LINE memo 2026-10-22 15:00

金像電

1. T4 34層板子, 高多層26左右, 3壓的板子（每層壓完報價多2成, 每層良率要9成, 1.2*3次方）, compute tray 主板 m9- 二代布, switch tray alab晶片不用這麼高規, 30層up, 4000美金（主要是因為多了3壓設計）, T3 1500美金, 1月小量出貨, 放量下半對應到蘇州台灣泰國的HDI產能規劃, 是上半年的幾十倍
2. 年營收over 2000億, GM往50%, 3q gm 35-36%, T3氣冷到9月, 水冷接上到3月, TPU zebra selfish都有板子要出, cpu motherboard, tpu asic 計算版, swithch board 和一些小板
3. 泰國最近淹水有HG空他, 主要影響運輸, q4往150億看
4. Q3 大家對HDI能力不確定, 金像是aws直接供應商一定會過, 高技、生益是智邦供應商, 金像生益會拿大部分訂單, 之前金像是50-60%share, T4也是
5. 臻鼎都有做還要支援nv, google案子, 所以aws不多
6. 泰國良率爬坡ramp up要半年, T4是HDI第一個比較大的案子
7. Google TPU 6壓, capex下去後要把技術程度往7-8壓, 往msap推, 不會去搶光模塊的單只是把技術能力拿出來, 要有高階能力
8. Google v6有, v7沒, v8有, v8 q4開始出, 拿10多%不是一供比較慢
9. 目前94億產值, 明年120-130億理論產值, 報價網上會跳很多, 用金像給的產值算不出來, 因為報價會比較高, 理論是最基礎的價格非高階產能, 4q有120億的話, 明年要2000很容易
10. T4以板子來算看到是600多萬顆(一層4顆晶片), 板子會先做再看晶片時間, t3晶片量今年150-200, 明年300
11. Google 核心層比較少,v9, 六壓*6層, 中間14層報價不到1000美金, 上下加起來12, 30-40層高多層都往3-4000美金, v8版子2000多美金
12. 10月有漲價, 量產中的產品

定穎

1. 定穎沒有VR, 現在全部靠漲價推營收上去, 勝紅/3037/真頂＝5：3：2
2. 看12月v8 Sunfish主板驗證通過時間, 過了後營收27/3月開出, 有過泰國場才會滿載, 沒過會空著
3. Tpu compute tray 上有個22層m6小板子, H股要掛牌現在不能講利空消息
4. 驗證風險高, 陸股Q3都是漲三線板廠, 中國投資人超穎沒有吃過虧, 台灣投信有吃過定穎的虧比較不會碰

上游材料：

1. 玻布低階漲價>高階, 高階很貴難漲, 二代布15-20/石英布30-40/T布25-30美金, e-glass主導是中系, 台灣跟著中系每個月漲兩成, 高階e布漲超過2倍, 玻布漲幅>銅箔, e-glass 10-20%缺口, 明年豐田織布機到貨, 27H1漲價放緩, 建濤有產能但報價不降低
2. 台場可以做到高階e-glass, 高階e-glass用在載版＋低軌, 現在很多板子用混m8+m4/m6, m4m6是用low-loss等級e-glass, 台灣保留的產能是做這個
3. E-glass gm 30-40%, 德宏營收純e-glass（高低階各50%）, 對應台光電, 台光目前沒有Q布的需求, 被生益gain share, 台光m9Q需求不強, 倉庫堆滿, 要等tpu上m9材料（28年）
4. 一代布35塊人民幣, e-glass低階11, 高階13-14塊（出廠價）, 經銷比出場貴一點
5. 金居幾乎都給斗山, 今年擴產速度比中國慢, 中國HVLP4供給double, 德福是生益二供台光六供, asic主要用三井和furukawa, 台燿不用金居, 低軌4代布不多, 缺口會往下, 理論產能開很高, 沒算良率是供過於求
6. 榮科HVLP4還在驗, 長春明年會進來, 南亞4代銅箔可以用在開五代, 有拿福田4代布, 福田主供panasonic 台燿南亞, 銅箔玻布日廠漲價比較慢, 通常漲上半年, 27上半會反應26成本
7. T-glass不會緩解, 持續缺, asic主要台玻,南亞, asic不想用中系, 大部分台系為主, amd會用中系, nittobo被NV,amd拿光, 富喬給asahi紗要看asahi狀況, 南電優先拿到南亞的t-glass, boardcom優先, t-glass價格高難漲, 要看nittobo明年漲價狀況大概2-3成
8. 高階銅箔看三井, 低階還是有剛性需求會漲價, 德福高階可以漲是因為良率爬坡反映成本給客戶, 客戶急著要就可以轉嫁, CCL高階有點漲不動, 對PCB下游有利, 金像電版廠報價漲價有成功, GM正向

CCL

1. 板廠面對終端, aws急著要報價都吃, 但板廠主要面對ODM採購, 舊產品容易漲不動, 新產品漲價, tier 1 板廠本來就貴, tr2 金像電1500, 高技900, 真的很缺可以漲但交期要確保
2. 台燿進到量產容易出狀況, m9不太能用, tr4台光材料穩定度最好, 南亞可能會進到二供, asic會陸續看到南亞, m6m7在google nv aws, m8用nv switch tray, m9潛在nv aws, NV生益重要性上升, 斗山第二, 南亞有機會補前面交不出來的部分, 台光和NV關係惡化交期也長, 生益2個月台光4個月, 南亞交期短材料品質也還可以, 斗山m9也幾乎out, 松下客戶服務彈性差
3. NV m9 sample台光, 量產生益, 台光還有google aws 會用M9, meta和微軟起來也是優先台光, 以後會變asic比較重要, 台光M8前兩大是asic, ptfe無布化台光沒料, 落後生益, 從m8掉給斗山NV就越來越少, 爆版什麼都正常到明年上半, 因為剛開始
4. 聯茂m9驗過但採用優先序位落後南亞, 料源取得不夠穩定, e-glass卡很久南亞不給, 台燿也是就停產相關料號, nittobo靠南亞擴產, 拿紗來織布, 南亞和台燿比起來差在樹脂, 銅箔都拿福田, 台燿樹脂不穩定, 板場覺得台燿m9不行都等南亞, 南亞NV M9已經通過, 南亞m9樹脂自己開
5. 南亞透過e-glass搶m6m7的share, google 26q4 cpu板子和定穎的小板子都是南亞

PTFE

1. Nv ptfe無布化, 北美決定路線亞洲配合
2. 生益PTFE CCL過, 台虹pp, PTFE還要時間, 台虹和台光合作不重要, 生益和台虹搭配是NV指定
3. 聯茂有出pp, 南亞也可能會有, 很多家可以配看板場怎麼配
4. 北美3成資料中心需求, 需要非中的產能, 台虹和台光角色很像, 北美有些客戶會看材料, 非中ptfe還有rogers但產能很少, 客戶主要是美軍支援AI偏難
5. 生益和台虹有既有軟性銅箔基板的產能可以沿用
6. 台郡有10台高溫壓合機, 跟3037合作, 但3037沒辦法進到量產就不會用, 主要做小板跟軟板優勢沒有陸系強, ptfe最後要上高頻正交背板用都是大背板, 台郡機器有生產上的限制
7. PTFE 相關技術是要做過特殊應用基地台、雷達、功率等等, 深南軍工做很多, 以後會越來越多出現在NV, 景旺也有, 滬電、勝宏也有但不是主供
8. 台廠NV體系PCB 3037, 臻鼎比較沒有需要燒結技術, 要做對壓板子的技術, 金像電多但不在NV體系, 3037, 臻鼎高多層弱
9. asic 未來可能會用但要看會不會這麼快跟上, nv之前把設計open出來給大家, 要看正交背板這邊的設計有沒有公開, ptfe看交換機, networking這邊比server發展快 10.全ptfe目前只有深南良率比較好, 高溫壓機, 燒結相關製程, 正交從78-156層都有, 板廠只做26層結束剩下給組裝段處理, 78層是26*3, 連接器的PCB化, ptfe比較軟補強部分是組裝廠的技能
10. 亞電沒料, NV沒有要找他
11. 跟上陸廠的對位技術只有金像電, 其他都往HDI發展, 金像和NV沒關聯, 非中產能會找滬電, 台系背景, 3037最後才會考慮
12. 生益產能是台虹8倍, PTFE出貨寬幅是0.325平方米, 一般CCL出貨是1.2平方米
13. 3張26串成78的組裝良率70%, 會有損耗, ultra switch tray和正交目前沒有非ptfe的選項, M10也不行
14. 碳氫樹脂路線是compute tray, 有晶片就要有布, cpu motherboard可能也要往碳氫, PTFE佔整個市場5-10%share, 國精化出生益用在m7m8, 不是無布碳氫的料
15. compute tray走有布碳氫, 無布碳氫和無布PTFE都在測, Switch tray有機會用無布碳氫, 光模塊有一塊用rcc, 要求性能不會上HC, 加工性優於PTFE, 但性能沒有PTFE好, HC一開始就是過渡方案, 最終目標無布PTFE
16. compute tray不太會用PTFE很軟+CTE的問題, 最後會用HC, asic 可能降一規會用無布碳氫, 生益配合NV很早就走無布, Q走有布, 以後載版也會上Q, 抗翹曲Q布重要, 和PTFE不是完全競爭

尖點

1. 欣興、臻鼎、金像電、滬電主要客戶, 針很缺, 專做高階鍍膜 GM 往 45-50%走, 漲價影響小, 驅動力來自產品組合改善而非漲價, 主力客戶asic, 3037和臻鼎做PTFE機率不高, 生益填粉材料剛性接近M8還是需要鑽針, 高多層板鑽孔鑽針消耗量大且無法使用雷射鑽孔
2. 白針漲價比較多, 受中國鎢粉出口管制影響，住友等轉向海外採購（國際鎢價為中國三倍）, 白針每季調漲 20%, 高階鍍膜是白針的10倍報價, 凱威漲太多就拿鼎泰, 報價1/3, 凱崴白針原料來自日本, 價格無法與鼎泰競爭, 看金像電接受度

Others

1. 載板今年漲幅有限，BT 報價偏弱（僅臻鼎較在意；南電向南亞科調漲報價；4Q26 進入消費性淡季有壓力）；ABF 今年不缺、明年將提前短缺，明年每季漲幅有機會達 10% 以上（今年舊產品僅漲 3% 至 5%）
2. 欣興收購湖口廠作 ABF 載板, 進設備需耗時 1 至 2 年, 預期支援 Intel EMIB, Ibiden 一供, 目標達 57% 才能量產
3. 高階 HDI 缺貨, 定義限於 Server 應用, 華通HDI能力不佳, 欣興與臻鼎具高階 HDI 經驗（8壓）, 定穎也有過, 金像電目前達 5 至 6 壓, 配合Trainium 4/5 升級壓數, 全球 Server 高階 HDI 僅勝宏、滬電、深南、景旺、方正等, 良率僅約 60% 難以拉升，未來數年嚴重缺產能
4. 只有勝宏大擴廠, 臻鼎優先給NV, 廠商很少能拿到, asic潛在供應不足, 高技不做HDI
5. Switch Gb200 用HDI 6壓失敗, 還是走HLC
6. 南亞電子材料每個月調漲 5% 至 10%（朝 10% 至 15% 走）,
7. 當前晶片缺口卡在載板不足而非 CoWoS 產能
8. 尖點目前高階出貨比重佔比50%
9. 南電佔比6成, 抓8塊, 南亞今年 4Q26 單月約六分之一轉為 M6 以上, 需求為general server和mother board
10. 光模組板產能與材料均缺，優先分配臻鼎與欣興，華通後進者面臨缺料, 1.6T 良率60%，計入良率後產能呈現供不應求
11. 健鼎做 CPU 與 general server, 但對上游殺價強勢
12. 台燿最近要定價偏多講, 板場反饋和客戶關係沒有大家想得好
13. 市場主要低估金像電t4單價, 產能跟大家想的差不多, 三-四壓良率約 70%-80%, 良率符合預期且成本可轉嫁
14.