基本資料
研華（Advantech），1981 年成立，以營收計為全球最大工業電腦（IPC）公司。透過併購與聯盟累積跨垂直領域 know-how，產品線涵蓋單板電腦、工業手持裝置、工業自動化設備、運輸控制系統與智慧城市方案。北美與中國為最大市場，歐洲復甦中。
近期主要驅動力為 Edge AI 結構轉型（1Q26 占營收 20.5%，2026E 目標 30%）以及半導體設備、醫療設備、自動化、運輸客戶的訂單回升。1Q26 BB ratio 升至 1.77x（4Q25 為 1.37x），元件緊縮促使客戶提早下單，支撐 2Q26E sales 指引 +low teens y/y（US$650-670mn）。全球市佔率約 43%（凱基，2026-08-05，以 2023 年合併營收 NT$64.6bn 計）；2Q26 產品比重：iSystems 38%、Embedded 35%、Others 15%、iAutomation 6%、iService 6%（凱基，2026-08-05）；生產基地位於台灣林口廠與東湖廠、中國昆山廠、日本九州廠。
核心技術／競爭優勢
- IPC 全球龍頭：以營收計為全球最大工業電腦公司
- 跨垂直領域 know-how：透過併購與聯盟累積，客戶基礎多元分散
- 產品廣度：單板電腦、工業手持、工業自動化、運輸控制、智慧城市方案
- Edge AI 轉型：1Q26 Edge AI 占營收 20.5%，2026E 目標 30%
- 訂單能見度：1Q26 BB ratio 1.77x（4Q25 為 1.37x）；元件緊縮促使客戶提早下單
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 工業電腦（IPC） | 工廠自動化、運輸、智慧城市 | 北美 / 中國 / 歐洲多元客戶（具體未揭露） |
| Edge AI 解決方案 | 邊緣推論、智能影像、製程監控 | 半導體設備、醫療、自動化客戶 |
| 單板電腦 / 工業手持 | 嵌入式系統 | OEM / ODM 客戶 |
| 智慧城市方案 | 運輸控制、城市監控 | 政府 / 大型專案 |
研華五大事業群結構（元大，2026-10-01；1H26 營收占比／毛利率／2026F、2027F 營收 YoY）：
| 事業群 | 1H26 營收占比 | 毛利率 | 2026F YoY | 2027F YoY | 說明 |
|---|---|---|---|---|---|
| Embedded（嵌入式） | 35% | 30-35% | +51.7% | +16.9% | 工業主機板、COM-Express／SMARC 模組、工控儲存與記憶體；與 NVIDIA、Intel 合作 GPU／NPU 邊緣加速模組 |
| iSystems（智能系統） | 37% | 40-45% | +63.2% | +12.1% | 機架式工業電腦、網安伺服器、AMR 與無人載具控制系統；北美半導體設備、網安、醫療大單帶動，增速最快 |
| iService（智能服務） | 6% | 35-40% | -6.5% | +22.1% | 數位看板、零售 POS、車載與醫療電腦；2026 年零售出貨疲弱 |
| iAutomation（物聯網自動化） | 7% | 65-70% | +48.9% | +19.5% | ADAM 遠端 I/O、DAQ、閘道器、UNO 控制器，搭配 WebAccess、EdgeLink |
| AS+（Service+／DMS） | 15% | 20-25% | +104.9% | +17.6% | 全球後勤、DMS、在地化組裝（美、歐、日），BABA／非中國零件 BOM 分析有利 design-win |
2Q26 營收組成：iAutomation 6%、iSystems 38%、Embedded 35%、iService 6%、AS+ 15%。3Q26 單季組成（凱基，2026-11-04）：iAutomation 6%、iSystems 48%、Embedded 28%、iService 5%、Others 13%；前三季累計（合庫，2026-11-06，以美元計 US$2,485mn，YoY +46%）：iSystems 42%（US$1,030mn，+49%）、Embedded 32%（+40%）、AS+／Others 15%（+95%）、iAutomation 6%（+25%）、iService 5%（+7%）；前三季北美／中國／歐洲／台灣 YoY +58%／+55%／+36%／+72%。單季與前三季累計口徑不同：Citi（2026-11-04）3Q26 單季北美 +109%、北亞 +82%、台灣 +80%、中國 +65%，iSystem +146%、Embedded +47%、iAutomation +25%。銷售區域（2025）：北美 31%、歐洲 16%、中國 21%、北亞 9%、台灣 7%、其他亞洲及新興 10%、其他 6%；主要廠區為崑山、林口（台灣）與北九州（日本）（元大，2026-10-01）。
圖片 / 架構圖
圖說：Advantech Edge AI Portfolio（製造、運輸、安全、車載、農業、機器人與 AMR、醫療等應用，下分 AI 視覺感測器、加速器與周邊、AI 推論系統、GPU AI 系統、Edge Cloud 方案）與 Edge AI Ecosystem（NVIDIA Elite Partner、Edge／Cloud 平台方案、AI 軟體客製、AI 視覺整合；AI Sensing、Channel、Software 夥伴 logo）。來源：公司資料、元大投顧（2026-10-01）
圖說：研華股價（藍線，左軸 NT$）vs 月營收（橘線，右軸 NT$mn）雙軸走勢圖，2010-2026，呈現長期營收與股價同步走高軌跡。來源：MS（2026-10-07）
圖說：MS 目標價（紅色虛線階梯，終點標示 720）vs 股價（藍色線）歷史走勢圖，2023-10 至 2026-10；圖中股價已在報告日超越目標價終點，對應上方「目標價與評等」節 MS TP 未同步上修的警示。來源：MS（2026-10-07）
月營收（近 24 個月）
下次公布12/7（一）–12/8（二） 11月營收 預估：可能 12/7–12/8 公布（近 11 次有 11 次落在此區間；最常見：每月第 5 個工作天，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027-01 | 125.1 | — | +77.3% | 本站推算† |
| 2026-12 | 111.3 | — | +85.9% | 本站推算† |
| 2026-11 | 111.1 | — | +87.7% | 本站推算† |
| 2026-10 | 113.4 | +5.5% | +88.4% | |
| 2026-09 | 107.5 | +3.2% | +73.1% | |
| 2026-08 | 104.2 | -7.6% | +87.5% | |
| 2026-07 | 112.7 | +11.3% | +87.6% | |
| 2026-06 | 101.2 | +30.9% | +73.4% | |
| 2026-05 | 77.3 | -6.5% | +32.1% | |
| 2026-04 | 82.7 | +7.4% | +34.6% | |
| 2026-03 | 77.0 | +36.8% | +21.8% | |
| 2026-02 | 56.3 | -20.3% | +6.3% | |
| 2026-01 | 70.6 | +17.9% | +23.1% | |
| 2025-12 | 59.9 | +1.1% | +11.3% | |
| 2025-11 | 59.2 | -1.6% | +9.5% | |
| 2025-10 | 60.2 | -3.1% | +8.7% | |
| 2025-09 | 62.1 | +11.7% | +25.4% | |
| 2025-08 | 55.6 | -7.5% | +11.8% | |
| 2025-07 | 60.1 | +2.9% | +19.4% | |
| 2025-06 | 58.4 | -0.3% | +18.4% | |
| 2025-05 | 58.5 | -4.7% | +18.3% | |
| 2025-04 | 61.4 | -2.9% | +29.0% | |
| 2025-03 | 63.2 | +19.4% | +25.6% | |
| 2025-02 | 52.9 | -7.6% | +37.3% | |
| 2025-01 | 57.3 | +7.0% | +14.9% | |
| 2024-12 | 53.6 | -0.8% | +11.4% | |
| 2024-11 | 54.0 | -2.4% | +3.9% |
2026 年已公布累計 902.9 億元；全年推算 1,125 億元（YoY +58.8%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
月營收追蹤
2026 年 9 月營收（最新覆蓋）
- 9 月營收 NT$10,749mn（+3% MoM／+73% YoY）
- 3Q26 營收達 NT$32,440mn（+24% QoQ／+83% YoY），創單季新高，超越 MS 原估 NT$28,185mn（+8% QoQ／+59% YoY）15%、市場共識 NT$29,269mn（+12% QoQ／+65% YoY）11%
- 分區域年增率：北美 +108% 最強，其餘同步強勁——歐洲 +38%、中國 +68%、台灣 +86%、日本 +94%、韓國 +68%；新興市場個位數成長
- 分部門年增率：Intelligent Systems +50%、IoT Automation +25%、Intelligent Service 個位數；嵌入式部門 +40%，其中 Embedded IoT +58%、Applied Computing +19%
- 管理層將 9 月強勁歸因於半導體、雲端基礎建設與檢測設備需求
- 3Q26 整體 book-to-bill ratio 優於 2Q26，指向後續數季營收展望穩健
- MS 維持正向看法：研華受惠 Edge AI 普及帶動 IoT 市場加速成長，具備有利位置
- 來源：報告_MS_研華2395_20261007
8 月營收沿革（MS 2026-09-07）：NT$10,419mn（−8% MoM／+88% YoY），3Q26 QTD 達 MSe 的 77%、達共識的 76%，分區域北美 +106% 最強；來源 報告_MS_研華2395_20260907
| 指標 | 數值 | 來源 / 備註 |
|---|---|---|
| 2026 年 5 月營收 | NT$7,734mn（MoM -6% / YoY +32%） | 260607_2395_研華_ms_advantech |
| 2Q26 QTD 累計 | NT$21,274mn（QoQ +4% / YoY +19%） | 達市場一致預估值的 75% |
| 2Q26 QTD 達公司指引 | 指引中間值的 77%（NT$20,790mn，QoQ +2% / YoY +17%） | 2Q26 追蹤優於市場預期 |
| 2026 年 6 月營收 | NT$10.123bn（101.23 億元，MoM +30.89% / YoY +73.39%，歷史新高，較群益預估 75.20 億元高 +25.71%） | 群益投顧 報告_群益_2395研華_20260708（2026-07-08）；美銀 報告_美銀_研華2395_20260717（2026-07-17）數字口徑一致 |
| 2026 年 7-8 月合計 | NT$217 億 | 元大（2026-10-01）：達其原估 3Q26 營收 270 億元的 80%，進度超前，上修 3Q26 營收 17% 至 316 億元（QoQ +21%、YoY +78%） |
| 2Q26 營收（實績確認） | NT$26,126mn（26.1bn，QoQ +28% / YoY +46%，單季新高，超公司財測指引上緣 flat-to-+4% QoQ／+15-18% YoY） | 美銀：超 BofAe/consensus 25%/21%；UBS：YoY +46.5%，超 UBS/consensus 24%/21%；群益（2026-07-08）：實際 261 億元，遠優於公司自身 2Q26 展望 205~211 億元（需求強勁＋客戶因原物料短缺提前拉貨）；Daiwa（2026-07-31）公布正式財報數字與前述初步估算一致：淨利 NT$4.52bn（EPS 5.22），較 Daiwa／Bloomberg 共識高 32%；來源 報告_美銀_研華2395_20260717、報告_UBS_研華2395_20260717（2026-07-17）、報告_群益_2395研華_20260708（2026-07-08）、報告_Daiwa_研華2395_20260731（2026-07-31） |
| 2026 年 10 月營收 | US$352mn（約 NT$112.6 億，單月新高） | 公司於 3Q26 法說會揭露：凱基（2026-11-04）、台新（2026-11-05）；4Q26 營收財測 US$970-990mn（匯率 31.8，NT$308.4-314.8 億，中位數 311.6 億；較 3Q26 約 -3~-5% QoQ，YoY +72-76%，Citi）；財測保守原因為年底假期工作天數減少（Daiwa、富邦另指 ERP 系統轉換暫時性影響） |
| 2026 年 9 月營收 | NT$10,749mn（MoM +3% / YoY +73%） | 3Q26 合計 NT$32,440mn（QoQ +24% / YoY +83%），創單季新高，超 MSe 15%、共識 11%；報告_MS_研華2395_20261007（2026-10-07） |
EPS 記錄
| 季度 | EPS (NT$) | 營收 (NT$億) | 毛利率 | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 3Q26 | 7.15（Citi 口徑；淨利 NT$6,218mn，QoQ +38%／YoY +125%，優 Citi／BBG 估 35%／28%） | 324.4（32,440mn，QoQ +24%／YoY +83%，單季新高，優 Citi／BBG 估 23%／12%） | 36.7%（QoQ -1.0ppt、YoY -2.2ppt；低於 Citi／BBG 估 38.0%／37.6%，因元件漲價） | EPS +123%（3Q25 3.20） | 營益率 20.9%（QoQ +1.3ppt、YoY +5.7ppt）、營業利益 NT$6,795mn（YoY +151%，優 Citi／BBG 33%／21%）為獲利優預期主因；業外收入 NT$1,106mn（Citi 估 341mn）亦助攻；來源：報告_Citi_研華2395_20261029；法說會後凱基、Daiwa、富邦、台新、合庫皆確認 EPS 7.15，Daiwa 指業外收入含日本廠資產處分利益（一次性），凱基稱一次性業外收益助攻，4Q26 預估因無此項而季減（報告_Daiwa_研華2395_20261104、報告_凱基_研華2395_20261104） |
| 2Q26 | 5.22（Daiwa 口徑）／5.20（凱基、元大口徑，差異 <0.5%，疑為股本回溯或四捨五入差異）／4.75（美銀 iQ profile 口徑，稀釋股數 951mn，較其他家 866-868mn 為高，可能為合併基礎/股本定義差異，待核對） | 261.26（26,126mn，QoQ +28.2%、YoY +46.5%，單季新高，超公司財測指引上緣；優於凱基預估 17.9%；美銀口徑與 BofAe 一致，優於共識 20%） | 37.7%（低於公司 guidance 38-40% 及 Daiwa 原估 39.8%、凱基原估 39.9%、美銀/共識估 39.4%/39.4%，因記憶體/CPU 等元件漲價 10-20% 僅部分轉嫁；三家券商口徑一致收斂於 37.7%） | +127%（Daiwa）／+125.9%（凱基）／+127%（美銀，淨利口徑） | 淨利 NT$4.52bn（Daiwa／凱基口徑）／NT$4,518mn（美銀口徑），較 Daiwa／Bloomberg 共識高 32%、較美銀估／共識高 11%/32%；營益率 19.6%（優於 Daiwa 估 17.7%、凱基估 18.5%、美銀估 18.0%／共識 18.4%），營運槓桿改善部分抵消毛利率下滑；含業外利得 NT$463mn（利息收入 68mn＋投資利益 146mn＋匯兌利益 35mn，美銀）；B/B ratio QoQ 降至 1.44（1Q26 1.77）；來源：報告_Daiwa_研華2395_20260731、報告_凱基_研華2395_20260805、報告_BofA_研華2395_20260807 |
| 1Q26 | 3.86（花旗口徑）／3.84（元大口徑，調整後股數 869mn）／3.85（國票口徑，優於國票預估 3.20） | 203.9（國票；QoQ +13.75%、YoY +17.5%，達成率 107%，單季新高） | 39.2%（國票；低於國票預估 39.7%，原物料漲價、低價庫存反映完畢） | +22%（花旗口徑） | 花旗：高於 BBG est. NT$3.20 約 21%；產品組合（國票）：智能系統 36%、嵌入式 35%、其他 16%、物聯網自動化 7%、智能服務 6%；來源：報告_花旗_研華_20260506、報告_國票_研華2395_20260630 |
| 2025FY | 12.26（花旗口徑）／12.20（群益口徑，最新股本回溯，見附註） | — | — | +17.2% | 來源：報告_花旗_研華_20260506、報告_群益_2395研華_20260708 |
| 2024FY | 10.46 | — | — | -19.2% | 來源：報告_花旗_研華_20260506 |
在手訂單
國票 2026-06-30 引公司資料，待正式財報核對。
| 時間 | 在手訂單 | 備註 |
|---|---|---|
| 1Q26 | 11.4 億美元 | BB ratio 1.33→1.77（北美/歐洲/中國 = 2.37/1.76/1.30）；交期超過 6 個月長單佔 47%；元件緊縮促使客戶提早下單鎖未來 18 個月產能料件 |
| 2Q26 | — | 集團 BB ratio 1.4x（北美 1.9x／歐洲 1.3x／中國 1.2x）；7 月接單創新高 US$570mn，帶動月度 BB ratio 升至 1.6x，顯示需求動能延續至 3Q26（Citi，2026-08-06） |
| 2026-08 | — | 累計至 8 月整體 BB ratio 1.47（7 月 1.64）；美國市場 8 月 2.15，公司預估年底仍約 2；歷史 BB：1Q25-4Q25 1.08／1.08／1.01／1.33、1Q26 1.77、2Q26 1.44（北美／歐洲／中國 1.92／1.25／1.21）；客戶因 DDR4／SSD 吃緊與漲價下單至未來 18 個月長單（元大，2026-10-01） |
| 3Q26 | US$25 億（CTBC） | 3Q26 整體 B/B ratio 1.64（北美 2.12、歐洲 1.52、中國 1.50），連續五季成長；前三季半導體業務 B/B 2.62；北美 Design Win 累計 161 項、年營收規模約 US$6.87 億（YoY +262%）（報告_CTBC_研華2395_調升買進_20261105，2026-11-05，信心中高）。沿革：Citi 2026-10-29 首評列 1.6x／北美 2.1x；3Q26 法說會（2026-11-04）：在手訂單約 US$25 億延伸至 2027、10 月 BB ratio 1.60x（Citi、Daiwa、台新、富邦、凱基；CTBC 同口徑）；半導體 BB 2.62x（占營收約 15%，前段晶圓製程與後段封測各半，美日台占半導體需求 80%，富邦、凱基、台新）；2026 前三季美國 Design Win 161 案、對應年營收約 US$6.87 億（+262% YoY，台新）；區域 BB 台新列美國／中國／歐洲 2.12／1.54／1.52，群益列 2.12／1.50／1.52（2Q26 1.92／1.21／1.25），中國台新 1.54 較群益、CTBC 的 1.50 高 0.04，原因待核對；部分零組件交期逾 20 週，客戶提前下單為爭取料件分配而非單純囤貨（台新）；Daiwa 認為 9M26 因成本通膨的拉貨有限 |
EPS 預估
| 年度 | 花旗 EPS（報告日：2026-05-06） | Morgan Stanley EPS（報告日：2026-06-07） | 國票 EPS（報告日：2026-06-30） | 群益 EPS（報告日：2026-07-08） | 美銀 EPS（報告日：2026-07-17） | UBS EPS（報告日：2026-07-17） | 凱基 EPS（報告日：2026-08-05） | 花旗 EPS（報告日：2026-08-06） | 美銀 EPS（報告日：2026-08-07） | UBS EPS（報告日：2026-09-15） | 群益 EPS（報告日：2026-09-23） | 市場一致 EPS（Refinitiv） | 華南投顧 EPS（報告日：2026-09-18） | 元大 EPS（報告日：2026-10-01） | Morgan Stanley EPS（報告日：2026-10-07） | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 12/24A | 10.46 | 10.45 | — | — | 9.50 | 10.38 | 10.45 | 10.46 | 9.50 | 10.38 | — | 10.02 | — | 10.45 | — | 各家口徑略有差異；美銀/UBS 為 adjusted/diluted 口徑 |
| 12/25e | 12.26 | 13.47 | 12.25（實績） | 12.20（實績，最新股本回溯） | 11.14 | 12.14 | 12.25（實績） | 12.26 | 11.14 | 12.14 | — | 11.43 | — | 12.25（實績） | 12.25（實績） | 花旗列 2025FY 實績；MS 為 12/25e；UBS 9/15 與 7/17 一致；MS 10/7 與自身 6/7 估一致 |
| 2026E | 14.10 | 14.77 | 17.78（+45.1% YoY） | 15.43（營收 850.33 億 YoY+19.96%；稅後純益 134.00 億 YoY+26.51%） | 16.46（原 13.61，+21%） | 18.85（原 15.78，+19%） | 21.08（原 17.81，+18.3%） | 18.87（原 14.10，+34%） | 18.79（原 16.46，+14%，2Q26 法說會＋評等上修後） | 21.50（+8%，原 19.95） | 21.22（營收 1,072.55 億，YoY+51.31%） | 15.34 | 19.54 | 21.75（原 19.87，+9.5%） | 20.27 | 凱基（2Q26 實績超預期後上修）與 UBS（9/15）並列九家中最高；群益 09-23（工業電腦段落）21.22 落於同一量級；MS 10/7 較自身 6/7 估（14.77）大幅上修 +37%，現已收斂至與多數券商 19-22 區間一致，惟 10/7 報告本身（9 月營收速報）未附上修理由說明，推估為兩次報告間已累積的估值更新 |
| 2027E | 15.74 | 16.97 | 23.08（+29.8% YoY） | — | 18.39（原 15.36，+20%） | 23.25（原 19.34，+20%） | 27.59（原 24.11，+14.5%） | 20.30（原 15.74，+29%） | 22.85（原 18.39，+24%） | 26.07（+5%，原 24.78） | 26.74（營收 1,324.61 億，YoY+23.50%） | 17.83 | 22.20 | 26.01（原 23.11，+12.6%） | 23.77 | 凱基 2027E 仍為九家中最高，反映半導體設備需求看至 2027 年；UBS 9/15 為次高；群益 09-23 26.74 落在 UBS／美銀區間；MS 10/7 較自身 6/7 估（16.97）上修 +40%，仍為所有券商中最低 |
| 2028E | 17.72 | — | — | — | 20.22（原 17.54，+15%） | 27.88（原 23.13，+21%） | — | 22.48（原 17.72，+27%） | 26.07（原 20.22，+29%） | 33.01（+10%，原 30.13） | 33.35（營收 1,526.31 億，YoY+15.23%） | — | — | — | 26.97 | 凱基未揭露 2028E；UBS 9/15（33.01）與群益 09-23（33.35）為十家中最高兩者，數值接近；MS 10/7（26.97）為首次揭露 2028E，仍居所有券商最低區間 |
3Q26 財報／法說會（2026-11-04）後各券商更新（新值；括號內為前次）：
| 年度 | 凱基（2026-11-04） | Daiwa（2026-11-04） | Citi（2026-11-04） | 富邦（2026-11-05） | 台新（2026-11-05） | 中國信託（2026-11-05） | 合庫（2026-11-06） | 群益（2026-10-30） | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026E | 22.54（21.08） | 22.29（20.75） | 22.20（18.87） | 22.40（20.50） | 22.10（21.28） | 21.85（20.24） | 22.52 | 22.90 | 八家區間 21.85-22.90，收斂；3Q26 EPS 7.15 已實現 |
| 2027E | 26.20（27.59） | 28.79（23.61） | 24.29（20.30） | 26.00（23.20） | 29.54（27.35） | 24.71（22.58） | 25.57 | 29.79 | 區間 24.29-29.79；凱基為唯一下修（毛利率 40.0%→36.6%） |
| 2028E | — | 31.00（25.32） | 25.89（22.48） | 29.22 | — | — | — | — | Daiwa 對共識高 10%，其 2027E 高 16.6% |
凱基 2026／27 年營收 112,127／140,180mn；Daiwa 111,304／147,931mn；Citi 109,977／124,064mn；富邦 110,828／131,477mn；台新 110,046／145,544mn；中國信託 110,743／130,063mn；合庫 110,419／128,176mn；群益 111,004／141,057mn（以上皆為 NT$mn）。2027E 營收差距（1,241-1,479 億元）大於 2026E（1,100-1,121 億元），分歧集中在 2027 毛利率（36.5-38.8%）與營收成長（+13% 至 +33%）。
EPS 預估差異（2026-08-06 更新，含花旗 2Q26 法說會後上修）
- 花旗（2026-05-06）：2026E NT$14.10 / 2027E NT$15.74
- Morgan Stanley（2026-06-07）：2026E NT$14.77 / 2027E NT$16.97
- 國票（2026-06-30）：2026E 17.78 / 2027E 23.08（假設 2026/27F 營收 +37%/+23.4%）
- 美銀（2026-07-17，2Q26 營收公布後上修）：2026E 16.46（原 13.61，+21%）/ 2027E 18.39（原 15.36，+20%），PO 隨之自 NT$430 上修至 NT$515，評等維持 Neutral（估值方法不變，28x 2027E EPS）
- UBS（2026-07-17，同日）：2026E 18.85（原 15.78，+19%）/ 2027E 23.25（原 19.34，+20%），PT 自 NT$522 上修至 NT$628，評等維持 Buy（27x 2027E PE，倍數不變）
- 凱基（2026-08-05，2Q26 正式財報公布後）：2026E 21.08（原 17.81，+18.3%）/ 2027E 27.59（原 24.11，+14.5%），為目前七家中最高，較 UBS（次高，2026E 18.85／2027E 23.25）再高出約 12%／19%；推導邏輯為半導體設備需求（GPU/ASIC/CoWoS 驅動先進製程擴產）延續至 2027 年、記憶體 Greenfield 新廠 2H27-2028 投產帶動設備拉貨進入下一波高峰，非僅 2Q26 單季超預期的線性外推。
- 花旗（2026-08-06，2Q26 法說會後）：2026-28E EPS 上修 27-34%，2026E 18.87／2027E 20.30／2028E 22.48，反映 7 月接單創新高（US$570mn）、BB ratio 升至 1.6x、廣泛區域復甦；上修幅度大但絕對值仍低於凱基（2026E 21.08／2027E 27.59），評等維持 Neutral（估值已反映需求回升）。
- 花旗（2026-10-29，3Q26 財報首評）：2026-28E EPS 暫維持 18.87／20.30／22.48（與 08-06 相同），3Q26 EPS 7.15 已超過 Citi 原估 5.29 約 35%，預期 11/4 法說後上修。
- 美銀（2026-08-07，同一輪 2Q26 法說會後，評等同步上修）：2026-28E EPS 上修 14-29%，2026E 18.79／2027E 22.85／2028E 26.07（較 7/17 舊估 16.46/18.39/20.22 分別 +14%/+24%/+29%），評等自 Neutral 上修至 Buy，PO 自 NT$515 大幅上修至 NT$800（35x 2027E EPS，自 28x 上調）；先前「美銀 Neutral vs UBS Buy」的評等分歧已由本次上修解除。
- 美銀（7/17）vs UBS 2027E EPS 差距原約 26%（18.39 vs 23.25）：兩家皆認同營收創新高、Edge AI 需求強勁，但美銀對成本侵蝕毛利與「利多已 price in」較保守（Neutral），UBS 較樂觀（Buy）；凱基 2027E（27.59）進一步高於兩者，顯示市場對研華 2027 年獲利上緣的看法持續墊高，花旗雖同步大幅上修但絕對水位仍相對保守（→ 2026-08-07 美銀上修至 22.85 後，與 UBS 差距收斂至約 2%，評等分歧亦解除，詳見上一則）。
- UBS（2026-09-15，2026 Taiwan Summit 後）再度上修 2026-28E EPS 8%/5%/10% 至 21.50／26.07／33.01：2026E／2027E 與凱基（21.08／27.59）相近（同並列九家最高／次高），但 2028E（33.01）首度超越所有其他券商（前一高為美銀 8/7 的 26.07），反映 UBS 對訂單三大末端應用（工廠自動化/半導體設備、醫療、綠能基礎建設）+ Edge AI 於未來 3-5 年動能延續性的信心更強；TP 同步自 NT$744 上修至 NT$782（30x 2027E PE），維持 Buy。
- 中國信託（2026-11-05，3Q26 財報後調升至買進）：2026-28E 僅揭露 2026F／2027F EPS 21.85／24.71（原 20.24／22.58，+8.0%／+9.4%），2026F／2027F 營收 1,107.4／1,300.6 億元；高於市場共識（20.36／24.76）7.3%／-0.2%。來源：報告_CTBC_研華2395_調升買進_20261105。
- Citi（2026-11-04，法說後）：2026-28E EPS 上修 18%／20%／15% 至 22.20／24.29／25.89（原 18.87／20.30／22.48），見上方 3Q26 法說會後更新表。
- Morgan Stanley（2026-10-07，9 月營收速報）2026-28E EPS 20.27／23.77／26.97：較自身 2026-06-07 估（14.77／16.97／未揭露）大幅上修 +37%／+40%，現已收斂至與多數券商 19-22 區間相近，但仍為所有券商中最低（尤其 2027E／2028E 明顯低於凱基、UBS、美銀、元大）；本次為 9 月營收速報型報告，未附完整上修理由，推估反映兩次報告間已累積之估值更新，待後續 MS 完整報告核對推導邏輯。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 國票投顧（2026-06-30） | 季度預估：營收 QoQ × 毛利率 → EPS | 2Q26F 營收 239.04 億（QoQ +17.3%、YoY +34.0%）、毛利率 39.1%；5 月營收 77.3 億（YoY +32.1%），2Q26 達成率 67% 符合預期 | 2Q26F EPS 4.31 |
| 國票投顧（2026-06-30） | 材料成本結構 × 動態調價 → 毛利率假設 | 材料成本佔營收 90%（人工製費僅 10%）；DDR4、SSD、部分 Intel CPU 持續漲價，公司以動態調價 + 引導客戶轉 DDR5 因應，短期侵蝕獲利、中長期靠 Edge AI 軟硬整合改善獲利結構 | 支撐 2026/27F 營收 +37%/+23.4%（971.1 億/1,198.3 億）與 EPS 上修至 17.78/23.08 |
| Morgan Stanley（2026-06-07） | 元件成本轉嫁能力 × 需求動能 → 2Q26 guidance | 管理層有信心將大部分元件成本上漲轉嫁給客戶；B/B ratio 持續強勁，半導體設備、機器人與智慧製造需求支撐展望 | 2Q26 營收看向財測上緣 US$650-670mn（USDTWD 31.5），有機會超標 |
| 美銀（2026-07-17） | 2Q26 初步營收 flow-through → 全年 EPS 上修 | 2Q26 營收 NT$26.1bn（超財測指引上緣）；2Q26E GM/OPM 39.4%/18.0%，落在 guidance 38-40%/16-18% 區間內；memory/元件成本上升壓抑毛利，但更佳營運槓桿部分抵消 | 2026-28E EPS 上修 15-21%；PO 自 NT$430 上修至 NT$515（28x 2027E EPS，估值方法不變） |
| UBS（2026-07-17） | 訂單/漲價 → 營收與毛利率同步上修 | Q226 營收 YoY +46.5%；10-15% 產品漲價（反映記憶體成本）＋元件供應充足（尤其記憶體）＋強勁訂單動能；R&D 維持營收 8%、嚴控其他費用，預期營運槓桿優於原估 | 2026-28E EPS 上修 19-21%；PT 自 NT$522 上修至 NT$628（27x 2027E PE，倍數不變）；估 2026-28E EPS CAGR 32%（+1.6SD 高於 2020 年以來均值） |
| 群益投顧（2026-07-08） | 06 月營收大幅優於預估 → 全年營收與獲利假設 | 06/2026 營收 101.23 億元 YoY+73.39%，優於群益原估 75.20 億元 +25.71%；記憶體/CPU 漲價僅部分轉嫁、PCB 成本因 AI 需求與交期拉長而上升，2026 年毛利率將較 2025 年低；Edge AI 營收占比 2024 年 9.4%→2025 年 17%→1Q26 20%（群益口徑，與 MS 口徑 18%/9%/4% 不同，並列參考） | 2026F 營收 850.33 億元 YoY+19.96%；稅後純益 134.00 億元 YoY+26.51%；EPS 15.43 |
| Daiwa（2026-07-31） | 2Q26 實績 flow-through；元件成本轉嫁能力 × Edge AI 佔比 → 毛利率展望 | 記憶體/CPU 等元件漲價 10-20%，2Q26 毛利率 37.7% 低於 guidance 38-40%；長期毛利率目標區間 39-40%（原料環境穩定後）；Edge AI 混合毛利率 40-42%，高於非 AI 業務 | 本次為業績快報，未附正式全年 EPS／目標價；重申 Outperform (2)，3Q26 營收動能 management 維持正向看法 |
| 凱基投顧（2026-08-05） | 2Q26 法說會揭露訊息 flow-through；稼動率 × 訂單能見度 → 3Q/4Q26 財測；半導體設備需求周期 → 2027 年展望 | 崑山/台灣/日本廠稼動率 2Q26 106%/94.1%/94.7% → 3Q26F 106-110%/105-110%/95-100%（透過加班因應）；1H26 營收 YoY+33.2% 中價格貢獻 38%、出貨量貢獻 62%，板卡與系統產品每月/每兩週調價；3Q26 零組件供應無虞；半導體設備為 1H26 最主要成長動能（GPU/ASIC/CoWoS 驅動先進製程擴產），惟記憶體 Greenfield 新廠集中 2H27-2028 投產、設備拉貨領先數季、需求尚未達峰 | 3Q26F/4Q26F 營收 300.1 億／328.9 億元（QoQ +14.9%／+9.6%），毛利率 37.9%／38.6%；EPS 上修至 3Q26F 5.75 元、4Q26F 6.28 元；2027 年營收看向 NT$136,730mn（+25% YoY）、毛利率回升至 40%、EPS 27.6 元 |
| 花旗（2026-08-06） | 2Q26 法說會（2026-08-05）揭露訊息 flow-through；訂單/BB ratio 動能 → 2026-28E EPS 上修 | 2Q26 美元計營收 YoY+33% 中 20ppt 來自出貨量、13ppt 來自漲價；1H26 北美/歐洲/中國 YoY+30%/+29%/+51%；PCB、CCL 供應尤其吃緊，DDR4、SSD 供應改善但未正常化，CPU、PMIC 受限交期拉長；第二輪漲價進行中（商用型產品為主）但轉嫁漸進，毛利率明顯回升仍需元件通膨緩解 | 上修 2026-28E EPS 27-34%；TP 自 NT$405 上修至 NT$670（35x 2H26-1H27E P/E，處 2020 年以來 20-35x 區間高檔）；維持 Neutral（估值已反映需求回升） |
| 美銀（2026-08-07） | 2Q26 實績 flow-through；訂單/design-win → 2026-28E EPS 上修；評等模型上修 | 2Q26 GM 37.7%（低於 guidance，因記憶體成本）、OPM 19.6%（優於 guidance，因營收規模放大帶動槓桿）；B/B ratio 2Q26/7 月 1.44x/1.64x；1H26 累計 123 件 design-win 對應年化營收 US$444mn；Edge AI 營收占比目標 2026 年底 30%（1H26 為 22.5%） | 上修 2026-28E EPS 14-29%（2026E 18.79、2027E 22.85、2028E 26.07）；PO 自 NT$515 上修至 NT$800（35x 2027E EPS，自 28x 上調）；評等自 Neutral 上修至 Buy |
| UBS（2026-09-15，2026 Taiwan Summit） | 訂單動能 flow-through（不受漲價影響、無重複下單）× 成本轉嫁能力 × RSA 攤銷新變數 → 2026-28E EPS 上修 | BB ratio 上升、健康低於 2x；北美設計案 1H26 US$4.44 億；訂單三大末端應用（工廠自動化/半導體設備、醫療、綠能基礎建設）+ Edge AI 為未來 3-5 年主要動能；2Q26 GM 37.7%（GPU/CPU/MLCC/記憶體/PCB 成本上升）；板卡雙週／系統每月調價轉嫁逾 70% 成本增幅；3Q26 供應充足度優於 2Q26；3Q26 GM/OPM guidance 持平 QoQ；長期 GM 看回 39-40%；2027 年起 OPEX 可能因 RSA（限制型股票獎勵）攤銷提高（已獲董事會核准、待主管機關核准） | 上修 2026-28E EPS 8%/5%/10% 至 21.50/26.07/33.01（原 19.95/24.78/30.13）；TP 自 NT$744 上修至 NT$782（30x 2027E PE），重申 Buy |
| 元大投顧（2026-10-01） | 7-8 月營收進度超前 → 上修 3Q／4Q26 營收 17%／16% → 2026／27 年營收 +9%／+12%；邊緣 AI 與北美訂單動能 × 規模經濟 → 營益率上升 | 3Q26F 營收 316.0 億元（QoQ +21%、YoY +78%）、毛利率 37.9%、營益率 20.3%、稅後 55.7 億元；4Q26F 營收 320.0 億元（QoQ +1%）、毛利率 38.1%、營益率 19.6%、稅後 54.8 億元；2026／27 年營收 1,101／1,276 億元（+55%／+16%）、毛利率 38.1%／38.6%、營益率 19.6%／20.6%；原物料 2026 年高檔、2027 年下滑；有效稅率 19.1%、股數 869mn | 3Q26F／4Q26F EPS 6.41／6.31（各上修 17%）；2026／27 年 EPS 21.75／26.01（原 19.87／23.11，+9.5%／+12.6%）；2H26-1H27 EPS 24.82 × 35 倍 = TP 870；現金股利 18.50／21.50 元 |
| 華南投顧（2026-09-18，4Q26 投資季刊） | 邊緣 AI（NPU 智慧相機、AI Box）＋軟硬整合／訂閱軟體 → 產品組合優化 → 毛利率站上 40% | 受惠晶圓檢測與產線 AOI 升級；全球製造業導入 AMR 與 IIoT 數位雙生，強固型控制器與邊緣推論硬體拉貨；預估 2026-2027 年營收穩步跨越千億元、EPS 維持高雙位數成長 | 2026F 營收 1,049 億元／GM 39.3%／EPS 19.54 元；2027F 營收 1,175 億元／GM 40.5%／EPS 22.20 元；TP NT$850（報告表列 2027 P/E 34x，TP÷EPS ≈ 38.3x†） |
| 花旗（2026-10-29，3Q26 First Take） | 3Q26 實績 vs 預估 flow-through；BB ratio → 近期動能；毛利率受元件通膨 → 轉嫁時點 | 3Q26 營收 NT$32.4bn（優 Citi 23%）、GPM 36.7%（低於 Citi 38.0%）、OPM 20.9%（高於 Citi 19.4%）；BB ratio 1.6x（北美 2.1x）；2027 高基期使成長趨緩；35x 2H26-1H27E EPS | 預估暫不變：2026E／27E／28E EPS 18.87／20.30／22.48；TP NT$670 |
| 中國信託（2026-11-05） | 3Q26 營收獲利創高 → 上修 4Q26 營收與 2026／27 年 EPS；量價齊揚 × 半導體設備與 Edge AI → 2027 高雙位數成長 | 3Q26 營收 NT$32,440mn（優預估 17.1%、共識 11.9%）、毛利率 36.7%、營益率 20.9%、業外收入 NT$1,106mn；4Q26F 營收 NT$31,791mn（QoQ -2%）、毛利率 37.0%、營益率 18.5%；2026F／2027F 營收 NT$110,743／130,063mn（+56.2%／+17.5%）、毛利率 37.5%／37.5%、營益率 19.4%／18.9%；在手訂單 US$25 億、B/B 1.64 | 2026F／2027F EPS 21.85／24.71；TP NT$735 → NT$815（2027F EPS × 33 倍） |
| 凱基投顧（2026-11-04） | 3Q26 實績與 4Q26 財測 flow-through；Edge Server 毛利率稀釋 → 2027 毛利率下修 | 4Q26 財測 US$970-990mn（NT$308.4-314.8 億）、GM 36-38%、OPM 18-20%；10 月營收 US$352mn（≈NT$112.6 億）、3Q26 BB 1.64，預估 4Q26 營收超越財測；半導體約占營收 15%、今年 BB 2.62（整體 1.61）；Edge Server GM 28-30%，CPU 供應吃緊、記憶體價格至 2028 年仍高 | 4Q26F 營收 331.8 億元（QoQ +2.3%）、GM 36.6%、EPS 6.34（無一次性業外）；2026／27 年營收 1,121.3／1,401.8 億元、GM 37.3%／36.6%（2027 原 40.0%）、OPM 19.9%／19.3%；EPS 22.54／26.20（+7.0%／-5.1%）；TP NT$760（29x 2027 EPS） |
| Daiwa（2026-11-04） | 3Q26 實績 flow-through；2027 出貨量取代 ASP 成為動能；上行週期尾端 → 降倍數 | 4Q26E 營收與 3Q 大致持平（公司指引季減個位數，Daiwa 認為過於保守）、GM 與 3Q 相近（37.0%）；管理層 CPU 漲 10-20%、PCB 漲 15-20%；備貨訂單約 US$25 億；Edge AI 9M26 占 24.5%（+109% YoY），年底目標約 30%；日本廠資產處分利益為 3Q 業外 | 2026／27／28E 營收 1,113.0／1,479.3／1,594.0 億元、GM 37.5%／37.8%／38.4%、OPM 19.7%／20.1%／20.2%；EPS 22.29／28.79／31.00（+7.4%／+22.0%／+22.4%）；TP NT$750（26x，原 30x，1 年遠期 EPS） |
| 富邦投顧（2026-11-05） | 3Q26 實績與 4Q26 財測；AI 基建＋Edge／Agentic AI 雙軌 | 3Q26 營益率 21.0%（高於富邦預估 20.0%）、業外收入含股利、匯兌與一次性處分利益共 NT$11 億；4Q26 財測 US$970-990mn，季減因年底假期與 ERP 系統轉換；CPU 漲 10-20%、PCB 漲 15-20%；半導體 BB 2.62，美日台占半導體需求 80%；在手訂單約 US$25 億至 2027 | 4Q26F 營收 318.8 億元（QoQ -1.7%）、GM 37.0%、OPM 20.2%、EPS 6.21；2026／27／28F 營收 1,108.3／1,314.8／1,455.9 億元、GM 37.5%／38.5%／39.3%、OPM 19.9%／20.4%／20.8%；EPS 22.40／26.00／29.22；TP NT$830（32x 2027F EPS） |
| 台新投顧（2026-11-05） | 公司拜訪快報：4Q26 財測保守＋訂單 → 2026／27 年上修 | 4Q26 財測 US$970-990mn，認為實際有機會超越 3Q26、挑戰單季 US$10 億；4Q26 毛利率與 3Q26 相近、長期目標 40%；4Q26 起認列 RSA 費用高於 3Q26；零組件交期部分逾 20 週 | 4Q26F 營收 310.9 億元（QoQ -4.1%）、GM 37.6%、OPM 19.6%、EPS 5.90；2026／27 年營收 1,100.5／1,455.4 億元（+55%／+32%）、GM 37.6%／38.8%、OPM 19.8%／21.4%；EPS 22.10／29.54；TP NT$800（維持） |
| 合庫投顧（2026-11-06） | 4Q26 財測上緣 → 營收；零組件漲價尚未結束 → 1H27 毛利率受壓、2H27 隨新產能改善 | 4Q26 營收估達財測上緣；公司尚未給 2027 展望；北美（半導體設備、AI 基建、醫療、機器人）、歐洲（工業與醫療）、中國（工業自動化、半導體設備、醫療、機器人）需求強 | 4Q26F 營收 314.7 億元（QoQ -3.0%）、GM 36.6%、OPM 20.4%、EPS 6.33；2026／27 年營收 1,104.2／1,281.8 億元、GM 37.3%／36.5%、OPM 20.0%／20.6%；EPS 22.52／25.57；操作區間 NT$460-639（2027 年 18-25x PER） |
| 群益投顧（2026-10-30） | 3Q26 季報；2026 全年 → 2027 成長（排除記憶體漲價） | 4Q26 營收不大幅下滑則 2026 全年 YoY +50% 以上、營收逾 1,000 億元；2027 排除記憶體漲價貢獻營收仍 +20% 以上；2026 毛利率低於 2025，待原物料趨緩才回 40%；Edge AI 占比 2024 9.4%／2025 17%／1H26 22.5%、2026 目標 30% | 2026／27 年營收 1,110.0／1,410.6 億元（+56.6%／+27.1%）、稅後純益 199.0／258.9 億元、EPS 22.90／29.79；TP NT$803（Trading Buy） |
| Citi（2026-11-04） | 3Q 簡報 flow-through；成本轉嫁稀釋毛利 → 毛利率下修、營收與 OPM 上修 | 2026E 營收 +55% YoY、OPM 19-20%（Base）；10 月 BB 1.60x；4Q26 營收 US$970-990mn（YoY +72-76%、QoQ -3~-5%）、GPM 36-38%、OPM 18-20%；server 產品 CPU／記憶體／周邊占成本約 70%（原 30%） | 2026／27／28E 營收 109,977／124,064／130,028mn、GM 37.3%／37.6%／37.9%、OPM 19.6%／19.9%／20.1%；EPS 22.20／24.29／25.89；TP NT$700（29x 2027E EPS，原 35x 2H26-1H27E） |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 花旗（Citi） | 2026-05-06 | Neutral | NT$405（自 NT$340 上修） | 28x 2026E P/E（2020 以來中位估值） | 報告_花旗_研華_20260506 |
| Morgan Stanley | 2026-05-31 | Overweight | NT$400 | TP 低於股價，OW 偏基本面動能 | 260531_2395_研華_ms_advantech |
| Morgan Stanley | 2026-06-07 | Overweight | NT | 維持 Overweight；元件成本可轉嫁客戶；半導體設備 / 機器人 / 智慧製造需求強 | 260607_2395_研華_ms_advantech |
| 國票投顧 | 2026-06-30 | 買進（⚠️ 自「區間操作」調升） | NT$530 | 23x 2027F EPS 23.08（PE 區間 20-30x）；當時股價 472.5 | 報告_國票_研華2395_20260630 |
| 美銀（BofA/Merrill Lynch） | 2026-07-17 | Neutral（維持） | NT$515（自 NT$430 上修） | 28x 2027E EPS（估值方法不變，較 2013 年來均值高約 1SD） | 報告_美銀_研華2395_20260717 |
| UBS | 2026-07-17 | Buy（維持） | NT$628（自 NT$522 上修） | 27x 2027E PE（倍數不變）；當時股價 NT$530，隱含上漲 18% | 報告_UBS_研華2395_20260717 |
| 群益投顧 | 2026-07-08 | Trading Buy | NT$550 | 2026 年營收維持雙位數成長、Edge AI 佔比持續提升；隱含漲幅 10.77%（報告日股價 NT$496.50） | 報告_群益_2395研華_20260708 |
| Daiwa | 2026-07-31 | Outperform (2)（維持） | －（本次為 2Q26 業績快報，未附目標價表） | 2Q26 實績優於 Daiwa／共識約 32%；management 對 3Q26 動能持正向看法 | 報告_Daiwa_研華2395_20260731 |
| 凱基投顧 | 2026-08-05 | 增加持股（維持） | NT$800（自 NT$545 上修，+46.8%） | 2027 年 EPS 27.59 元的 29 倍（5 年平均中上緣，自前次 26 倍上調；考量訂單能見度高且獲利具延續性） | 報告_凱基_研華2395_20260805 |
| 花旗（Citi） | 2026-08-06 | Neutral（維持） | NT$670（自 NT$405 上修） | 35x 2H26-1H27E P/E（2020 年以來 20-35x 估值區間高檔） | 報告_Citi_研華2395_20260806 |
| 美銀（BofA/Merrill Lynch） | 2026-08-07 | Buy（自 Neutral 上修） | NT$800（自 NT$515 上修，+55.3%） | 35x 2027E EPS（自 28x 上調，反映 AI/半導體資本支出上行週期帶動 sales/OPM 改善） | 報告_BofA_研華2395_20260807 |
| UBS | 2026-09-15 | Buy（維持） | NT$782（自 NT$744 上修，+5.1%） | 30x 2027E PE（倍數不變）；上修反映營收成長優於預期＋成本壓力延續下毛利率較低＋2027 年起 RSA 攤銷可能提高 OPEX | 報告_UBS_研華2395_20260915 |
| 元大投顧 | 2026-10-01 | 買進（維持） | NT$870（自 NT$760 上修，+14.5%；收盤 NT$726.0〔9/30〕，隱含 +19.8%） | 35x 2H26-1H27E EPS 24.82（維持先前目標本益比 35 倍）；2026／27 年營收 1,101／1,276 億元、EPS 21.75／26.01 | 報告_元大_研華2395_20261001 |
| 華南投顧 | 2026-09-18 | 推薦個股（季刊未標評等） | NT$850 | 2027F EPS 22.20 元；報告表列 2027 P/E 34x（區間 27-34x）；TP÷2027F EPS ≈ 38.3x†；2026F/2027F 營收 1,049/1,175 億元、GM 39.3/40.5%、EPS 19.54/22.20 元 | 報告_華南_4Q26投資季刊總經股市產業展望_20260918 |
| Morgan Stanley | 2026-10-07 | Overweight－In-Line（維持） | NT$720（股價 NT$733，隱含下檔 −2%） | 9 月營收速報：3Q26 NT$32,440mn 創單季新高，超 MSe 15%、共識 11%；TP 未隨本次上修 | 報告_MS_研華2395_20261007 |
| 花旗（Citi） | 2026-10-29 | Neutral（維持） | NT$670（不變） | 35x 2H26-1H27E P/E（2020 年以來 20-35x 區間高端；股價 NT$673，隱含 -0.4%）；3Q26 首評，法說後更新預估 | 報告_Citi_研華2395_20261029 |
| 永豐投顧 | 2026-10-28 | 買進（維持） | NT$750 | 32x 2027EPS（隱含 2027 EPS 約 23.4†）；B/B ratio 強勁、Edge AI 營收占比 2Q26 22.5% | memo_永豐投顧_研華2395邊緣AI_20261028 |
| 中國信託（CTBC） | 2026-11-05 | 買進（自增加持股調升） | NT$815（自 NT$735 上修，+10.9%） | 前日收盤 NT$629.00、潛在漲幅 29.6%；2027F EPS 24.71 × 33 倍；風險：終端需求轉弱、缺料 | 報告_CTBC_研華2395_調升買進_20261105 |
| 花旗（Citi） | 2026-11-04 | Neutral（維持） | NT$700（自 NT$670 上修；收盤 NT$629，預期報酬 11.3%） | 29x 2027E EPS 24.29（2020 年來 20-35x 區間高檔；原 35x 2H26-1H27E）；Bull 770（33x）／Bear 500（25x） | 報告_Citi_研華2395_20261104 |
| 凱基投顧 | 2026-11-04 | 增加持股（維持） | NT$760（自 NT$800 下修 5.0%；收盤 NT$629，空間 20.8%） | 2027 年 EPS 26.20 的 29x（5 年平均中上緣，倍數不變；EPS 自 27.59 下修） | 報告_凱基_研華2395_20261104 |
| Daiwa | 2026-11-04 | Outperform (2)（維持） | NT$750（自 NT$700 上修；股價 NT$629，+19.2%） | 1 年遠期 EPS 的 26x（原 30x；過去三年區間 20-37x 中點略上，因接近上行週期尾端） | 報告_Daiwa_研華2395_20261104 |
| 富邦投顧 | 2026-11-05 | 買進（維持） | NT$830（自 NT$788 上修 5%） | 2027F EPS 26.0 的 32x（原 34x；過去 PE 區間 22-35x） | 報告_富邦_研華2395_20261105 |
| 台新投顧 | 2026-11-05 | 買進（維持） | NT$800（維持；收盤 NT$629） | EPS 上修至 2026 22.10／2027 29.54（本益比倍數報告未列） | 報告_台新_研華2395_速報_20261105 |
| 合庫投顧 | 2026-11-06 | 區間操作 | 無單一目標價；操作區間 NT$460-639（前日收盤 NT$596） | 2027 年 18-25x PER × EPS 25.57 | 報告_合庫_研華2395_20261106 |
| 群益投顧 | 2026-10-30 | Trading Buy（自 7/8 起維持） | NT$803（自 NT$550 上修；股價 NT$673，隱含 +19.3%） | 3Q26 季報後；2027 年展望正向、Edge AI 比重提升；2027F EPS 29.79 | 報告_群益_研華2395_3Q26季報_20261030 |
評等與目標價方向不一致
MS 2026-05-31 給 Overweight，但 TP NT$400 低於報告日股價 NT$495（隱含下跌）；與花旗 Neutral TP NT$405 目標價接近、評等卻相反。顯示分析師在「基本面 / 需求動能」與「估值」之間看法分歧：需求動能強，但股價已偏高。
2026-07-17 同日兩份報告評等相反：美銀 Neutral（PO NT$515，較 7/17 股價 NT$513 幾乎無空間）vs UBS Buy（PT NT$628，較 7/16 股價 NT$530 隱含 +18%）。兩家都認同 2Q26/6 月營收創新高、Edge AI 需求強、B/B ratio 維持高檔，分歧主要來自：(1) EPS 假設差距擴大（美銀 2027E 18.39 vs UBS 23.25，相差 26%，UBS 對訂單轉單/漲價傳導與客戶多元化更樂觀）；(2) 美銀認為近期漲勢（7/7 開始限漲、之後再+6% vs TAIEX -6%）已充分反映利多，UBS 則認為 23x 2027E PE 仍低於 2020 年以來均值，估值仍具吸引力。
凱基（2026-08-05，2Q26 正式財報＋法說會後）目標價 NT$800 為目前所有券商中最高，較先前最高的 UBS（NT$628）再高出約 27%；驅動力為 (1) 2027E EPS 27.59 元為六家最高，(2) 評價倍數同步自 26x 上調至 29x（5 年區間中上緣）。收盤價 2026-08-05 為 NT$633，隱含上漲空間 26.4%，評等（增加持股）與其餘多數券商方向一致，但目標價已明顯高於美銀（Neutral，NT$515）與 UBS（Buy，NT$628）的估值，反映 2Q26 財報實績大幅優於預期後市場評價快速上修。
花旗（2026-08-06，同一場 2026-08-05 法說會後）目標價 NT$670，遠低於凱基（NT$800，-16%），評等維持 Neutral（vs 凱基增加持股）：兩家分析同一場法說會（7 月接單創新高、BB ratio 1.6x、需求廣泛復甦）方向一致，分歧根源在於 (1) EPS 假設：花旗 2027E EPS 20.30 遠低於凱基 27.59（差距 26%），花旗對零組件短缺侵蝕毛利、漸進式漲價轉嫁較保守；(2) 評價倍數：花旗採 35x 2H26-1H27E P/E（自身估值區間高檔），凱基採 29x 2027E EPS（5 年平均中上緣但基期年度不同）。花旗明確表態「估值已反映改善中的需求展望」，認為股價已充分計入利多，為本頁目前唯一維持中立的最新評等。
美銀（2026-08-07，同一輪 2Q26 法說會後）目標價同步大幅上修至 NT$800，與凱基並列最高：美銀由 Neutral 大幅上修至 Buy，PO 自 NT$515 上修至 NT$800（35x 2027E EPS，自 28x 上調），2026-28E EPS 同步上修 14-29%（2026E 18.79、2027E 22.85）；此舉解除了 2026-07-17 以來「美銀 Neutral vs UBS Buy」的評等分歧。至此六家最新評等中，凱基與美銀並列最高 TP（NT$800），僅花旗（NT$670，Neutral）仍相對保守，反映多數券商在 2Q26 法說會後對研華 2027 年獲利與評價上緣的看法持續墊高。
UBS（2026-09-15，2026 Taiwan Summit 後）將 TP 自 NT$744 上修至 NT$782（30x 2027E PE，倍數不變），維持 Buy：介於花旗（NT$670，Neutral，最保守）與凱基／美銀（並列 NT$800，最高）之間；UBS 上修幅度較溫和，但 2028E EPS（33.01）已超越凱基／美銀成為所有券商中最高，顯示 UBS 對遠端獲利上緣看法轉為最樂觀，僅短期評價倍數維持相對保守。
元大（2026-10-01）TP 自 NT$760 上修至 NT$870（35x 2H26-1H27E EPS 24.82，倍數不變），為庫內所列券商目標價最高（前高為凱基／美銀 NT$800）：EPS 2026／27 年 21.75／26.01，2026E 與 UBS（21.50）、凱基（21.08）同列高檔，2027E 26.01 低於凱基 27.59；差異主要來自以 2H26-1H27 滾動 EPS 取代 2027E 單年作估值基礎。
Morgan Stanley（2026-10-07，9 月營收速報）TP 維持 NT$720，為庫內所列券商目標價最低（股價 NT$733 已超越 TP，隱含下檔 −2%）：本次 9 月／3Q26 營收雙雙創新高、大幅超越 MS 自身與市場共識，MS 文字維持「正向看法」但目標價未同步上修，與花旗（2026-08-06 後最保守的 Neutral／NT$670）同樣落於所有券商估值區間末端；MS EPS 雖同步大幅上修至接近同業水準（見「EPS 預估」節），目標價卻未跟進，為本頁目前評等（OW）與估值（區間最低）方向不一致最明顯的一例，待後續 MS 完整報告核對目標倍數假設是否調整。
3Q26 法說會後目標價與倍數（2026-11-04 至 11-06）
法說後目標價由高至低：富邦 830、CTBC 815、群益 803、台新 800、凱基 760、Daiwa 750、Citi 700；合庫僅給 460-639 區間。同期 2026E EPS 收斂至 21.85-22.90，分歧轉到 2027E（24.29-29.79）。⚠️ 倍數普遍壓縮：Citi 35x（2H26-1H27E）→29x（2027E）、Daiwa 30x→26x、富邦 34x→32x，理由多為接近上行週期尾端、2027 高基期；凱基 TP 下修 5%（800→760）因 2027 毛利率由 40.0% 下修至 36.6%，是法說後唯一下調目標價者。評等面 Citi 維持 Neutral、合庫為區間操作，其餘為買進類。
摩根大通估值（2026-08-22 產業簡報）
摩根大通《Asian Hardware Technology》（Albert Hung／William Yang／Anthony Leng，2026-08-22）估值總表列入本檔，分析師 William Yang： - 評等 Neutral，目標價 405；報告基準股價 673（2026-08-21 收盤），上行空間 -40% - 估值倍數：P/E 47.0 x（2026E）／41.5 x（2027E）；P/B 10.5 x／10.0 x；ROE 22%／25% - EPS 估值：2026E 14.3、2027E 16.2（幣別同股價） - 英文名 Advantech。完整同業對照見 分析_JPM亞洲硬體_AI與一般伺服器雙軌需求與供給瓶頸_20260822「附錄：關鍵表格」表 1／表 2；來源 260822_亞洲硬體_jpm_asian-hardware-technology
成長動能／催化劑
Edge AI 與需求復甦
- Morgan Stanley Asia AI Summit 回饋來源：260531_2395_研華_ms_advantech（Overweight，TP NT$400）。
- 2026 展望強：營收估雙位數 % YoY 成長（建立在 2025 +19% YoY 之上）；Book-to-Bill 維持強勁，北美、中國、歐洲三大區域皆為真實客戶需求；半導體設備、機器人、智慧製造需求強（MS）。
- Edge AI 動能扎實：1Q26 占營收 20.5%，目標 2026 年底達 30%（2025/24/23 分別 18%/9%/4%）；Edge AI 專案毛利率約 40%，略高於公司平均（MS）。
- 研華受惠於 Edge AI 加速普及，IoT 市場結構成長加快（MS）。
1Q26 營收創單季新高，評等調升買進（2026-06-30）
1Q26 實績數字已併入「EPS 記錄」；2Q26 預估與成本轉嫁假設見「財測假設」。WISE-Edge 平台連結邊緣到雲，為 Edge AI 佔比持續墊高的產品基礎；Edge AI 佔比統計口徑國票（2025 約 17%→2026 預計 20%以上）與 MS（1Q26 已 20.5%、2026 底目標 30%）不同，並列參考。
2Q26 上行與成本轉嫁
MS：管理層有信心將大部分元件成本上漲轉嫁給客戶，元件漲價對毛利影響有限（以持續調價吸收）；B/B ratio 持續強勁，半導體設備、機器人與智慧製造需求支撐展望（guidance 假設細節見「財測假設」）。
06/2026 營收優於預期，股利政策加碼（2026-07-08）
- 06/2026 各區域 YoY 全數雙位數以上成長，其中歐洲、台灣、北美居前；1H26 累計區域 YoY：台灣 67%、中國 51%、韓國 48%、北美 30%、歐洲 29%、新興市場 21%，日本則為個位數成長（群益投顧）。
- 董事會決議發放現金股利 NT$11.2 元，配發率 91.4%，為近 15 年最高，主要來自加發資本公積現金股利 NT$2 元；公司表示 2026-2028 年將每年續發資本公積現金股利 NT$2 元；以報告日股價 NT$450 計算，現金殖利率約 2.5%。
- 毛利率展望：記憶體與 CPU 漲價僅部分轉嫁客戶，PCB 成本因 AI 需求增加、交期拉長而上升，群益估 2026 年毛利率將較 2025 年低（與美銀/UBS 的成本上漲侵蝕毛利觀點方向一致，惟群益未提供轉嫁比例）。
2Q26 實績大幅優於預期，Edge AI 毛利貢獻可期（Daiwa，2026-07-31）
- 2Q26 淨利／營收皆優於 Daiwa 與 Bloomberg 共識約 32%／15-18%，主因工業需求扎實＋持續調漲售價；管理層透露記憶體、CPU 等多元元件漲價已擴散（10-20%），2Q26 毛利率因而低於 guidance，惟營運槓桿改善使營益率優於預期。
- 展望正向：儘管 2Q26 B/B ratio QoQ 下滑（1.44，1Q26 為 1.77；4Q25 1.33；3Q25 1.01），管理層對 3Q26 營收動能仍positive；公司持續積極調價轉嫁原料成本，長期毛利率目標維持 39-40%（待原料環境穩定後）。
- Edge AI 毛利槓桿：Edge AI 混合毛利率約 40-42%，略高於非 AI 業務，隨 Edge AI 佔比提升（1Q26 已 20.5%，目標 2026 年底 30%），可望對整體毛利率形成正向貢獻；管理層並觀察到 Edge AI 在醫療、製造等終端應用的滲透自 1Q26 起加速。
- 2Q26 法說會訂 2026-08-05 14:00 舉行，Daiwa 將視法說內容更新看法；Daiwa 重申 Outperform (2) 評等，本次「業績快報」未附正式財測與目標價表。
2Q26 法說會：7 月接單創新高、BB ratio 回升至 1.6x（Citi，2026-08-06）
- 2Q26 法說會於 2026-08-05 舉行，管理層表示需求動能持續健康，7 月接單創新高（US$570mn），帶動集團 BB ratio 由 2Q26 的 1.4x 升至月度 1.6x；3Q26E 營收預估 QoQ、YoY 同步成長，動能來自半導體設備、雲端基礎設施與工廠自動化。
- 2Q26 實績廣泛受惠：以美元計 33% YoY 成長中，20ppt 來自出貨量增長、13ppt 來自漲價；1H26 北美 YoY+30%（半導體設備/機器人/雲端基礎設施驅動）、歐洲 YoY+29%（醫療、工廠自動化）、中國 YoY+51%（通路銷售、半導體與機器人專案增強）。
- 關鍵零組件短缺仍為近期執行風險：PCB、CCL 供應尤其吃緊；DDR4、SSD 供應改善但未完全正常化；CPU、PMIC 仍受限、交期拉長。公司透過提前採購維持 3Q 物料供應可控，但 PCB 採購下季度仍具挑戰；第二輪漲價正在進行（主要針對商用型產品），但轉嫁將是漸進式，毛利率明顯回升可能仍需等元件通膨緩解。
訂單能見度看至 2027-28，2Q26 營運槓桿改善（美銀，2026-08-07）
- 美銀將評等自 Neutral 上修至 Buy，PO 自 NT$515 大幅上修至 NT$800（35x 2027E EPS，自 28x 上調），反映訂單能見度看至 2027-28（工業 AI 應用＋強勁半導體資本支出＋Edge AI 應用擴大）；35x 約為 2013 年以來歷史均值 +2 個標準差，亦為 2022-23 年營運槓桿顯著改善期間的歷史 P/E 高點。
- 2Q26 GM 37.7%，低於公司 guidance 38-40% 及美銀/共識估 39.4%/39.4%，主因記憶體成本上升，僅部分透過調價轉嫁；OPM 19.6%，優於 guidance 16-18% 及美銀/共識估 18.0%/18.4%，因營收規模放大（QoQ +28%、YoY +46%）帶動營運槓桿；營業利益優於美銀/共識估 9%/28%，淨利（含業外利得 NT$463mn：利息收入 68mn＋投資利益 146mn＋匯兌利益 35mn）優於美銀/共識估 11%/32%。
- 訂單動能：B/B ratio 2Q26/7 月達 1.44x/1.64x；崑山/台灣稼動率 3Q26E 看向 105-110%（2Q26 為 90-100%）；1H26 累計 123 件 design-win，估計對應年化營收 US$444mn（約 2027-28E 營收 9-10%）；管理層預期 Edge AI 營收占比 2026 年底達 30%（1H26 為 22.5%，2025 為 15%）。
- 關鍵零組件（PCB、SSD/DDR4、CPU、PMIC）供應仍是接單履約挑戰，惟強勁市場需求與客製化定價能力可望部分抵銷。
2Q26/6 月營收創歷史新高（2026-07-17）
- 2Q26 營收 NT$26.1bn、6 月營收 NT$10.1bn 均創歷史新高，超越公司財測指引上緣，兩家券商皆歸因於 Edge AI 需求跨產業擴大＋元件/記憶體漲價下客戶提前拉貨。
- 整體與各區域 B/B ratio 持續 >1.0，訂單動能健康；UBS 另指出 design-win 專案價值 1Q26 較 4Q25 成長 2.3 倍，為未來約 6 個月訂單能見度領先指標。
- 股價反應：7/7 公布 6 月營收後限漲，之後再+6%（同期 TAIEX -6%），顯示利多已部分反映在股價（美銀觀點）。
北美 Design-Win、訂單能見度與邊緣 AI 占比（元大，2026-10-01）
- 北美：美國為最大單一市場，上半年營收約 US$4.32 億、占集團約 29%，北美公司至 8 月底營收 YoY 約 +52%；Design-Win 1H26 已逾 US$4 億（高於 2025 全年），2H26 可能接近或超過上半年，全年可達去年兩倍以上。醫療為目前北美最大應用（美國前 30 大醫療製造商已拿下 28 家），半導體因資料中心與擴產快速成長、占比逐漸逼近醫療。
- 機器人：涵蓋機械手臂、AMR、協作型、人形機器人與無人機；以 AMR、協作型營收最大，人形機器人仍為 POC（多為中、美、韓新創）；機器人相關案子由去年約 130 多件增至 150 多件。水冷：研華不製造水冷硬體，提供 Edge Server、HMI、I/O 設備給水冷廠商做整合與漏液偵測。
- IWS 一體機：元大描述為近似 GB10 但等級更高，切入製造、能源與醫療的邊緣 AI（戰略定位為 AI 第五層工業應用層）。
- 邊緣 AI 營收占比 2023／2024／2025 為 4%／9%／18%，1H26 22.5%，公司估 2026 年底目標 30%、全年平均 25%；軟硬結合毛利率較公司平均高 2-3 個百分點。
- 毛利率：2Q26 37.7%（QoQ -1.5ppt，低於預期）；元大估 3Q26 37.9%、4Q26 38.1%，2026／2027 年 38.1%／38.6%（2025 年 39.8%）；營益率 19.6%／20.6%（2025 年 16.3%）受惠規模經濟、費用率下降。研華 70-75% 營收來自 Channel／自有品牌，具定價權；25% ODM 價格競爭較大。
- 財務體質：存貨 4Q25-2Q26 由 118.3 億元增至 209.1 億元（2Q26 YoY +92.3%，高於營收增幅約 47%），存貨天數 95.7→103.9 天，主因零組件漲價與備貨，元大認為有實質訂單支撐；2026 年營運現金流預估 83 億元、2027 年 201 億元。
- 市場地位：工業電腦主機板市占 12.4% 居全球第一（Kontron 9.8%、IEI 8.2%、ASRock Industrial 7.1%）；2025 年營收 708.8 億元、營益率 16.3%／淨利率 14.9%，高於 Kontron（10.1%／8.7%）、威強電（8.7%／12.6%）、東擎（15.4%／12.5%）。國內同業 2027E PER 平均 9.6 倍，研華 27.9 倍，元大認為龍頭溢價合理。產業：工業電腦 2023 年產值約 45 億美元、2037 年 96 億美元（CAGR 6%），AIoT 2025-2034 CAGR 22.16%（研調引用）。
UBS 2026 Taiwan Summit：四大成長引擎、訂單動能不受漲價影響（UBS，2026-09-15）
研華於 UBS 2026 Taiwan Summit（2026-09-14）傳遞正向訊息：月度 book-to-bill（BB）比率呈上升趨勢，北美主要市場設計案持續累積；訂單放置動能強勁且未受漲價影響、無客戶重複下單跡象。
- 訂單能見度：BB ratio 呈上升趨勢，健康地低於 2x；部分客戶甚至願意支付 100% 訂金以換取準時交貨。北美設計案能見度進一步強化——1H26 北美設計案總值 US$4.44 億（與既有美銀 2026-08-07 記錄的「1H26 累計 123 件 design-win 對應年化營收 US$444mn」為同一數字，UBS 本次明確指出這批設計案集中在北美市場，屬既有揭露的地理範圍補充）。
- 訂單三大末端應用 + Edge AI：管理層認為未來 3–5 年的主要訂單動能來自三大終端應用——① 工廠自動化（尤其 AMR 與協作機器人）與半導體設備（前段與後段設備）、② 醫療、③ 綠能基礎建設，加上 Edge AI 專案（較既有「半導體設備、機器人、智慧製造」的概括描述更細緻，為本頁新增的具體分類與時間框架）。
- 成本轉嫁：2Q26 毛利率降至 37.7%，因 GPU、CPU、MLCC、記憶體、PCB 等零組件成本上升；公司自 2025 年 10 月首次調價後，2026 年持續板卡產品雙週調價、系統產品每月調價，轉嫁逾 70% 成本增幅（既有段落已知調價頻率，本次新增具體轉嫁比例 >70%）。已簽署 LTA 並認證更多替代零組件供應商，亦已解決特殊 PCB 瓶頸；供應充足度 3Q26 較 2Q26 進一步改善。管理層維持 3Q26 毛利率與營益率 guidance 持平 QoQ，長期對毛利率回到 39-40% 歷史區間仍有信心。
- 費用面新變數：2027 年起 OPEX 可能因限制型股票獎勵（RSA）攤銷提高（前幾年攤銷相對較高）；RSA 已獲董事會核准但尚未發行，待主管機關核准。
- 估值：上修 2026-28E 獲利，反映①營收成長優於預期、②零組件成本壓力延續下毛利率較低、③ 2027 年起可能因 RSA 攤銷而 OPEX 較高三項因素；TP 由 NT$744 上修至 NT$782（30x 2027E PE），重申 Buy。
量價齊揚、半導體設備與 Edge AI
- 量價：前三季營收 789.52 億元（YoY +49%），其中價格調漲貢獻 20.5ppt、出貨量成長貢獻 28.6ppt；3Q26 營收 324.4 億元（QoQ +24%）、毛利率 36.7%（QoQ -1.0ppt，SSD、DDR4 等零組件漲價）、營益率 20.9%、EPS 7.15 元；前三季 EPS 16.21 元已超越去年全年。4Q26 指引營收 308.5-314.8 億元、毛利率 36-38%（報告_CTBC_研華2395_調升買進_20261105，信心高）。
- 區域與事業群：前三季台灣／北美／中國營收 YoY +72%／+58%／+55%；iSystems、Embedded 事業群 YoY +49%／+40%，合計貢獻 74% 營收。
- 半導體設備：涵蓋前段晶圓製程與後段封測設備，提供邊緣運算平台、工業 I/O 控制器與工業伺服器，營收占比 15%，預期需求延續至 2027 年。
- Edge AI：前三季營收 US$6.03 億（YoY +109%）、占比 24.5%，年底目標 30%；高階 Edge AI 伺服器 ASP 約 US$8-10 萬，遠高於傳統工業電腦的 US$5,000-6,000，但毛利率相對較低，醫療與自動化領域的 Edge AI 產品毛利較佳。
- 2027 展望：管理層預期營收與獲利維持高雙位數成長；CTBC 預估 2026／2027 年 EPS 21.85／24.71 元（報告_CTBC_研華2395_調升買進_20261105）。
營運槓桿壓過毛利率壓力，評價分歧
- Citi（Angela Hsu，2026-10-29，First Take）：3Q26 淨利 NT$6.2bn（QoQ +38%、YoY +125%）優 Citi／BBG 35%／28%，主因營收規模與營運槓桿加上非營業收入；營收 NT$32.4bn 創單季新高，歸因 edge AI、半導體設備與智慧醫療需求；毛利率續降至 36.7%（QoQ -1.0ppt）反映元件成本上漲，但營益率仍升至 20.9%。BB ratio 1.6x、北美 2.1x 顯示近期動能健康。Citi 維持 Neutral、TP NT$670（35x 2H26-1H27E EPS，20-35x 區間高端；股價 NT$673），理由為評價已反映需求改善，2027 年高基期可能使成長趨緩，且毛利率持續被壓縮凸顯元件通膨與轉嫁時點的風險；EPS 預估暫不變（2026E 18.87／2027E 20.30／2028E 22.48），待 11/4 法說後更新。（analyst／中高；報告_Citi_研華2395_20261029）
- Citi（2026-11-04，法說後，Angela Hsu）：評等維持 Neutral，TP 自 NT$670 上修至 NT$700（29x 2027E EPS，為 2020 年來 20-35x 區間高檔；原 35x 2H26-1H27E）；收盤 NT$629，預期股價報酬 11.3%、含股息 13.9%。2026-28E EPS 上修 18%／20%／15% 至 22.20／24.29／25.89（原 18.87／20.30／22.48），營收 NT$109,977／124,064／130,028mn（+12%／+17%／+11%），毛利率 37.3%／37.6%／37.9%（下修 0.9／1.6／1.5ppt）。論點：3Q 簡報顯示需求延續（10 月 BB 1.60x、US$25 億訂單延伸至 2027E，半導體設備為主要動能，AI 基建、醫療、工廠自動化擴散）；但 CPU／PCB 漲價（10-20%／15-20%）與不利毛利的成本轉嫁（server 產品 CPU、記憶體與周邊占成本約 70%，原約 30%，價格透明限制加價幅度）仍壓抑毛利率，4Q 毛利率預期與 3Q 相近，長期 40% 目標未變；評價已反映高預期、2027 高基期與成長趨緩限制上檔。情境：Bull NT$770（33x，+22%）／Base NT$700（29x，+11%，2026E 營收 +55%、營益率 19-20%）／Bear NT$500（25x，-21%）。（analyst／高；報告_Citi_研華2395_20261104）
- Daiwa（2026-11-04）：重申 Outperform (2)，TP 自 NT$700 上修至 NT$750（1 年遠期 EPS 的 26x，原 30x；略高於過去三年 20-37x 區間中點，因更接近上行週期尾端）；上行週期延續至 2027 且 2026 年提前拉貨有限，2026 成長來自調價與 Edge AI 快速成長，預期 2027 年出貨量取代價格成為主要驅動；半導體、AI 基建、工廠自動化、醫療設備出貨 2026-27E 預估各約 +15% YoY。管理層：CPU、記憶體等成本占比升至 70%（原 30%），可轉嫁但無法維持混合毛利率；CPU 漲 10-20%、PCB 漲 15-20%，SSD、記憶體近期相對穩定；預期缺料逐步緩解，記憶體較快、CPU 與 CCL 仍持續。Daiwa 認為 4Q26 營收季減個位數的公司指引過於保守，預估與 3Q 大致持平。（analyst／中高；報告_Daiwa_研華2395_20261104）
- 凱基（2026-11-04）：維持增加持股，TP 自 NT$800 下修 5.0% 至 NT$760（2027 EPS 26.20 的 29x，5 年平均中上緣）。3Q26 EPS 優預期 24.3-24.5%；管理層指出 Edge Server 毛利率僅 28-30%、低於公司平均（GPU／CPU／記憶體占成本比重高且價格透明），CPU 供應吃緊、記憶體價格至 2028 年仍高檔，故下修 2027 毛利率至 36.6%（原 40.0%），營收卻上修 2.5% 至 1,401.8 億元（+25%）。（analyst／中高；報告_凱基_研華2395_20261104）
- 富邦（2026-11-05）：買進，TP 自 NT$788 上修至 NT$830（2027 EPS 26.0 的 32x，原 34x；過去 PE 區間 22-35x）。主張研華為少數涵蓋半導體至邊緣端的 AI 商機業者：AI 基建含半導體設備商的 Edge server／Edge computing／I/O 模組／自動化控制器，及 AI 資料中心的自動化、能源、散熱、維運管理；Edge AI 前三季占比 24.5%，醫療與工業影像、AOI 檢測貢獻較大；機器人占營收比重仍低，但已與 50 家以上客戶共同開發。（analyst／中；報告_富邦_研華2395_20261105）
- 台新（2026-11-05）：維持買進、TP NT$800；2026／27 年 EPS 上修至 22.10／29.54（原 21.28／27.35）。公司訊息：4Q26 起認列限制型股票（RSA）費用，高於 3Q26；醫療與自動化 AI 設計專案毛利率較非 AI 產品高約 2ppt；高階邊緣伺服器毛利率 28-30%；AS+ 占營收 15%、毛利率僅 21-25%。（analyst／中；報告_台新_研華2395_速報_20261105）
- 合庫（2026-11-06）：區間操作（非買進／賣出類評等，給 460-639 元區間，2027 年 18-25x PER；前日收盤 NT$596）；預估毛利率 1H27 仍受壓、2H27 隨記憶體與其他零組件新產能開出改善，公司尚未給 2027 展望。（analyst／中；報告_合庫_研華2395_20261106）
- 群益（2026-10-30，3Q26 季報）：Trading Buy，TP NT$803；2026／27 年 EPS 22.90／29.79，2027 排除記憶體漲價貢獻後營收仍看 +20% 以上；強調目前營收強勁成長並非 Edge AI 帶動，Edge AI 要等未來 1-2 年自動化、醫療、機器人需求驅動。（analyst／中；報告_群益_研華2395_3Q26季報_20261030）
- 永豐投顧（2026-10-28，MoneyDJ 轉載評析）：看好研華邊緣運算多年布局，GTC Berlin 展示涵蓋工廠智慧、邊緣運算與機器人的工業 AI 應用並用於自家工廠，搭載 NVIDIA Jetson Thor 平台同步處理多路攝影機與感測器資料；理由為 BB ratio 維持強勁（3Q26 仍季增）及 Edge AI 相關營收占比 2Q26 達 22.5%、3Q 續升；買進、TP NT$750（32x 2027EPS，隱含 2027 EPS 約 23.4†）。（analyst／中；memo_永豐投顧_研華2395邊緣AI_20261028）
- 財報後觀察點：毛利率能否隨漲價轉嫁止跌（Citi、凱基擔憂 Edge Server 稀釋）、4Q26 營收是否超越財測、Edge AI 占比續升速度、RSA 費用認列時點（台新稱 4Q26 起；UBS 2026-09-15 稱 2027 年起且待主管機關核准，較新者為台新）。
風險與注意事項
風險與注意事項
- 元件緊縮持續：memory、CPU、SSD、PCB 供應吃緊壓抑毛利率（1Q26 GPM 39.1%，y/y -1.4ppt）
- 估值已反映正面因素：花旗指 29x 2026E P/E vs 15% earnings growth 不具吸引力，維持 Neutral
- 需求復甦集中度：北美 / 中國 / 歐洲全面復甦，但中國市場若放緩為主要下行風險
- Edge AI 進度：30% 占比為 2026E 目標，未達標將影響 EPS 上修可持續性
- 成本結構與毛利稀釋：server／Edge Server 產品 CPU、記憶體與周邊占成本由約 30% 升至約 70%，價格透明使成本轉嫁無法維持混合毛利率；Edge Server 毛利率僅 28-30%，占比上升會壓低 iSystems 與整體毛利率（Citi、Daiwa、凱基、台新，2026-11-04/05）
- 4Q26 營收季減與費用：公司 4Q26 財測營收季減約 3-5%（假期與 ERP 轉換）；RSA 費用認列（台新稱 4Q26 起）將拉高費用率
公司行事曆
- 11/04週三法說會大和國泰證券 線上會議本公司受邀參加大和國泰證券主辦之線上會議，就本公司115年第三季之財務數字、經營績效等資訊做相關說明。
- 11/06週五營收10月營收公布MOPS 公布於 11/6 13:00–13:58 間
- 今天 2026-11-08
- 11/18週三法說會受邀參加摩根士丹利25thAnnualAsiaPacific論壇本公司將受邀參加摩根士丹利25thAnnualAsiaPacific論壇,會中就本公司115年第三季之財務數字、經營績效等資訊做相關說明。
- 11/24週二法說會受邀參加本公司將受邀參加花旗證券 2026TaiwanCorporateDay本公司將受邀參加本公司將受邀參加花旗證券舉辦之2026TaiwanCorporateDay，會中就本公司115年第三季之財務數字、經營績效等資訊做相關說明。
- 12/07週一營收11月營收（預估 12/7–12/8）可能 12/7–12/8 公布（近 11 次有 11 次落在此區間；最常見：每月第 5 個工作天，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026FY | Edge AI 占比目標 30% | 結構轉型 | ⭐⭐ | 1Q26 已達 20.5%；來源同上 |
| 2026-08-05 | 2Q26 法人說明會（實體，台北 14:00） | 法說 | ⭐⭐⭐ | 美銀/UBS 皆預期管理層正面談論 design-win momentum、訂單能見度；UBS 視為潛在股價正向催化劑 |
| 2026-09 | 9 月營收 NT$10,749mn（MoM +3%／YoY +73%），3Q26 合計 NT$32,440mn 創單季新高 | 財報 | ⭐⭐⭐ | 超 MSe 15%、共識 11%；北美 YoY +108% 最強；MS（2026-10-07） |
供應鏈位置
- 上游元件：memory、CPU、SSD、PCB（1Q26–2Q26 元件緊縮為主要成本壓力來源；具體供應商未在本份來源揭露）
- 角色：IPC 整機與系統解決方案供應商，位於下游品牌端
- 主要市場：北美、中國、歐洲；半導體設備、醫療設備、自動化、運輸客戶
- 生產基地稼動率：崑山廠／台灣廠／日本廠稼動率 2Q26 為 106%／94.1%／94.7%，管理層預期 3Q26 提升至 106-110%／105-110%／95-100%，主要透過加班因應（凱基，2026-08-05）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 6166_凌華（市） | IPC / Edge AI 同業 | 嵌入式運算與工業控制平台 |
| 6414_樺漢（市） | IPC / AIoT 同業 | 鴻海集團工業電腦與垂直場域整合 |
| 8050_廣積（櫃） | 工業主機板 / embedded PC 同業 | 工業主機板、嵌入式電腦系統 |
| 6570_維田（櫃） | 小型 IPC 同業 | 嵌入式工業電腦與邊緣運算硬體 |
| 3213_茂訊（櫃） | 強固型電腦 / Edge AI 對照 | 強固型筆電、車載 / 現場端工業電腦，偏利基客製應用 |
| 2357_華碩（市） | 最大股東 | 持股 14.4%（Daiwa，2026-11-04）；舊值 13.07%（國票 2026-06-30 十大股東表），兩者口徑差異待核對；科辰投資 11.59%、研本投資 11.49% 居次 |
來源
- 報告_CTBC_研華2395_調升買進_20261105 — 中國信託投顧（王淑君），2026-11-05；調升至買進，TP NT$735→815（2027F EPS 24.71 × 33x）；3Q26 營收 324.4 億元創高、毛利率 36.7%、EPS 7.15；前三季量貢獻 28.6ppt／價貢獻 20.5ppt；Edge AI 前三季 US$6.03 億（YoY +109%）；B/B 1.64、在手訂單 US$25 億；2026F／2027F EPS 21.85／24.71
- 報告_合庫_研華2395_20261106 — 合庫投顧（蔡沛錞），2026-11-06；區間操作 460-639（18-25x 2027 PER）；EPS 22.52／25.57；4Q26F 營收 314.7 億元、1H27 毛利率仍受壓、2H27 改善
- 報告_富邦_研華2395_20261105 — 富邦投顧（楊惟婷），2026-11-05；買進，TP 788→830（32x 2027F EPS 26.0）；AI 基建與 Edge／Agentic AI 雙軌；EPS 22.40／26.00／29.22
- 報告_台新_研華2395_速報_20261105 — 台新投顧，2026-11-05；公司拜訪快報，維持買進 TP 800；EPS 22.10／29.54；美國 Design Win 161 案、Edge Server 毛利率 28-30%、4Q26 起認列 RSA
- 報告_凱基_研華2395_20261104 — 凱基投顧（沈漢軒／潘俊宏／王婉懿），2026-11-04；增加持股，TP 800→760（29x 2027 EPS 26.20）；3Q26 EPS 優預期 24%、2027 毛利率下修至 36.6%
- 報告_Daiwa_研華2395_20261104 — Daiwa（Sheng Cheng／Thomas Kim），2026-11-04；Outperform (2)，TP 700→750（26x 1 年遠期 EPS）；EPS 22.29／28.79／31.00；上行週期延續至 2027
- 報告_Citi_研華2395_20261104 — Citi（Angela Hsu），2026-11-04；3Q26 法說後：Neutral，TP 670→700（29x 2027E EPS 24.29）；EPS 22.20／24.29／25.89；10 月 BB 1.60x、US$25 億訂單延伸至 2027；Bull 770／Bear 500
- 報告_群益_研華2395_3Q26季報_20261030 — 群益投顧（顏兆祥），2026-10-30；3Q26 季報速報：Trading Buy TP 803；EPS 22.90／29.79；2027 排除記憶體漲價營收仍 +20% 以上
- 報告_Citi_研華2395_20261029 — 花旗（Citi，Angela Hsu），2026-10-29；3Q26 First Take：淨利 NT$6.2bn 優預期 35%／28%、營收 NT$32.4bn 創高、GPM 36.7%、BB ratio 1.6x（北美 2.1x）；維持 Neutral、TP NT$670，法說（11/4）後更新預估
- memo_永豐投顧_研華2395邊緣AI_20261028 — 永豐投顧，2026-10-28；邊緣 AI 商機，買進 TP NT$750（32x 2027EPS），Edge AI 營收占比 2Q26 22.5%、BB ratio 強勁
- 報告_元大_研華2395_20261001 — 元大投顧（魏建發／葉建伸），2026-10-01；北美訂單與邊緣 AI 需求強勁，上修 3Q26 EPS 17% 至 6.41、2026／27 年 EPS 至 21.75／26.01，買進 TP NT$760→870（35x 2H26-1H27E EPS 24.82）
- 報告_群益_光通訊成長趨勢專題_20260923 — 群益投顧，2026-09-23；工業電腦段落點名研華為龍頭廠：2Q26 B/B Ratio 1.44（1Q26 1.77，北美 1.92／歐洲 1.25／中國 1.21），供應鏈波動及漲價效應下客戶下單積極；2026 年全年營收看 YoY+50% 以上，惟原物料漲價無法全額轉嫁、2026 年毛利率將低於 2025 年；Edge AI 營收占比 2025 年 17%、2026F 目標 20-30%（群益口徑，與既有 MS／美銀 1H26 22.5%、2026 底目標 30% 口徑相近但非同一統計基期）；2026F/2027F/2028F EPS 21.22／26.74／33.35
- 報告_UBS_研華2395_20260915 — UBS（Ally Chen／Jonathan Wu／Megan Li），2026-09-15；2026 Taiwan Summit，訂單三大末端應用（工廠自動化/半導體設備、醫療、綠能基礎建設）+ Edge AI 為未來 3-5 年動能；成本轉嫁逾 70%；2027 年起 RSA 攤銷可能提高 OPEX；上修 2026-28E EPS 8%/5%/10%（2028E 33.01 為九家中最高）；TP 自 744 上修至 782，重申 Buy
- 報告_MS_研華2395_20260907 — Morgan Stanley，2026-09-07；8 月營收 +88% YoY、北美 +106% 領先、Embedded IoT +83%、B/B 續揚、3Q26 季增上看 20–25%
- 報告_MS_研華2395_20261007 — Morgan Stanley（Derrick Yang／Vivi Huang／Andy Meng），2026-10-07；9 月營收速報：9 月 +73% YoY、3Q26 NT$32,440mn 創單季新高超 MSe 15%／共識 11%；維持 Overweight－In-Line、TP 維持 NT$720（股價已超越 TP）；2026-28E EPS 同步大幅上修至 20.27/23.77/26.97
- 報告_花旗_研華_20260506
- 分析_Edge_AI個股地圖_20260524
- 260531_2395_研華_ms_advantech，Morgan Stanley，2026-05-31（Asia AI Summit 回饋：2Q26 上緣、2026 雙位數成長、Edge AI 20.5%→30%、OW TP 400）
- 260607_2395_研華_ms_advantech（Morgan Stanley，2026-06-07 — 5 月營收 NT$7,734mn YoY+32%；QTD 75% of consensus；OW TP NT$400；元件成本可轉嫁客戶；半導體設備/機器人/智慧製造需求強）
- 報告_國票_研華2395_20260630（國票投顧，張凱強，2026-06-30 — 調升買進 TP 530；1Q26 營收新高、BB 1.77、在手訂單 11.4 億美元、EPS 26/27F 17.78/23.08）
- 報告_美銀_研華2395_20260717（美銀/Merrill Lynch，Robert Cheng，2026-07-17 — 2Q26/6 月營收創新高；Neutral，PO 上修至 NT$515；EPS 26-28E 上修 15-21%）
- 報告_UBS_研華2395_20260717（UBS，Ally Chen，2026-07-17 — Q226 營收大幅超預期；Buy 維持，PT 上修至 NT$628；EPS 26-28E 上修 19-21%）
- 報告_群益_2395研華_20260708（群益投顧，顏兆祥，2026-07-08 — 06/2026 營收 101.23 億元創新高、YoY+73.39%；股利加碼 2026-2028 年續發資本公積 NT$2；Trading Buy，TP NT$550）
- 報告_Daiwa_研華2395_20260731（Daiwa，Sheng Cheng、Allan Wang，2026-07-31 — 2Q26 業績快報：淨利/營收優於共識約 32%/15-18%；毛利率因元件漲價低於 guidance，惟營益率優於預期；重申 Outperform (2)，未附目標價表）
- 報告_凱基_研華2395_20260805（凱基投顧，沈漢軒／潘俊宏／王婉懿，2026-08-05 — 2Q26 正式財報＋法說會：EPS 5.20 元大幅超預期；上修 2026F/2027F EPS 至 21.08/27.59（六家最高）；目標價自 545 上修至 800（29x 2027F EPS，六家最高），增加持股維持；半導體設備需求看至 2027 年）
- 報告_Citi_研華2395_20260806（花旗（Citi），Angela Hsu，2026-08-06 — 2Q26 法說會（2026-08-05）回饋：7 月接單創新高 US$570mn、BB ratio 升至 1.6x；上修 2026-28E EPS 27-34%；TP 自 405 上修至 670（35x 2H26-1H27E P/E），維持 Neutral，估值已反映需求回升）
- 報告_BofA_研華2395_20260807（美銀/Merrill Lynch，Robert Cheng／Doris Kao／Katherine Zhu，2026-08-07 — 2Q26 法說會後評等上修：Neutral→Buy，PO 515→800（35x 2027E EPS，自 28x 上調）；2026-28E EPS 上修 14-29%；GM 37.7% 低於 guidance 但 OPM 19.6% 優於 guidance；B/B ratio 1.44x/1.64x（2Q26/7月）；123 件 design-win 對應 US$444mn 年化營收；Edge AI 佔比目標 2026 年底 30%）
- 報告_華南_4Q26投資季刊總經股市產業展望_20260918 — 華南投顧，2026-09-18；4Q26 投資季刊，推薦個股 TP NT$850；邊緣 AI 與軟硬整合帶動 GM 站上 40%