貿聯-KY

基本資料

貿聯-KY（BizLink）是台灣連接器 / 線束廠，主力產品為 HPC 電源互連線（power interconnects）、高速傳輸線（AEC）、Busbar 匯流排與液冷模組，是 AI 伺服器機架級電力與訊號連接的核心供應商。2026 年初完成收購 XFS，切入光學互連業務（預計 2027 年開始供應 shuffle box，2028 年貢獻量放大）；中信 memo 與永豐報告均確認收購標的為「新富生光電」（2026 年 1 月併表），頁面既有「XFS」應為誤植或內部代稱，以新富生光電為準。

1Q26 產品比重：工業 34%、資訊 46%、車用 11%、電器 8%；製造基地遍及歐美、中國、馬來西亞、墨西哥共 34 座工廠。MS AI Summit 2026-05-28 報告維持 OW，PT NT$3,665，目前股價 NT$2,115（上行空間 +73%）。1Q26 毛利率 28.8%（QoQ -3.2ppt）為暫時性（HPC 業務 revenue mix 較差），管理層對全年毛利率與獲利展望正向。

核心技術／競爭優勢

• 系統級互連方案商：貿聯角色已從單一零件提供者，躍升為解決 AI 算力規模化「物理層約束」的系統級方案商，站穩「電」與「光」雙重獲利增長軌道（永豐 / 國泰）。
• HPC 高功率電力互連：單機櫃功耗 120kW → MW 級，供電從 48V 轉向 800VDC / HVDC；Power Whip 與 Busbar 具高散熱、抗高壓門檻，支援 800V / 110kW 機櫃層架與液冷 250kW 機櫃（永豐）。
• AEC 高速銅纜能力：2026-2027 年 800G/1.6T 世代 AEC 是 Data 營收成長基本盤，支援每通道 448Gbps、PCIe Gen6/7 與 Co-Packaged Copper；AEC 需搭高價晶片，貿聯高良率降低材料浪費並維持競爭力（國泰）。
• 光互連組裝與研磨能力：具光纖包覆 / 研磨 / 高階連接器組裝能力（MPO / MMC / LC），自研光纖研磨設備與製程，為全球首家以自研研磨設備取得 MMC 原廠認證廠商；組裝良率 >90%（同業約 60%）、Insertion Loss <0.2dB（優於業界 0.7dB 規格）（國泰）。
• 客戶與認證卡位：NVIDIA 800VDC 架構下唯一能做相關線材與連接器；微軟 / AWS 第一大供應商；Google TPU 難切入（非產品因素）；CoreWeave VR 伺服器 Power Whip 為貿聯產品（中信）。
• 馬來西亞 Penang 製造基地（野村 2026-06-29 參訪）：兩座廠（Plant 1 建於 1999、Plant 2 建於 2023），合計員工約 5,000 人（三年前僅 2,000 人）；終端應用涵蓋 IT/datacom、半導體設備（SPE）、醫療、車用、航太；主要產品為 power whip、power shelf 元件、高速線（400G/800G/1.6T）、rack / inner busbar、direct cooling busbar 與 box build 系統整合。高規格電源產品採 Class 10,000 無塵室製程 + UV 粒子檢測，反映次世代液冷基礎設施對製造要求升級；電源產品走向客製化（接頭方向 / junction box 設計 / 多接頭布局），in-sourcing 率提升展現整合能力；新加坡 Speedy 據點主攻高階子系統整合與數位製造，與 Penang 標準化量產分工。

產品與應用

圖片 / 架構圖

flowchart LR
  subgraph 電[電力傳輸]
    P1[Power Whip 100A+]
    P2[Busbar 5000A/ORV3]
    P3[800V HVDC]
  end
  subgraph 光數據[數據+光互連]
    D1[AEC 800G->1.6T]
    D2[CPO/Shuffle Box]
    D3[MMC/MPO/FAU 矽光子]
  end
  電 --> R[單機產值倍增<br>2H26 VR200 +50~70%]
  光數據 --> R
  R --> G[2027-2028 Rerating<br>獲利結構 銅->光]

貿聯系統級互連方案同時承接 AI 機櫃「電力傳輸」與「數據 / 光互連」升級。

MS 目標價歷史 Jul-23 至 Jul-26，從 NT$336.49 步升至 NT$3,665；本報告維持 NT$3,665。（來源：報告_MS_貿聯_20260705，2026-07-05）

貿聯月營收 vs 股價走勢（2015 年起）（MS，2026-06-07）。

MS 財務摘要與估值（2026-06-07）。

貿聯月合併銷售金額（TWDm，Jun-18 至 Jun-26），右軸 YoY 成長率；Jun-26 月營收 NT$8,518mn 創歷史新高。（來源：報告_Daiwa_貿聯_20260706，2026-07-06）

貿聯股價（黑線）vs UBS 目標價（藍階梯線）沿革圖，2023/04–2026/06；目標價已階梯式上調至 NT$3,430。（來源：報告_UBS_貿聯3665_20260708，2026-07-08）

Bizlink 三年評等與目標價沿革圖（截至 2026-07-04）：黑線收盤價、綠三角目標價調整點；野村 TP 自 2023-08 NT$335 一路上調至 2026-05-12 NT$3,200，現價 NT$1,995（2026-07-03）Buy。（來源：報告_野村_貿聯Penang參訪_20260705，2026-07-05）

成長動能／催化劑

HVDC / Power Whip / Busbar

• Vera Rubin 世代 HVDC 機架架構將帶來電力互連線更高的美元含量（content value）（MS）。
• GB300 → VR200 過程，大電流 Power Whip（100A+）與 5000A Busbar 帶動單機產值 2H26 階梯式跳升 50%+；2H26-2027 HVDC 全面放量使單套系統產值翻數倍（永豐）。
• Power Cable + Busbar 1Q 合計約占營收 25%，去年逾半 EPS 來自相關業務（國泰）。
• 伺服器機架出貨成長支撐 2026 年電力互連成長；下一代 GPU 伺服器（Rubin）更高 dollar content + HVDC 架構，帶動 2026 年起收入上升（MS）。
• Daiwa 將貿聯列為 2H26 台灣小中型股首選之一，並列為線纜解決方案首選；線纜供應商將受惠 AI 資料線、電源線，以及 AI 基礎設施帶動的工業應用。

AEC / Credo read-across

• Credo FY4Q26（截至 2026-04）業績確認 Bizlink 成長路線：營收 USD$437M（+157% YoY / +7% QoQ）、non-GAAP GM 68.3%（超過市場預期 65.4%）、NP $227M（+9% QoQ / +247% YoY）；4 家客戶各占 >10%（34%、27%、16%、10%）（MS）。
• Credo FY27 展望 +80%+ YoY，1H27 季增中個位數（AEC 為主），2H27 inflection 主要來自光業務；FY27 光業務目標 >US$600M，包含 ZeroFlap Optics / SiPho PIC / 光 DSP；GM 維持約 68%；客戶集中度降低（neo cloud 長期約 20%）（MS）。
• AEC 滲透仍處早期（penetration in the early innings）：除 xAI 外其他 hyperscaler 皆未飽和，銅纜成長未到頂（MS）。
• AEC 成長持續，貿聯 AEC 業務可見度高，多季穩定成長；短期因雷射 / Transceiver / 光纖材料供應緊張，資料中心仍高度仰賴 AEC（MS / 國泰）。

光互連 / CPO / ALC

• ALC（Active LED Cable）FY28（2027-05 起）開始放量，OmniConnect gearbox 同步 FY28 量產，預期更大規模在 FY29；ALC FY28 ramp 與貿聯光學互連（XFS / 新富生光電收購）時間軸吻合（2027-2028 開始貢獻）（MS）。
• 光纖業務今年併入營收、占比仍低但 4 月起快速成長；新富生營收占比低個位數（0-5%）、略小於波若威（國泰 / 中信）。
• 光纖連接器嚴重缺貨，康寧協助上游搶貨；目前組裝康寧光纖，未來跨 Switch / Shuffle Box 爆發（中信）。
• 與日本 SENKO 合作 FAU：SENKO 連接器、貿聯光纖對位與封測（中信）。
• 3.2T 以上最終轉向光通訊；CPO / Shuffle Box 初期試產後，2H27-2028 為 CPO 增長爆發期，獲利結構由「銅」轉「光」（永豐 / 國泰）。

GDR / ECB 稀釋評估

MS 與 UBS 均評估貿聯 2026-07-03 宣布的 ECB + GDR 籌資計畫，認為此舉與 Interplex 交割融資一致，稀釋程度在可控範圍。

Interplex Datacom 併購

• 貿聯宣布收購 Interplex Datacom，企業價值 US$850mn + 最高 US$50mn 或有對價（contingent consideration），以現金 + committed debt 融資（MS）。
• Daiwa 交叉確認併購對價為 US$850mn 現金 + 最高 US$50mn 或有對價，賣方為 Ennovi（Blackstone 投資組合公司），預計 2H26 完成交割。
• 標的 Interplex Datacom：新加坡總部，全球客製化互連方案 + 高精密機械件供應商，聚焦資料中心基礎設施客製化互連 + 高精密機械件方案；製造據點涵蓋中國（蘇州、惠州）、越南、馬來西亞、泰國，員工 >1,900；過去 12 個月（至 2026/3/31）營收約 US$392mn，Daiwa 對照貿聯約 US$2,448mn。
• 綜效：更完整產品線、高精密機械加工能力、全球製造布局、客戶關係；擴大資料中心互連 HPC 布局，Interplex 精密金屬加工技術可與貿聯 semi cap（半導體設備）事業綜效（MS / Daiwa）。
• MS 財務評估：1Q26 現金 NT$12,974mn、未動用銀行授信 NT$16,704mn；若全用新發 CB/ECB，最大全稀釋股數增加約 6%。保守假設 Interplex 2027 維持 US$392mn 營收、約 15% net margin，為貿聯 2027 增量 +8% 營收與獲利，即使保守情境仍 EPS accretive。MS 視為策略與財務雙正向。
• Daiwa 指出 1Q26 帳上現金約 NT$13bn，本案需約 NT$27bn 現金，差額以 committed debt financing（已承諾債務融資）補足。

客戶與需求拓展

• HPC（AI 資料中心）1Q26 佔全公司營收 46%（一半電源、一半資料傳輸）；AEC 因客戶資料中心建置時程，首見 QoQ -5-10%，訂單未流失、後續回補（中信）。
• 三項成長動能：AEC（Scale-up switch 成熟加速）、光纖（1 月併表新富生、4 月起大幅 QoQ 成長，目前組裝康寧光纖，未來跨 Switch / Shuffle Box 爆發）、AI 資料中心電源（HPC 一半來自電源 = 全公司 23-25% 來自 AI 機櫃電源 Power Whip，專注機櫃級電源）（中信）。
• 潛在客戶：SpaceX / xAI（電源與資料傳輸滲透率極高、AEC 幾乎獨家代工）、Anthropic（透過 AWS，AWS 為貿聯第二大客戶）、OpenAI（透過微軟）（中信）。
• 前 11 大客戶合計約占全公司 60%：NVIDIA 15%、AWS 9%、Dell 7%、Siemens 6-7%、Lam Research 6%、微軟 5-6%、Tesla 5%、GE Healthcare 4%、Dyson 3-4%、ASML 3%、KLA 3%（中信）。

月營收追蹤

MS 認為 2Q26 追蹤符合市場預期；1Q26 GM 28.8%（QoQ -3.2ppt）應屬暫時性，HPC 業務 revenue mix 偏差效應應隨新機種 ramp 在後續季度改善。MS（2026-07-06）認為 GM 於 2Q26 大機率已回升至 30% 以上。

EPS 記錄

EPS 預估

永豐 HPC 營收預估 2026 / 2027 / 2028 = 499 / 799 / 1,099 億元（YoY +91% / +60% / +37.5%）；全公司營收 967 / 1,280 / 1,600 億元，GM 31.72% / 34.24% / 35.04%。

目標價與評等

時間軸

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_AWS（線材 / 連接器環節）。
• 供應鏈角色：機架級高速傳輸與配電方案供應商，產品涵蓋 AEC、線束、匯流排、HVDC 連接器、液冷模組與光互連。
• 客戶 / 下游：NVIDIA、AWS、Dell、Siemens、Lam Research、微軟、Tesla、GE Healthcare、Dyson、ASML、KLA；潛在客戶包含 SpaceX / xAI、Anthropic（透過 AWS）、OpenAI（透過微軟）。
• 光纖上游 / 合作：康寧光纖、SENKO FAU 合作；新富生光電提供光纖包覆 / 研磨 / 高階連接器組裝能力。
• 觀察重點：800G / 1.6T AEC 導入、GB200 / GB300 / VR200 平台放量、800VDC / HVDC power rack 時程、Interplex Datacom 交割與綜效、CPO / Shuffle Box 2027-2028 貢獻。

相關公司

風險與注意事項

• HPC 業務 revenue mix 偏差造成 1Q26 GM 28.8%（QoQ -3.2ppt），管理層與 MS 視為暫時性，但後續仍需追蹤新機種 ramp 是否改善。
• AEC 因客戶資料中心建置時程，1Q26 首見 QoQ -5-10%；雖訂單未流失、後續可回補，但短期月度波動需追蹤。
• 光學互連仍處早期，新富生營收占比低個位數，高階 Shuffle Fiber 尚未出貨；2027-2028 放量時程若延後將影響 rerating。
• Interplex Datacom 併購需約 NT$27bn 現金；已於 2026-07-03 宣告 GDR（稀釋 2.3-3.1%）+ ECB（最多 USD500mn，稀釋最多 4.1%）籌資，合計最大稀釋約 7.4%；Daiwa 視籌資為必要之舉並維持正向評等。
• 客戶集中度高，前 11 大客戶合計約占全公司 60%，NVIDIA 15%、AWS 9% 為主要追蹤對象。

來源

• 20260603_貿聯-KY(3665)_永豐_AI生態系整合互連解決方案, HVDC與CPO關鍵技術推動獲利成長 — 永豐投顧，COMPUTEX 2026，買進 TP NT$3,380，2026-06-03
• memo_貿聯_國泰Computex_Tour_20260604 — 國泰證期 Computex Tour Memo，AEC / 光纖 / Shuffle Box 細節，2026-06-04
• gemini 搜尋彙整，2026-05-24（基本面）
• 使用者指定供應鏈歸屬，2026-05-24
• 260528_3665_貿聯_ms_bizlink — Morgan Stanley Asia AI Summit 2026 Feedback，OW PT NT$3,665，2026-05-28
• 260602_ms_bizlink — Morgan Stanley Credo FY4Q26 read-across，OW TP NT$3,665；確認 AEC 早期滲透、ALC FY28 ramp，2026-06-02
• 260607_3665_貿聯_ms_bizlink — Morgan Stanley，Overweight，PT NT$3,665 維持，2026-06-07；5月營收 NT$7,352mn（YoY +41%，MoM flat）；2Q26 追蹤符合預期；1Q26 GM 暫時性低點；AEC 2026-27 成長、光學 2027+ 貢獻
• 260610_3665_貿聯_ms_bizlink — Morgan Stanley，Interplex Datacom 併購，EV US$850mn + 最高 US$50mn 或有對價；2027 EPS accretive，2026-06-10
• 260610_3665_貿聯_daiwa_Bizlink — Daiwa，Interplex Datacom 併購交叉確認，Buy（1）TP NT$3,053，2026-06-10
• memo_貿聯_中信論壇_20260610 — 中信論壇 Call Memo，Interplex 停牌、HPC 營收結構、AEC / 光纖 / 電源三項動能、客戶占比，2026-06-10
• 260616_散熱纜線解決方案_daiwa_ Taiwan Small- and Mid-Caps — Daiwa Taiwan Small- and Mid-Caps，貿聯列 2H26 小中型股與線纜解決方案首選，2026-06-16
• 報告_Daiwa_貿聯_20260703 — Daiwa（Helen Chien / Neil Teng），GDR + ECB 籌資公告，Buy(1) TP NT$3,053 維持，2026-07-03
• 報告_MS_貿聯_20260705 — Morgan Stanley，ECB+GDR 稀釋評估（最大稀釋 6%，Interplex 2027 EPS +8% accretive），OW PT NT$3,665 維持，2026-07-05
• 報告_Daiwa_貿聯_20260706 — Daiwa（Helen Chien / Neil Teng），6 月銷售 NT$8,518mn（+15.9% MoM/+63.8% YoY）創歷史新高；2Q26 NT$23,253mn 達 Daiwa 估 101.2%；Interplex Datacom 預計 2H26 交割；Buy(1) TP NT$3,053，2026-07-06
• 報告_MS_貿聯_20260706 — Morgan Stanley，6 月銷售 +16% MoM/+64% YoY；2Q26 超 MSe 及共識各 2%；GM 預期 2Q26 回升 >30%；OW TP NT$3,665 維持，2026-07-06
• 報告_UBS_貿聯3665_20260708 — UBS（Ally Chen / Megan Li），Credo Taiwan NDR 讀後（2026-07-07）；6 月銷售 +16% MoM，Q226 較 UBS/共識高 3-4%；GDR+ECB 稀釋估 6-7%；Buy 維持，PT NT$3,430（30x 2027E PE），2026-07-08
• 報告_野村_貿聯Penang參訪_20260705 — 野村（Kenny Chen），Penang 廠參訪 quick note（2026-06-29 參訪）；製造能力升級、電源產品客製化、GDR/ECB 籌資評論；Buy 維持，TP NT$3,200（28x 2027F EPS 114.26），2026-07-05

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