產業_華南PCB論壇_20260729

20260729_華南PCB論壇_memo

Takeaways

• Macro
  • 台灣GDP因AI帶動下預計26年年增率超過10%
  • 資料中心除了美國之外，日韓也有建置計畫，資料中心建置規模擴大
  • 日本將全國分成10大產業聚落，三成集中在AI半導體
  • 中國
    • 十五五計畫：傳統產業升級、新興產業擴張
    • 出現產業分化，鋼鐵石化等傳產供給過剩，中國內需消費仍然疲弱，且實施國產替代，終端以中國市場為主的企業比較辛苦
    • 台灣板廠產能部分在中國，因此面對科技戰的考驗
  • 關稅有爭取到最惠稅率，因此關稅影響不大，主要要關注終端需求
  • 資料中心系統支出仍為IT支出成長的主要動能，而硬體支出因為原物料漲價支出年增26年預估為9.8%
• 消費性電子
  • 手機需求衰退主要發生在中低階，因需求彈性低
  • 三星、蘋果表現較穩定，因為對料源掌握度高
  • 品牌廠重心放在利基型機種，如摺疊機，但單價高，是否能放量還是要觀察
  • 部分板廠在手機HDI及軟板出貨疲弱
  • PC市場受經濟影響較弱，手機與PC兩大應用市場今年出貨表現恐難提供成長動能，因此品牌廠開始調整產品組合，例如PC廠把重心轉向server
• Server
  • 整體server持續成長，其中ASIC成長幅度大於GPU
  • general server受惠於換代升級需求，但受限於記憶體、CPU等零組件供應，影響營收成長力道。
• 汽車
  • 中國汽車消費明顯下滑，與中國內需市場出現明顯陡降有關，會對零組件廠商帶來一些衝擊
• 電動車
  • 中美電動車銷售同步走弱
  • 中國電動車出售量YoY -10.4%
  • 北美電動車出售量YoY -27.6%，因美國去年10月取消IRA電動車補貼
  • 使車用板廠出貨策略轉向，開始降低車用板品種比重

• PCB

  • Prismark預估今年全球PCB產值突破千億美元，成長率達18.8%，25、26年維持高成長動能。
  • 針對HDI與IC載板，產值及25-30年CAGR均被上修，HDI CAGR達13.5%，IC載板CAGR達14.7%。全球PCB產值呈現上修趨勢，HDI與載板部分主要受AI應用驅動。
  • 26年需求集中在伺服器及網通相關

• 中日韓板廠同業

  • 中國市占率持續提升，以硬板為主for伺服器
  • 日韓已淡出低階軟板及HDI，轉向投資ABF，如三興電機(韓)投資聚焦在ABF、LG積極佈局ABF；Ibiden(日)為ABF龍頭

• 台灣PCB產值

• 多層板:AI伺服器、網通設備需求強勁，1Q26 YoY +21.9%

• HDI板:AI伺服器、衛星通訊，1Q26 YoY +31.9%

• 板廠1Q26 GM多數廠商呈現下滑，反映原物料漲價壓力加劇，其中載板全面復甦、軟板疲弱，其中臻鼎產品組合多元，較不受軟板疲弱影響

• PCB上游原料

  • 銅
    • 國際銅價1H26在高檔，均價13,500，影響到銅箔加工費調漲
    • IEA預估至2035年全球銅供應缺口可能達到25%，因為供給大幅增加難度高，銅應用廣泛下需求持續增加，銅價要回落低檔難度高
  • 玻纖布
    • Low DK2、Low CTE等高階玻纖布產能吃緊，主要供應商Nittobo短期內難以緩解供應吃緊，因此報價走揚
    • 廠商產能聚焦高階玻布，使中低階玻布報價也提升
    • Low CTE短缺幅度大，第一大廠Nittobo明年初產能才能開出來，新增產能有限，供不應求下，台灣廠商爭取二供(主供還是Nittobo)
    • Low DK整體沒有很缺，但Low DK2因M8以上CCL需要導入，供應吃緊
  • 銅箔
    • HVLP4需求會有明顯提高，供需缺口拉大
    • 三井金屬有階段性擴產計畫，26/27/28年月產能達550/1000/1200噸
    • 金居月產能由100噸提升至150噸，新增50%高階銅箔，雲林三廠會在1Q27量產，屆時可望新增600噸月產能
  • 鑽針
    • AI PCB朝向高層數、厚趨勢發展，鑽孔難度提高，高階AIPCB都會採用預鑽＋主鑽技術，因此需要預鑽針＋主鑽針
    • GPU Server主針：預鑽針＝1:1~4
    • ASIC server主針：預鑽針＝2:1
    • 高階switch主針：預鑽針＝3~4:1~2
  • 整體而言，高階銅箔、鑽針、玻纖布都很缺，大家都在搶料

• CCL

  • 今年各大CCL廠皆啟動漲價策略
  • 建滔(中)全面性漲價
  • 台灣CCL三雄僅針對高階銅箔漲價，因為要鞏固訂單及顧及材料成本

• HDI

  • AI伺服器：NVIDIA、ASIC AI server所需運算板層數攀升至22-40層，且CCL等級提高至M8。
  • 交換器：800G交換器板層數提高至38-48層，1.6T增至46-52層，部分設計亦逐步導入高階HDI，CCL等級提升至M8。
  • 光模組：交換器出貨量增加，且因應高速傳輸需求，光模組由400G提升至800G、1.6T，400G光模組PCB約為10層，800G光模組提高至12-14層，進入1.6T後則增至14～18層，線寬線距亦進一步縮小，1.6T光模組起採用mSAP製程比重明顯提升。
  • 低軌衛星：2026年下半年起進入新舊規格轉換期，V3衛星板將提升至20層以上，且CCL等級提高至M8，預估4Q26反映在衛星板廠營收成長。
• 整體供需
  • NV Vera Rubin進入量產，板子層數增加、良率挑戰高，ASP也會增加，但台廠主要吃ASIC，NV share不大
  • 光模組、交換器進入800G/1.6T，光模組導入mSAP製程，規格升級有利於mSAP板廠，在以上規格升級、價量齊揚的情況下，整體需求不擔心，但要搶得到料。
  • 過去ABF上升循環，供給擴太快，但這次是需求走在供給前面，過去ABF主要用在傳統網通跟PC，這次是server跟光通的需求，且板廠擴廠都是xx廠一期二期，分階段更克制的擴產。
  • 雖然板廠都在擴廠，但供給增加幅度遠不及需求增加幅度
  • 欣興上修CapEx至537e，整體板廠CapEx創下歷史新高，主要擴ABF、高層板、高階HDI。
  • 板廠偏向三地（兩岸＋泰國/東南亞）擴產，因為中國缺乏HDI、高階ABF，中國產能可以for當地需求
  • 過去板廠產能調整主要因地緣政治，現在去東南亞擴產為了爭取訂單for server、衛星，因為ODM的廠在那裡，板廠就在旁邊，eg.中國勝宏可以拿到訂單是因為他是路係板廠中最早在泰國有產能的
  • 產能通常都是EMS/ODM先移動，上游零組件跟著動
  • 臻鼎大擴產，其二廠預計27年投產
  • 華通過去擴產較為謹慎，今年規劃興建泰國廠二期

• 光模組與交換器

  • 光模組從HDI轉向mSAP製程，光模組量很可觀，具備mSAP製程的廠商將為主要受惠者
  • 華通過去mSAP主要for手機，現在轉向for光模組
  • 定穎要等2H27才能爭取到相關訂單

• 低軌衛星

  • 板廠純度最高的是華通，成功打入SpaceX、Amazon Leo供應鏈，因SpaceX V3衛星2H26進入新舊規格轉換、2027年起全面轉向V3衛星規格，預估華通26年衛星營收佔比20-25%。
• 整體
  • 對電動車看法保守
  • AI server、交換器仍是成長動能
  • 手機已經是成熟市場，比較難有顯著成長，品牌廠轉往聚焦摺疊機等高ASP產品，但他對折疊機看法保守，因為單價高、缺料，是否能在2H26放量或是要遞延到2027年會影響到軟板供應商
  • 大家都很關注CSP CapEx，但也要關注CSP算力如何變現
• 低軌
  • Blue Origin火箭發射台爆炸，影響Amazon Leo衛星部署速度，大家都在尋求SpaceX幫忙，Starship預計2027年就能開始投入運作，可以降低發射成本
  • SpaceX 26年向美國FCC申請發射100萬顆AI衛星，打造可在太空運作的軌道資料中心
  • Amazon Leo前幾天申請5000多顆衛星部署
  • 大家都在申請提升衛星發射數量，要看火箭端發射能力能否提升，也要觀察Blue Origin年底重新建發射台的狀況