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2026_半導體測試介面

更新 2026-10-30
#時程/放量#環節/檢測#產業/半導體

日期表

日期 事件 相關公司 類型 重要性 備註
3Q26 京元電營收季增收斂至高個位數 QoQ（原估 15-17%），毛利率同步下修至 36-39% 2449_京元電（市） 節奏遞延 ⭐⭐⭐ 上游（晶圓代工／記憶體／先進封裝）產能吃緊使 GPU/TPU 新專案出貨後段化至 4Q26；未被砍單，僅遞延；來源 報告_Citi_京元電2449_20260807、報告_BofA_京元電2449_20260808、報告_UBS_京元電2449_20260807
4Q26 京元電毛利率回升至 40-43%，Rubin GPU／Google TPU 多個 Cloud AI 加速器專案放量 2449_京元電（市） 放量 ⭐⭐⭐ 稼動率回升＋新專案放量；來源同上
2026Q2（已發生） 京元電新加坡廠開始量產（客製化為主） 2449_京元電（市） 擴產 ⭐⭐ 稀釋毛利率約 1-1.5ppt；來源同上
3Q26→2027 京元電 Rubin GPU 測試單位數大幅放量（2026 全年估 2,150k 顆→2027 估 6,280k 顆），抵銷 Blackwell 世代測試量遞減 2449_京元電（市）、NVDA.US(nvidia) 放量 ⭐⭐⭐ BofA（2026-08-08）客戶別拆解；來源 報告_BofA_京元電2449_20260808
2027年底 京元電美國新廠基礎建設完成，其後進入客戶實質放量 2449_京元電（市） 擴產 ⭐⭐⭐ 若能談成機台 consignment 稀釋影響可控；來源 報告_Citi_京元電2449_20260807、報告_UBS_京元電2449_20260807
待驗證 MediaTek TPU v8t（Zebrafish）部分測試訂單分食予日月光，影響京元電該產品線市占 2449_京元電（市）、3711_日月光投控（市）、2454_聯發科（市） 供應鏈變動 ⭐⭐⭐ UBS 下修京元電 2026-28E EPS 11-15% 的因子之一；影響程度與時點待更多資訊確認；來源 報告_UBS_京元電2449_20260807
2H26→2027 南茂多個美系晶片客戶驗證 8/12 吋金凸塊封裝（矽光子），2027 迎新訂單、矽光子營收佔比 3-5% 8150_南茂（市）、6147_頎邦（櫃）、7873_瑞峰半導體（興） 驗證 ⭐⭐⭐ 低阻抗/高散熱鍍金取代銅線；頎邦已獲 4-5 家客戶（8 吋 200G TIA/Driver）；中信投顧（2026-08-12）補充：實際同時驗證金錫封裝（資料傳輸）與銅柱凸塊封裝（光訊號傳輸），驗證期 4-6 個月，預估 2-3 個客戶 1H27 開始試產；來源 報告_CTBC_8150南茂_20260703、報告_CTBC_南茂8150_20260812
2026Q4 南茂邏輯混合訊號測試機台（Advantest V93000）多數進機，由 TV SoC 轉型手機/ASIC FT 測試 8150_南茂（市） 設備採購 ⭐⭐⭐ 中信投顧（2026-08-12）；資本支出 5.3-7.6 億元用於採購，估 2027 起邏輯混合訊號營收占比 15-18%
2027 年中 南茂手機 AP 測試（4Q26 起階段性協助）驗證結果出爐，再與客戶討論切入 ASIC（2027 年底～1H28）；矽光子 2026 僅少量樣品（送樣約 2–3 家）、2027 小量、2028 大規模 8150_南茂（市） 驗證 ⭐⭐⭐ 福邦小場（2026-10-07）公司說法；活動_南茂8150_福邦小場memo_20261007
2Q27–3Q27 南茂手機 SoC 驗證與導入，新增 PS5000（初期個位數台、單套投資可能逾新台幣 1 億元）；Google Pixel 手機 AP 已量產（PS1600）；2027 年底目標洽談下一代 Google TPU 小量測試訂單 8150_南茂（市） 驗證 ⭐⭐⭐ 珩石筆記 Kō Wu（2026-10-14）公司說法
2026Q1 精測 EPS 達 10.43 元 6510_精測（櫃） 財報 ⭐⭐ AI / HPC 強勁，淡季不淡
2026 創新服務雙臂植針機訂單 30 台以上 7828_創新服務（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ Technoprobe / TPI 擴產推升植針機、自動化服務、維修與材料包需求
2026-2028 創新服務雙臂植針機出貨 40/150/300 台（設備營收 2x/3x/2x YoY） 7828_創新服務（櫃）、TPRO.MI(technoprobe) 放量 ⭐⭐⭐ JPM 2026-06-22；雙臂日植 ~10k 針（單臂 2x）；植針機僅供 TP
2026年底 Technoprobe 探針卡產能翻倍（原訂 1Q27 底、提前） TPRO.MI(technoprobe)、7828_創新服務（櫃） 擴產 ⭐⭐⭐ JPM 引 TP 法說；美系 CSP 新 AI ASIC 探針卡訂單驅動
2026-2027 創新服務材料包+OEM 服務（TP 台灣代理）NT$80mn → NT$1bn 7828_創新服務（櫃）、6683_雍智（櫃） 放量 ⭐⭐ JPM；2026 占營收 5% → 2027 18%
2026-2028 創新服務雙臂植針機出貨約 75/150/300 台（ASP Gen 2 約 2,600-2,700 萬元、2H27 起 Gen 3 約 3,000 萬元） 7828_創新服務（櫃）、TPRO.MI(technoprobe) 放量 ⭐⭐⭐ 中信 2026-10-05；2H26 月均出貨 8-9 台
2027 MEMS 探針卡擴產（針量）：Technoprobe 750 萬→2,000 萬、FormFactor 800 萬→1,300 萬、旺矽至少 350 萬→600 萬、精測 70 萬→100-120 萬 TPRO.MI(technoprobe)、FORM.US(formfactor)、6223_旺矽（櫃）、6510_精測（櫃）、7828_創新服務（櫃） 擴產 ⭐⭐⭐ 中信供應鏈訪查 2026-10-05
1Q27 創新服務材料包（台灣探針卡 Turnkey 商）逐步放量 7828_創新服務（櫃） 放量 ⭐⭐ 中信 2026-10-05
2026 旺矽 MEMS 探針卡相關營收 YoY +93%（MS 預估） 6223_旺矽（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ AI / HPC 帶動 MEMS / 垂直式探針卡需求
2026-04 Technoprobe 對旺矽於台灣申請暫時禁令（MW90 / MW120 / MW130） 6223_旺矽（櫃）、TPRO.MI(technoprobe) 訴訟 ⭐⭐⭐ MPI 強調無實質影響，後續判決時程未定
2026-04-17 旺矽於美國德州東區法院反訴 Technoprobe 6223_旺矽（櫃）、TPRO.MI(technoprobe) 訴訟 ⭐⭐⭐ 反制台灣禁令申請，主張 Technoprobe 侵害 MPI 兩項美國專利
2026 精測營收月月創高、年成長率 > 100%；SLT 抽樣轉 100% 全測 6510_精測（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 法說速記 memo_精測_產能法說速記_20260601；全測放大 probe card / load board 用量
2026-08 精測 8 月底建完、產能較 2025 年底翻倍（約一半已開出；完成後仍滿載） 6510_精測（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 2Q26 法說（2026-07-29）確認；因應 AI 訂單供不應求
2026H2 精測獲利有望大幅成長 6510_精測（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 華南投顧預估 2H26 EPS 高於 1H26
4Q26 精測第一階段擴產效益開始反映（新產能驗證約需一季） 6510_精測（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 2Q26 法說（2026-07-29）；完整效益 11-12 月起
2H26 精測 Tesla AI5 測試板開始小量認列（工程卡已出貨、驗證約 85%） 6510_精測（櫃）、TSLA.US(tesla) 放量 ⭐⭐⭐ 2Q26 法說（2026-07-29）；2027 量產放量
1Q27 精測產能提升至約 3 倍（2027 年 3 月底；沿革：舊「2027 再翻一倍」→ 明確 1Q27 約 3 倍） 6510_精測（櫃） 擴產 ⭐⭐⭐ 2Q26 法說（2026-07-29）；CAPEX 上修至 NT$5 億、第三廠總投資 >NT$25 億；2027 為主要收穫期
3M27（2027-03） 精測租賃新廠開出，產能再提升 50%（銜接 8 月 2 倍 → 1Q27 約 3 倍路徑） 6510_精測（櫃） 擴產 ⭐⭐⭐ 中信投顧（2026-07-30）；CAPEX 上修 5 億含此租賃廠設備與修繕
2028 精測自建三廠啟用，滿載後再增加 1 倍產能（vs 2025 年底 6 倍基準） 6510_精測（櫃） 擴產 ⭐⭐ 中信投顧（2026-07-30）；公司持續尋找新廠資源因應強勁需求
2026-07-29 Citi 精測目標價下修至 NT$4,350（原 4,900），重申 Buy／High Risk 6510_精測（櫃） 評價 ⭐⭐⭐ 35x 2027E EPS（原 40x），反映類股評價倍數壓縮非基本面惡化；3Q26E guidance：QoQ 營收雙位數成長、GPM 季減至 55.2%；來源 報告_Citi_精測6510_20260729
2026-07-30 中信投顧精測目標價下修至 NT$4,500（原 5,400），維持買進 6510_精測（櫃） 評價 ⭐⭐⭐ 36x 2027F EPS；下修因新產能轉換營收時程長於預期＋美系客戶專案 2027 貢獻下修；來源 報告_中信_精測6510_20260730
2026-11 精測 CSP 業者 CPU 探針卡出貨工程驗證（已確定工程驗證訂單、量產訂單尚未下達；Citi 稱 11 月送樣、結果 1Q27E） 6510_精測（櫃） 驗證 ⭐⭐⭐ 3Q26 法說（2026-10-28）；來源 報告_Citi_精測6510_3Q26_20261028
4Q26 精測營收雙位數季增（AI ASIC 相關 SLT／Burn-in board 量產出貨），毛利率回 50–55%；券商預估 4Q26 EPS 18.42（Daiwa）／19.08（Citi）／20.89（中信） 6510_精測（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 3Q26 法說後；來源 報告_Daiwa_精測6510_3Q26_20261028、報告_CTBC_精測6510_3Q26_20261029、活動_精測6510_凱基投顧call_memo_20261028
2026年底 精測探針卡（美系車廠、ASIC CPU）認證進行至年底；Daiwa 稱重評價需明確驗證里程碑與量產能見度 6510_精測（櫃） 驗證 ⭐⭐⭐ 量產明年才放量；來源 報告_Daiwa_精測6510_3Q26_20261028
2H27E 精測美系車廠 AI ASIC 探針卡專案開始貢獻營收（驗證接近完成） 6510_精測（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ Citi（2026-10-28）口徑；2027 年探針卡占營收挑戰 30%
2026-10-28／29 精測 3Q26 法說後目標價調整：Citi 4,350→4,000、Daiwa 4,000→3,815（倍數 45x→35x）、中信 4,500→4,150、永豐 3,490→3,730 6510_精測（櫃） 評價 ⭐⭐⭐ 多數因 2027E EPS 下修（費用率／探針卡放量時點）；來源 報告_Citi_精測6510_3Q26_20261028、報告_Daiwa_精測6510_3Q26_20261028、報告_CTBC_精測6510_3Q26_20261029、memo_永豐投顧_精測6510獲利動能與目標價_20261029
2027-02～2027Q2 華泰 9 層樓新廠投產（主力 flip chip），搭配 eSSD 全製程與邏輯 IC 封測外溢，2027 打線機產能可能吃緊 2329_華泰（市） 擴產 ⭐⭐ 法說 2026-10-02（經理稱 2027Q2 投入營運、財務長稱明年二月正式生產）；來源 活動_華泰2329_凱基法說memo_20261002
1Q26 旺矽 EPS 12.53，創公司 31 年單季新高（連續 5 季逐季創高） 6223_旺矽（櫃） 財報 ⭐⭐⭐ 1Q26 營收 39.33 億（YoY +39%）、毛利率 59.4%；來源 活動_旺矽_富邦法說_20260515
2026 穎崴 CPU 元年；HyperSocket 進入北美客戶小量生產 6515_穎崴（市） 放量 ⭐⭐⭐ 2019 起 co-work；CPU socket 全球第一品牌；2026-2028 為 ASIC 平台 golden window（CPO + CPC 共存）
2Q26 穎崴新產能貢獻；4 月營收產能瓶頸緩解 6515_穎崴（市） 放量 ⭐⭐⭐ 多券商台灣電子摘要（2026-05-12）：穎崴 4 月營收受產能限制，新產能 2Q26 開始貢獻
2026-05-22 穎崴 MS 維持 OW、TP NT$12,000；股價單日 −8.5% 6515_穎崴（市） 評價 ⭐⭐⭐ 市場憂 Vera CPU 探針卡市占 vs MPI（旺矽）+ 4 月營收 −19% MoM；MS 查核穎崴 2Q 營收維持 +15–20% QoQ、對 MPI 市占無重大變化。來源 報告_MS_穎崴6515_20260522
2026-05-26（約） 穎崴法說：產能規劃 + CPO 營收更新 6515_穎崴（市） 法說 ⭐⭐⭐ MS（2026-05-22）預期重點；2Q 認列偏 6 月放量
2021→2025 穎崴非記憶體探針卡排名（Yole）由第 19 名躍升至第 5 名 6515_穎崴（市） 結構性 ⭐⭐⭐ 探針卡＋同軸 socket 合計已占 1Q26 總營收約 70%；來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724
2025-12 穎崴與 Technoprobe 簽署 MEMS 針材五年技術使用權（Phase 2） 6515_穎崴（市）、TPRO.MI(technoprobe) 合作 ⭐⭐⭐ 銜接 2024 年起 Phase 1 外包出貨模式，鎖定最高階 MEMS 探針卡需求；來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724
2026H1 穎崴彈簧針產能達 6mn pins / 月 6515_穎崴（市） 放量 ⭐⭐⭐ GS 2026-05-26 法說；2025 年底為 3.5mn
2026H1 穎崴 socket 產能達 3.3k 套 / 月 6515_穎崴（市） 放量 ⭐⭐⭐ 以 5,000-pin equivalent sockets 計
2026-04 穎崴仁武 Plant 1 開始量產 6515_穎崴（市） 放量 ⭐⭐⭐ GS 2026-05-26 法說
2026年底 穎崴彈簧針產能提升至 9mn pins / 月 6515_穎崴（市） 放量 ⭐⭐⭐ GS 2026-05-26；2026E 增幅約 157%
2026年底 穎崴 test socket pogo pin capacity 達 9mn/月 6515_穎崴（市） 放量 ⭐⭐⭐ MS 2026-06-01；pin count 從 4–6k 升至 10k+ 推升需求
2026H2 穎崴 socket 產能提升至 4.2k 套 / 月 6515_穎崴（市） 放量 ⭐⭐⭐ GS 2026-05-26
2026H2 旺矽 AI ASIC 訂單開始出貨 6223_旺矽（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 非傳統 ASIC 世代具量客戶；2027 訂單貢獻值得期待；產能吃緊為當前主要挑戰
3Q26 旺矽 CPO Insertion 2 客戶驗證較明確結果 6223_旺矽（櫃） 驗證 ⭐⭐⭐ 全球僅旺矽 + 一家德商兩家具光電結合方案；旺矽認證中
4Q26 旺矽 CPO Insertion 3 開始小量出貨 6223_旺矽（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 對手含 FORM.US(formfactor) 與台灣同業，但聚焦工序不同（Die Level vs FAU 階段）
4Q26 旺矽 CPU probe card 初始出貨（legacy），N2 全 MEMS 方案驗證中 6223_旺矽（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ GS Computex 2026-06-01；與領導 CPU 廠洽談、疑自一家外商搶下市占；MEMS 3.5mn + VPC 2mn pins/月（4Q26）
2026 旺矽產能擴充約 3.5 倍（vs 2025）；BAMS 擴產幅度最大 6223_旺矽（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ CAPEX 上調至 27 億；湖口新購 2,000 坪土地優先 CPO 設備產能
2027 旺矽 CPO Insertion 2 / Insertion 3 較大規模量產 6223_旺矽（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 量產明朗後可提供明確數字；明年擴產 YoY% 不低於今年
2026 年底 旺矽 VPC／MEMS 產能達 2mn／5mn pins 每月（高盛上修，前估 2mn／3.5mn） 6223_旺矽（櫃） 產能 ⭐⭐⭐ GS 2026-07-27；公司原 guidance 為 2mn／3.5mn；來源 報告_GS_旺矽6223_20260727
2027 年底 旺矽 VPC／MEMS 產能達 2.5mn／8.0mn pins 每月（高盛上修，前估 2.5mn／6.5mn） 6223_旺矽（櫃） 產能 ⭐⭐⭐ GS 2026-07-27；2027 擴產幅度可能追平或超過 2026，MEMS 成長率高於 VPC；來源 報告_GS_旺矽6223_20260727
2H26 旺矽 CPO 營收占比預估遭高盛下修（2027E 15-20%→高個位數%、2028E 20-25%→低雙位數%） 6223_旺矽（櫃） 節奏調整 ⭐⭐⭐ GS 2026-07-27；理由為 CPO 技術仍處早期爬坡；但仍預期 Insertion 2 認證結果落在 2H26、旺矽有機會成為雙面 prober 關鍵供應商；與野村（2028F 個位數%）方向一致；來源 報告_GS_旺矽6223_20260727
2026-07-24 野村首次覆蓋旺矽，給予 Buy、TP NT$8,000（前收盤 NT$6,000，upside 33%） 6223_旺矽（櫃） 評價 ⭐⭐⭐ 45x 2027-28F 平均 EPS；估 2026-28F 營收 CAGR 76%、EPS CAGR 95%；來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724
2027F底 旺矽 VPC/MEMS 探針卡合計針腳產能目標達 10mn units/月（高於公司 guidance 8-9mn） 6223_旺矽（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 2026F底為 5.5mn；來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724
2H27F 旺矽 CPO Insertion 2/3 開始貢獻營收 6223_旺矽（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 2028F預估個位數%貢獻；大規模放量預期落在 2027F 之後、時程對齊 NVIDIA Rubin 平台 2H26F scale-out 放量；來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724
2027H1 穎崴彈簧針產能提升至 14mn pins / 月 6515_穎崴（市） 放量 ⭐⭐⭐ GS 2026-05-26；約可滿足 1H27 客戶需求 60%
2027H1 穎崴 test socket pogo pin capacity 達 14mn/月 6515_穎崴（市） 放量 ⭐⭐⭐ MS 2026-06-01；仁武一廠主貢獻
2027H1 穎崴 socket 產能提升至 7.2k 套 / 月 6515_穎崴（市） 放量 ⭐⭐⭐ GS 2026-05-26
2H27 穎崴 socket 產能達約 8k 套 / 月 6515_穎崴（市） 放量 ⭐⭐⭐ 野村 Fig.164，接續 1H27 7.2k 套/月里程碑；來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724
2027Q2 穎崴仁武 Plant 2 啟動，進一步支撐 14mn/月以上 pogo pin capacity 6515_穎崴（市） 放量 ⭐⭐⭐ MS 2026-06-01；長期自製率目標 50–60%
2027 穎崴 HyperSocket 營收貢獻目標約 5% 6515_穎崴（市） 放量 ⭐⭐⭐ GS 2026-05-26；針對 >100mm × 100mm 大封裝
2027 穎崴 MEMS 探針卡訂單約 2x 6515_穎崴（市） 放量 ⭐⭐⭐ GS 2026-05-26；與 Technoprobe 合作
2027 穎崴 CPO 測試機會自 wafer / die / module level 逐步明朗 6515_穎崴（市） 放量 ⭐⭐ GS 2026-05-26；商業化仍需驗證
2027H2 旺矽 PCB 內製率大幅提升 6223_旺矽（櫃） 結構性 ⭐⭐ 目前約 10%；提升垂直整合度
2Q-3Q26 旺矽 CPC 探針卡近滿載（聯詠 OLED DDI、美系手機客戶） 6223_旺矽（櫃） 放量 ⭐⭐ 來源 報告_Aletheia_旺矽6223_20260610
2026-2028 探針卡產能競賽：TPRO 翻倍提前至 1Q27、FORM 德州購廠近翻倍、旺矽 Aletheia 估需擴 4 倍（CY25-28e） 6223_旺矽（櫃）、TPRO.MI(technoprobe)、FORM.US(formfactor) 放量 ⭐⭐⭐ 高階垂直 MEMS 探針卡成稀缺戰略資產、客戶溢價 50%+ 鎖產能；來源 報告_Aletheia_旺矽6223_20260610
2027 N2 世代高 pin 數 AI ASIC 放量：單卡 pin 數翻倍 ≒ ASP 翻倍；AMD CPU 案 + Vera 份額 30%+ + AVGO v8/v9 TPU 3x 6223_旺矽（櫃） 規格升級 ⭐⭐⭐ 來源 報告_Aletheia_旺矽6223_20260610（外資推估）
2027Q2 穎崴仁武 Plant 2 ramp 6515_穎崴（市） 放量 ⭐⭐⭐ GS 2026-05-26
2028Q1 穎崴規劃新增廠房 6515_穎崴（市） 放量 ⭐⭐ GS 2026-05-26；產能規劃年年倍增至 2030
待驗證 穎崴 HyperSocket-Liquid 認證 6515_穎崴（市） 驗證 ⭐⭐ 應用於極高功率 >2,500W 場景；對應 thermal density crisis
1H26 致茂 NVDA Vera Rubin SLT 首批系統出貨 2360_致茂（市） 放量 ⭐⭐⭐ SLT 價值約 Hopper 8x；KYEC 新加坡廠承接；致茂為 NVDA 獨家 SLT
2026-06 致茂 CPO insertion #3 OE die tester 試產出貨 2360_致茂（市） 技術下線 ⭐⭐⭐ NVDA 32x OE switch IC，於 SPIL；insertion #3/#4 TAM 約 NT$10bn/30bn+（2027/28E）
2H26 致茂 AMD MI450/455 SLT ramp、Google Axion CPU SLT 2360_致茂（市） 放量 ⭐⭐⭐ AMD MI45X SLT TAM 已超越 NVDA Blackwell；test time >8 小時、高 site 數
3Q26 底 致茂 CPO insertion #4 light-in light-out 光學測試出貨 2360_致茂（市） 技術下線 ⭐⭐ 致茂於 insertion #3/#4 取約 70-80% 價值 share；詳見 技術_SLT
2026-2027 致茂 FT handler 與 burn-in oven 客戶認證中 → 量產 2360_致茂（市） 驗證 ⭐⭐ MS 2026-06-07：新業務線，認證通過後逐步貢獻營收
1Q27 致茂 CPO insertion 3 量產（已接 1Q27 量產 PO，量產機台數至少為試產 4–5 倍）；Marvell 2027 前三季試產、4Q27 量產（NVIDIA 外第二家 CPO 客戶）；insertion 4 為致茂獨家 2360_致茂（市）、NVDA.US(nvidia)、MRVL.US(marvell) 量產 ⭐⭐⭐ 公司 3Q26 法說 2026-10-29；客戶預計 2026 年底結束試產；來源 活動_致茂2360_3Q26法說memo_20261029
2027 致茂 ATC handler 確定貢獻營收（HPC／CSP 認證通過、數家下單）；burn-in 首家 CSP、新增數家 HPC 客戶（wafer burn-in 轉 die burn-in）；SLT 新增 CSP／ASIC 客戶（含 Broadcom）；CPC（SLT）營收 2H27 2360_致茂（市）、AVGO.US(broadcom) 放量 ⭐⭐⭐ 公司 3Q26 法說 2026-10-29（訂單能見度至少到 2H27）；來源 活動_致茂2360_3Q26法說memo_20261029
2027 致茂 2027 CPO 營收機會上修至 >NT$10bn（前公司隱含約 NT$7bn） 2360_致茂（市） 節奏調整 ⭐⭐⭐ Aletheia（2026-07-30）：晶圓代工廠（非僅 OSAT）開始採購 insertion #4o tester，反映光學引擎良率優化提前導入製程；公司 guide 2H26 CPO 營收 >NT$1bn、2027 年增 7 倍；來源 報告_Aletheia_致茂2360_20260730
2H26F 美系頂級 CSP 導入 ±400VDC（Delta 電源側車，先行 VR200 rack，再擴及自研 ASIC rack） 2360_致茂（市）、2308_台達電（市） 放量 ⭐⭐⭐ 致茂為 Delta 電源測試設備供應商，隨 ±400VDC 從認證轉入量產受惠；來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724，2026-07-24
2026 TSMC CoWoS 產能擴至 1,100kpcs（年底約 130kwpm） 2330_台積電（市）、2360_致茂（市） 擴產 ⭐⭐ CoWoS 產能為致茂 SLT handler 銷量代理指標；NVDA+AMD（MI400 起）合計消耗約 65% CoWoS 產能；來源同上
2028E NVDA Feynman 平台首見 GPU-on-GPU SoIC 堆疊 2360_致茂（市）、NVDA.US(nvidia) 技術下線 ⭐⭐⭐ 散熱要求更嚴苛，帶動致茂 SLT handler ASP 上行週期；來源同上
2028F Google Axion CPU 次世代雙晶粒（dual-die）配置量產 2360_致茂（市）、3443_創意電子（市）、2449_京元電（市） 技術下線 ⭐⭐ 仍採 FCBGA 封裝但多晶粒散熱管理更複雜；GUC 供應鏈邏輯、KYEC 以 Advantest ATE + 鴻勁 ATC/handler 執行 FT、致茂執行 SLT；來源同上
2026-07-24 野村首次覆蓋鴻勁精密，給予 Buy、TP NT$11,100（前收盤 NT$6,405，upside 73%） 7769_鴻勁精密（市） 評價 ⭐⭐⭐ 40x 2027-28F 平均 EPS；估 2025-28F 營收 CAGR 59%、淨利 CAGR 58%；來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724
2026-10（沿革：原估 2H26E/3Q26） 鴻勁大封裝 handler 出貨（可處理 >120x150mm 封裝，對應 CoWoS 10-11x reticle interposer） 7769_鴻勁精密（市）、2330_台積電（市） 新產品 ⭐⭐⭐ 呼應 JEDEC 新增 mega tray 規格（258x537.6mm／380x387.6mm）；GS/MS/Citi/元大 2026-07-30 法說一致確認 10 月出貨、ASP+20-25%、1H27 滲透率 20-30%、2H27 快速升至 >50%；來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724、報告_GS_鴻勁7769_20260730、報告_MS_鴻勁7769_20260730、報告_Citi_鴻勁7769_20260730
2H27E 鴻勁 250x250mm 封裝專用 handler 出貨 7769_鴻勁精密（市） 新產品 ⭐⭐⭐ 繼 2026-10 大封裝機台後下一輪機構性換機；來源同上
2026 鴻勁 ATC3.7（6KW，F series）量產導入；10kW 以上規格已隨大封裝方案自 2026-10 起出貨（沿革：野村原估 ATC3.8「10KW」落在 2027-28） 7769_鴻勁精密（市）、NVDA.US(nvidia) 技術下線 ⭐⭐⭐ 對應 nVidia Feynman GPU-on-GPU SoIC 堆疊散熱需求；ASP 預估至少提升 30%；技術原理見 技術_ATC；來源同上、報告_MS_鴻勁7769_20260730、活動_鴻勁7769_元大2Q26法說memo_20260730
2026-10（沿革：原估 2026年底→2027-2028） 鴻勁 CPO Test Insertion 4（Insertion 4 OE 光電共測 handler）確認開始出貨，初期送以色列/台灣/美國實驗室，月出貨量初估 20-30 台 7769_鴻勁精密（市） 技術里程碑 ⭐⭐⭐ 與致茂 CPO insertion #3/#4（同表上方）分屬不同測試插入階段，鴻勁聚焦 O/E co-test；來源 報告_MS_鴻勁7769_20260730、活動_鴻勁7769_元大2Q26法說memo_20260730
完成（2026-07-30 前，惟野村保守） 鴻勁完成 Rubin Ultra SLT 首階段驗證，MS 估美系客戶 SLT 市占約 50%、中國約 90% 7769_鴻勁精密（市）、2360_致茂（市） 競合 ⭐⭐ 野村（07-24）較保守：SLT handler 市場現由致茂主導（占其測試營收 60-70%），鴻勁與一家美系 AI GPU 廠 SLT 工程合作尚未納入財測；MS（07-30，法說會後）與元大 memo 說法更樂觀，中國 90% 市占兩方一致，並列保留；來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724、報告_MS_鴻勁7769_20260730、活動_鴻勁7769_元大2Q26法說memo_20260730
2026年底或1Q27 鴻勁德勝廠（台中大雅七廠）全面投產，貢獻約 15% 產能；常熟廠（中國）1Q27 起在地生產，貢獻約 20% 產能 7769_鴻勁精密（市） 擴產 ⭐⭐⭐ 現有總部廠區 2027 再貢獻約 15%；2026 產能擴張目標 45%（原≥40%）、2027 維持約 50%；來源 活動_鴻勁7769_元大2Q26法說memo_20260730、報告_中信_鴻勁7769_20260731
4Q26 鴻勁 12kW ATC 完成驗證（200×200mm 級大封裝特殊客戶需求）；Mega Tray 與高階 ATC 自 4Q26 起出貨 7769_鴻勁精密（市） 技術下線 ⭐⭐⭐ 公司 3Q26 法說（2026-10-28）；GS（10-29）：高階 ATC 與 Mega Tray 出貨 4Q26 起，設備認列滯後 3-6 個月；來源 活動_鴻勁7769_3Q26法說memo_20261028、報告_GS_鴻勁7769_3Q26_20261029
2026-11～12 鴻勁 CPO Insertion 4 OE 機台客戶驗證：11 月併入 test program 與 target device，12 月（年底前）完成 7769_鴻勁精密（市） 驗證 ⭐⭐⭐ 公司法說（2026-10-28）；MS／GS／Citi 同；Citi 稱鴻勁為唯一進入最終驗證階段的供應商，GS 指自製光學對位平台仍在驗證；與致茂 insertion #3/#4 分屬不同測試插入階段；來源 報告_Citi_鴻勁7769_3Q26_20261028、報告_GS_鴻勁7769_3Q26_20261029、報告_MS_鴻勁7769_3Q26_20261028
1Q27 鴻勁 CPO Insertion 4 客戶 setup 量產設備（客戶 2–4 月量產計畫，長交期料件已備） 7769_鴻勁精密（市） 新產品 ⭐⭐⭐ 公司法說、GS／MS／Citi（2026-10-28/29）；凱基（10-28）：CPO 設備 1Q27 起出貨但初期以工程機為主，2027 營收貢獻有限（與福邦 2027 年 NT$55-60 億估計口徑並列）；來源 memo_凱基投顧_鴻勁7769OSAT資本支出_20261028
2H27 鴻勁 Mega Tray／高階 ATC／CPO 高 ASP 設備開始認列營收，毛利率趨勢向上（設備出機後約 3–6 個月認列；高階設備驗收落 3Q 或 4Q） 7769_鴻勁精密（市） 放量 ⭐⭐⭐ 公司法說、MS／GS／凱基（2026-10-28/29）：新品 1H27 量產、營收強勁成長集中 2H27
4Q27 鴻勁 25kW ATC 完成驗證（Bus 系列支援至 25kW） 7769_鴻勁精密（市） 技術下線 ⭐⭐ 公司法說（2026-10-28）；GS 轉述 2027 年底
FY2026（Advantest 會計年度） Advantest 大幅上修 FY2026 展望：營收 1.7 兆日圓（YoY+51.9%）、營益率 49.4%、EPS 912 日圓（YoY+77%） 6857.JP(advantest) 節奏調整 ⭐⭐⭐ 優於前次預期 1.4-1.5 兆日圓；訂單能見度達 18 個月；SoC Tester 營收上修至 1.2 兆日圓（YoY+62%）；來源 報告_中信_Advantest6857_20260730，中信投顧 2026-07-30
FY2026-28 Advantest 三年擴產計畫，年產能目標至少 10,000 台，2029 年後上修至 15,000 台以上 6857.JP(advantest) 擴產 ⭐⭐⭐ SoC Tester 市佔率有望提升至 70%（YoY+4ppts），Memory Tester 市佔率面臨逆風降至 60% 以下（NAND 非領導地位）；來源同上
下次法說（約2026Q4） Advantest 產能展望有望進一步上修 6857.JP(advantest) 觀察 ⭐⭐ 中信投顧預期；來源同上
2026Q2 Teradyne 2Q26 營收突破 13 億美元（QoQ+4%、YoY逾100%），非GAAP EPS 2.47 美元（YoY逾300%），AI 相關營收占比超過 60% TER.US(teradyne) 財報 ⭐⭐⭐ Semi Test 營收逾 11 億美元（SOC 8.43 億＋Memory 2.12 億）；毛利率 59.8%；來源 報告_富邦_TeradyneQ2法說_20260730，富邦法說 memo 2026-07-30
2026Q3 Teradyne 營收指引 12-13 億美元，非GAAP EPS 1.85-2.15 美元，毛利率 58-59% TER.US(teradyne) 節奏調整 ⭐⭐ 較 2Q26 高峰略降，主因 Compute 訂單時點與 Mobile 轉弱；Memory/Auto/Industrial/IST/Product Test/Robotics 需求仍成長；來源同上
2027 Teradyne Compute（Merchant GPU/AI加速器）市占率結構性提升開始反映；第二家大型 AI Hyperscaler 雙供應商 Correlation 已完成、Merchant GPU 開始出貨 TER.US(teradyne) 節奏調整 ⭐⭐⭐ 雙供應商導入流程（競標→開發→Correlation→量產）約需 9-12 個月；市占率可能由接近零逐步提升至約 30%；來源同上
2026-2027 Teradyne Memory Test 市場規模成長超過 40%（vs 2025），HBM／DDR／NAND Final Test 三動能同步復甦，客戶 Book-to-Bill 超過 2 倍 TER.US(teradyne) 放量 ⭐⭐⭐ DDR 需求強度優於年初預期（Server CPU + Agentic AI + SOCAMM/LPDDR）；NAND 需求已由預期轉為實際訂單；來源同上
2028 Teradyne CPO 測試市場規模預估達 3-7 億美元（2027E 約 2 億美元） TER.US(teradyne) 放量 ⭐⭐ 區間寬反映 2027 年 Scale-out CPO 量產與良率不確定性；透過 Quantifi Photonics、Photon 100、MultiLane Test Products 布局；來源同上
2026 年稍晚 Teradyne 美國 Robotics 製造中心啟用 TER.US(teradyne) 擴產 ⭐⭐ 美國 Robotics 營收已占 Robotics 總營收約 32%；來源同上
2026-12 大銀微系統預計量產 30 套 CPO 四模組整機測試系統（整合光學模組，ASP 成倍數，貢獻 7-8% 營收）；矽光子檢測與六軸光耦合對位仍在客戶端驗證 4576_大銀微系統（市） 量產 ⭐⭐⭐ 華南投顧 2026-09-18（4Q26 投資季刊）
2026-11-05 汎銓矽光子分析設備標準版正式實機展示（9 月開放客戶驗證、年底開售；今年首批 2–3 台、2027 目標 10 台，標準機約 NT$6,000 多萬、毛利率預期 50% 以上；三個月驗收期使認列落在 2027Q1） 6830_汎銓（市） 產品發表 ⭐⭐⭐ 元富 2026-10-15（報告_元富_汎銓6830_20261015）；台新論壇 2026-08-26
2027（條件式） 和大芯 CoWoS 檢測／分選設備若通過客戶認證，開始出貨；規劃量產後第一年 400 台、第二年 600 台、第三年 1,000 台 4510_高鋒（櫃）、7769_鴻勁精密（市） 驗證 ⭐⭐ 富邦投顧（2026-09-14）；設備已送潛在客戶驗證，高鋒持股 32.97%、不併入營收，未納入富邦預估；競爭對手鴻勁
2027 漢測熱控模組出貨約 3,000 台（2026E 約 1,200 台）；第二代平台出貨，ASP 較第一代 +25-50% 7856_漢測（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ UBS 2026-10-08：報告_UBS_漢測7856_首次覆蓋_20261008；shift-left 與 Advantest 測試機擴產（FY2027/3 達 5,000 台）為需求旁證
2027 漢測（ficonTEC 夥伴）CPO Insertion 2／3 設備交付約 40／70 台，取約 30% 設備價值；第二代 Insertion 3 可能出貨 7856_漢測（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ UBS 估；市場預期為無 Insertion 2、Insertion 3 有限；報告_UBS_漢測7856_首次覆蓋_20261008
2H26～2027 致茂 Insertion 3／4O 測試工具 2H26 出貨試產線，2027 量產線首批訂單已收；光子測試占 2026 營收約 7% 2360_致茂（市） 放量 ⭐⭐⭐ MS 2026-10-08：報告_MS_CPO測試與封裝供應鏈_20261008
1H27 鴻勁次世代 Insertion 4 handler 開始出貨（全新工具，ASP 高於純電性 FT；為上方 2026-10 初期出貨之後的量產版） 7769_鴻勁精密（市） 新產品 ⭐⭐⭐ MS 2026-10-08：報告_MS_CPO測試與封裝供應鏈_20261008
2026 年底 日月光預定 CPO 量產（光電整合、封裝、測試與系統共設計）；每顆 OE 封裝含量約 US$30、含測試可逾兩倍 3711_日月光投控（市） 量產 ⭐⭐⭐ MS 2026-10-08：報告_MS_CPO測試與封裝供應鏈_20261008
2026Q4 上詮 MCM／OIO CPO 產品與客戶推進；FAU 產線預期年底前全自動化、24/7 運轉 3363_上詮（櫃） 技術路線 ⭐⭐⭐ 公司 9 月簡報及 MS 2026-10-08 預期：報告_MS_CPO測試與封裝供應鏈_20261008
2026 年底／2027 年初 Rubin Ultra 可擴充（expandable）scale-up CPO 機櫃設計，Citi 預期成為 CPO 測試族群的下一個催化劑 2360_致茂（市）、7769_鴻勁精密（市）、6223_旺矽（櫃）、6515_穎崴（市） 規格 ⭐⭐ Citi 2026-10-12；致茂、鴻勁 9 月與 3Q26 營收優於預期，鴻勁產能爬坡順利，QoQ 動能延續至明年；來源 報告_Citi_台灣電子半導體月度追蹤_20261012
2H26 NVIDIA Spectrum 6800/6810 試產 NVDA.US(nvidia)、2360_致茂（市）、6223_旺矽（櫃） 技術下線 ⭐⭐⭐ 客戶含 CoreWeave、Lambda、Oracle；2027 進入量產；來源 報告_福邦_CPO設備趨勢與台廠_202610，福邦投顧研究部，2026-10
2026 Broadcom Davisson（Tomahawk 6-Davisson）102.4T CPO 交換器推出 AVGO.US(broadcom) 新產品 ⭐⭐ 客戶 Meta；2027 進入小量生產；來源同上
2027 Rubin Ultra NVL576 跨機架 Scale-up 可能先採 NPO 過渡 NVDA.US(nvidia) 技術路線 ⭐⭐ 與本頁既有 Rubin Ultra scale-up CPO 機櫃敘事並列，福邦報告認為初期可能先用 NPO；來源同上
2028 Feynman NVL1152 機架間全面導入 CPO NVDA.US(nvidia) 技術下線 ⭐⭐ 來源同上
2027 致茂 2027 年 CPO 設備營收估 NT$65-75 億（Insertion 3 約 50-55 億＋Insertion 4 約 15-20 億），Insertion 3 已取得量產訂單、Insertion 4o 通過驗證、Insertion 1 整機驗證中 2360_致茂（市） 節奏調整 ⭐⭐⭐ 福邦投顧估；與本頁上方 Aletheia（2027 CPO 營收 >NT$10bn）為不同機構估值區間，並列參考；來源同上
2027 鴻勁 Insertion 4 純電測＋光電同測 handler 2027 年 CPO 設備營收估 NT$55-60 億 7769_鴻勁精密（市） 節奏調整 ⭐⭐⭐ 福邦投顧估；來源同上
4Q26 FormFactor 德州 Farmers Branch 新廠啟用，首批量產探針卡已出貨；4Q26 財測營收 2.85±0.1 億美元（QoQ 增幅低於 3Q26，現有廠區產能接近極限） FORM.US(formfactor) 擴產 ⭐⭐⭐ 公司 3Q26 法說（2026-10-28）；活動_FormFactor_3Q26法說memo_20261028
2027 FormFactor Farmers Branch 線性擴產，年底達年化約 4 億美元探針卡產值能力（初期只服務 Foundry & Logic，加入 MEMS 前段後釋出 Livermore DRAM 產能）；基準毛利率約 53% FORM.US(formfactor) 擴產 ⭐⭐⭐ 同上；2026 年 Triton 光子系統營收預估逾 3,000 萬美元（原 1,000–2,000 萬）
4Q26 Teradyne 對 FormFactor 3 億美元投資預計完成交割（需監管核准）；4Q26 財測營收 12.5–13.5 億美元、EPS 1.95–2.25 美元 TER.US(teradyne)、FORM.US(formfactor) 投資／財報 ⭐⭐⭐ 公司 3Q26 法說（2026-10-28）；活動_Teradyne_3Q26法說memo_20261028
2027年中 Teradyne 第一家 hyperscaler 客戶下一波放量；第二家 hyperscaler 2H27 採購產能；merchant GPU 客戶 2027 年增加營收，第三家 hyperscaler 認證中 TER.US(teradyne) 放量 ⭐⭐⭐ 同上；ASIC 專案偏下半年，2027 年每季 QoQ 成長
4Q26 法說 Teradyne 更新目標獲利模型（舊模型 ATE TAM 約 130 億美元已過時） TER.US(teradyne) 財報 ⭐⭐ 同上；2026 年 CPO 測試設備 TAM 約 1 億美元、2028 年 3–7 億美元

Gantt 時程圖

gantt
    title 半導體測試介面催化劑
    dateFormat YYYY-MM-DD
    section 精測
    1Q26 EPS 10.43 元       :milestone, 2026-03-31, 0d
    產能擴充一倍             :crit, 2026-08-01, 30d
    2H26 獲利成長期          :crit, 2026-07-01, 2026-12-31
    Citi TP 下修至4350       :milestone, 2026-07-29, 0d
    中信 TP 下修至4500       :milestone, 2026-07-30, 0d
    CSP CPU 探針卡工程驗證    :milestone, 2026-11-15, 0d
    第二波擴產規劃           :2027-01-01, 2027-06-30
    租賃新廠開出+50%產能     :milestone, 2027-03-01, 0d
    自建三廠啟用             :milestone, 2028-01-01, 0d
    section 創新服務
    雙臂植針機訂單 30 台以上 :crit, 2026-01-01, 2026-12-31
    section 旺矽
    MEMS 探針卡 YoY +93%     :crit, 2026-01-01, 2026-12-31
    Technoprobe 台灣禁令申請 :milestone, 2026-04-01, 0d
    MPI 美國反訴             :milestone, 2026-04-17, 0d
    1Q26 EPS 12.53 創高      :milestone, 2026-03-31, 0d
    產能擴充 3.5x            :crit, 2026-06-01, 2026-12-31
    CPO Insertion 2 驗證     :crit, 2026-07-01, 2026-09-30
    AI ASIC 開始出貨         :crit, 2026-07-01, 2026-12-31
    CPO Insertion 3 小量出貨 :crit, 2026-10-01, 2026-12-31
    CPO Insertion 2/3 量產   :crit, 2027-01-01, 2027-12-31
    野村首次覆蓋 Buy/TP8000  :milestone, 2026-07-24, 0d
    針腳產能達10mn units/月  :crit, 2027-07-01, 2027-12-31
    CPO Insertion 2/3 開始貢獻營收 :crit, 2027-07-01, 2027-12-31
    PCB 內製率提升           :2027-07-01, 2027-12-31
    section 穎崴
    CPU 元年 / 北美量產      :crit, 2026-01-01, 2026-12-31
    新產能貢獻               :milestone, 2026-04-01, 0d
    MS OW TP 12000           :milestone, 2026-05-22, 0d
    法說 / CPO 營收更新       :milestone, 2026-05-26, 0d
    仁武 Plant 1 量產         :milestone, 2026-04-01, 0d
    彈簧針 6→9mn pins         :crit, 2026-01-01, 2026-12-31
    Socket 3.3k→4.2k 套       :crit, 2026-01-01, 2026-12-31
    彈簧針 14mn pins          :crit, 2027-01-01, 2027-06-30
    Socket 7.2k 套            :crit, 2027-01-01, 2027-06-30
    仁武 Plant 2 ramp         :2027-04-01, 2027-06-30
    新廠規劃                  :2028-01-01, 2028-03-31
    HyperSocket Liquid 驗證  :2026-01-01, 2026-12-31
    TPI MEMS 五年授權簽署     :milestone, 2025-12-01, 0d
    野村首次覆蓋 Buy/TP8315   :milestone, 2026-07-24, 0d
    Socket 產能達 8k 套（2H27）:crit, 2027-07-01, 2027-12-31
    section 致茂
    Vera Rubin SLT 首批出貨   :crit, 2026-01-01, 2026-06-30
    CPO insertion #3 試產     :milestone, 2026-06-01, 0d
    AMD MI450 / Google SLT    :crit, 2026-07-01, 2026-12-31
    CPO insertion #4 出貨     :milestone, 2026-09-30, 0d
    section 鴻勁精密
    野村首次覆蓋 Buy/TP11100  :milestone, 2026-07-24, 0d
    大封裝 handler 出貨       :crit, 2026-07-01, 2026-12-31
    ATC3.7 量產導入           :crit, 2026-01-01, 2026-12-31
    250x250mm handler 出貨    :crit, 2027-07-01, 2027-12-31
    CPO Test Insertion 4 驗證→出貨 :2026-07-01, 2027-12-31
    section Advantest
    FY2026 展望大幅上修       :milestone, 2026-07-29, 0d
    三年擴產至10,000台        :crit, 2026-01-01, 2028-12-31
    section Teradyne
    2Q26 營收創高              :milestone, 2026-07-30, 0d
    3Q26 營收指引12-13億美元  :crit, 2026-07-01, 2026-09-30
    Compute 雙供應商市占提升  :crit, 2027-01-01, 2027-12-31
    Memory Test 成長 40%+     :crit, 2026-01-01, 2027-12-31
    CPO 測試市場 3-7億美元    :2028-01-01, 2028-12-31

觀察重點

  1. AI / HPC 測試介面需求是否延續，使 2026H2 擴產後產能利用率維持高檔。
  2. 高層數探針卡與 Probe PCB 新產品毛利率是否能守住華南投顧預估的 2026F 毛利率 54–56%。
  3. TPU 8.0 發包商機與 CPO 前瞻測試方案是否轉化為可量化訂單。
  4. 創新服務植針機需求是否從 Technoprobe / TPI 外溢至 穎崴、雍智 與台積設備升級維修。
  5. 旺矽 MEMS 探針卡專利訴訟（Technoprobe 台灣禁令申請 + MPI 美國反訴）後續裁定，是否擴及其他系列或影響出貨節奏。
  6. 穎崴 2026-2030 年年倍增產能規劃能否按期執行，尤其是彈簧針 9mn → 14mn pins / 月、socket 4.2k → 7.2k 套 / 月，以及仁武 Plant 2 / 2028 新廠進度。
  7. HyperSocket 是否在 2027 年達約 5% 營收，並把 >100mm × 100mm、>20k pin count 的 AI / HPC 大封裝需求轉為可量化訂單。

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