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原始內容
Fubon Research
2026年 10月22日
優於大盤
資料來源：TPCA
林茂揚
(886-2) 2781-5995 ext. 37018 Maoyoung.lin@fubon.com
2026 TPCA Show
CCL-M10仍為未來主流
預期產業景氣與需求可望達到2030年。
- CCL高端產品展示由Ｍ9拉高至Ｍ10~M11。
- 玻纖布大廠台玻參訪；高階銅箔進入HVLP5認證期。
- 台光電、聯茂樂觀看待產業後市發展。
CCL：高端產品展示由Ｍ9拉高至Ｍ10~M11
AI 算力提升，資料傳輸高頻寬、低延遲需求及能耗解決方案等帶動上、中游材料升 規趨勢明確，而相對2025TPCA Show上CCL展示以M9搭配石英布(Q-glass)為 主軸，2026 年展示上亮點為幾乎全數廠家進一步將規格拉高至 M10~M11(如圖表 1)，另包括生益技科、台燿及聯茂等也有不同廠商推出 PTFE 相關解決方案。由此來 看，因應GPU大廠NVIDIA下一世代Rubin Ultra NVL576方案中Switch Tray材 料需求，一線 CCL 供應商廠商卯足勁拉高應對產品規格，且材料發展路徑也趨於多 元，不過由於上述 M10 及 PTFE 產品仍在驗證階段，預期定案時程最快 1H27。此 外，由於ABF載板、光模組需求強勁，Low CTE 載板等級CCL材料能見度升，台 系廠商台光電、台燿及聯茂等均有應對產品推出。
玻纖布大廠台玻參訪；高階銅箔進入HVLP5認證期
玻纖布方面，高階領導大廠日東紡(Nittobo)除展示相當緊缺的載板材料 T-glass 外， 另在高速低損耗產品上，仍以對應M9或以上的NEZ-glass(或簡稱Low Dk第三代 布)為展示主軸。較值得留意的是台系大廠台玻此次也參展，展出包括對應 ABF 材料 的 T-glass 產品(TS2118)，產品已獲日系客戶採用，出貨量年成長數倍，Q 布用紗 也已量產，另也積極提升Low Dk2(TDA)產能，整體受益價格調漲及結構優化，營 運看俏；銅箔方面，除領導大廠三井金屬推出 HVLP5(SI3-VSP)產品外，另台系金居 也看準下一世代AI伺服器升級推出對應產品HVLP5(PF511)，預計年底送樣。
台光電預期產業景氣與需求可望達到2030年；PTFE短期難成為市場主流。
台光電董事長董定宇在台灣電路板國際展會受訪提到，2027 年續樂觀高階 CCL 銅 箔基板暢旺，產業景氣與需求可望達到 2030 年。另對於市場雜音憂心 PTFE 取代 CCL 高階產能，董事長反駁指出，PTFE 過去三十年已討論多時，但因成本、供應鏈 及歷史製程因素，只有一家積極在推，其餘多採觀望或維持現有高階材料路線，預 期PTFE短期內較難成為市場主流。尤其公司 M10產品預計於2026年底推出，目 標 2027 年開始放量；後續的 M11 則預計於 2028 年接棒，公司整體營運將帶來顯 著的爆發性成長。
聯茂預期2027年中下旬價格調漲都還會進行
聯茂 TPCA 展場表示，目前原料緊缺格局不變，今年 3 月以來進行價格調漲累計五 成以上，且 4Q26 反應需求及成本持續漲價。展望後市，由於 E-glass 還是很缺， 加上高階銅箔也呈供不應求，因此公司預期至 2027 年中下旬都還會進行價格調整。 另有關陸廠有些產能開出，公司表示，未來即便陸廠有些玻纖紗產能開出，但關鍵 產出卡在織布機。此外，除豐田自動織機外，未來陸廠新增織布機能否符合良率及 產出品質還是有待觀察。
富邦CCL產業追蹤個股評價表
| 公司 | 股票代號 | 10/22 - 評等 | 10/22 - 收盤價(元) | 10/22 - 目標價(元) | EPS (NT$) - FY25 | EPS (NT$) - FY26F | EPS (NT$) - FY27F | PE (x) - FY25 | PE (x) - FY26F | PE (x) - FY27F | PB (x) - FY25 | PB (x) - FY26F | PB (x) - FY27F |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 台光電 | 2383TT | 買進 | 5,070 | 8,425 | 40.9 | 130.6 | 280.9 | 124.0 | 38.8 | 18.0 | 36.0 | 20.6 | 10.5 |
| 聯茂 | 6213TT | 買進 | 777 | 780 | 4.2 | 22.7 | 52.0 | 187.1 | 34.3 | 14.9 | 13.3 | 9.9 | 6.7 |
資料來源：富邦投顧預估整理、備註：台燿緘默期
| 圖表1、各家CCL M10產品料號及規格 | 圖表1、各家CCL M10產品料號及規格 - EMC | 圖表1、各家CCL M10產品料號及規格 - TUC | 圖表1、各家CCL M10產品料號及規格 - ITEQ | 圖表1、各家CCL M10產品料號及規格 - NY Plastic | 圖表1、各家CCL M10產品料號及規格 - Doosan | 圖表1、各家CCL M10產品料號及規格 - Panasonic | 圖表1、各家CCL M10產品料號及規格 - SYTECH |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 型號 | EM-898K4 | TU-963F/Q | IT-Q10GSE4 | NPG-999Q | DS-7409 DZQ | 開發中 | SY-10GQ |
| Dk | 3.1 | 2.85/2.95 | 2.9 | 3.0 | - | - | - |
| Df (0/00) | 0.4 | 0.36/0.4 | 0.4 | 0.45 | 0.4 | - | - |
資料來源：富邦投顧預估整理、備註：
| 圖表2、各家銅箔HVLP5產品料號及規格 | 圖表2、各家銅箔HVLP5產品料號及規格 - 三井金屬 | 圖表2、各家銅箔HVLP5產品料號及規格 - 金居 |
|---|---|---|
| 型號 | SI3-VSP | PF511 |
| 粗糙度(Rz) | 0.5 | 0.45 |
| 應用規格 | M9~M10 | M9~M10 |
資料來源：富邦投顧整理
圖表3：台光電
資料來源：TPCA、富邦投顧整理。
圖表4：台耀
資料來源：TPCA、富邦投顧整理。
圖表5：聯茂
資料來源：TPCA、富邦投顧整理。
圖表6：南亞
資料來源：TPCA、富邦投顧整理。
圖表7：DOOSAN
資料來源：TPCA、富邦投顧整理。
圖表8：Panasonic
資料來源：TPCA、富邦投顧整理。
圖表9：生益科技
資料來源：TPCA、富邦投顧整理。
圖表10：日東紡
資料來源：TPCA、富邦投顧整理。
圖表11：台玻
資料來源：TPCA、富邦投顧整理。
圖表12：三井金屬
資料來源：TPCA、富邦投顧整理。
圖表13：金居
資料來源：TPCA、富邦投顧整理。
免責宣言
分析師認證
負責分析師（或者負責參與的分析師）確認：
- 本研究報告的內容係反映分析師對於相關證券的個人看法。
- 分析師的報酬與本研究報告內容表述的個別建議或觀點無關。
圖片清單（已驗證 2026-10-26）
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| 檔名 | 分類 | 親眼所見內容 |
|---|---|---|
| 報告_富邦_TPCA2026_CCL-M10主流_20261022_002.png | 真資料圖 | 台光電展板規格表：EM-628K／892K/K2／896K2／896K3／898K4 的 Tg、CTE、Td、T-288，10GHz Dk 2.8／2.8／2.8／2.7／3.1，Df 1.7／1.7(1.3)／0.9／0.8／0.4（‰）。與元大報告 _001 為同一展板。 |
| 報告_富邦_TPCA2026_CCL-M10主流_20261022_003.png | 真資料圖（字小難讀） | 台燿展場看板「Class 10 & 11 Solution」：TU-973F／TU-963F／TU-963Q 料號與右側 Dk/Df 材料性能散佈圖；細部數值難辨識。 |
| 報告_富邦_TPCA2026_CCL-M10主流_20261022_004.png | 真資料圖 | 聯茂 2026 TPCA 海報 High Speed Materials：規格表、Product Roadmap（Mid-loss 至 Extreme Low-loss，IT-Q10GSE4 對應 3.2T Ethernet 448Gbps）、Server／Switch 產品。 |
| 報告_富邦_TPCA2026_CCL-M10主流_20261022_005.png | 真資料圖 | 南亞 CCL 海報「High Layer Count Material Laminates」：NPG-170D 至 NPG-999Q 等料號的 Tg、CTE、Dk（10GHz 由 3.87 降至約 3.0）、Df 規格表，另含 Dk vs Temp 曲線、CAF 測試（NPG-999Q 40LB，1000 小時 85°C/85%RH）與耐熱切片「No delamination／No crack」。 |
| 報告_富邦_TPCA2026_CCL-M10主流_20261022_006.png | 真資料圖（字小難讀） | Doosan 展板：Key Features、Product Lineup（Tier 4–10 與 5G/6G 基地台應用）及 Material Specifications 表（DXG、DXH、DJQ、DQN、DYN、DCN、DYN2、DCN2、DVQ、DCQ，標示 HVM／Sample）。 |
| 報告_富邦_TPCA2026_CCL-M10主流_20261022_007.png | 真資料圖 | Panasonic 展板「技術演進與材料藍圖」：2021–2030 時間軸，Networking：MEGTRON7→8S/8→9；Server：4S→6→7Lite；AI Server：MEGTRON6/7/8S/8→9，另列 New Low CTE Material；下方為 Dk/Df 測量系統（電容法、Cavity Resonance、SPDR）。 |
| 報告_富邦_TPCA2026_CCL-M10主流_20261022_008.png | 真資料圖（字小難讀） | 生益科技「高速材料」產品矩陣：Mid-loss 至 Extreme Low-loss 3 欄位，可見 Synamic 6GX／8GX／8NE／9NH／9NX／10G／10GN2／11GQ 等料號。 |
| 報告_富邦_TPCA2026_CCL-M10主流_20261022_009.png | 真資料圖 | 日東紡海報「Ultra-Low Loss Glass Cloth (NER／NEZ)」：技術路線圖、Low-Dk/Df 玻纖性質比較（LDK-1／LDK-2／NER／NEZ）、CAF 可靠度與 Insertion Loss 比較曲線。 |
| 報告_富邦_TPCA2026_CCL-M10主流_20261022_010.png | 真資料圖 | 台玻簡報頁「Comparison of Glass Types」：橫軸 CTE（ppm/°C）、縱軸 Df@10GHz 的散佈圖，E 布最右上（CTE 約 5.4、Df 約 0.006），TS 約 CTE 2.4／Df 0.004，TDA 約 3.1／0.0019，TD 約 3.5／0.0023，Q 約 0.5／0.0008；右側為蚌埠、成都、昆山廠房。 |
| 報告_富邦_TPCA2026_CCL-M10主流_20261022_011.png | 真資料圖 | 三井金屬「HSD Application Foil Roadmap」：HVLP（Rz 1.5，HS1-VSP）、HVLP2（1.0，HS2-VSP）、HVLP3（0.6，SI-VSP）、HVLP4（0.5，SI2-VSP）、HVLP5（0.5，SI3-VSP）對應傳輸速率 64G／112G／224G；應用列出 PCIe Gen6–8、交換器 400G–3.2T。 |
| 報告_富邦_TPCA2026_CCL-M10主流_20261022_012.png | 真資料圖 | 金居「Dual Copper Solution」：以 Df（約 -0.0005 至 -0.010）對應 M4–M9/M10；Advanced RTF：RG311(ARTF2)、RG312(ARTF3)、RG313+(ARTF4)；HVLP：VL411(HVLP3)、PF51N(HVLP4+)、PF511(HVLP5，對應 M9/M10)。 |