世芯-KY

基本資料

世芯-KY（Alchip）是台灣 ASIC 設計服務商，主要承接雲端服務商與 AI 客戶的客製化晶片 turnkey 專案，角色涵蓋前端設計整合、後端實作、先進製程導入與量產協同。其 AI ASIC 需求主要連到 2330_台積電（市） 先進製程與 CoWoS 產能，2026 年重點在 AWS Trainium3 3nm 放量。

核心技術／競爭優勢

• 先進製程 turnkey 能力：承接 7nm、5nm、3nm AI ASIC 專案，協助客戶把架構設計轉為可量產晶片。
• CSP 客戶黏著度：AWS Trainium 系列、Intel-Habana、Tesla/xAI 等專案累積 AI ASIC 量產經驗。
• 先進封裝協同：Trainium3 放量需要 CoWoS 產能支援，世芯受惠於 AWS + Alchip 2026 年 CoWoS 分配提升。

產品與應用

圖片 / 架構圖

flowchart LR
  AWS[AWS Trainium3 / Trainium4] --> Alchip[3661 世芯-KY\nASIC turnkey]
  Intel[Intel-Habana Gaudi / Goya] --> Alchip
  Tesla[Tesla / xAI Dojo 與 xAI 晶片] --> Alchip
  Meta[Meta Oculus ASIC] --> Alchip
  LiAuto[Li Auto ADAS] --> Alchip
  Alchip --> TSMC["[[2330_台積電（市）|2330 台積電]]<br/>先進製程 / CoWoS"]
  Alchip --> Chain[[供應鏈_AI_ASIC設計分工]]

圖說：世芯-KY 位於 CSP 與台積電之間，負責客製 ASIC 設計服務與量產協同，Trainium3 是 2026 年核心放量項目。

圖說：摩根士丹利世芯-KY 評等與目標價歷史圖（2023-2026），紅色虛線標示歷次目標價自 2280 逐步上調至最新 5088，維持 Overweight（MS，2026-08-13）。

圖說：世芯-KY NTM rolling P/E 走勢（2017-2026），現值約 22x，低於 +1SD 39x 與過去五年均值 28x（MS，2026-08-13）。

圖說：世芯-KY 季營收（藍柱，億元）與毛利率（橘線，%）1Q24-4Q27F，毛利率自 2Q26 起因 turnkey 量產占比提高，由高點約 50% 降至 20% 區間（中信投顧，2026-08-17）。

圖說：世芯-KY 地區別營收組成（Japan／Asia Pacific／N.A．／Others），分季（3Q25-2Q26）與分年（2024-1H26）堆疊比例圖，N.A. 佔比最高但逐期下滑、Asia Pacific 佔比上升（中信投顧，2026-08-17）。

圖說：Citi 目標價情境分析，Bull NT$7,000（+66%上行）／Base NT$6,800（+62%上行）／Bear NT$4,000（-5%下行），基準為 2026-08-14 收盤 NT$4,210（Citi，2026-08-14）。

成長動能／催化劑

來源：260541_3661_世芯_ms_alchip（Morgan Stanley，2026-05-31）、報告_MS_世芯3661_20260813（Morgan Stanley，2026-08-13，2Q26 preview）、報告_Citi_世芯3661_20260814（Citi，2026-08-14）、報告_ML_世芯3661_20260814（BofA Merrill Lynch，2026-08-14）、報告_MS_世芯3661_20260814（Morgan Stanley，2026-08-14，earnings reaction）、報告_CTBC_世芯3661_20260817（中信投顧，2026-08-17）。世芯已於 8/14 召開 2Q26 法說會，以下併入實績與四家券商最新看法。

• 2Q26 實績（8/14 法說確認，四家券商一致口徑）：營收 NT$7,640mn（QoQ +82.5~82.6%，YoY -16~-19%，受惠大客戶晶片 5 月底開始量產），毛利率 34.8%（QoQ -15.3ppt，因量產營收占比大增拉低整體毛利率），營業利益率 21.5~21.6%，EPS NT$20.00~20.02。優於 MS 估（EPS 18.33／GM 30.0%）與 CTBC 估（EPS 18.89／GM 31.2%），但營收不及市場共識（consensus revenue NT$8,945~9,271mn vs 實際 7,640mn，未達共識約 -15~-17%；EPS consensus 22.04~23.13 亦略高於實際 20.0）（MS／Citi／ML／CTBC，2026-08-14～17）。
• 3Q26 展望分歧：MS（8/13 preview，8/14 未更新）估 3Q26 營收季增 >250% 至 NT$29,370mn；CTBC（8/17）估 3Q26F 營收 NT$24,977mn（QoQ +227%），較 MS 估低約 15%。兩家皆預期毛利率因 turnkey 占比續升而下滑至 17~21% 區間（MS 約 18%、CTBC 約 20.9%）。
• 全年 3nm ASIC 營收指引未變：世芯 8/14 法說重申未上調 2026 年 3nm ASIC 大客戶營收貢獻（MS 估 US$1.5-2.0bn），但表示 2027 年將顯著成長（MS，2026-08-14）。Citi／ML 對 AI ASIC／Trainium3 營收估值更高：Citi 估 AI ASIC 營收 2026E US$1.6bn／2027E US$3.8bn；ML 估 Trainium3 貢獻 2026 年 US$1.3bn（占總營收 60%），2027 年增至 US$2.2bn（占 68%）（Citi／ML，2026-08-14）。
• 2nm／Trainium4 進度：Chiplet 架構採異質整合，多顆 die 需分批 Tape-out 並依進度認列 NRE 收入，目前進入最後階段，預計 2026 年底前完成所有 Tape-out，2027 年底進入量產；世芯為獨家設計夥伴，範疇涵蓋 Compute die、I/O 晶片與最終 2.5D/3D 先進封裝整合，因設計複雜度提升，ASP 與毛利率預期優於 3nm 世代 Trainium3（CTBC，2026-08-17；與 Citi「2nm 全年底前 tape-out、約 2027 年底量產、ASP 與規模將超越 3nm」一致）。ML 估 Trainium4 2028 年貢獻 US$3.7bn（含 Trainium3+4 全生命週期 addressable potential US$17bn，ex-HBM）。
• 2nm TAM 上修可能性（新，MS 8/14）：MS 估算若比照 2nm Google TPU 規模（ASIC 廠商營收 US$80-100bn），世芯 2nm ASIC 年 TAM 約 US$30bn，若取得 30-40% 分配即隱含 2028 年營收 US$9-12bn，高於現行 US$4bn 假設；惟世芯管理層未證實 2nm 專案分配比例，MS 暫不調整 2028 估值，仍待 AWS Trainium4 出貨量與 ASP 進一步確認。
• CPU 專案：既有中國 Arm 架構 CPU 客戶（如 HJ Micro）機會持續（MS，2026-08-13，估可貢獻年營收 >US$100mn，採台積電 5nm，晶粒 <300mm² 符合美國出口管制）；Citi（2026-08-14）另揭露兩項 CPU 專案已進入量產階段，出貨顯著增加；ML（2026-08-14）補充世芯正與其他 hyperscaler 洽談 N5 ARM CPU 與部分 ASIC 專案，可望於 2028 年貢獻營收。
• 車用 ADAS（理想汽車 Li Auto）：第一代 ADAS 晶片已於 1Q26 開始出貨，搭載於 5 月起交付的全新 L9 車系；世芯已拿下接下來兩代晶片設計，其中第一款預計 3Q26 末或 4Q26 初 Tape-out；車用晶片將成為世芯 2026 年第二大營收來源（CTBC，2026-08-17，與群益 7/3 觀察一致）。
• COT 結構性趨勢（Citi／MS，2026-08-14）：Citi 認為 CSP 從完整 ASIC turnkey 轉向 COT 是結構性趨勢，世芯差異化在複雜實體設計、時程執行與先進封裝整合能力，且同時支援 CoWoS 與 EMIB-T 兩種封裝路線提供彈性（COT 定義與財務影響詳見 技術_COT；世芯個股風險詳見下方「COT / CSP 長期風險」小節）。
• 既有客戶黏著度：Citi／MS 皆指出世芯與現有主要 CSP 客戶的合作已延伸至下一代架構設計，客戶集中度仍高，多元化需贏得如 Google 等第二大 hyperscaler 客戶（Citi，2026-08-14）。
• 群益 2026-07-03 補充（早於本波法說，仍具參考價值）：北美大客戶新世代 N3 量產與下一代設計合作，帶動營收自 2Q26 顯著躍升；1Q26 處於產品過渡期，量產營收有限且單一專案 Tape-out 遞延，車用 4Q25 量產後 1Q26 亞太成最大營收來源，毛利率因 NRE 占比提升至 50.18%（+7.93pp）。

COT / CSP 長期風險

CSP 晶片自研演進長期可能從依賴 turnkey 轉向 COT，壓縮世芯可認列的營收與議價空間；世芯目前仍享有過渡期的結構性紅利，N3 / N2 實體設計複雜度形成切換成本緩衝（詳見 技術_COT 的「技術瓶頸／風險」）。

Google TPU COT 潛在機會與競爭（MS，2026-08-14）：世芯認為其商業模式適合 CSP 的 COT 策略，若 Google 將 TPU 轉為 COT，世芯有機會參與部分後端設計協助；3443_創意電子（市）（GUC）近期法說會亦透露正與 Google 未來 TPU 專案洽談，但目前無法判斷最終花落誰家；MS 仍認為 MediaTek 憑藉 TPU v8/v9 合作基礎，最可能是 Google TPU v10（代號 IceFish）的主要設計服務商。後續需追蹤 IP 能力深化、先進封裝布局與客戶多元化。

月營收追蹤

EPS 記錄

只放實績（A）。各券商口徑略有差異（reported／diluted／modelware／調整後），2Q26 為法說會後 8/14~8/17 四家券商一致認定的實際值。

EPS 預估

財測假設

目標價與評等

時間軸

→ 跨公司比較見 時程_2026_AI_ASIC與高速介面

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_AI_ASIC設計分工
• 上游 / 製造夥伴：2330_台積電（市），提供先進製程與 CoWoS 先進封裝。
• 同業比較：3443_創意電子（市） 同屬台股 ASIC 設計服務商，但主要客戶與成長引擎不同。
• 相關技術：技術_CoWoS、技術_COT

相關公司

來源

• 報告_Citi_台灣月報AI更新_20260810 — Citi 台灣月報，2026-08-10；7 月營收 NT$7.4bn（+108% MoM／+182% YoY），AWS Trainium3 放量驗證
• 供應鏈_AI_ASIC設計分工
• 報告_MS_AI供應鏈ASIC_20251008
• 260541_3661_世芯_ms_alchip，Morgan Stanley，2026-05-31（Asia AI Summit 回饋：3nm 放量節奏、全年 US$1.5B+、2nm 4Q27、Li Auto ADAS）
• 報告_群益_3661世芯KY_20260703 — 群益，2026-07-03；升評 Trading Buy → Buy，TP NT$4,250 → NT$6,110，EPS 2026F / 2027F 為 NT$117.55 / 175.78
• 報告_MS_世芯3661_20260813 — Morgan Stanley，2026-08-13；2Q26 preview，重申 Overweight／TP NT$5,088（Street-high），2026E EPS 上修 7% 至 162.51，Trainium4 2028 營收預估上修至 US$4bn
• 報告_Citi_世芯3661_20260814 — Citi，2026-08-14；2Q26 法說後重申 Buy，TP NT$6,200→6,800（35x 2027E EPS），2026-28E EPS 上修 11%/15%/32%
• 報告_ML_世芯3661_20260814 — BofA Merrill Lynch，2026-08-14；重申 Buy，PO NT$6,000→6,100（30x 2027E P/E），2026-28E EPS 微幅上修
• 報告_MS_世芯3661_20260814 — Morgan Stanley，2026-08-14；2Q26 earnings reaction，重申 Overweight／TP NT$5,088（與 8/13 一致），揭露 2nm ASIC TAM 上看 US$9-12bn（2028，尚未採用）與 Google TPU COT 競爭動態
• 報告_CTBC_世芯3661_20260817 — 中信投顧，2026-08-17；維持 Buy，TP NT$7,000→5,640（下修 19.4%，2027E EPS 188 × 30x PER），2026-28F EPS 下修 9.4%/6.2%

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