日期表
| 日期 | 事件 | 相關公司 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2H26→2027 | 南茂多個美系晶片客戶驗證 8/12 吋金凸塊封裝（矽光子），2027 迎新訂單、矽光子營收佔比 3-5% | 8150_南茂（市）、6147_頎邦（櫃）、7873_瑞峰半導體（興） | 驗證 | ⭐⭐⭐ | 低阻抗/高散熱鍍金取代銅線；頎邦已獲 4-5 家客戶（8 吋 200G TIA/Driver）；來源 報告_CTBC_8150南茂_20260703 |
| 2026Q1 | 精測 EPS 達 10.43 元 | 6510_精測（櫃） | 財報 | ⭐⭐ | AI / HPC 強勁，淡季不淡 |
| 2026 | 創新服務雙臂植針機訂單 30 台以上 | 7828_創新服務（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | Technoprobe / TPI 擴產推升植針機、自動化服務、維修與材料包需求 |
| 2026-2028 | 創新服務雙臂植針機出貨 40/150/300 台（設備營收 2x/3x/2x YoY） | 7828_創新服務（櫃）、TPRO.MI(technoprobe) | 放量 | ⭐⭐⭐ | JPM 2026-06-22；雙臂日植 ~10k 針（單臂 2x）；植針機僅供 TP |
| 2026年底 | Technoprobe 探針卡產能翻倍（原訂 1Q27 底、提前） | TPRO.MI(technoprobe)、7828_創新服務（櫃） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | JPM 引 TP 法說；美系 CSP 新 AI ASIC 探針卡訂單驅動 |
| 2026-2027 | 創新服務材料包+OEM 服務（TP 台灣代理）NT$80mn → NT$1bn | 7828_創新服務（櫃）、6683_雍智（櫃） | 放量 | ⭐⭐ | JPM；2026 占營收 5% → 2027 18% |
| 2026 | 旺矽 MEMS 探針卡相關營收 YoY +93%（MS 預估） | 6223_旺矽（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | AI / HPC 帶動 MEMS / 垂直式探針卡需求 |
| 2026-04 | Technoprobe 對旺矽於台灣申請暫時禁令（MW90 / MW120 / MW130） | 6223_旺矽（櫃）、TPRO.MI(technoprobe) | 訴訟 | ⭐⭐⭐ | MPI 強調無實質影響，後續判決時程未定 |
| 2026-04-17 | 旺矽於美國德州東區法院反訴 Technoprobe | 6223_旺矽（櫃）、TPRO.MI(technoprobe) | 訴訟 | ⭐⭐⭐ | 反制台灣禁令申請，主張 Technoprobe 侵害 MPI 兩項美國專利 |
| 2026 | 精測營收月月創高、年成長率 > 100%；SLT 抽樣轉 100% 全測 | 6510_精測（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 法說速記 memo_精測_產能法說速記_20260601；全測放大 probe card / load board 用量 |
| 2026-08 | 精測 8 月底建完、產能翻倍 | 6510_精測（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 法說確認；因應 AI 訂單供不應求 |
| 2026H2 | 精測獲利有望大幅成長 | 6510_精測（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 華南投顧預估 2H26 EPS 高於 1H26 |
| 2027 | 精測產能再翻一倍（第二波擴產） | 6510_精測（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 法說確認「明年再翻」，呼應華南投顧第二波擴產假設 |
| 1Q26 | 旺矽 EPS 12.53，創公司 31 年單季新高（連續 5 季逐季創高） | 6223_旺矽（櫃） | 財報 | ⭐⭐⭐ | 1Q26 營收 39.33 億（YoY +39%）、毛利率 59.4%；來源 活動_旺矽_富邦法說_20260515 |
| 2026 | 穎崴 CPU 元年；HyperSocket 進入北美客戶小量生產 | 6515_穎崴（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 2019 起 co-work；CPU socket 全球第一品牌；2026-2028 為 ASIC 平台 golden window（CPO + CPC 共存） |
| 2Q26 | 穎崴新產能貢獻；4 月營收產能瓶頸緩解 | 6515_穎崴（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 多券商台灣電子摘要（2026-05-12）：穎崴 4 月營收受產能限制，新產能 2Q26 開始貢獻 |
| 2026-05-22 | 穎崴 MS 維持 OW、TP NT$12,000；股價單日 −8.5% | 6515_穎崴（市） | 評價 | ⭐⭐⭐ | 市場憂 Vera CPU 探針卡市占 vs MPI（旺矽）+ 4 月營收 −19% MoM；MS 查核穎崴 2Q 營收維持 +15–20% QoQ、對 MPI 市占無重大變化。來源 報告_MS_穎崴6515_20260522 |
| 2026-05-26（約） | 穎崴法說：產能規劃 + CPO 營收更新 | 6515_穎崴（市） | 法說 | ⭐⭐⭐ | MS（2026-05-22）預期重點；2Q 認列偏 6 月放量 |
| 2026H1 | 穎崴彈簧針產能達 6mn pins / 月 | 6515_穎崴（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | GS 2026-05-26 法說；2025 年底為 3.5mn |
| 2026H1 | 穎崴 socket 產能達 3.3k 套 / 月 | 6515_穎崴（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 以 5,000-pin equivalent sockets 計 |
| 2026-04 | 穎崴仁武 Plant 1 開始量產 | 6515_穎崴（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | GS 2026-05-26 法說 |
| 2026年底 | 穎崴彈簧針產能提升至 9mn pins / 月 | 6515_穎崴（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | GS 2026-05-26；2026E 增幅約 157% |
| 2026年底 | 穎崴 test socket pogo pin capacity 達 9mn/月 | 6515_穎崴（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | MS 2026-06-01；pin count 從 4–6k 升至 10k+ 推升需求 |
| 2026H2 | 穎崴 socket 產能提升至 4.2k 套 / 月 | 6515_穎崴（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | GS 2026-05-26 |
| 2026H2 | 旺矽 AI ASIC 訂單開始出貨 | 6223_旺矽（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 非傳統 ASIC 世代具量客戶；2027 訂單貢獻值得期待；產能吃緊為當前主要挑戰 |
| 3Q26 | 旺矽 CPO Insertion 2 客戶驗證較明確結果 | 6223_旺矽（櫃） | 驗證 | ⭐⭐⭐ | 全球僅旺矽 + 一家德商兩家具光電結合方案；旺矽認證中 |
| 4Q26 | 旺矽 CPO Insertion 3 開始小量出貨 | 6223_旺矽（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 對手含 FORM.US(formfactor) 與台灣同業，但聚焦工序不同（Die Level vs FAU 階段） |
| 4Q26 | 旺矽 CPU probe card 初始出貨（legacy），N2 全 MEMS 方案驗證中 | 6223_旺矽（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | GS Computex 2026-06-01；與領導 CPU 廠洽談、疑自一家外商搶下市占；MEMS 3.5mn + VPC 2mn pins/月（4Q26） |
| 2026 | 旺矽產能擴充約 3.5 倍（vs 2025）；BAMS 擴產幅度最大 | 6223_旺矽（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | CAPEX 上調至 27 億；湖口新購 2,000 坪土地優先 CPO 設備產能 |
| 2027 | 旺矽 CPO Insertion 2 / Insertion 3 較大規模量產 | 6223_旺矽（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 量產明朗後可提供明確數字；明年擴產 YoY% 不低於今年 |
| 2027H1 | 穎崴彈簧針產能提升至 14mn pins / 月 | 6515_穎崴（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | GS 2026-05-26；約可滿足 1H27 客戶需求 60% |
| 2027H1 | 穎崴 test socket pogo pin capacity 達 14mn/月 | 6515_穎崴（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | MS 2026-06-01；仁武一廠主貢獻 |
| 2027H1 | 穎崴 socket 產能提升至 7.2k 套 / 月 | 6515_穎崴（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | GS 2026-05-26 |
| 2027Q2 | 穎崴仁武 Plant 2 啟動，進一步支撐 14mn/月以上 pogo pin capacity | 6515_穎崴（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | MS 2026-06-01；長期自製率目標 50–60% |
| 2027 | 穎崴 HyperSocket 營收貢獻目標約 5% | 6515_穎崴（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | GS 2026-05-26；針對 >100mm × 100mm 大封裝 |
| 2027 | 穎崴 MEMS 探針卡訂單約 2x | 6515_穎崴（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | GS 2026-05-26；與 Technoprobe 合作 |
| 2027 | 穎崴 CPO 測試機會自 wafer / die / module level 逐步明朗 | 6515_穎崴（市） | 放量 | ⭐⭐ | GS 2026-05-26；商業化仍需驗證 |
| 2027H2 | 旺矽 PCB 內製率大幅提升 | 6223_旺矽（櫃） | 結構性 | ⭐⭐ | 目前約 10%；提升垂直整合度 |
| 2Q-3Q26 | 旺矽 CPC 探針卡近滿載（聯詠 OLED DDI、美系手機客戶） | 6223_旺矽（櫃） | 放量 | ⭐⭐ | 來源 報告_Aletheia_旺矽6223_20260610 |
| 2026-2028 | 探針卡產能競賽：TPRO 翻倍提前至 1Q27、FORM 德州購廠近翻倍、旺矽 Aletheia 估需擴 4 倍（CY25-28e） | 6223_旺矽（櫃）、TPRO.MI(technoprobe)、FORM.US(formfactor) | 放量 | ⭐⭐⭐ | 高階垂直 MEMS 探針卡成稀缺戰略資產、客戶溢價 50%+ 鎖產能；來源 報告_Aletheia_旺矽6223_20260610 |
| 2027 | N2 世代高 pin 數 AI ASIC 放量：單卡 pin 數翻倍 ≒ ASP 翻倍；AMD CPU 案 + Vera 份額 30%+ + AVGO v8/v9 TPU 3x | 6223_旺矽（櫃） | 規格升級 | ⭐⭐⭐ | 來源 報告_Aletheia_旺矽6223_20260610（外資推估） |
| 2027Q2 | 穎崴仁武 Plant 2 ramp | 6515_穎崴（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | GS 2026-05-26 |
| 2028Q1 | 穎崴規劃新增廠房 | 6515_穎崴（市） | 放量 | ⭐⭐ | GS 2026-05-26；產能規劃年年倍增至 2030 |
| 待驗證 | 穎崴 HyperSocket-Liquid 認證 | 6515_穎崴（市） | 驗證 | ⭐⭐ | 應用於極高功率 >2,500W 場景；對應 thermal density crisis |
| 1H26 | 致茂 NVDA Vera Rubin SLT 首批系統出貨 | 2360_致茂（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | SLT 價值約 Hopper 8x；KYEC 新加坡廠承接；致茂為 NVDA 獨家 SLT |
| 2026-06 | 致茂 CPO insertion #3 OE die tester 試產出貨 | 2360_致茂（市） | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | NVDA 32x OE switch IC，於 SPIL；insertion #3/#4 TAM 約 NT$10bn/30bn+（2027/28E） |
| 2H26 | 致茂 AMD MI450/455 SLT ramp、Google Axion CPU SLT | 2360_致茂（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | AMD MI45X SLT TAM 已超越 NVDA Blackwell；test time >8 小時、高 site 數 |
| 3Q26 底 | 致茂 CPO insertion #4 light-in light-out 光學測試出貨 | 2360_致茂（市） | 技術下線 | ⭐⭐ | 致茂於 insertion #3/#4 取約 70-80% 價值 share；詳見 技術_SLT |
| 2026-2027 | 致茂 FT handler 與 burn-in oven 客戶認證中 → 量產 | 2360_致茂（市） | 驗證 | ⭐⭐ | MS 2026-06-07：新業務線，認證通過後逐步貢獻營收 |
Gantt 時程圖
gantt
title 半導體測試介面催化劑
dateFormat YYYY-MM-DD
section 精測
1Q26 EPS 10.43 元 :milestone, 2026-03-31, 0d
產能擴充一倍 :crit, 2026-08-01, 30d
2H26 獲利成長期 :crit, 2026-07-01, 2026-12-31
第二波擴產規劃 :2027-01-01, 2027-06-30
section 創新服務
雙臂植針機訂單 30 台以上 :crit, 2026-01-01, 2026-12-31
section 旺矽
MEMS 探針卡 YoY +93% :crit, 2026-01-01, 2026-12-31
Technoprobe 台灣禁令申請 :milestone, 2026-04-01, 0d
MPI 美國反訴 :milestone, 2026-04-17, 0d
1Q26 EPS 12.53 創高 :milestone, 2026-03-31, 0d
產能擴充 3.5x :crit, 2026-06-01, 2026-12-31
CPO Insertion 2 驗證 :crit, 2026-07-01, 2026-09-30
AI ASIC 開始出貨 :crit, 2026-07-01, 2026-12-31
CPO Insertion 3 小量出貨 :crit, 2026-10-01, 2026-12-31
CPO Insertion 2/3 量產 :crit, 2027-01-01, 2027-12-31
PCB 內製率提升 :2027-07-01, 2027-12-31
section 穎崴
CPU 元年 / 北美量產 :crit, 2026-01-01, 2026-12-31
新產能貢獻 :milestone, 2026-04-01, 0d
MS OW TP 12000 :milestone, 2026-05-22, 0d
法說 / CPO 營收更新 :milestone, 2026-05-26, 0d
仁武 Plant 1 量產 :milestone, 2026-04-01, 0d
彈簧針 6→9mn pins :crit, 2026-01-01, 2026-12-31
Socket 3.3k→4.2k 套 :crit, 2026-01-01, 2026-12-31
彈簧針 14mn pins :crit, 2027-01-01, 2027-06-30
Socket 7.2k 套 :crit, 2027-01-01, 2027-06-30
仁武 Plant 2 ramp :2027-04-01, 2027-06-30
新廠規劃 :2028-01-01, 2028-03-31
HyperSocket Liquid 驗證 :2026-01-01, 2026-12-31
section 致茂
Vera Rubin SLT 首批出貨 :crit, 2026-01-01, 2026-06-30
CPO insertion #3 試產 :milestone, 2026-06-01, 0d
AMD MI450 / Google SLT :crit, 2026-07-01, 2026-12-31
CPO insertion #4 出貨 :milestone, 2026-09-30, 0d
觀察重點
- AI / HPC 測試介面需求是否延續，使 2026H2 擴產後產能利用率維持高檔。
- 高層數探針卡與 Probe PCB 新產品毛利率是否能守住華南投顧預估的 2026F 毛利率 54–56%。
- TPU 8.0 發包商機與 CPO 前瞻測試方案是否轉化為可量化訂單。
- 創新服務植針機需求是否從 Technoprobe / TPI 外溢至 穎崴、雍智 與台積設備升級維修。
- 旺矽 MEMS 探針卡專利訴訟（Technoprobe 台灣禁令申請 + MPI 美國反訴）後續裁定，是否擴及其他系列或影響出貨節奏。
- 穎崴 2026-2030 年年倍增產能規劃能否按期執行，尤其是彈簧針 9mn → 14mn pins / 月、socket 4.2k → 7.2k 套 / 月，以及仁武 Plant 2 / 2028 新廠進度。
- HyperSocket 是否在 2027 年達約 5% 營收，並把 >100mm × 100mm、>20k pin count 的 AI / HPC 大封裝需求轉為可量化訂單。
來源
- 報告_華南投顧_精測6510_20260430
- memo_精測_產能法說速記_20260601（精測法說速記：產能 2026 翻倍 / 2027 再翻、營收月月高、SLT 100% 全測）
- 活動_創新服務_私訪_20260424
- 報告_MS_MPI6223_20260508
- 活動_穎崴_CPO論壇簡報_20260514
- 活動_穎崴_CPO論壇memo_20260514
- 活動_旺矽_富邦法說_20260515
- 260521_2360致茂_aletheia_ATE（Aletheia Capital，2026-05-21 — 致茂 SLT / CPO / 電源測試）
- 報告_MS_穎崴6515_20260522（Morgan Stanley，2026-05-22 — 穎崴 OW、TP NT$12,000；socket 產能爬坡、Vera CPU 探針卡 vs MPI、2Q +15–20% QoQ）
- 報告_GS_穎崴6515_20260526（Goldman Sachs，2026-05-26 — 穎崴彈簧針 / socket 產能、仁武 Plant 1 / 2、新廠、HyperSocket、MEMS 探針卡與 CPO 測試機會）
-
260601_6515_穎崴_ms_winway（Morgan Stanley，2026-06-01 — pin count 10k+、burn-in socket 高階市場、pogo pin capacity 9mn/月→14mn/月、自製率 50–60%）
-
報告_Aletheia_旺矽6223_20260610，Aletheia Capital，2026-06-10（TP 4,000→10,000；垂直 MEMS 供給緊缺與 4x 擴產論點；CPO insertion #2 NVIDIA / #3 Marvell 量產認證中）
- 260601_2454_2379_5347_6415_6515_6223_5274_gs_，Goldman Sachs，2026-06-01（GS Computex & Corporate Day Day 1；穎崴彈簧針/CPO socket、旺矽 CPO Insertion 2 驗證 3Q26 + CPU probe card 4Q26）
- JPM_Innostar_Service_The_2026-06-22_5259886，J.P. Morgan，2026-06-22（創新服務雙臂植針機 40/150/300 台、TP 產能翻倍、材料包+OEM TAM）
- 投資重點整理：分析_Computex2026_GS半導體Day1重點