貿聯-KY

基本資料

貿聯-KY（BizLink）是台灣連接器 / 線束廠，主力產品為 HPC 電源互連線（power interconnects）、高速傳輸線（AEC）、Busbar 匯流排與液冷模組，是 AI 伺服器機架級電力與訊號連接的核心供應商。2026 年初完成收購 XFS，切入光學互連業務（預計 2027 年開始供應 shuffle box，2028 年貢獻量放大）；中信 memo 與永豐報告均確認收購標的為「新富生光電」（2026 年 1 月併表），頁面既有「XFS」應為誤植或內部代稱，以新富生光電為準。

1Q26 產品比重：工業 34%、資訊 46%、車用 11%、電器 8%；製造基地遍及歐美、中國、馬來西亞、墨西哥共 34 座工廠。MS AI Summit 2026-05-28 報告維持 OW，PT NT$3,665，目前股價 NT$2,115（上行空間 +73%）。1Q26 毛利率 28.8%（QoQ -3.2ppt）為暫時性（HPC 業務 revenue mix 較差），管理層對全年毛利率與獲利展望正向。

核心技術／競爭優勢

• 系統級互連方案商：貿聯角色已從單一零件提供者，躍升為解決 AI 算力規模化「物理層約束」的系統級方案商，站穩「電」與「光」雙重獲利增長軌道（永豐 / 國泰）。
• HPC 高功率電力互連：單機櫃功耗 120kW → MW 級，供電從 48V 轉向 800VDC / HVDC；Power Whip 與 Busbar 具高散熱、抗高壓門檻，支援 800V / 110kW 機櫃層架與液冷 250kW 機櫃（永豐）。
• AEC 高速銅纜能力：2026-2027 年 800G/1.6T 世代 AEC 是 Data 營收成長基本盤，支援每通道 448Gbps、PCIe Gen6/7 與 Co-Packaged Copper；AEC 需搭高價晶片，貿聯高良率降低材料浪費並維持競爭力（國泰）。
• 光互連組裝與研磨能力：具光纖包覆 / 研磨 / 高階連接器組裝能力（MPO / MMC / LC），自研光纖研磨設備與製程，為全球首家以自研研磨設備取得 MMC 原廠認證廠商；組裝良率 >90%（同業約 60%）、Insertion Loss <0.2dB（優於業界 0.7dB 規格）（國泰）。
• 客戶與認證卡位：NVIDIA 800VDC 架構下唯一能做相關線材與連接器；微軟 / AWS 第一大供應商；Google TPU 難切入（非產品因素）；CoreWeave VR 伺服器 Power Whip 為貿聯產品（中信）。
• 馬來西亞 Penang 製造基地（野村 2026-06-29 參訪）：兩座廠（Plant 1 建於 1999、Plant 2 建於 2023），合計員工約 5,000 人（三年前僅 2,000 人）；終端應用涵蓋 IT/datacom、半導體設備（SPE）、醫療、車用、航太；主要產品為 power whip、power shelf 元件、高速線（400G/800G/1.6T）、rack / inner busbar、direct cooling busbar 與 box build 系統整合。高規格電源產品採 Class 10,000 無塵室製程 + UV 粒子檢測，反映次世代液冷基礎設施對製造要求升級；電源產品走向客製化（接頭方向 / junction box 設計 / 多接頭布局），in-sourcing 率提升展現整合能力；新加坡 Speedy 據點主攻高階子系統整合與數位製造，與 Penang 標準化量產分工。

產品與應用

圖片 / 架構圖

flowchart LR
  subgraph 電[電力傳輸]
    P1[Power Whip 100A+]
    P2[Busbar 5000A/ORV3]
    P3[800V HVDC]
  end
  subgraph 光數據[數據+光互連]
    D1[AEC 800G->1.6T]
    D2[CPO/Shuffle Box]
    D3[MMC/MPO/FAU 矽光子]
  end
  電 --> R[單機產值倍增<br>2H26 VR200 +50~70%]
  光數據 --> R
  R --> G[2027-2028 Rerating<br>獲利結構 銅->光]

貿聯系統級互連方案同時承接 AI 機櫃「電力傳輸」與「數據 / 光互連」升級。

MS 目標價歷史 Jul-23 至 Jul-26，從 NT$336.49 步升至 NT$3,665；本報告維持 NT$3,665。（來源：報告_MS_貿聯_20260705，2026-07-05）

貿聯月營收 vs 股價走勢（2015 年起）（MS，2026-06-07）。

MS 財務摘要與估值（2026-06-07）。

貿聯月合併銷售金額（TWDm，Jun-18 至 Jun-26），右軸 YoY 成長率；Jun-26 月營收 NT$8,518mn 創歷史新高。（來源：報告_Daiwa_貿聯_20260706，2026-07-06）

貿聯股價（黑線）vs UBS 目標價（藍階梯線）沿革圖，2023/04–2026/06；目標價已階梯式上調至 NT$3,430。（來源：報告_UBS_貿聯3665_20260708，2026-07-08）

Bizlink 三年評等與目標價沿革圖（截至 2026-07-04）：黑線收盤價、綠三角目標價調整點；野村 TP 自 2023-08 NT$335 一路上調至 2026-05-12 NT$3,200，現價 NT$1,995（2026-07-03）Buy。（來源：報告_野村_貿聯Penang參訪_20260705，2026-07-05）

貿聯營收（NT$m 長條圖）與 Sales YoY（紅線）走勢，橫軸 1Q17-1Q27，可見營收與 YoY 成長率自 2023 年起再度進入上升軌道。（來源：報告_元富_貿聯3665_20260722，2026-07-22）

成長動能／催化劑

HVDC / Power Whip / Busbar

• Vera Rubin 世代 HVDC 機架架構將帶來電力互連線更高的美元含量（content value）（MS）。
• GB300 → VR200 過程，大電流 Power Whip（100A+）與 5000A Busbar 帶動單機產值 2H26 階梯式跳升 50%+；2H26-2027 HVDC 全面放量使單套系統產值翻數倍（永豐）。
• Power Rack 量化拆解（元富，2026-07-22）：GB200/GB300 世代 Power Whips 規格 60A，Rubin 升級為 100A（ASP 約 1.5 倍），單位用量維持 8 條，單櫃產值貢獻由 240×$PW 增至 360×$PW（+50%）；Rubin Ultra（F）電源獨立出 Power Rack，IT Rack 進入 Power Rack 與 Power Rack 回到 IT Rack 各需兩排插孔，Power Whips 用量估算達 8×2=16 條 × 2（一個 Power Rack 對應兩個 IT Rack）＝32 條，加計規格再升級至 500A（ASP 約 8 倍），單櫃產值貢獻跳升至 7680×$PW（每代增幅 966%）。Rack Busbar 同步由 GB200/GB300 的 1400A（30×$RB）經 Rubin 5000A（105×$RB，+250%）升至 Rubin Ultra 10000A（210×$RB，+100%）。Power Rack 想像空間巨大，用量翻倍疊加規格升級 ASP，貢獻空間顯著放大。
• 新富生擴廠與 CPO 布局（元富）：新富生集團資源支援其於中國以外地區擴產，第一站台南廠 2H26 擴產完畢，後續有海外布局計劃；設備高度自製使擴產時間短、機台可快速到位，對貿聯而言非重大資本支出。Shuffle Box 為連接外部光源與內部晶片的關鍵組件，內部多使用極細裸光纖或光纖帶（Fiber Ribbon），核心原材料為高純度玻璃纖維（來源康寧）；新富生將光纖跳線（Fiber Patch Cord）交叉重新排列、模組化後交回康寧，即為主要代工合作關係，未來亦可拓展其他客戶合作模式；Shuffle Box 技術完備、等待市場需求放量。銅進光進趨勢明確，貿聯電源（銅）與光互連（光）將同步受惠。
• Power Cable + Busbar 1Q 合計約占營收 25%，去年逾半 EPS 來自相關業務（國泰）。
• 伺服器機架出貨成長支撐 2026 年電力互連成長；下一代 GPU 伺服器（Rubin）更高 dollar content + HVDC 架構，帶動 2026 年起收入上升（MS）。
• Daiwa 將貿聯列為 2H26 台灣小中型股首選之一，並列為線纜解決方案首選；線纜供應商將受惠 AI 資料線、電源線，以及 AI 基礎設施帶動的工業應用。
• 不押單一電力架構（公司口徑，2026-08-21 法說）：CEO 表示機櫃層級業界正同時評估更高電流與更高電壓等多種方案，「不會有單一解適用所有客戶或所有資料中心」——既有基礎設施、部署時程與可靠度都會影響選擇，轉換期將是多種電力架構並行。貿聯的電力能力橫跨線材、匯流排（busbar）與更高功率方案，策略上「不依賴任何一種架構勝出」。同時指出 AI 用電成長正在加速發電、電網基礎設施與電氣設備的投資，這些圍繞電力傳輸／電力管理／高密度電氣系統累積的能力，未來也可外溢到工業自動化與半導體設備等終端。來源：活動_貿聯-KY3665_2Q26法說逐字稿_20260821。

AEC / Credo read-across

• Credo FY4Q26（截至 2026-04）業績確認 Bizlink 成長路線：營收 USD$437M（+157% YoY / +7% QoQ）、non-GAAP GM 68.3%（超過市場預期 65.4%）、NP $227M（+9% QoQ / +247% YoY）；4 家客戶各占 >10%（34%、27%、16%、10%）（MS）。
• Credo FY27 展望 +80%+ YoY，1H27 季增中個位數（AEC 為主），2H27 inflection 主要來自光業務；FY27 光業務目標 >US$600M，包含 ZeroFlap Optics / SiPho PIC / 光 DSP；GM 維持約 68%；客戶集中度降低（neo cloud 長期約 20%）（MS）。
• AEC 滲透仍處早期（penetration in the early innings）：除 xAI 外其他 hyperscaler 皆未飽和，銅纜成長未到頂（MS）。
• AEC 成長持續，貿聯 AEC 業務可見度高，多季穩定成長；短期因雷射 / Transceiver / 光纖材料供應緊張，資料中心仍高度仰賴 AEC（MS / 國泰）。
• Credo 優先配單（中信座談 2026-07-29）：因貿聯高良率，Credo 為了不浪費 Retimer 晶片，優先將資源配給貿聯；目前也在洽談 AMD 的新合作機會。

光互連 / CPO / ALC

• ALC（Active LED Cable）FY28（2027-05 起）開始放量，OmniConnect gearbox 同步 FY28 量產，預期更大規模在 FY29；ALC FY28 ramp 與貿聯光學互連（XFS / 新富生光電收購）時間軸吻合（2027-2028 開始貢獻）（MS）。
• 光纖業務今年併入營收、占比仍低但 4 月起快速成長；新富生營收占比低個位數（0-5%）、略小於波若威（國泰 / 中信）。
• 光纖連接器嚴重缺貨，康寧協助上游搶貨；目前組裝康寧光纖，未來跨 Switch / Shuffle Box 爆發（中信）。
• 與日本 SENKO 合作 FAU：SENKO 連接器、貿聯光纖對位與封測（中信）。
• 3.2T 以上最終轉向光通訊；CPO / Shuffle Box 初期試產後，2H27-2028 為 CPO 增長爆發期，獲利結構由「銅」轉「光」（永豐 / 國泰）。
• 康寧保證配單（中信座談 2026-07-29）：新富生（XFS）製造光纖良率極高，在光纖缺料環境下獲康寧直接保證配單供料；光纖目前占營收比重仍低個位數。
• 光學為資料連接的結構性延伸（公司口徑，2026-08-21 法說）：CEO 表示機會不只是 800G→1.6T 的速率轉換，密度同樣重要；並明確指出新建與既有基礎設施雙軌機會——新的 AI 基礎設施從一開始就會設計更高的光學含量，既有超大規模基礎設施也會隨網路架構改變而升級或演進。公司已在光纖組件（fiber assemblies）與線束（harnesses） 建立平台，策略是「不預測哪一種光學架構勝出、何時轉換，因為幾乎每一條通往更大更密 AI 基礎設施的路徑，都需要更複雜的光連接」；XFS（＝新富生）被明確定位為讓貿聯得以參與這場演進的平台。同場亦重申銅與光並非單純的替代關係，不同系統架構會要求不同的銅／光組合。來源：活動_貿聯-KY3665_2Q26法說逐字稿_20260821。
• 水冷散熱產品定位（中信座談 2026-07-29）：供應含水路的金屬冷水板（內銅、外不鏽鋼）與快接頭（UQD），屬精密金屬成型加工（金屬內預留管路）＋人力密集組裝，非複雜熱力學解熱技術。
• Power Whip vs Busbar 規格區分（中信座談 2026-07-29）：Power Whip 負責將高壓交流電從資料中心傳導至 Power Shelf；電源機櫃輸出至伺服器用的是直流 Busbar（NVIDIA 規格 800V），兩者規格完全不同。Power Whip 為公司毛利率最高產品；1Q26 Power Whip 與 AEC 佔比約各半。

GDR / ECB 稀釋評估

MS 與 UBS 均評估貿聯 2026-07-03 宣布的 ECB + GDR 籌資計畫，認為此舉與 Interplex 交割融資一致，稀釋程度在可控範圍。

Interplex Datacom 併購

• 元富（2026-07-22）以過往宣布併購案之合併時間推估，Interplex 合併日期將落在 3Q26；Interplex 比貿聯更早進入 NVIDIA 供應鏈，主要產品包括機殼/機櫃、Busbar、機構件、滑軌等，以其可供應 NVIDIA 單櫃產值來看高於貿聯 2-3 倍。Interplex 2025 年營收 120 億元台幣（單月平均 10 億元），以貿聯 6 月營收 84 億元估算，合併後貿聯單月營收上看 100 億元；Interplex 營收全數為 HPC，併購後貿聯 HPC 營收占比將達 60-70% 甚至更高。獲利面，Interplex 產品多屬伺服器機構件，對照台灣同類公司多數費用率較低、淨利率較高，若此推估成立，Interplex 稅後淨利率有機會高於貿聯本身，惟實際獲利率仍待併表後公告，元富目前暫不調整 2026/2027 年獲利預估。
• 貿聯宣布收購 Interplex Datacom，企業價值 US$850mn + 最高 US$50mn 或有對價（contingent consideration），以現金 + committed debt 融資（MS）。
• Daiwa 交叉確認併購對價為 US$850mn 現金 + 最高 US$50mn 或有對價，賣方為 Ennovi（Blackstone 投資組合公司），預計 2H26 完成交割。
• 標的 Interplex Datacom：新加坡總部，全球客製化互連方案 + 高精密機械件供應商，聚焦資料中心基礎設施客製化互連 + 高精密機械件方案；製造據點涵蓋中國（蘇州、惠州）、越南、馬來西亞、泰國，員工 >1,900；過去 12 個月（至 2026/3/31）營收約 US$392mn，Daiwa 對照貿聯約 US$2,448mn。
• 綜效：更完整產品線、高精密機械加工能力、全球製造布局、客戶關係；擴大資料中心互連 HPC 布局，Interplex 精密金屬加工技術可與貿聯 semi cap（半導體設備）事業綜效（MS / Daiwa）。
• MS 財務評估：1Q26 現金 NT$12,974mn、未動用銀行授信 NT$16,704mn；若全用新發 CB/ECB，最大全稀釋股數增加約 6%。保守假設 Interplex 2027 維持 US$392mn 營收、約 15% net margin，為貿聯 2027 增量 +8% 營收與獲利，即使保守情境仍 EPS accretive。MS 視為策略與財務雙正向。
• Daiwa 指出 1Q26 帳上現金約 NT$13bn，本案需約 NT$27bn 現金，差額以 committed debt financing（已承諾債務融資）補足。
• 中信座談補充（2026-07-29）：為貿聯有史以來最大併購案；Interplex Datacom 2025 年營收約 US$400mn（約 NT$120 億）、100% 來自資料中心；產品為 Busbar、機殼/機箱（同業對標 勤誠、奇鋐）、滑軌與 CPU Socket，已列入 NVIDIA GB200 及 MGX 生態鏈供應商。合併後單一 AI 機櫃可供產品價值自約 US$1 萬拉高至 US$2–3 萬以上；Interplex 專精自動化金屬件加工、費用率低，併入後對毛利率影響不大但顯著優化營業利益率；併購後 HPC 部門營收占比將自 1Q26 的 46% 提升至明年 70% 以上。交割與併表：6/10 宣布停牌與併購，2H26 可望交割併表。籌資：初期以過渡性貸款交割、後續視股價募資償還；GDR（上限 6,000 張，稀釋約 3%）與 ECB（上限 US$500mn，稀釋約 2-3%）已送件，預計 2026-07-30 生效。
• 交割狀態更新（2026-08-21 法說）：截至 8/21 法說，Interplex Datacom 交易仍未交割，仍為獨立事業、未併入本季財報；公司表示交割前對細節保持保留。CEO 定位此案為「補機械工程、精密製造與設計能力，與貿聯既有的電氣、光學、電力與製造工程優勢互補，特別是在機械與電氣需求交會之處」，並強調「不應被視為策略方向改變，而是既有路徑上的又一步」。來源：活動_貿聯-KY3665_2Q26法說逐字稿_20260821。

客戶與需求拓展

• HPC（AI 資料中心）1Q26 佔全公司營收 46%（一半電源、一半資料傳輸）；AEC 因客戶資料中心建置時程，首見 QoQ -5-10%，訂單未流失、後續回補（中信）。
• 三項成長動能：AEC（Scale-up switch 成熟加速）、光纖（1 月併表新富生、4 月起大幅 QoQ 成長，目前組裝康寧光纖，未來跨 Switch / Shuffle Box 爆發）、AI 資料中心電源（HPC 一半來自電源 = 全公司 23-25% 來自 AI 機櫃電源 Power Whip，專注機櫃級電源）（中信）。
• xAI 已為終端大客戶（中信座談 2026-07-29）：訂單能見度到 4Q26；xAI 籌獲巨額資金後以算力出租獲得豐厚利潤（連 Meta 也來承租），預估其 2027 年資本支出可能超越傳統四大 CSP。（沿革：2026-06-10 中信 memo 列為「潛在客戶」→ 2026-07-29 座談明確為終端大客戶）
• 其他潛在客戶：Anthropic（透過 AWS，AWS 為貿聯第二大客戶）、OpenAI（透過微軟）（中信）。
• 前 11 大客戶合計約占全公司 60%：NVIDIA 15%、AWS 9%、Dell 7%、Siemens 6-7%、Lam Research 6%、微軟 5-6%、Tesla 5%、GE Healthcare 4%、Dyson 3-4%、ASML 3%、KLA 3%（中信）。
• 半導體設備線束業務（中信座談 2026-07-29）：占全公司營收約 15%（與 AEC 業務規模相當），訂單能見度極佳、某些客戶可看到 1Q28；客戶結構：LAM Research 約 50%、KLA 與 ASMI 各 20%+、ASML 低個位數。
• 半導體設備能見度公司口徑（2026-08-21 法說，最新狀態）：CFO 表示半導體設備已成為另一個結構性成長引擎，角色由零組件擴展至高階組件與系統整合、工程參與更深，季度銷售創新高；目前訂單能見度合理延伸至 2027 年下半年，與客戶的討論已開始延伸到 2028 年。此為公司自身口徑，與中信（2026-07-29）「某些客戶可看到 1Q28」方向一致。另公司表示較廣泛的工業業務出現逐步復甦，各終端市場速度不一但方向轉好。來源：活動_貿聯-KY3665_2Q26法說逐字稿_20260821。
• 參與世代數（2026-08-21 法說）：公司同時參與多個技術世代，工程團隊已在與客戶做下一代之後（N+2）的方案；CFO 認為早期參與可累積工程知識、認證經驗與客戶信任並延續到後續世代。

月營收追蹤

† 原記錄「+15.9% QoQ」為誤植：+15.9% 係 2026 年 6 月單月 MoM（8,518 vs 7,352），非季增率。以 1Q26 營收 20,864mn 回推，2Q26 QoQ 實為 +11.5%（2026-08-14 核對更正）。 | 2026-06 交叉確認 | UBS 描述 6 月銷售「robust +16% MoM」，Q226 銷售較 UBS 估值 / 共識高 3-4%，與 Daiwa/MS 數字一致 | UBS 2026-07-08 |

2026 年 6 月自結獲利（依台灣證交所規定公告；報告_MS_貿聯3665_20260727，MS，2026-07-27）：

MS 判讀：6 月自結獲利指向 2Q26 獲利優於 MS 估計與市場共識，推測季內毛利率達 30% 以上——與「1Q26 GM 28.8% 屬暫時性」的看法一致。MS 認為 2Q26 追蹤符合市場預期；1Q26 GM 28.8%（QoQ -3.2ppt）應屬暫時性，HPC 業務 revenue mix 偏差效應應隨新機種 ramp 在後續季度改善。MS（2026-07-06）認為 GM 於 2Q26 大機率已回升至 30% 以上。

1Q26 毛利率下滑機制拆解（中信座談 2026-07-29；中信投顧法說摘要報告交叉確認，2026-07-30）：業務不分毛利率高低全面復甦，非 HPC 環比成長率大於 HPC——毛利最高的 HPC（占營收 46%）1Q26 季增僅 4%，毛利率較低（約 20-25%）的其他業務（占 54%）季增達 12%，低毛利成長大於高毛利成長拉低整體毛利率；另有部分 HPC 產品世代轉換影響，以及客戶拉貨時程遞延、原物料成本上升的疊加效果。皆屬一次性、不具延續性。6 月自結稅前淨利率已回升至 3Q25-4Q25 間的正常高水準；6 月營收創高（較前高成長約 15%）走勢與同業（供應同一終端產品的不同零組件）完全一致。

EPS 記錄

EPS 預估

永豐 HPC 營收預估 2026 / 2027 / 2028 = 499 / 799 / 1,099 億元（YoY +91% / +60% / +37.5%）；全公司營收 967 / 1,280 / 1,600 億元，GM 31.72% / 34.24% / 35.04%。

目標價與評等

| 摩根士丹利 | 2026-07-27 | Overweight（維持） | NT$3,665（維持） | 6 月自結獲利指向 2Q26 上行、季內 GM 30%+；2H26 電源互連受惠機櫃出貨成長與次世代 GPU／HVDC 架構的 dollar content 提升、資料互連受惠 AEC 滲透與規格升級；股價 7/27 收 NT$2,150，上行空間 70% | 報告_MS_貿聯3665_20260727 |

時間軸

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_AWS（線材 / 連接器環節）。
• 供應鏈角色：機架級高速傳輸與配電方案供應商，產品涵蓋 AEC、線束、匯流排、HVDC 連接器、液冷模組與光互連。
• 客戶 / 下游：NVIDIA、AWS、Dell、Siemens、Lam Research、微軟、Tesla、GE Healthcare、Dyson、ASML、KLA；潛在客戶包含 SpaceX / xAI、Anthropic（透過 AWS）、OpenAI（透過微軟）。
• 光纖上游 / 合作：康寧光纖、SENKO FAU 合作；新富生光電提供光纖包覆 / 研磨 / 高階連接器組裝能力。
• 觀察重點：800G / 1.6T AEC 導入、GB200 / GB300 / VR200 平台放量、800VDC / HVDC power rack 時程、Interplex Datacom 交割與綜效、CPO / Shuffle Box 2027-2028 貢獻。

相關公司

風險與注意事項

• HPC 業務 revenue mix 偏差造成 1Q26 GM 28.8%（QoQ -3.2ppt），管理層與 MS 視為暫時性，但後續仍需追蹤新機種 ramp 是否改善。
• AEC 因客戶資料中心建置時程，1Q26 首見 QoQ -5-10%；雖訂單未流失、後續可回補，但短期月度波動需追蹤。
• 光學互連仍處早期，新富生營收占比低個位數，高階 Shuffle Fiber 尚未出貨；2027-2028 放量時程若延後將影響 rerating。
• Interplex Datacom 併購需約 NT$27bn 現金；已於 2026-07-03 宣告 GDR（稀釋 2.3-3.1%）+ ECB（最多 USD500mn，稀釋最多 4.1%）籌資，合計最大稀釋約 7.4%；Daiwa 視籌資為必要之舉並維持正向評等。
• 客戶集中度高，前 11 大客戶合計約占全公司 60%，NVIDIA 15%、AWS 9% 為主要追蹤對象。

來源

• 活動_貿聯-KY3665_2Q26法說逐字稿_20260821 — 公司 2Q26 法說（UBS 主辦，2026-08-21）；2Q26 營收 232.8 億、GM 30.73%、OPM 17.0%、EPS 15.28（雙創單季新高）；半導體設備訂單能見度延伸至 2027 下半年、討論延伸到 2028；Interplex Datacom 截至法說仍未交割未併帳；募資選股權與股權連結工具而非舉債；CFO 明言不要把毛利率模型畫成逐季直線上升

• 20260603_貿聯-KY(3665)_永豐_AI生態系整合互連解決方案, HVDC與CPO關鍵技術推動獲利成長 — 永豐投顧，COMPUTEX 2026，買進 TP NT$3,380，2026-06-03

• memo_貿聯_國泰Computex_Tour_20260604 — 國泰證期 Computex Tour Memo，AEC / 光纖 / Shuffle Box 細節，2026-06-04
• gemini 搜尋彙整，2026-05-24（基本面）
• 使用者指定供應鏈歸屬，2026-05-24
• 260528_3665_貿聯_ms_bizlink — Morgan Stanley Asia AI Summit 2026 Feedback，OW PT NT$3,665，2026-05-28
• 260602_ms_bizlink — Morgan Stanley Credo FY4Q26 read-across，OW TP NT$3,665；確認 AEC 早期滲透、ALC FY28 ramp，2026-06-02
• 260607_3665_貿聯_ms_bizlink — Morgan Stanley，Overweight，PT NT$3,665 維持，2026-06-07；5月營收 NT$7,352mn（YoY +41%，MoM flat）；2Q26 追蹤符合預期；1Q26 GM 暫時性低點；AEC 2026-27 成長、光學 2027+ 貢獻
• 260610_3665_貿聯_ms_bizlink — Morgan Stanley，Interplex Datacom 併購，EV US$850mn + 最高 US$50mn 或有對價；2027 EPS accretive，2026-06-10
• 260610_3665_貿聯_daiwa_Bizlink — Daiwa，Interplex Datacom 併購交叉確認，Buy（1）TP NT$3,053，2026-06-10
• memo_貿聯_中信論壇_20260610 — 中信論壇 Call Memo，Interplex 停牌、HPC 營收結構、AEC / 光纖 / 電源三項動能、客戶占比，2026-06-10
• 260616_散熱纜線解決方案_daiwa_ Taiwan Small- and Mid-Caps — Daiwa Taiwan Small- and Mid-Caps，貿聯列 2H26 小中型股與線纜解決方案首選，2026-06-16
• 報告_Daiwa_貿聯_20260703 — Daiwa（Helen Chien / Neil Teng），GDR + ECB 籌資公告，Buy(1) TP NT$3,053 維持，2026-07-03
• 報告_MS_貿聯_20260705 — Morgan Stanley，ECB+GDR 稀釋評估（最大稀釋 6%，Interplex 2027 EPS +8% accretive），OW PT NT$3,665 維持，2026-07-05
• 報告_Daiwa_貿聯_20260706 — Daiwa（Helen Chien / Neil Teng），6 月銷售 NT$8,518mn（+15.9% MoM/+63.8% YoY）創歷史新高；2Q26 NT$23,253mn 達 Daiwa 估 101.2%；Interplex Datacom 預計 2H26 交割；Buy(1) TP NT$3,053，2026-07-06
• 報告_MS_貿聯_20260706 — Morgan Stanley，6 月銷售 +16% MoM/+64% YoY；2Q26 超 MSe 及共識各 2%；GM 預期 2Q26 回升 >30%；OW TP NT$3,665 維持，2026-07-06
• 報告_UBS_貿聯3665_20260708 — UBS（Ally Chen / Megan Li），Credo Taiwan NDR 讀後（2026-07-07）；6 月銷售 +16% MoM，Q226 較 UBS/共識高 3-4%；GDR+ECB 稀釋估 6-7%；Buy 維持，PT NT$3,430（30x 2027E PE），2026-07-08
• 報告_野村_貿聯Penang參訪_20260705 — 野村（Kenny Chen），Penang 廠參訪 quick note（2026-06-29 參訪）；製造能力升級、電源產品客製化、GDR/ECB 籌資評論；Buy 維持，TP NT$3,200（28x 2027F EPS 114.26），2026-07-05
• 報告_元富_貿聯3665_20260722 — 元富投顧（蘇宜家），買進維持，TP NT$3,665（維持），2026-07-22；2026/2027E EPS 65.19/108.35；Interplex 合併時程推估 3Q26；Power Rack/Power Whips/Busbar ASP 量化拆解；新富生擴廠與 CPO 布局
• 報告_MS_貿聯3665_20260727 — Morgan Stanley（Derrick Yang／Vivi Huang／Andy Meng），2026-07-27；6 月自結獲利公告（營收 8,518mn／稅前 1,510mn 利益率 17.7%／稅後 1,180mn EPS 6.05），佔 MS 2Q26E 稅前 41%、稅後 43%，指向 2Q26 獲利優於估計與共識、季內 GM 30%+；OW 維持、TP NT$3,665（現價 2,150、上行 70%）；2Q26 法說 8/21
• 活動_貿聯3665_中信座談memo_20260729 — 中信座談 call memo，2026-07-29；1Q26 GM 下滑機制拆解（一次性）、xAI 為終端大客戶（能見度 4Q26、2027 capex 或超四大 CSP）、Interplex 細節（US$400mn 營收 100% 資料中心、GB200/MGX 生態鏈、機櫃產品價值 1 萬→2-3 萬美金、HPC 占比明年 70%+）、GDR/ECB 7/30 生效、半導體設備業務 15%（LAM 50%）、康寧保證配單、Credo 優先配單＋洽談 AMD
• 報告_中信_貿聯3665_20260730 — 中國信託投顧，2026-07-30；同一場 2026-07-29 中信座談的書面法說摘要，內容與 活動_貿聯3665_中信座談memo_20260729 高度重疊，交叉確認上述數字並補充 1Q26 GM 下滑另受客戶拉貨時程遞延影響

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