記錄

季 EPS 以公司公告(Yahoo 股市、MoneyDJ)為準;券商報告以不同股本計算,4Q25 有 3.53(富邦、康和)/3.68(玉山)兩種數字,2026Q2 經濟日報列 20.36,2026Q3 富邦以現有股本 29.81 億元計為 36.09(稅後淨利 107.59 億元;前三季累計 62.83,公司口徑 64.22)。

季度 EPS (元) 營收 毛利率 營益率 備註
2026Q3 36.79 221.50 億 77.44% 59.37% 營收 QoQ +58.83%、YoY +519.22%;營業利益 QoQ +83.33%;匯兌收益部分回吐(法說,2026-11-02)
2026Q2 20.21 139.46 億 68.7% 51.4% 稅後淨利 59.08 億元創單季新高,QoQ +186%
2026Q1 7.22 72.67 億 47.5% 31.0% 稅後淨利 20.64 億元
2025Q4 3.69 48.07 億 32.3% 20.3% ASP QoQ 約 +30%、出貨量持平(富邦投顧,2026-03-11)
2025Q3 0.05 35.77 億 12.9% -2.3%
2025Q2 -2.59 32.88 億 3.9% -11.9%
年度 EPS (元) 營收 毛利率
2025 0.87 145.75 億 17.1%
2024 1.80 134.85 億 12.1%
2023 -4.36 118.84 億 2.7%
2022 3.71

EPS 預估

三家券商預估皆在 2026-03-10 法說後、Q2 爆發前作成;上半年實際 EPS 27.58 元、3Q26 EPS 36.79 元,累計已超過三家券商全年估值,數字明顯偏低,待新報告更新。

年度 富邦投顧(報告日:2026-03-11) 玉山投顧(報告日:2026-03-10) 康和投顧(報告日:2026-03-11) 備註
2026E 30.20(舊 29.21) 33.18 37.10 營收估 339/353/353 億元;富邦 3Q26 法說後(2026-11-03 call memo)稱全年 EPS 挑戰 90 元(未給精確預估;沿革:30.20(2026-03-11)→ 挑戰 90(2026-11-03))
2027E 28.33(舊 35.50) — — 富邦下修 2027 反映代工成本上升、漲幅縮減

財測假設

來源(日期) 模型 / 推導鏈 關鍵假設 產出
公司 guidance(2026-03-10 法說) 出貨持平 × ASP 上漲 1Q26、2Q26 合約價已與客戶確定且漲幅可觀;1H26 優於 2021 高峰;出貨 15 億顆持平;3Q26 代工與封測成本明顯上升 1H26 營收、毛利創高
公司 guidance(2026-11-02 法說) 出貨持平 × 合約價階梯上升 4Q26 價格高於 3Q26、出貨量差異不大、成本逐步上升但維持毛利無虞;DDR2/DDR3/Flash 價格延續上漲;2027 年供給無明顯增加、價格可維持;存貨 3Q26 底 90.76 億元(2Q26 底 79.55 億元,成本調價為主) 4Q26 營運維持樂觀
富邦投顧(2026-11-03,3Q26 法說 call memo) 量持平 × 均價上揚 → 毛利率維持 4Q26 營收 QoQ 微升(價格上漲)、銷量大致持平、均價上揚足以抵銷成本;2027 年晶圓數量大致維持今年、主要大廠與南亞科/華邦電轉攻 DDR4 故 DDR2/DDR3 價格高檔;毛利率 1–3Q26 為 47.5%/68.7%/77.4%、4Q26 預估維持;payout 管理層估約 3–5 成;存貨 3Q26 底 90.76 億元(QoQ +11.21 億,主因代工調價帳面價值,小部分為數量) 全年 EPS 挑戰 90 元;股價約 2.8x FY26 PER
公司 guidance(2026-08-21) 產能上限 × 報價 產能僅滿足六至七成需求;Q3 報價高檔持平至小幅走升;新投片成本逐步反映 獲利取決於成本轉嫁
富邦投顧(2026-03-11) 量持平、ASP 驅動;力積電代工漲價 2H26 反映 2026 毛利率 40.3%(1Q 44.8%、2Q 48.9%、3Q 36.8%、4Q 33.6%);2027 毛利率 33.3% 2026E EPS 30.20、2027E 28.33;每股現金股利 15 元
玉山投顧(2026-03-10) 合約價落後現貨一季逐季反映 2026 營收 353 億、毛利率 35.9%;1Q26 EPS 5.26、2Q26 8.95 2026E EPS 33.18
康和投顧(2026-03-11) 代工漲價可轉嫁、毛利率季季高 2026 毛利率 46.2%(4Q26 49.5%)、營益率 37.9% 2026E EPS 37.10

目標價與評等

券商 報告發布日 評等 目標價 評價基礎 來源
富邦投顧 2026-11-03 未評等(正向,評價偏低) — 收盤 NT$261 約 2.8x FY26 PER,全年 EPS 挑戰 90 元(前 2026-03-11:約 4.8x FY26 PER) 活動_晶豪科3006_富邦證券call_memo_20261103
康和投顧 2026-03-11 買進(維持) NT$205 5.5x 2026E EPS 37.1(前次 2025-12-05 目標價 94) 報告_康和_晶豪科3006_20260311
玉山投顧 2026-03-10 增加持股(調升) NT$170 3.3x 2026E BVPS 報告_玉山_晶豪科3006_20260310
富邦投顧 2026-03-11 未評等 — 股價約 4.8x FY26 PER,短期正向 報告_富邦_晶豪科3006_20260311

觀察指標

指標 觀察重點
月營收與 YoY 8 月 YoY +605% 後基期墊高,看 Q3 是否維持 QoQ 正成長
合約價 vs 代工成本 Q3 報價高檔持平,新投片成本反映後毛利率能否守住
晶圓產能取得 「六至七成需求」是否改善;中國合作晶圓廠擴產
同業 DDR3 退出進度 華邦電等轉往 DDR4 的轉單效應延續性
19nm DDR4 導入 客戶驗證進度與成本效益
誠風投資持股 子公司買進自家股票的後續動作

關鍵 Claim

Claim 類型 來源 日期 信心
產品結構 DRAM 55%/非 DRAM 45%,DDR2+DDR3 近 40%,Flash+MCP 近 40% fact(法說) 報告_玉山_晶豪科3006_20260310 2026-03-10 高
2025 出貨 15 億顆,2026 持平,成長全來自 ASP fact(法說) 報告_玉山_晶豪科3006_20260310 2026-03-10 高
晶圓代工委外力積電,代工價顯著調漲、2H26 反映 analyst 報告_富邦_晶豪科3006_20260311 2026-03-11 高
華邦電產能移往 DDR4 後空出市場多數轉向晶豪科 fact(管理層) 報告_富邦_晶豪科3006_20260311 2026-03-11 中高
產能僅滿足六至七成客戶需求 fact(公司) MoneyDJ 2026-08-21 高
2026Q2 營收 139.46 億、稅後淨利 59.08 億、EPS 20.21 fact 同上 2026-08-21 高
19nm DRAM 導入、aiPIM、ISO 26262 fact(董事長) MoneyDJ 2026-05-22 高
凱基講座(Q&A 稱「晶豪科」,語音辨識待核對):偏 Low-Power DDR4 漲價交易,終端需求仍萎縮且難切入 Server,較南亞科/華邦電更偏機會財 analyst memo_記憶體_凱基記憶體牆難解_珩石Niuniu_20261001 2026-10-01 中(講座轉述)
CB 轉換價 308 元、收足 23.70 億元;誠風投資持股 2.23% fact 公司公告 2026-09-10 至 2026-10-01 高

公司行事曆

  • 10/27週二可轉債晶豪科一 可轉債到期發行 10.0 億、轉換價 85.6、溢價 102.5%
  • 11/02週一法說會法說會公司營運近況暨未來展望
  • 11/03週二營收10月營收公布MOPS 公布於 11/3 14:22–15:20 間
  • 今天 2026-11-08
  • 12/02週三營收11月營收(預估 12/2)可能 12/2 公布(近 12 次有 11 次落在此區間;最常見:每月第 2 個工作天,信心高)
  • 01/03週日可轉債晶豪科二 可轉債開始轉換發行 20.0 億、轉換價 308、溢價 102.4%

近 30 天到未來 120 天的事件,資料與行事曆同一來源(公開資訊觀測站、證交所/櫃買 OpenAPI、珩石資料庫),日期以公司公告為準。

時間軸

時間 事件 類型 重要性 備註
2026-03-10 公司法人說明會 法說 ⭐⭐ 1H26 優於 2021 高峰、出貨持平
2026 導入 19nm DRAM(DDR4)、19nm/40nm NAND 量產 製程 ⭐⭐ 客戶驗證初期(MoneyDJ,2026-05-22)
2026-05-18 列注意股票,公布 4 月自結 EPS 6.32 元 市場 ⭐
2026-08 股價波動遭列處置,CB 訂價延後 市場 ⭐
2026-09-10 國內第二次有擔保 CB 完成訂價 籌資 ⭐⭐ 轉換價 308 元、溢價率 102.44%
2026-10-01 CB 收足款項 23.70 億元 籌資 ⭐⭐
2026-10-02 「晶豪科二」CB 掛牌,10 億元短期借款於 10 月全數清償 籌資 ⭐ 法說,2026-11-02
3Q26 aiPIM 完成 silicon tape-out 製程 ⭐⭐ 邊緣 AI 加速器記憶體

供應鏈位置

  • 角色:利基型記憶體 IC 設計(Fabless),上游為晶圓代工與封測,下游為網通、車用、工控、IoT、消費性電子客戶。
  • 晶圓代工:6770_力積電(市) 為委外代工廠,已顯著提高代工價格,新代工價的顆粒 2H26 起銷售(富邦投顧,2026-03-11);力積電正尋求擴大 fab 空間,雙方關係緊密、力積電低迷時多靠晶豪科投片維持;eMMC/eMCP 部分 DRAM 與 NAND 需外購,有備料資金積壓(富邦,2026-11-03);另有中國合作晶圓廠,成熟製程可增產能有限(MoneyDJ,2026-08-21)。
  • 封測:8150_南茂(市) 將晶豪科列為記憶體封測主要客戶(華南投顧,2026-09-30)。
  • 技術脈絡:技術_DRAM、技術_NAND_Flash;庫內目前無記憶體專屬供應鏈頁。

相關公司

公司 關係 說明
6770_力積電(市) 晶圓代工 主要 DRAM 代工來源,代工漲價是 2H26 毛利率變數
8150_南茂(市) 封測夥伴 記憶體封測主要客戶之一
2344_華邦電(市) 同業/轉單來源 華邦電產能移往 DDR4 後,DDR3 市場多數轉向晶豪科
5351_鈺創(市) 同業 台灣利基型 DRAM 設計同業
6531_愛普(市) 同業 利基型 DRAM 設計同業
2337_旺宏(市) 同業/IDM Flash 供應商;eMMC controller 外包時的潛在合作對象
2408_南亞科技(市) 同業/IDM DRAM 廠,同受缺貨漲價帶動

風險與注意事項

  • 景氣循環:記憶體上升週期若比預期短,或原廠回補成熟製程產能,漲價循環反轉(富邦投顧列為首要風險)。
  • 代工成本:力積電等代工廠漲價若比預期強且持續更久,2H26 起毛利率承壓;富邦估 3Q26 毛利率由 48.9% 降至 36.8%。
  • 產能受限:產能僅滿足六至七成需求,營收上限由代工產能決定。
  • 股價波動:2026 年內多次跌停、列注意股與處置股;CB 轉換價 308 元有轉換稀釋壓力。
  • 券商預估過時:三家報告皆為 3 月作成,數字遠低於實際,不宜直接引用。

來源

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