技術_均熱片 — Stock LLM Wiki

定義

均熱片（Vapor Chamber，VC）是一種二維相變散熱元件，利用工作流體（通常為純水）在密封腔體內蒸發與冷凝的相變過程，將熱源（如 GPU/CPU）的熱量快速均勻傳導至散熱器。相較於傳統熱管（Heat Pipe）具有更大面積、更均勻的溫度分布優勢。

兩種均熱片語境

用語	實體	位置	與 TIM 的關係	代表供應鏈
Vapor Chamber / VC / 均熱板	密封腔體 + 毛細結構 + 工作流體的二維相變散熱元件	模組端、筆電 / GPU 卡 / 散熱器內	通常透過 TIM2 或散熱墊與熱源 / cold plate / heat sink 接觸	散熱模組廠、VC 製造廠
IHS / Lid / Heat Spreader / 封裝端均熱片	覆蓋晶片封裝的金屬蓋板或 heat spreader	封裝端，位於 die 與冷板 / 散熱器之間	下方是 TIM1，上方是 TIM2；鍍層、粗糙度與平整度會影響熱阻與可靠度	3653_健策精工（市）、7751_竑騰（櫃）設備、表面處理廠

投資判讀時要先分清楚語境：Notebook / AI PC 常講的是 Vapor Chamber；AI GPU 封裝與 Rubin 液冷討論的「Lid / Heat Spreader / 均熱片」多半是封裝端金屬蓋板，與 TIM1 / TIM2、冷板、鍍層一起看。

圖解

graph LR
  A[熱源 GPU/CPU] --> B[均熱片蒸發區]
  B -->|氣相 蒸汽流| C[均熱片冷凝區]
  C -->|液相 回流毛細力| B
  C --> D[散熱鰭片/風扇]
  style B fill:#fdd,stroke:#333
  style C fill:#ddf,stroke:#333

圖說：均熱片利用工作流體相變：熱源端蒸發吸熱（紅色），冷端冷凝放熱（藍色），毛細結構驅動液體回流，形成持續熱傳迴路。

技術原理

核心機制： 1. 蒸發區：熱源附近液體受熱蒸發，大量吸熱 2. 氣相傳輸：蒸汽由高溫端流向低溫端（壓差驅動，近乎等溫傳導） 3. 冷凝區：蒸汽在冷端冷凝成液體，釋放潛熱 4. 毛細回流：毛細結構（燒結粉末/溝槽/編織網）將冷凝液拉回蒸發端

vs 熱管比較：

特性	熱管（Heat Pipe）	均熱片（Vapor Chamber）
幾何形狀	一維（線形）	二維（薄板）
均溫性	較差（點到點）	優秀（面均溫）
適合場景	筆電薄型化	高功率 GPU/AI PC
厚度	薄（~3–6mm）	薄至 2mm（超薄 VC）
成本	低	較高（毛細結構複雜）

關鍵參數 / 判斷指標

指標	意義	觀察重點
熱傳導係數等效（Keff）	實際導熱效果	優質 VC 可達 30,000 W/m·K
最大熱通量（q_max）	最大承載功耗	AI PC 需 200W–400W 以上
厚度	終端設備限制	超薄 VC 趨勢（≤ 2mm）
成本	市場滲透率	德微案例：毛利率 6%→25%，規模效應明顯

技術瓶頸 / 風險

成本：毛細結構製程複雜，初期毛利低（德微 2023 年約 6%–8%）
AI PC 滲透率：高功率 AI PC 推出節奏決定均熱片需求爆發時機
競爭格局：超眾、奇鋐等台廠與中國廠商均有製造能力，競爭較 TVS 激烈

應用場景

應用	說明	趨勢
AI PC 後端散熱	GPU/NPU 高功耗均溫	高成長（隨 AI PC 滲透率）
高階筆電	超薄 VC 搭配 TGP 提升	穩定成長
AI 伺服器模組	高密度 GPU 卡散熱	高成長
消費電子（手機）	薄型 VC 面積小	中低成長

關鍵廠商

環節	廠商	角色
台灣 IDM / 電子零件	3675_德微電子（櫃）	AI PC 均熱片，2025→2027F 營收 3 年 6 倍成長
台灣散熱模組	3017_奇鋐（市）	散熱模組整合廠
封裝散熱貼合設備	7751_竑騰（櫃）	IHS/Lid、Stiffener、銦片、石墨烯貼合製程設備（Chip-TIM1-Lid 段）
表面處理 / 鍍層	8431_匯鑽科（櫃）	非純 VC 製造商；可放在 IHS / cold plate / 散熱件表面處理與防腐蝕鍍層觀察位置

用詞釐清：封裝端 IHS/Lid vs 模組端 Vapor Chamber

本頁「均熱片」主要指模組端散熱元件 Vapor Chamber。先進封裝語境下的「均熱片（IHS／Lid／Heat Spreader）」則是貼合於晶片封裝上的金屬蓋板，透過 TIM1 與晶片接合、TIM2 與冷板/散熱器接合，屬封裝散熱層級。7751_竑騰（櫃）提供 Chip-TIM1-Lid 段的貼合製程設備（精密點膠、植散熱片、可程式壓合）。

2026-05 客戶新一代晶片由「雙片式均熱片＋Stiffener＋鍍金」改回單片式均熱片架構，變更集中於 Lid－TIM2－Cold Plate 端，對竑騰（TIM1）無實質影響。

均熱片內含價值（每機架，千美元；凱基，2026-06-30）

GB300	VR200	MI450	Trainium 3	TPU v8
66.0	105.6	103.7	39.6	26.4

VR200 與 AMD MI450 為均熱片內含價值最高的兩個平台；GB300 均熱片維持石墨烯封裝與沙漏形結構。
TPU / Trainium / MTIA / Maia 各平台均採 Stiffener 防晶片翹曲，ASP 約 $15–30。
來源：報告_散熱產業_20260630

圖說：各平台每機架均熱片內含價值長條圖（千美元）——GB300 66.0、VR200 105.6、MI450 103.7、Trainium 3 39.6、TPU v8 26.4，VR200 與 MI450 為最高。

均熱片

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