定義
PCB 組成可從「材料」與「結構」兩層理解。材料上，PCB 主要由銅箔、樹脂、玻纖布與 prepreg / core 等基材堆疊形成；結構上，PCB 由導體層、介電層、通孔 / 盲孔 / 埋孔、防焊與表面處理共同構成。
金像電 簡報以 top layer、prepreg、core、prepreg、bottom layer 呈現多層板基本疊構；memo_PCB材料整理_20260509 則將 PCB 材料拆成 copper foil、resin、glass cloth 三大核心。這兩種說法其實互補：銅箔是導體，樹脂 + 玻纖布形成 CCL / prepreg 的介電與機械骨架。
以十層板為例，若以 CCL / core 形成內層線路，再用外層銅箔與 prepreg 壓合，常見簡化理解是四片 CCL 加兩片外層銅箔形成十層導體結構；實際 stackup 仍會依阻抗、厚度、電源 / 接地層配置與客戶 Gerber 設計調整。
圖解
圖說：PCB 多層板基本疊構。Core / CCL 是已固化的核心板，prepreg 是半固化膠片，壓合時負責黏合各層。
flowchart TB
Cu[Copper foil 銅箔<br/>訊號與電源導體] --> CCL[CCL / Core<br/>銅箔 + 樹脂 + 玻纖布]
Resin[Resin 樹脂<br/>絕緣、黏著、Dk/Df/Tg] --> CCL
Glass[Glass cloth 玻纖布<br/>機械強度、尺寸穩定] --> CCL
Resin --> PP[Prepreg / PP<br/>半固化膠片]
Glass --> PP
CCL --> Stack[PCB stackup 多層疊構]
PP --> Stack
Stack --> Via[PTH / blind via / buried via]
Stack --> Mask[Solder mask / surface finish]
材料組成
| 材料 | 功能 | 關鍵指標 | 對應頁 |
|---|---|---|---|
| 銅箔 | 訊號與電源傳輸導體 | 粗糙度 Rz、厚度、HVLP 等級 | 技術_HVLP銅箔 |
| 樹脂 | 絕緣、黏著、決定介電特性 | Dk、Df、Tg、CTE、吸水率 | 技術_CCL材料 |
| 玻纖布 | 機械骨架、尺寸穩定 | Dk / Df、skew、Low CTE、織法 | 技術_玻纖布 |
| CCL / Core | 已固化銅箔基板 | M7 / M8 / M9 / M10、板厚、低損耗 | 技術_CCL材料 |
| Prepreg / PP | 半固化膠片，壓合黏著層 | 樹脂含量、流動性、Tg、厚度 | 技術_CCL材料 |
| 防焊 / 表面處理 | 防短路、抗氧化、支援焊接 | solder mask、ENIG、OSP、HASL 等 | 技術_PCB製程 |
結構組成
| 結構 | 功能 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| 導體層 | 形成 trace / plane，傳輸訊號、電源與接地 | 線寬 / 線距、阻抗、銅厚 |
| 介電層 | 隔離各導體層並控制電性 | Dk / Df、厚度均勻性 |
| PTH | 貫穿所有層的鍍通孔 | 厚板占佈線空間，需背鑽降低 stub |
| Blind via | 外層連到內層但不貫穿全板 | HDI / SLP 提高佈線密度 |
| Buried via | 只連接內層，不露出外層 | 增加製程複雜度與壓合次數 |
| Stacked / staggered via | 微孔堆疊或交錯 | 高密度互連、可靠度與填孔品質 |
| Resin fill | 樹脂填孔 | 提供平整表面以利後續增層 |
| Surface finish | 裸銅保護與焊接介面 | ENIG、OSP、沉銀、沉錫等 |
HLC、HDI、SLP、CSP、FCBGA 的組成差異
圖說：從 HLC 到 FCBGA，核心差異是互連密度、孔結構、線寬 / 線距與基板材料逐步升級。
| 類型 | 組成 / 結構特徵 | 技術含義 |
|---|---|---|
| HLC 傳統多層板 | 厚板、多層銅箔 / prepreg / core、PTH 為主 | 適合 server / switch 高層數，但佈線密度受 PTH 限制 |
| HDI | 雷射微盲孔、增層、樹脂填孔、盲孔 / 埋孔 | 以微孔釋放佈線空間，提高互連密度 |
| SLP | 更細線寬 / 線距、mSAP、類載板精度 | PCB 與 IC 載板之間的過渡型高密度板 |
| CSP substrate | chip bumps、top bump pads、stacked / buried vias | 支援高腳數與小型化封裝 |
| FCBGA substrate | ABF / build-up substrate、BGA ball array、細線路 / SAP | 支援 CPU / GPU / AI ASIC 的高 I/O 與高速互連 |
關鍵參數 / 判斷指標
| 指標 | 意義 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| Stackup 層數 | 銅層與介電層數量 | AI server compute / switch / midplane 層數提升 |
| Dk / Df | 訊號速度與損耗 | M8 / M9 / M10、Low-Dk glass、PTFE |
| Copper roughness | 高頻集膚效應損耗 | HVLP4 / HVLP5 |
| Tg / CTE | 熱可靠度與尺寸穩定 | 高功率 AI server 對熱機械可靠度更敏感 |
| Via type | 層間連接方式 | PTH、blind / buried、stacked / staggered vias |
| Line / space | 佈線密度 | HDI、SLP、mSAP、SAP 升級 |
技術瓶頸 / 風險
- 材料升級不是單點替換：樹脂、玻纖布、銅箔與壓合窗口必須一起匹配。
- 高層數厚板提高 PTH、除膠渣、鍍銅與背鑽難度。
- SLP / mSAP 與 FCBGA / SAP 的精度接近，但產品定位、材料系統與可靠度規格不同。
相關技術
來源
- 金像電 — 使用者簡報，2026-06-26
- memo_PCB製程股溜整理_20260626
- memo_PCB材料整理_20260509
- memo_PCB多層板製程_20260524
- Printed circuit board manufacturing, Wikipedia, https://en.wikipedia.org/wiki/Printed_circuit_board_manufacturing