基本資料
嘉澤端子工業股份有限公司(Lotes Co., Ltd.),全球領先的電子連接器製造商,與 Amphenol、富士康(2317_鴻海(市))並列全球前三大 CPU 插槽(Socket) 供應商。核心營收來自 Intel/AMD 各世代處理器的 LGA Socket,並橫跨記憶體插槽與高速連接器。AI 伺服器世代是其結構性成長動能:針腳數增加、功耗提升使連接器 ASP 與毛利顯著高於傳統伺服器。
- 主要產品:CPU LGA Socket、DDR 記憶體插槽、高速連接器(PCIe Gen5/6、MCIO、Type-C、USB4)、SOCAMM2 記憶體連接器、線纜、液冷散熱解決方案(水冷快接頭 UQD)
- 成長驅動:CPU Socket 世代升級 + AI 伺服器 SOCAMM2 規格轉型
- 供應鏈位置:連接器/插槽(前三大,CPU Socket 市占約 33%),透過 ODM 間接供應 CSP
- 公司概況(康和 2026-07-13):主要生產基地在中國大陸,股本約 11.25 億元;垂直整合生產流程(設計、沖壓、電鍍、組裝),累積超過 3,000 項專利;子品牌/策略事業 LINTES 營收占比 Q1'26 約 5.4%(高階 Docking cable、AOC、AEC、High Speed Cable)
- 資料來源:分析_SOCAMM2連接器投資機會、公開資料(gemini 查證)、報告_康和_嘉澤3533_20260713
核心技術/競爭優勢
- 精密沖壓製程壁壘:高針腳數(600+ pin)Socket 製程,自 SO-DIMM 時代積累、可移植到 SOCAMM2
- CPU Socket 龍頭地位:供應 Intel(LGA 1700/1851)與 AMD(AM5)各世代處理器接口
- SOCAMM2 領先卡位:新一代記憶體連接標準已開發並進入小量產,為市場主要供應商之一
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| CPU LGA Socket | Intel/AMD 處理器接口 | Intel、AMD、伺服器/PC 品牌 |
| SOCAMM2 記憶體連接器 | AI 伺服器次世代記憶體模組 | NVIDIA Vera Rubin 平台、CSP |
| 高速連接器(PCIe Gen5/6、MCIO) | AI 伺服器內部高速傳輸 | ODM(2382_廣達(市) 等)、CSP |
| DDR 記憶體插槽 | 伺服器/PC 記憶體 | 品牌廠、ODM |
圖片 / 架構圖
flowchart LR
classDef tw fill:#a5d8ff
classDef chip fill:#d0bfff
classDef csp fill:#fff3bf
Lotes[嘉澤 3533\nCPU Socket / SOCAMM2]:::tw
Intel[Intel]:::chip
AMD[AMD]:::chip
NVDA[NVIDIA\nVera Rubin]:::chip
ODM[ODM\n廣達/緯穎/英業達]
CSP[CSP\nAWS/MS/Google/Meta]:::csp
Lotes -- LGA Socket --> Intel & AMD
Lotes -- SOCAMM2 連接器 --> NVDA
NVDA --> ODM --> CSP
Lotes -. 高速連接器 .-> ODM
圖說:嘉澤在 AI 伺服器供應鏈位置——直供晶片廠 Socket,並透過 ODM 將 SOCAMM2/高速連接器間接供應 CSP。

圖說:摩根士丹利嘉澤評等與目標價歷史(2023-2026),本次 Equal-weight、TP NT$2,350(報告日股價 NT$2,485)。

圖說:產品線總表:Server/Laptop/Desktop/Strategic Customers/Automotive/Industrial & Medical/LINTES 七欄,各列 2023/2024/2025/Q1'26 營收占比(Server Q1'26 51.02%、LINTES 5.41%)、目前主要產品、市場趨勢、2026 銷售展望與未來產品規劃(CPU Socket、HSIO & Cable、SOCAMM、QDs、DDR5、PCIe 5.0、High Speed Cable 等)。來源:報告_康和_嘉澤3533_20260713,2026-07-13。

圖說:伺服器平台進度圖 2023Q1–2027Q4:Intel(Eagle Stream→Birch Stream→Oak Stream DX(9324) DDR5/PCIe 6.0)、AMD(Genoa/Bergamo/Turin/SIENA→Venice SP7(7536) Zen6 up to 256c DDR5/PCIe 6.0/CXL 3.0、Venice SP8(5572))、Ampere(Altra/Siryn/Banshee)。來源:報告_康和_嘉澤3533_20260713,2026-07-13。

圖說:Citi Bull/Bear 情境圖,牛市 NT$2,700(+49% Upside)、基準 NT$2,500(+38% Upside)、熊市 NT$1,500(-17% Downside),對照 2026-08-13 收盤 NT$1,810。來源:報告_Citi_嘉澤3533_20260813,2026-08-13。
月營收追蹤
來源:memo_嘉澤_凱基5月營收評論_20260608(凱基投顧 向子慧)
- 5 月營收 158.7 億,MoM +1.54%、YoY +60.64%,大致符合凱基預期。
- 凱基預估 2Q26 營收 QoQ +9%:伺服器板量季增逾 20%、筆電溫和季增、桌機季減雙位數。
- 2026 年 1–6 月累計營收 189.1 億元,YoY +17.2%(康和 2026-07-13,報告_康和_嘉澤3533_20260713)。
EPS 記錄
只放實績(A);預估見「EPS 預估」。
| 季度 | EPS (元) | 營收(百萬元) | 毛利率 | 營益率 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026Q2 | 17.74 | 9,569(+3% QoQ / +15% YoY) | 45.5% | 22.0% | GM QoQ -4.1ppt,原物料成本上升+新品學習曲線,低價庫存已耗盡;營業利益較 Citi/市場共識預估各低 30%/29%(Citi 2026-08-13) |
| 2026Q1 | 21.30 | 9,328(+0.7% QoQ / +20.1% YoY,歷史新高) | 49.6% | 29.0% | 伺服器 YoY +60%、占比 51% 首度過半;GM 較 4Q25 降約 2pp(銅/塑膠/金原料漲+新品初期良率),本業獲利穩健(康和 2026-07-13) |
| 2025Q4 | 22.43 | 9,260(+10.0% QoQ / +11.6% YoY) | 51.5% | 29.9% | 康和 2026-07-13 |
| 2025 全年 | 69.92(Citi 揭露 70.17,股數計算基礎略有差異) | 33,783(+12.3% YoY) | 51.3% | 30.6% | 康和 2026-07-13、Citi 2026-08-13 |
成長動能/催化劑
CPU Socket 平台升級
- 毛利率:2Q26 GM 45.5%(QoQ -4.1ppt),原物料成本上升+新品學習曲線,低價庫存已耗盡;3Q26 GM 預期與 2Q26 相近,公司將採更嚴格成本管控與良率改善(尤其新品)支撐 GM(舊看法:凱基 2026-06-08 曾預期 2H 起改善 → 新看法:Citi 2026-08-13 指 2H26 GM 持續承壓,主因新平台放量遞延使新品無法即時反映原料漲價)。
- CPU 平台:新一代 CPU Socket(新伺服器平台)原預期 2H26(AMD Venice)/CY27(Intel OakStream)ramp(MS 2026-05-29);Citi 2026-08-13 更新:因 server ODM 面臨記憶體/PCB/CPU 缺料,新平台 meaningful ramp 延遲至 4Q26 或 1Q27 初,2027 起才會更顯著挹注嘉澤伺服器業務。
- 桌機:CY26 預估 YoY -10~-15%(較年初的 -5~-10% 轉差)。
- 伺服器:需求穩健,CY26 出貨量 YoY +15~20%,CY27 初步預估 +15%(Citi 2026-08-13 重申 2026 YoY +15-20%、上修 2027 展望至 >20%,惟部分需求因新平台量產瓶頸遞延至 2027)。
- Intel Birch Stream 與 AMD Venice CPU 6-7 月推出,預期年底滲透率升至 20-30%;加上插槽產品 ASP 上升、6 月擴充伺服器插槽產能,共同推升 2H26 伺服器營收成長與利潤率擴張。
- Intel Oak Stream 預計 4Q26 後推出,加上 Venice CPU,預期 2027 針腳數增加超過 15%、推升插槽 ASP。
ARM CPU Socket、SOCAMM 與 NPO
- ARM CPU socket:目前僅 Ampere 與 Microsoft 採 CPU socket;嘉澤持續與其他 CSP 洽談,尚未確認採用。
- SOCAMM:2H 起量產,自 3Q 開始(呼應 Vera Rubin SOCAMM2 放量)。
- NPO(近封裝光學)機會:目前兩個——一個透過 LINTES(嘉澤為其外包夥伴)、一個由嘉澤直接切入;細節與 1Q 法說相比未進一步揭露。
- 評等「增加持股」、TP NT$3,100(基於 24x 2027E EPS 預估)。
野村 Asia Tech Tour 紀要(2026-08-20,Buy/TP TWD2,720)
- 新平台放量是毛利率改善的關鍵:管理層重申,在原物料成本上漲、新報價機制上路的背景下,新伺服器平台的放量進度是毛利率能否改善的關鍵。
- 平台時程(最新狀態):野村轉述公司口徑——AMD Venice 的滲透在 2026 年底前偏慢,Intel Oak Stream 要到 1Q27E 才開始 ramp。與 報告_Citi_嘉澤3533_20260813「meaningful ramp 遞延至 4Q26 或 1Q27 初」方向一致,野村口徑再往後收斂一些。兩者並列,以較新的野村口徑為最新狀態。
- 放量後的雙重動能:Venice 與 Oak Stream 一旦起量,嘉澤可望同時受惠新 socket 導入與在 PCIe 6.0 線材/連接器的份額提升。
- 短期雜音:即使某伺服器 CPU 平台客戶對 2026 年需求預測轉為積極,嘉澤仍觀察到 2H26E 伺服器主機板生產量小幅下滑,原因是其他伺服器零組件(記憶體、PCB 等)缺料。
- ARM CPU socket 進度:嘉澤正與一家 CSP 洽談其 ARM 架構 CPU 用的 socket,量產時程排在 2H27E;但該 CSP 的 AI xPU 仍採 board-to-board 連接器,嘉澤不在該部分的供應商名單內。
- SOCAMM 與 QD 優於年初預期:新事業中,SOCAMM 連接器與快接頭(QD) 於 2H26E 的營收貢獻雙雙優於管理層年初的預期。
- 可拆卸 CPO/NPO socket:兩個潛在客戶:其中一案由子公司 6715_嘉基(市)(Lintes) 承接;嘉澤自身直接切入的那一案,公司預期最快 2H27E 進入量產,並可能因此上調資本支出以支應中國與越南的擴產——公司認為近期的現金增資與可轉債發行可用於此項產能投資。
- NPO socket 的 ASP(重要量化):雖然 NPO socket 的體積小於 CPU socket,但因複雜度更高且需支援 224G SerDes,ASP 可較最新一代 CPU socket 高出 20-30%。
沿革:NPO 時程 舊(康和 2026-07-13:2H26 完成驗證 → 2H27 小量出貨 → 2028 大量出貨)→ 新(野村 2026-08-20:嘉澤直接切入的專案最快 2H27E 進入量產)。兩者對 2H27 的描述由「小量出貨」轉為「可能量產」,方向偏正面,惟野村用語為 potential,仍待確認。
來源:報告_Nomura_亞洲科技論壇takeaways_20260820。
光通訊布局時程具體化(康和 2026-07-13)
來源:報告_康和_嘉澤3533_20260713。嘉澤以 NPO 為主力、CPO 為輔助/並行開發,作為次世代 AI 伺服器光電整合方案之一:
- NPO:透過 Socket 將光引擎與晶片分離,解決傳統 CPO 的散熱、良率與維修痛點;已與客戶 Design-in 合作,推出 NPC/NPO 共用 Socket 平台(模組化光/電互連,單 Socket 支援高達 6.4T 頻寬)。時程:2H26 完成驗證 → 2H27 小量出貨 → 2028 進入大量出貨。
- CPO:自 2025 年起加大研發投入 6.4T 規格 CPO Socket(32TX + 32RX),結合低功耗線性光引擎與先進散熱設計,將光學元件導入 CPU/GPU 及 Switch 周邊高速連接模組;預計 2H26 開始發酵(客製化專案),中長期貢獻成長動能。
- 擴產:重點擴建越南生產基地,支持伺服器新平台(SP7、Venice 等)放量與長期訂單;2Q 伺服器出貨已季增、產能利用率維持高檔,2027 年伺服器出貨年增至少 20% 為目標。
EPS 預估
| 年度 | 摩根士丹利 EPS(2026-05-29) | MS 營收(NT$ mn) | 凱基 EPS(2026-06-08) | 康和 EPS(2026-07-13) | Citi EPS(2026-08-13) | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025 | 70.18 | 33,783 | — | 69.92A | 70.17A | |
| 2026E | 94.03 | 41,507 | 95.08 | 90.29 | 80.21(下修 14%,原 92.99) | 伺服器 +15-20%、桌機轉弱;凱基 YoY +35.5%;康和最保守(YoY +29.1%);Citi 五家最低,反映 2H26 GM 承壓與新平台延遲 |
| 2027E | 116.81 | 48,413 | 129.17 | 105.38 | 125.33(下修 5%,原 131.90) | 27E 分歧大:凱基 129.17 > Citi 125.33 > MS 116.81 > 康和 105.38;康和 YoY +16.7% |
| 2028E | 144.67 | 57,189 | — | — | 154.42(下修 7%,原 165.51) |
康和季度預估(2026-07-13):2Q26F EPS 19.35(QoQ -9.1%,毛利率 49.5% 谷底)→ 3Q26F 23.18 → 4Q26F 26.45(毛利率回升至 51.0%)。EPS 以股本 112.5 百萬股計算。
財測假設
| 來源(日期) | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 康和(2026-07-13) | 伺服器出貨量 × 針腳數/ASP 升級 → 營收;產品組合優化 → GM → EPS;23x 2027F EPS → TP | 伺服器出貨 2Q26 季增 15%、2H26 較 1H26 再 +15%、2027F 保守 +20% 以上;新平台腳針數 2026 平均約 5,000 針 → 2027 突破 7,500 針(SP7 逾 7,500 pin)、ASP 提升至少 15%;PCIe Gen5→Gen6 ASP +10-30%;AMD 平台市占接近或超過 50%;CSP 需求成長 30-50%;公司維持價格搶市佔(面對同業漲價不跟漲),以新產品(高 ASP)與成本管控改善 2H26 利潤;2026F 營收 398.62 億(+18.0%)/GM 50.1%/OPM 29.7%;2027F 營收 458.41 億(+15.0%)/GM 50.5%/OPM 30.5% | 2026F EPS 90.29(稅後淨利 101.57 億,+29.1%);2027F EPS 105.38(稅後淨利 118.55 億,+16.7%);TP NT$2,425(23x 2027F EPS) |
| Citi(2026-08-13) | 2Q26 GM miss → 新平台放量延遲 → 2H26 GM 承壓 → earnings/TP 下修 | 2Q26 GM 45.5%(QoQ -4.1ppt,原物料漲價+新品學習曲線,低價庫存已耗盡);新一代 CPU socket 平台放量延遲至 4Q26 或 1Q27 初(server ODM 面臨 memory/PCB/CPU 缺料);3Q26 GM 預期與 2Q26 相近;伺服器需求穩健(2026 出貨量 YoY +15-20%、2027 YoY >20%);QD/SOCAMM 2H26 量產 | 2026/27/28E 獲利下修 14%/5%/7%;TP 由 NT$3,000 下修至 NT$2,500(本益比倍數由 23x 降至 20x 2027E EPS,反映 AI 泡沫風險與 CSP capex 永續性疑慮);維持 Buy |
目標價與評等
260529_3533_嘉澤_ms_lotes(Morgan Stanley,Equal-weight,TP NT$2,350,較股價約 -5%):
| 券商 | 報告日 | 評等 | 目標價 | 當時股價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 摩根士丹利 | 2026-05-29 | Equal-weight | NT$2,350 | NT$2,485 | — | 260529_3533_嘉澤_ms_lotes |
| 凱基投顧 | 2026-06-08 | 增加持股 | NT$3,100 | — | 24x 2027E EPS | memo_嘉澤_凱基5月營收評論_20260608 |
| 康和投顧 | 2026-07-13 | 買進(自「逢低買進」上調,前次 2025-11-12) | NT$2,425(潛在報酬 +24.0%) | NT$1,955 | 23x 2027F EPS 105.38;目前 PE 約 18.6x | 報告_康和_嘉澤3533_20260713 |
| Citi | 2026-08-13 | Buy(維持) | NT$2,500(下修,原 NT$3,000) | NT$1,810 | 20x 2027E EPS(原 23x) | 報告_Citi_嘉澤3533_20260813 |
| 野村(Nomura) | 2026-08-20 | Buy(重申) | NT$2,720 | — | 24x 2027F EPS TWD113.3;報告指出當時股價僅對應 14x 2027F EPS | 報告_Nomura_亞洲科技論壇takeaways_20260820 |
資訊衝突:兩家券商評等與估值分歧(2026-06)
| 項目 | 摩根士丹利(2026-05-29) | 凱基投顧(2026-06-08) |
|---|---|---|
| 評等 | Equal-weight(中性) | 增加持股(偏多) |
| 目標價 | NT$2,350 | NT$3,100(+32%) |
| 2027E EPS | 116.81 | 129.17 |
| 評價倍數 | — | 24x 2027E EPS |
26E EPS 兩家接近(94.03 vs 95.08),分歧主要在 2027E EPS 與給予倍數:凱基對 2H26 伺服器插槽 ASP/利潤率擴張更樂觀。MS 同期偏保守(桌機 CY26 -10~-15%、較年初轉差)。
補充(2026-07-13):康和第三方觀點介於兩者之間——評等買進(偏多)但 2026F/2027F EPS(90.29/105.38)為三家最保守,TP NT$2,425(23x)亦低於凱基 3,100;差異主因康和假設公司「維持價格搶市佔」(不跟隨同業漲價),ASP 上行貢獻較晚反映。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 3Q26 | NVIDIA Vera Rubin NVL72 量產 ramp,SOCAMM2 連接器需求放量 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 每機櫃 144 顆 SOCAMM2;ASP 為傳統 SO-DIMM 插槽 3–5 倍 |
| 2H26 | AMD Venice Socket ramp | 放量 | ⭐⭐⭐ | MS |
| CY27 | Intel OakStream ramp | 放量 | ⭐⭐ | MS |
| 2026-06~07 | Intel Birch Stream + AMD Venice CPU 推出 | 平台 | ⭐⭐⭐ | 凱基:年底滲透率 20-30%、推升插槽 ASP |
| 4Q26 後 | Intel Oak Stream 推出 | 平台 | ⭐⭐ | 凱基:2027 針腳數 +15%+ |
| 2026 | CPU Socket 世代升級(Intel/AMD 新平台) | 結構性 | ⭐⭐ | 核心營收基本盤 |
| 2H26 | NPO 完成驗證;CPO 6.4T Socket 客製化專案開始發酵 | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | 康和 2026-07-13;NPC/NPO 共用 Socket 平台單 Socket 6.4T |
| 2H27 | NPO 小量出貨 | 放量 | ⭐⭐ | 康和 2026-07-13 |
| 2028 | NPO 進入大量出貨 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 康和 2026-07-13 |
| 2027 | 越南生產基地擴建支持 SP7/Venice 放量 | 擴產 | ⭐⭐ | 康和 2026-07-13 |
| 4Q26~1Q27初 | 新一代 CPU Socket(新伺服器平台)放量延遲,原多數券商預期 2H26 起 ramp | 節奏延遲 | ⭐⭐⭐ | Citi 2026-08-13:server ODM 面臨記憶體/PCB/CPU 缺料,連帶壓抑 2H26 GM |
→ 跨標的比較詳見 分析_SOCAMM2連接器投資機會、時程_2026_AI_ASIC與高速介面
供應鏈位置
- 所屬供應鏈:供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃
- 下游:晶片廠(Intel/AMD/NVIDIA)、ODM(廣達/緯穎/英業達)、CSP(AWS/Microsoft/Google/Meta)、品牌廠(Dell/HP/Lenovo)
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 3217_優群(櫃) | 同業 / SOCAMM2 | 爭取 SOCAMM2 第四大供應商地位 |
| 2317_鴻海(市) | 同業 | 全球連接器/Socket 前三大之一(自供 + 外售) |
| 6715_嘉基(市) | 策略子品牌 / 事業體 | LINTES 策略事業,經營 Thunderbolt/docking/CPO OE socket/Ferrule 業務;OE socket connector 由嘉澤負責開模與代工製造(座談彙整 活動_嘉基6715_座談整理_20260505,2026-05-05) |
風險與注意事項
- Vera Rubin 3Q26 ramp 節奏依賴 NVIDIA 執行;延遲將影響 SOCAMM2 放量
- 鴻海垂直整合自供比例若擴大,壓縮市場可訂購量
- CPU Socket 為成熟市場,AI 連接器是主要成長增量
來源
-
報告_Nomura_亞洲科技論壇takeaways_20260820 — Nomura(Anne Lee/Eric Chen),2026-08-20;Asia Tech Tour 會後紀要,Buy/TP NT$2,720(24x 2027F EPS 113.3);AMD Venice 2026 年底前滲透偏慢、Intel Oak Stream 1Q27E 才 ramp;2H26E 伺服器主機板生產量因記憶體/PCB 缺料小幅下滑;SOCAMM 連接器與 QD 貢獻優於年初預期;可拆卸 CPO/NPO socket 兩個潛在客戶(一案由子公司嘉基承接),NPO socket ASP 較最新一代 CPU socket 高 20-30%
-
分析_SOCAMM2連接器投資機會,2026-05-22
- 公開資料(gemini 查證:上市別、產品線、客戶結構)
- 260529_3533_嘉澤_ms_lotes,Morgan Stanley,2026-05-29(Asia AI Summit 回饋:Venice/OakStream socket ramp、桌機轉弱、伺服器 +15-20%、SOCAMM 3Q、NPO、EPS、EW TP 2,350)
- 報告_康和_嘉澤3533_20260713,康和投顧(林世忠),2026-07-13(評等上調「買進」TP 2,425=23x 2027F EPS 105.38;1Q26 營收新高伺服器占比過半;出貨 2Q +15%/2H +15%/27F +20%+;NPO 2H26 驗證→2H27 小量→2028 大量;CPO 6.4T Socket 2H26 發酵;越南擴產)
- 報告_Citi_嘉澤3533_20260813,Citi(Jack Chen),2026-08-13(2Q26 GM miss,QoQ -4.1ppt;新一代 CPU socket 放量延遲至 4Q26/1Q27 初,因 server ODM 面臨記憶體/PCB/CPU 缺料;2026/27/28E 獲利下修 14%/5%/7%;TP 3,000→2,500(23x→20x 2027E EPS);維持 Buy)
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