基本資料
宏捷科技股份有限公司（Advanced Wireless Semiconductor Company, AWSC），台灣砷化鎵（GaAs） 化合物半導體晶圓代工廠。位於產業鏈中游代工：向上游磊晶廠（如 2455_全新（市））採購 GaAs 磊晶片，再依客戶設計加工成晶圓。核心營收為手機/WiFi 射頻功率放大器（PA），並延伸至資料中心光通訊的 TIA／Driver 與矽光子雷射光源代工。
- 主要業務：GaAs 晶圓代工（中游 foundry，非磊晶廠）
- 核心營收：射頻功率放大器（PA，手機 4G/5G、WiFi 6/7 前端）
- 成長延伸：光通訊高速類比 IC（TIA / Laser Driver）、矽光子 LD（雷射二極體）代工
- 資料來源：gemini 查證（業務定位、上市別）；供應鏈_光通訊、分析_LPO升級受惠產業鏈與投資重點（光通訊代工角色）
核心技術／競爭優勢
- GaAs 高速類比製程：射頻 PA 為主力，延伸高頻 TIA / Driver 代工
- 矽光子光源代工：矽不發光，需外接雷射；宏捷科開發 LD（雷射二極體）代工技術，供應 SiPh 模組光源
- 產業鏈定位：中游代工，與上游磊晶廠（全新）分工
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| GaAs PA 代工 | 手機 4G/5G（含 5G PAMiD）、WiFi 6/7 射頻前端 | 射頻 IC 設計商 |
| 高速 TIA / Laser Driver 代工 | 資料中心光接收端 | 光通訊 IC 設計商 |
| LD（雷射二極體）代工 | 矽光子（SiPh）模組光源 | SiPh / CPO 模組廠 |
| VCSEL LiDAR / VCSEL Datacom | 自駕車光達、高速光通訊 | 光達 / 光模組廠 |
| Filter 濾波器、HAPS 太陽能 | 射頻濾波、高空平台（HAPS）太陽能 | 非射頻新應用 |
2025 產品組合（營收占比）：Phone 72.2%、WiFi 21.6%、VCSEL 3.4%、Others 2.8%。3Q26 營業比重（中信投顧，2026-10-22）：手機約 75%、Wifi 20-25%、Non-RF 5-6%。非射頻產品占比仍為中個位數，隨 AI 伺服器、無人機、自駕車、機器人應用擴大可望逐年提升。
月營收（近 24 個月）
下次公布12/2（三） 11月營收 預估：可能 12/2 公布（近 12 次有 12 次落在此區間；最常見：每月第 2 個工作天，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027-01 | 4.00 | — | -4.3% | 本站推算† |
| 2026-12 | 4.33 | — | +2.5% | 本站推算† |
| 2026-11 | 4.28 | — | +2.0% | 本站推算† |
| 2026-10 | 4.24 | +0.5% | +3.2% | |
| 2026-09 | 4.22 | +0.0% | +8.4% | |
| 2026-08 | 4.22 | +0.7% | +12.6% | |
| 2026-07 | 4.19 | +2.6% | +18.4% | |
| 2026-06 | 4.08 | -7.9% | +16.1% | |
| 2026-05 | 4.43 | -1.2% | +37.0% | |
| 2026-04 | 4.48 | +3.7% | +49.4% | |
| 2026-03 | 4.32 | +15.8% | +47.9% | |
| 2026-02 | 3.73 | -10.7% | +43.3% | |
| 2026-01 | 4.17 | -1.3% | +90.2% | |
| 2025-12 | 4.23 | +0.7% | +65.2% | |
| 2025-11 | 4.20 | +2.2% | +66.8% | |
| 2025-10 | 4.11 | +5.5% | +62.7% | |
| 2025-09 | 3.89 | +3.9% | +22.2% | |
| 2025-08 | 3.75 | +5.9% | -0.0% | |
| 2025-07 | 3.54 | +0.6% | -13.6% | |
| 2025-06 | 3.51 | +8.7% | -17.6% | |
| 2025-05 | 3.23 | +7.8% | -25.6% | |
| 2025-04 | 3.00 | +2.7% | -32.8% | |
| 2025-03 | 2.92 | +12.2% | -33.8% | |
| 2025-02 | 2.60 | +18.6% | -38.8% | |
| 2025-01 | 2.19 | -14.2% | -47.7% | |
| 2024-12 | 2.56 | +1.7% | -34.1% | |
| 2024-11 | 2.52 | -0.2% | -29.2% |
2026 年已公布累計 42.1 億元；全年推算 50.7 億元（YoY +23.1%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
EPS 記錄
| 季度 | EPS (元) | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2026Q1 | 1.51 | +259.7% | 淡季不淡；單季稅後純益 2.97 億（季增 13.9%）、毛利率 34.6%（突破 3 成）、營益率 27.4%、稅後淨利率 24.3%，均創近十年新高 |
| 2026Q2A | 1.42 | 待核對（GS 未直接揭露 YoY；QoQ 較 1Q26 下滑約 6%） | 毛利率 30.0%（低於 GSe／Bloomberg 共識 34.8%／32.6%），核心業務 OP NT$290mn（低於 GSe／BBG 共識 NT$350mn／327mn）；NI NT$278mn 符合 GSe 但低於 BBG 共識 7%；稅率降至 9%（1Q26 為 17%，因研發抵稅）；UTR 穩定於 65-70%（來源：報告_GS_宏捷科8086_20260806，2026-08-06） |
| 2026Q3A | 0.97 | -12%（3Q25 1.11） | 營收 12.62 億（QoQ -3%、YoY +13%）、毛利率 24.3%（QoQ -5.7ppt、YoY -3.9ppt；低於 GSe 25.6%／BBG 29.3%）、核心 OP 2.09 億（低於 GSe 2.26 億／BBG 2.51 億，QoQ -28%）、淨利 1.91 億（QoQ -31%）；EPS 高於 GSe 3% 但低於 BBG 9%；UTR 穩定 65-70%；主因原料成本持續上升（來源：報告_GS_宏捷科8086_20261105，2026-11-05） |
| 2025（全年） | 3.36 | — | 營收 41.16 億（YoY −7.6%）、毛利率由 19.9% 提升至 26.5%、稅後淨利 6.6 億（YoY +27%） |
- 月營收：2026/5 營收 4.42 億（月減 1.17%、年增 36.98%）；前 5 月累計 21.13 億（年增 51.49%）。
- 2026Q1 營收 12.22 億（季減 2.46%、年增 58.38%）。
- 2026Q3 營收 12.62 億（QoQ -2.81%、YoY +12.96%），與 GSe 持平、高於 BBG 共識 11.94 億；中信投顧 2026-10-22 預估 3Q26 毛利率 26.14%、EPS 1.07 元（市場共識 1.20 元），實績 GM 24.3%、EPS 0.97 元，均低於該預估（來源：報告_CTBC_宏捷科8086_20261022、報告_GS_宏捷科8086_20261105）。
EPS 預估
| 年度 | GS EPS（報告日：2026-11-05；與 2026-08-06 版相同） | GS 前次 | 中信投顧 EPS（報告日：2026-10-22） | 中信前次 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026E | 4.78 | 5.32 | 5.17 | 4.73 | GS 下修 10%（原材料成本上升壓縮毛利率）；中信上修 9.3%（營收 +3.3%、營益率 22.1%）；中信稱市場共識 5.16 |
| 2027E | 6.26 | 6.53 | 5.33 | 5.19 | GS 下修 4%；中信上修 2.7%（營收下修 4.6% 至 50.9 億，毛利率升至 30.9%）；中信稱市場共識 5.85，中信低於共識 8.9% |
| 2028E | 8.51 | 8.44 | — | — | GS 上修 1%（AI 相關營收貢獻增加抵銷部分成本壓力）；中信未列 |
2026E／2027E 兩家分歧：GS（2026-08-06）下修、中信（2026-10-22）上修，2027E 差距明顯（GS 6.26 vs 中信 5.33），主因 GS 對 2027 以後 AI 相關營收更積極，不屬衝突，多家預估並列。
中信投顧單季 EPS 預估（2026-10-22）：3Q26E 1.07、4Q26E 1.17（前 1.06）、1Q27F 1.23、2Q27F 1.27、3Q27F 1.40、4Q27F 1.43；4Q26 營收 12.64 億（QoQ +0.15%）、毛利率 27.83%（QoQ +1.69ppt，反映 4Q26 生效的漲價）。
單季 EPS 預估（GS，2026-11-05 First Take 未改預估，沿用 2026-08-06 版）：3Q26E 0.94（實績 0.97）、4Q26E 0.91、1Q27E 1.08、2Q27E 1.63、3Q27E 1.83、4Q27E 1.72。3Q26 QoQ 續降主因 GM 預估降至 25.6%（QoQ -4.4ppt，原材料成本上升）。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| GS（2026-08-06） | 營收 × GM × 稼動率 → EPS | 2026E 稼動率上限約 70%（近期無需擴產）；原材料成本上升壓縮 GM（2026/27/28E GM 各下修 0.9/0.4/0.3ppt）；3Q26 GM 預估降至 25.6%（QoQ -4.4ppt）；2026/27 營收下修 5%/4%（保守看待手機低階市場），2028 營收上修 1%（AI 相關營收增加） | 2026/27E 獲利下修 10%/4%；2028E 上修 1%；2026E EPS 4.78（舊 5.32） |
| 公司 guidance（2026-08-06 引述） | 2026 CAPEX guidance；UTR 上限指引 | 2026 CAPEX 重申 NT$500-600mn，2027/28 將提高；管理層預期 UTR 2026 年最高約 70%，暗示近期不需擴產 | 支撐 GS 對稼動率與 GM 假設之基礎 |
| 中信投顧（2026-10-22） | 營收 × 毛利率（漲價＋稼動率）→ EPS；估值 2027E EPS × 32 倍 | 3Q26 稼動率 70-75%、4Q26 維持；3Q26 已與大部分客戶議定漲價、4Q26 生效，毛利率小幅回升至 27.8%；2026 營收上修 3.3% 至 50.46 億、2027 下修 4.6% 至 50.90 億；GaAs／InP PD 2028 年貢獻營收 | 2026/27E EPS 5.17／5.33；目標價 NT$171 |
原材料成本上升為本次獲利下修主因
GS 指出 AWSC 因低價庫存已於 1H26 強勁拉貨期間去化完畢，須以較高成本補充原料；公司持續與客戶協商漲價，但低階手機客戶對價格較敏感，此為 3Q26 GM 續降（QoQ -4.4ppt）的主要壓力來源（來源：報告_GS_宏捷科8086_20260806，2026-08-06）。中信投顧 2026-10-22 更新：上游磊晶及金價仍處高檔導致 3Q26 毛利率續降，公司已於 3Q26 與大部分客戶議定產品漲價、4Q26 生效，毛利率預期回升至約 27.8%（報告_CTBC_宏捷科8086_20261022）。
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 前次目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| GS | 2026-11-05 | Neutral（中立；維持） | NT$147（2026-08-06 自 NT$143 上調後維持；報告日股價 NT$104.5，潛在漲幅 40.7%） | NT$143 | 27x 目標 PE（4Q26-3Q27E forward，符合公司過去 10 年平均遠期 P/E，亦符合上一輪庫存回補期均值），反映需求展望偏溫和但長期市占成長機會正向 | 報告_GS_宏捷科8086_20261105、報告_GS_宏捷科8086_20260806 |
| 中信投顧 | 2026-10-22 | 買進（Buy），調升自增加持股 | NT$171 | NT$153 | 2027E EPS 5.33 × 32 倍 PE（倍數維持前次）；潛在漲幅 33.07%（前日收盤 NT$128.5） | 報告_CTBC_宏捷科8086_20261022 |
GS 預估 AWSC 2026-28E 淨利 CAGR 34%；現價對應 2026/27/28E P/E 25.8x／19.7x／14.5x。
成長動能
訂單結構與三條成長線
本節資料來源：2026-09-09 法說會（見「來源」區段）。
1H26 營收 25.2 億元（YoY +44.4%）、2Q26 營收 12.98 億元（QoQ +6.2%），均為歷史同期次高；1H26 EPS 2.93 元。
前兩季訂單年增幅（vs 2025 同期）
| 產品線 | 訂單成長 | 說明 |
|---|---|---|
| 無人機 PA | 接近 +200% | 需求爆發，公司列為未來兩大主軸之一 |
| Wi-Fi | +18.7% | 相對穩定 |
| 手機 | 接近 +20% | 總量因記憶體漲價而縮，但高階手機需求提升、訂單逆勢成長 |
市佔轉移的兩條線（公司未點名，逐字稿以「Q 公司」稱之） - 美系 IDM「Q 公司」逐步退出中國大陸市場，美系及陸系客戶接手其市佔，帶動宏捷科 Wi-Fi 與手機業務 - 韓系中階手機過去採用美系或他國 PA，兩年前引入中國供應商自研方案，經考核期後今年大量進入韓系中階手機
成本壓力（2Q26 毛利率下滑主因） - Epi 原料因中國大陸出口管制大幅上漲 - 黃金價格兩年內由 1,500 元升至最高 5,000 元、近期回落至 4,000 餘元 - 公司預期下半年毛利仍受影響，回升時點落在明年 Q1 或 Q2
新應用量產狀態：光通訊 VCSEL datacom（2023 年起出貨）、濾波器、消費性 LiDAR、車用、掃地機器人均已進入量產；太陽能電池預計年底開始量產。
來源：活動_宏捷科8086_元大投資論壇法說memo_20260909
兩處數字待回聽原音檔
(1)「未來六年資本支出超過 20 億元…27 年底必須完工」——六年期程與 27 年底完工不一致；(2)「目標於 2025 年達成淨零排放」與 2026 年法說的時序不符。
- 5G PAMiD（含多工器的功率放大器模組）：已切入原由美系供應商主導的自研方案，帶動高階 GaAs 晶圓代工需求增溫。
- WiFi 7 PA：WiFi 由 5/6 世代升級至 WiFi 7，WiFi PA 需求進入快速成長期，隨滲透率提升可望成為重要成長引擎。
- 非射頻布局：VCSEL LiDAR、VCSEL Datacom 高速光通訊、Filter 濾波器、HAPS 高空平台太陽能等高附加價值領域陸續貢獻。
- 策略：「客戶組合分散化 + 產品多元化」擴大全球 GaAs 晶圓代工市占；持續配合客戶開發高階製程、擴充產能、優化良率。
中信投顧更新（2026-10-22）：手機 PA 客戶份額、無人機與光通訊 PD 時程
- 手機 PA：韓系手機續擴大採用中國供應商、陸系品牌拉貨穩定；公司客戶重心轉向中高階手機，降低記憶體漲價對低階機衝擊；美系 IDM 退出中國市場帶動出貨量與 ASP。
- Wi-Fi：Wi-Fi 7 滲透率提升帶動 PA 需求，傳統 Wi-Fi 5/6 部分被矽鍺取代，Router 需求持平至小幅成長；手機 Wi-Fi 因陸系客戶取代美系 IDM 而成長。
- 無人機 Wifi PA：客戶由過往 1~2 家增至 4~5 家。
- 光通訊：除 Datacom 短距 VCSEL 外佈局 GaAs 與 InP PD，PD 預期 2028 年貢獻營收，為手機 PA（過往占營收 7-8 成）之外下一個主要成長動能（來源：報告_CTBC_宏捷科8086_20261022）。
GS 更新（2026-08-06）：AI／光通訊新品進度與成本結構優勢
- VCSEL（400G/800G 光收發器）：持續出貨，但 GS 預估 2026E 營收貢獻仍 <2%。
- PD（光二極體）新品：與主要客戶進行中驗證，並接洽多家潛在客戶；因驗證週期長（通常 6-12 個月以上），GS 預期 2H27 起才有較明顯貢獻。
- 成本結構優勢：GS 引用 AWSC 固定成本占比約 30%（同業穩懋約 40%），穩懋每片晶圓 COGS 約高於 AWSC 130%；此成本優勢支撐 AWSC 在中國 PA 設計商客群的市占持續提升。
- 長期定位：GS 估 AWSC 為全球最大 GaAs 代工廠之一，2025 年全球 GaAs 代工市占 10-15%。
- 來源：報告_GS_宏捷科8086_20260806
觀察指標
| 指標 | 觀察重點 |
|---|---|
| 原材料成本走勢與漲價談判進度 | GS 3Q26 GM 預估降至 25.6%（QoQ -4.4ppt），能否透過漲價緩解 |
| PD（光二極體）新品驗證進度 | 與主要客戶驗證中，GS 預期 2H27 起才有明顯貢獻，驗證週期 6-12 個月以上 |
| VCSEL 400G/800G 營收貢獻 | GS 預估 2026E 仍 <2%，觀察是否隨資料中心光收發器需求加速 |
| 4Q26 漲價效果與毛利率回升幅度 | 中信預估 4Q26 毛利率 27.8%（QoQ +1.69ppt）；3Q26 稼動率 70-75%（中信，2026-10-22） |
| 稼動率是否觸及擴產門檔 | 管理層預期 2026 UTR 上限約 70%，若突破可能觸發擴產資本支出上修 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 2026Q1 EPS 1.51、毛利率 34.6%，均創近十年新高 | fact | 活動_宏捷科8086_法說摘要_20260623 | 2026-06-23 | 高 |
| 5G PAMiD 已切入原美系自研方案，帶動高階 GaAs 代工需求 | fact | 活動_宏捷科8086_法說摘要_20260623 | 2026-06-23 | 中高 |
| 2026 全年獲利可望明顯成長、Q2 季增約 1 成 | analyst | 活動_宏捷科8086_法說摘要_20260623 | 2026-06-23 | 中 |
| 非射頻產品占比中個位數，隨 AI/無人機/自駕車逐年提升 | analyst | 活動_宏捷科8086_法說摘要_20260623 | 2026-06-23 | 中 |
| 2Q26 GM 30.0% 低於 GSe/BBG 共識，主因原材料成本上升 | fact | 報告_GS_宏捷科8086_20260806 | 2026-08-06 | 高 |
| AWSC 固定成本占比約 30%（穩懋約 40%），穩懋每片晶圓 COGS 高於 AWSC 約 130% | analyst | 報告_GS_宏捷科8086_20260806 | 2026-08-06 | 中高（GS 估算，未見雙方官方數字對照） |
| PD 新品驗證中，預期 2H27 起明顯貢獻 | analyst | 報告_GS_宏捷科8086_20260806 | 2026-08-06 | 中 |
| GaAs PD 最快 2027 年底–2028 年初量產、InP PD 約 2028 年中量產；董事會 2026-08 通過 NT$28 億擴建無塵室（2027 年底完成） | analyst | 報告_CTBC_宏捷科8086_20261022 | 2026-10-22 | 中 |
| 4Q26 漲價生效、毛利率預期回升至約 27.8% | analyst | 報告_CTBC_宏捷科8086_20261022 | 2026-10-22 | 中 |
公司行事曆
- 11/03週二營收10月營收公布MOPS 公布於 11/3 14:00–15:00 間
- 今天 2026-11-08
- 12/02週三營收11月營收（預估 12/2）可能 12/2 公布（近 12 次有 12 次落在此區間；最常見：每月第 2 個工作天，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 影響 |
|---|---|---|
| 2026Q1 | 淡季不淡，EPS 1.51 創近十年單季新高、毛利率破 3 成 | 產品組合優化 + 客戶強勁拉貨 |
| 2026Q2A | EPS 1.42（QoQ 下滑），GM 30.0% 低於 GSe／BBG 共識 | 原材料成本上升侵蝕毛利，UTR 仍穩定 65-70% |
| 2026Q3A | 營收 12.62 億（QoQ -3%）、GM 24.3%（QoQ -5.7ppt）、EPS 0.97 | 原材料成本延續上升、GM 低於 GSe；UTR 65-70%（GS，2026-11-05） |
| 2026-08 | 董事會通過 NT$28 億資本支出，擴建無塵室、優化產線、建立 InP 相關製程；無塵室預估 2027 年底擴建完成 | 中信投顧，2026-10-22；與 GS 引述之 2026 CAPEX NT$500-600mn 為不同口徑（多年期專案 vs 當年度），待核對 |
| 2027 年底–2028 年初 | GaAs PD 最快量產（已與多位客戶開發測試） | 中信投顧，2026-10-22；GS（2026-08-06）則預期 PD 2H27 起明顯貢獻，兩者時點相近 |
| 2028 年中 | InP PD 量產（較 GaAs PD 晚約半年） | 中信投顧，2026-10-22 |
| 2026（全年展望） | GS 下修 2026E EPS 至 4.78（舊 5.32）；2026 CAPEX 重申 NT$500-600mn | 原材料成本上升為主要下修因子；UTR 上限約 70%、近期無需擴產 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_光通訊（GaAs 特種製程代工，對應部分高頻類比/光電 IC）
- 上游：2455_全新（市）（GaAs 磊晶片供應）
- 技術遷移風險：高頻 TIA 部分需求由 GaAs 遷移至 技術_CMOS，舊代工訂單可能流失
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2455_全新（市） | 上游 | GaAs 磊晶片供應（宏捷科向其採購磊晶） |
| 3105_穩懋（櫃） | 同業 | GaAs 晶圓代工同業（PA / 高頻）；GS（2026-08-06）指出固定成本占比 AWSC 約 30% vs 穩懋約 40%，穩懋每片晶圓 COGS 約高於 AWSC 130%，為 AWSC 在中國 PA 設計商市占提升的成本優勢來源 |
風險與注意事項
- GaAs→CMOS 製程轉換期間，TIA 等舊代工訂單可能流失（見 分析_LPO升級受惠產業鏈與投資重點）
- PA 為核心，受手機/WiFi 終端景氣影響
- 原材料成本上升：低價庫存於 1H26 強拉貨期間去化完畢，須以較高成本補料，客戶漲價接受度（尤其低階手機客群）為觀察重點（GS，2026-08-06）
- 中信投顧風險因子（2026-10-22）：手機市場需求不佳、非射頻營收不如預期
- 手機低階市場需求疲弱：GS 預估 2026/27/28 智慧型手機出貨 YoY -10%/+3%/+1%，受記憶體漲價衝擊終端需求
來源
- 活動_宏捷科8086_法說摘要_20260623：2026Q1 財務、月營收、5G PAMiD/WiFi7 雙引擎、非射頻布局、Q2 與全年展望（董事長徐秀蘭）
- gemini 查證（2026-05-22）：上市別（TPEX 上櫃）、AWSC 為 GaAs 晶圓代工廠（中游，非磊晶廠）、PA / TIA / LD 代工定位
- 供應鏈_光通訊：GaAs 特種製程代工角色
- 分析_LPO升級受惠產業鏈與投資重點：GaAs 代工早期高頻 TIA、技術遷移至 CMOS 衝擊
- 報告_GS_宏捷科8086_20260806 — Goldman Sachs（Chao Wang, Allen Chang, Al Wang），2026-08-06；2Q26 EPS 1.42（GM 30.0% 低於估）；Neutral 維持，TP NT$147←NT$143；2026/27E 獲利下修 10%/4%、2028E 上修 1%；原材料成本、PD/VCSEL 新品進度、成本結構優勢
- 報告_GS_宏捷科8086_20261105 — Goldman Sachs（Chao Wang），2026-11-05；3Q26 First Take：EPS 0.97、GM 24.3% 受原料成本壓抑；Neutral 維持、TP NT$147（27x 4Q26-3Q27E P/E）；2026/27/28E EPS 4.78/6.26/8.51 未變
- 報告_CTBC_宏捷科8086_20261022 — 中信投顧（許哲豪），2026-10-22；調升評等至買進、TP NT$171←NT$153（32x 2027E EPS 5.33）；3Q26 營收略低於預期、4Q26 漲價生效；GaAs／InP PD 2028 年量產為第二成長動能