AI_ASIC設計分工

來源：報告_MS_AI供應鏈ASIC_20251008（Morgan Stanley，2025-10-08）Exhibit 23。 用途：查詢某晶片放量或利多時，快速找到對應設計服務商（台股映射）。

供應鏈結構圖（台股設計服務商視角）

flowchart LR
  classDef tw fill:#a5d8ff ,color:#1a2b35
  classDef csp fill:#fff3bf ,color:#1a2b35
  classDef foundry fill:#d0bfff ,color:#1a2b35
  classDef overseas fill:#ffd8a8 ,color:#1a2b35

  TSMC[台積電 2330\n代工 + 先進封裝]:::foundry

  Alchip[世芯-KY 3661\nAlchip]:::tw
  GUC[創意電子 3443\nGUC]:::tw
  MTK[聯發科 2454\nMediaTek]:::tw
  BRCM[Broadcom\nAVGO]:::overseas
  MRVL[Marvell\nMRVL]:::overseas

  AWS[AWS]:::csp
  Google[Google]:::csp
  Microsoft[Microsoft]:::csp
  Meta[Meta]:::csp
  Intel_H[Intel-Habana]:::csp
  Tesla[Tesla/xAI]:::csp

  Alchip -- Trainium3/1 --> AWS
  Alchip -- Gaudi1/2/3 --> Intel_H
  Alchip -- Dojo/xAI --> Tesla

  GUC -- Axion CPU\nMaia 200\nMTIA v4/v5 --> Google
  GUC -- Maia 100/200\nCobalt 100 --> Microsoft
  GUC -- MTIA v4/v5 --> Meta

  MTK -- TPU v8 --> Google
  BRCM -- TPU v3-v7 --> Google
  MRVL -- Trainium2\nGraviton --> AWS
  MRVL -- MTIA v1/v2/v3 --> Meta

  Alchip & GUC & MTK & BRCM & MRVL --> TSMC

核心對照表：晶片 → 設計服務商 → 台股映射

AWS（Amazon Web Services）

Amazon Lab 126

Google

Microsoft

Meta

Tesla / xAI

Microsoft / Intel Habana / 其他

台股設計服務商：各家承接全覽

3661_世芯-KY（市） (Alchip) — 主要客戶

3443_創意電子（市） (GUC) — 主要客戶

2454_聯發科（市） (MediaTek) — 主要 AI 客戶

AI ASIC 放量預測（Morgan Stanley 2025-10-08）

總量預測：AI ASIC 2026e 5.7mn 單位、2027e 8mn 單位

2026 CoWoS 全球分配（k wafers）

競爭格局觀察

• Alchip (3661)：Trainium3 是 2026 最重要的放量主軸，全年 1.2mn 單位，後段加重；已取得 Trainium4 訂單
• GUC (3443)：Google Axion CPU 量能超預期（~US$250mn 貢獻）；Meta MTIA v4/v5 是下一個成長引擎（CoWoS → SoW 升級）；Morgan Stanley 目標價調升至 NT$1,580
• MediaTek (2454)：TPU v8 (Google) 是 AI ASIC 新增量；MTIA v3.5 競爭機率降低（Broadcom/Marvell 技術優勢明顯）；EW 評等
• Broadcom：Google TPU 主力設計服務商，TPU v7p (Ironwood) 是 2026 最大單晶片放量
• Marvell：AWS Trainium2/2.5 + Graviton CPU；Meta MTIA v1–v3 設計服務；MTIA v3 之後角色縮小

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中國 AI GPU TAM 對本鏈的映射（2026-06-22 更新）

Morgan Stanley（2026-06-22）將中國 AI 晶片 TAM 上修至 2030E US$91bn（CAGR 23%），中國本土自給率由 42%（2025E）升至 70%（2030E）。對本鏈的直接意涵：

• CCATS 合規廠商（如壁仞 Iluvatar CoreX）採 TSMC 7nm/6nm，是台灣 ASIC 鏈在中國 AI GPU 場景中的主要接觸點——台積電為核心受惠者，台灣中間設計服務商（Alchip / GUC / MediaTek）在中國 CSP 自研鏈中仍較邊緣。
• ByteDance AI 晶片（MS 點名 Broadcom 7nm + 聯發科 3nm）是台灣 ASIC 鏈中罕見可直接對應的中國 CSP 案例，對2454_聯發科（市）具體量仍待確認。
• 中國境外 CSP AI 算力部署（MS 模型假設 2028 起佔境外 CSP capex 3→10→20%）為長線新增 TAM 但高度不確定。

詳細 TAM 數據與供應鏈映射見：分析_中國AI_GPU_TAM_MS_20260622

來源

• 報告_MS_AI供應鏈ASIC_20251008，Morgan Stanley，2025-10-08
• 260622_中國__GPU _TAMms_china-AI-GPU-TAM，Morgan Stanley，2026-06-22