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富鼎先進

8261 上市 更新 2026-06-30

功率半導體

基本資料

台灣 IDM 廠,自有設計、製造功率半導體元件,產品涵蓋低壓至高壓 MOSFET、Super Junction MOSFET、IGBT、SiC、GaN,廣泛應用於電源供應器、DC Fan、PC/NB、BMS、白色家電等。與台系電源廠及散熱風扇廠長期合作,已切入 AI 伺服器 PSU、PDB、運算主板的中低壓 MOSFET 供應鏈;高壓 MOSFET 技術領先同業,為 Infineon / On Semi 替代料首波受惠候選廠。

國巨集團成員(國創半導體為主要股東)。

核心技術/競爭優勢

  • HV Super Junction MOSFET:600~900V,對標 Infineon P7 / CFD7 系列,用於高壓電源架構
  • SiC MOSFET(開發中):首款 1,200V SiC MOSFET 配合客戶驗證,目標 2026 年底取得初步結果
  • Dr. MOS(開發中):與 PMIC 合作夥伴共同開發,初版因 PMIC 效能問題改款,預計 2026Q4 推出新版;PMIC 夥伴已在美系 GPU 廠合格供應商名單內;最快 2027 年可出貨
  • MV MOSFET(60~150V):DC Fan 專屬,毛利率優於公司平均值
  • LV MOSFET(≤40V):N/P 型,工具機、水泵等高階應用

產品與應用

產品 電壓範圍 主要應用 2025 營收佔比
LV-MOS ≤40V PC/NB、消費電子、工具機 LV 49%
MV-MOS 60~150V DC Fan、家電 MV 32%
HV-MOS / Super Junction 600~900V AI 伺服器 PSU、充電樁、太陽能 HV 16%
IGBT / SiC / GaN 高壓 下一代 AI PSU 開發中

終端市場拆分(2025):Power 44%、DC Fan 28%、PC 14%、BMS 3%、Display 2%、Telecom 2%

圖片 / 架構圖

富鼎先進_定錨研究_20260524_001

▲ 定錨研究 2026-05-24:2025 實績 + 2026F 簡明損益表

EPS 記錄

季度 EPS(元) QoQ YoY GM OPM 備註
2026Q1 1.57 +134% 38.1% 25.7% 稅後淨利 1.86 億,AI DC Fan 拉動
2025Q4 1.68 -13% 37.9% 24.9%
2025Q3 1.93 +188% 36.8% 25.3%
2025Q2 0.67 -54% 37.9% 26.8% 業外虧損 1.14 億(一次性)
2025Q1 1.45 37.0% 23.9%
2025 全年 5.73 37.4% 25.3% 營收 31.04 億

EPS 預估

年度 定錨研究 EPS(報告日:2026-05-24) 備註
2026E 7.81 營收 36.11 億(YoY +16.3%),GM 38.2%,OPM 26.5%

公司官方財測(2026):營收 YoY +10~20%,毛利率 37.0~39.0%

成長動能/催化劑

MOSFET 第二供應商與替代料

  • 定錨 2026 年中講座(2026-06-12)指出,富鼎先進(Alpha and Omega Semiconductor 台廠)具備多個料號對標英飛凌(Infineon)MOSFET,在 AI 伺服器 PSU(700W → 1,800W 升規)中進入第二供應商認證。
  • DrMOS 相數爆量(AI GPU 每代 +50%+)帶動 MOSFET 用量;富鼎 / 力智 / 立錡為 NVIDIA 參考設計第二供應商候選。
  • Nexperia 事件(OOC)釋出的 MOSFET 市場也有轉單機會(小訊號 MOSFET)。
  • 定錨講師強調台系 DrMOS 廠中,富鼎現階段最具量產出貨能力的為現有 MOSFET 料號,DrMOS 整合方案仍在驗證中。
  • 功率半導體漲價+去中化轉單:2026 起國際 IDM(Infineon/ON Semi 等)啟動功率元件漲價循環並轉向 SiC,釋出中低壓 MOSFET 市場缺口;Nexperia/揚傑受出口禁令與制裁,富鼎具 IDM MOSFET(低/中/高壓)全系列產品線的替代受惠定位。詳見 分析_功率半導體漲價循環與去中化轉單_福邦_20260624技術_功率半導體

時間軸

時間 事件 類型 重要性 備註
2026-06-12 MOSFET 多料號對標 Infineon,第二供應商認證進行中 催化劑 ⭐⭐⭐ 定錨 2026 年中講座
2026Q4 Dr. MOS 新版推出 產品 ⭐⭐⭐ PMIC 效能改款後新版;PMIC 夥伴已在美系 GPU 廠合格供應商名單
2026年底 1,200V SiC MOSFET 初步驗證結果 技術 ⭐⭐⭐ 切入 AI 伺服器 PSU 輸出 Oring 電路
2027年 Dr. MOS 最快開始出貨 放量 ⭐⭐⭐ 終端客戶採用後
近期(2026H1) 接獲 Infineon / On Semi 替代料洽詢 催化劑 ⭐⭐⭐ IDM 廠轉做 SiC 釋放中低壓 MOSFET 產能,供給吃緊

供應鏈位置

  • 終端市場:AI 伺服器 PSU(5.5KW / 8KW;升級至 18KW / 25KW)、PDB、運算主板、DC Fan
  • 供應關係:台系電源廠(PSU 客戶)、散熱風扇廠(DC Fan 客戶)
  • 競爭 / 替代Infineon(未)ON.US(onsemi)MPS.US(monolithic_power_systems)、TI
  • AI 伺服器 PSU 第二供應商:定錨 2026 年中講座指出,富鼎多個 MOSFET 料號對標 Infineon,正在 AI 伺服器 PSU 第二供應商認證中。
  • NVIDIA 參考設計候選:富鼎 / 力智 / 立錡為 NVIDIA 參考設計第二供應商候選,富鼎現階段較明確的量產能力仍是既有 MOSFET 料號。

相關公司

公司 關係 說明
6415_矽力-KY(市) 同業 / DrMOS 類比 IC + DrMOS,AI 伺服器板上電源國產進度領先
Infineon 競爭 / 替代 富鼎 HV MOSFET 對標 P7 / CFD7;Infineon 轉 SiC 釋放中低壓替代需求
On Semi 競爭 / 替代 同為功率半導體 IDM,客戶尋求替代料

定錨觀點(2026-05-24)

受惠 AI 伺服器 GPU 功耗提升及 800V HVDC 供電架構導入,PSU 功率元件規格同步升級。功率半導體 IDM 廠因應 AI 需求,逐步將產線轉作 SiC,導致中低壓元件供給吃緊。富鼎在中低壓 MOSFET 產品線完整、高壓 MOSFET 技術領先同業,可望成為第一波需求外溢受惠者;近期持續接獲客戶洽詢 Infineon / On Semi 替代料需求。

庫存 / 供應鏈注意

2026Q1 庫存從 7.86 億增至 8.55 億;晶圓代工 / 封測產能緊張,生產週期延長至約 20 週,公司協助客戶提前策略性備料。調漲報價與封測廠合作建產線為 2026 年因應措施。

來源

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