PDF 原檔：報告_凱基_電子硬體產業_20261102_original.pdf
原始內容
KGI
焦點內容
- 美國四大CSP 3Q26 (7-9月) 資本支出 略高於市場預期，而整體 2026年資本 支出指引維持不變。
- 我們認為，資本支出持續上修的主要原 因之一來自零組件成本上升，尤其是記 憶體價格上漲。此外，四大美國 CSP 持續強調積極擴建 AI 基礎設施，主要 受惠於 AI 需求強勁、雲端訂單持續成 長以及產能持續受限。
- 我們預期2026-27年AI伺服器需求將 維持強勁，且CSP 2027年資本支出仍 有上修空間。NVIDIA (美)、AMD (美) 的 VR及MI455 GPU，以及各大CSP自研 ASIC AI晶片，將持續推動相關供應鏈 營收與獲利成長。
- 主要受惠的AI供應鏈族群包括機櫃組 裝、液冷散熱、電源供應及 PCB／CCL 廠商。台灣供應鏈首選為奇鋐 (3017 TT，NT$3,060，增加持股)、健策 (3653 TT，NT$6,320，增加持股)、台達電 (2308 TT，NT$1,355，增加持股)、台 光電 (2383 TT，NT$4,705，增加持 股)、金像電 (2368 TT，NT$1,060，增 加持股)、勤誠 (8210 TT，NT$705，持 有)、川湖 (2059 TT，NT$9,420，增加 持股)、富世達 (6805 TT，NT$2,350， 增加持股)、智邦 (2345 TT， NT$1,615，增加持股)、廣達 (2382 TT，NT$318，增加持股)、緯穎 (6669 TT，NT$1,820，增加持股)、緯創 (3231 TT，NT$181.5，增加持股) 與鴻海 (2317 TT，NT$251，增加持股)；美股 首選為Dell 與Vertiv。
凱基投顧
向子慧
886 2 2181 8726 angelah@kgi.com
余昀澄
886 2 2181 8013
alex.a.yu@kgi.com
重要免責聲明，詳見最終頁
電子硬體產業
2027年預計美國五大CSP資本支出提升至約1.2兆 美金
重要訊息
美國四大CSP之 -9月) 資本支出略高於市場預期，而2026年全年資 本支出規劃則大致維持先前指引不變。儘管本次法說會並未提供具體的 2027 年資本支出指引，各家CSP均正向看待對未來AI雲端需求成長趨勢。
評論及分析
AI 需求持續超過供給，且記憶體成本上升推高基礎建設支出，拉升市場對 2026-27 年 CSP 資本支出成長的共識預期。CSP 單季資本支出波動挺大，並 非未來趨勢的良好指標，因其取決於長短料下 GPU 與零組件的交付時程。 3Q26 僅 AWS 資本支出明顯優於市場共識，其餘三家 CSP 均低於預期 (圖 1-3)。AWS 與 Google (美) 3Q26 資本支出表現極為強勁，分別為 773 億美 元（年增 120%）及 514 億美元（年增 115%），其中 AWS 支出比市場共識 高出 32%，Google 則低 8%。Microsoft（美）3Q26 資本支出含融資租賃為 452 億美元，年增 30%，因第三方算力交付延後，比預期低 4%。Meta（美） 3Q26 資本支出為 349 億美元，年增 80%，比預期低 15%。四大 CSP 3Q26 資本支出合計 2,088 億美元，年增 84%；加計 Oracle (美) 之預估數後，美 國五大 CSP 合計 2,373 億美元，年增 95%、季增 26%，整體比市場預期約 高 3%。本次法說會中，AWS 重申 2026 年資本支出目標約 2,200 億美元， 並表示 2027 年支出將明顯更高。Google 維持 2026 年資本支出指引 1,950-2,050 億美元，並同樣預期明年將大幅增加。Meta 將 2026 年資本支 出區間由 1,300-1,450 億美元收斂至 1,350-1,450 億美元，並表示 2027 年 預算與產能計畫仍在制定中，但將持續積極投資核心業務與新 AI 應用。 Microsoft 預期 4Q26 資本支出超過 500 億美元，換算 2026 年約 1,700 億 美元，將優於市場預期之1,520億元；並預期支出將於 1H27 再加速，因 CPU 與 GPU 部署數量增加（包括記憶體與儲存成本上升），以及第三方算力交付 延後。CSP 管理層一致強調算力需求仍大於供給，未來營收能見度也明顯提 升。此外，AWS 與 Microsoft 均強調記憶體及其他關鍵零組件成本上升，顯 示資本支出成長不僅反映基礎建設部署擴張，也反映整個 AI 供應鏈的單位成 本上升。就 CSP 雲端營收而言，AWS 營收年增 39.3%，連續六季加速，backlog 達 5,780 億美元，年增三位數，預期 2027-28 年每年成長 40% 以上，且對 2027-28 年及部分 2029 年的大型產能需求具高度能見度。Google Cloud 營 收年增 103%，backlog 達 5,610 億美元；因供給吃緊，Google 已自 3Q26 末 開始使用第三方算力，TPU 系統外售也將在 2027 年明顯放量。Microsoft 商 業剩餘履約義務 (RPO) 年增 73% 至 6,770 億美元，並重申客戶需求持續超 過可用供給 (圖 4-5)。整體而言，市場預估 2026 年美國五大 CSP 整體資本 支出為 7,986 億美元，年增 78%（依各家法說會指引推算為 7,965-8,165 億 美元）。展望未來，市場共識預估 2027 年資本支出年增 43% 至超過 1.14 兆 美元，凸顯 AI 基礎建設投資的多年擴張週期。我們認為，本季法說進一步確 認我們先前的觀點，AI 基礎建設投資仍處於多年結構性擴張週期的早期階 段。AWS 與 Google 明確預告 2027 年資本支出增加，Meta、Microsoft 亦 釋出積極投資 AI 基礎建設的訊號。因此，我們預期超大規模 CSP 的 AI 相關 資本支出將維持多年持續成長軌跡，為整個 AI 生態系帶來長期營收機會，涵 蓋 AI 半導體、高頻寬記憶體 (HBM)、PCB 與 IC 載板、網通設備、伺服器、 光通訊、液冷散熱方案與電源供應零組件。
KGI
AI 機櫃成本提升，2027 年 CSP 資本支出可望升至 1.2-1.3 兆美元，我們預 期 2027 年資本支出將增加 4,000-5,000 億美元。本次法說會中，CSP 多數 未提供具體的 2027 年資本支出指引。然而，根據目前市場共識，美國五大 CSP 的 2027 年資本支出預估約為 1.14 兆美元，較 2026 年的 7,990 億美元成長 43%。我們認為此預估偏保守。我們預期，五大美國 CSP 的 2027 年資本支 出可能升至 1.2-1.3 兆美元，增加 4,000-5,000 億美元。此推論主要來自兩 項估算方式：首先，我們預估 Nvidia (美) 2027 年 AI 伺服器出貨量將達 GB300 ／VR200 機櫃約 8-8.5 萬櫃，以及 HGX 平台約 15 萬櫃，而五大美國 CSP 預 計將吸收其中約 65-75% 的出貨量。我們預期 CSP 在 Nvidia AI 機櫃上的總 資本支出於 2027 年將年增 2,000-2,500 億美元，因 VR 機櫃 ASP 顯著較高， 超過 700 萬美元，相較 Blackwell (GB) 機櫃的 400-430 萬美元。再加上 AMD (美) MI450／MI455 Helios AI 系統，其機櫃平均售價約 500-530 萬美元，以 及以 Trainium 3 與 TPU v8 為主的 ASIC AI 機櫃方案，其單櫃平均售價約 60-160 萬美元，我們預估五大美國 CSP 於 2027 年在設備端 (包括伺服器及 網通設備) 的資本支出將較 2026 年增加超過 4,000 億美元，意味年增幅可達 50% 以上。其次，根據我們對美國四大 CSP 資料中心擴建計畫的推估，2027 年新增資料中心容量可望達 24GW，高於 2026 年的 17GW。假設每 1GW 可 部署約 4,000-4,500 櫃 VR200 或 MI450 架構 AI 伺服器，以及約 1 萬櫃 ASIC 架構 AI 伺服器；同時假設 Google (美) 與 AWS (美) 於 AI 伺服器建置中的 ASIC 占比分別為 65% 與 50%，而 Meta (美) 及 Microsoft (美) 則低於 10%， 則依據四大 CSP 目前的擴產規劃，其 2027 年資本支出規模可達 4,500-5,000 億美元。其中唯一的變數在於資料中心建置時程所受的限制（取決於公用事 業電力供應）。綜合上述兩種估算方法，我們預期美國五大 CSP 於 2027 年的 資本支出可望較 2026 年增加 4,000-5,000 億美元，達到 1.2-1.3 兆美元， 高於目前市場共識預估的 1.14 兆美元。
AI 伺服器需求持續強勁。隨著晶片供應商 Intel (美) 與 AI Lab SpaceX (美) 均 預期 AI 伺服器需求將持續強勁成長，我們維持對 2027 年 AI 需求的正面看 法。我們預期自 4Q26 起，將有更多新一代 AI 晶片陸續導入市場，包括 VR200、MI450／MI455、Trainium 3 (T3) 及 TPU v8t／v8i 等產品，可望帶 動供應鏈出貨量及營收成長於 2027 年。目前我們預估，2027 年 VR200、 MI450 Helios、Trainium 3 (T3) 及 TPU v8 機櫃出貨量將分別達約 8 萬至 8.5 萬櫃、6,000 櫃、7 萬至 7.5 萬櫃及 20 萬櫃。AI 伺服器規格將持續升級，涵 蓋液冷散熱、電源供應、CCL／PCB／載板、網通／CPO 及機構件。AI 機種 布局更完整的廠商將受惠最多。我們也預期 AI 客戶不僅來自美國五大 CSP， 也將大量來自 neocloud、AI 實驗室與企業，在各種平台上強化 AI 基礎建設。 然而，市場仍擔憂這些客戶的財務狀況，因其自由現金流 (FCF) 持續惡化至 負值，僅 Microsoft 與Meta例外。在資本支出持續增加、但營運現金流無法 涵蓋資本支出增幅下，財務結構惡化的疑慮可能限制其融資管道或推高財務 成本。我們認為這是 AI 供應鏈評價下修的主因。
投資建議
2026 年資本支出擴張趨勢將延續至 2027 年，且市場對 2027 年資本支出的 預估仍有進一步上修空間。我們持續看好各產業中聚焦 AI 且具領導地位的受 惠企業。台灣供應鏈首選為奇鋐 (3017 TT，NT$3,060，增加持股)、健策 (3653 TT NT$6,320，增加持股)、台達電 (2308 TT，NT$1,355，增加持股)、台光 電 (2383 TT，NT$4,705，增加持股)、金像電 (2368 TT，NT$1,060，增加持 股)、欣興 (3037 TT，NT$997，增加持股)、川湖 (2059 TT，NT$9,420，增 加持股)、富世達 (6805 TT，NT$2,350，增加持股)、智邦 (2345 TT，NT$1,615， 增加持股)、廣達 (2382 TT，NT$318，增加持股)、緯穎 (6669 TT，NT$1,820， 增加持股)、緯創 (3231 TT，NT$181.5，增加持股) 與鴻海 (2317 TT，NT$251， 增加持股)；美股首選為Dell 與Vertiv。
投資風險
需求疲弱；生產成本或融資成本上升。
KGI
圖 1：美系 CSP 將 2026 年資本支出預估上調，反映零組件成本 持續上升
- 圖 2：市場上修對五大美系CSP之 2026年資本支出之預估； 2026年以Oracle、Google、Meta成長尤為顯著
資料來源：公司資料；Bloomberg；凱基
資料來源：公司資料；Bloomberg；凱基
圖 3：美系CSP 2026年資本支出上修至年增78%，預期2027年增長43%
| Capex (US$mn) | 1Q26 | 2Q26 | 3Q26 | 4Q26F | Actual | Consensus | Consensus | Consensus | KGIe | KGIe | Diff. | |||
| Capex (US$mn) | 1Q26 | 2Q26 | Diff | (%) | 2025 | 2026F | 2027F | 2028F | 2026F | 2027F | 2028F | 2026F | 2027F | 2028F |
| Meta (Facebook) | 19,840 | 31,100 | 34,910 | (15) 54,150 | 72,215 | 139,724 | 221,885 | 240,132 | 138,303 | 225,090 | 259,160 | (1) | 1 | 8 |
| Amazon | 44,203 | 54,208 | 77,259 | 32 44,330 | 131,819 | 221,991 | 286,496 | 317,876 | 222,384 | 316,400 | 341,733 | 0 | 10 | 8 |
| Microsof t | 31,900 | 41,000 | 45,200 | (4) 51,900 | 118,000 | 151,828 | 215,502 | 236,624 | 177,400 | 243,403 | 277,433 | 17 | 13 | 17 |
| 35,674 | 44,924 | 51,400 | (8) 68,002 | 91,447 | 201,423 | 322,468 | 360,989 | 202,346 | 347,600 | 433,942 | 0 | 8 | 20 | |
| Oracle | 18,635 | 16,493 | 28,499 | 12,834 | 35,477 | 83,671 | 95,115 | 98,895 | 83,671 | 95,115 | 98,895 | - | - | |
| US hyperscale subtotal | 150,252 | 187,725 | 237,268 | 3 231,216 | 448,958 | 798,636 | 1,141,466 | 1,254,514 | 824,104 | 1,227,609 | 1,411,163 | - 3 | 8 | 12 |
| YoY (%) | 1Q26 | 2Q26 | 3Q26 | 4Q26F | 2025 | 2026F | 2027F | 2028F | 2026F | 2027F | 2028F | |||
| Meta (Facebook) | 44.9 | 82.8 | 80.2 | 144.6 | 93.8 | 93.5 | 58.8 | 8.2 | 91.5 | 62.8 | 15.1 | |||
| Amazon | 76.7 | 68.4 | 120.1 | 12.2 | 58.8 | 68.4 | 29.1 | 11.0 | 68.7 | 42.5 | 19.3 | |||
| Microsof t | 49.1 | 69.4 | 29.5 | 38.4 | 112.4 | 28.7 | 41.9 | 9.8 | 50.3 | 37.2 | 14.0 | |||
| 107.4 | 100.1 | 114.6 | 144.2 | 74.1 | 120.3 | 60.1 | 11.9 | 121.3 | 71.8 | 24.8 | ||||
| Oracle | 217.9 | 81.6 | 235.2 | 6.7 | 230.2 | 135.8 | 13.7 | 4.0 | 135.8 | 13.7 | 4.0 | |||
| US Hyperscale subtotal | 80.7 | 78.9 | 94.8 | 66.3 | 87.8 | 77.9 | 42.9 | 9.9 | 83.6 | 49.0 | 15.0 | |||
| QoQ (%) | 1Q26 | 2Q26 | 3Q26 | 4Q26F | 2025 | 2026F | 2027F | |||||||
| Meta (Facebook) | (10.4) | 56.8 | 12.3 | 55.1 | ||||||||||
| Amazon | 11.8 | 22.6 | 42.5 | (42.6) | ||||||||||
| Microsof t | (14.9) | 28.5 | 10.2 | 14.8 | ||||||||||
| 28.1 | 25.9 | 14.4 | 32.3 | |||||||||||
| Oracle | 54.9 | (11.5) | 72.8 | (55.0) | ||||||||||
| US Hyperscale subtotal | 8.1 | 24.9 | 26.4 | (2.6) |
註：Meta與Amazon的資本支出包含融資租賃。
資料來源：公司資料；Bloomberg；凱基
圖 4：所有CSP於3Q26的雲端業務營收年增率均加速成長
圖 5：多數CSP於3Q26未交貨訂單顯著增加，顯示客戶需求 依然強勁
註: 微軟數據是基於按固定匯率計算的 Azure 銷售年增率
資料來源：公司資料；Bloomberg；凱基
註: 微軟數據是基於商業剩餘履約義務（Commercial RPO），而 Google 與 AWS 則是雲 端業務的 RPO / 待完成訂單（Backlog）。
資料來源：公司資料；Bloomberg；凱基
KGI
圖6：美國前五大CSP 2026年預估資本支出將超過其合計淨利 潤
圖 7：美國前五大 CSP 的資本支出占營業現金流比率於 3Q26 升至97%
資料來源：公司資料；Bloomberg；凱基
| 年度 | 資本支出 (美金百萬元) | 淨利 (美金百萬元) | 資本支出 / 淨利 (%) |
|---|---|---|---|
| 2014 | 23,704 | 59,620 | 39.8 |
| 2015 | 26,018 | 62,396 | 41.7 |
| 2016 | 32,686 | 74,829 | 43.7 |
| 2017 | 42,605 | 93,795 | 45.4 |
| 2018 | 68,172 | 120,823 | 56.4 |
| 2019 | 70,648 | 129,835 | 54.4 |
| 2020 | 97,009 | 167,330 | 58.0 |
| 2021 | 130,717 | 255,670 | 51.1 |
| 2022 | 158,007 | 219,210 | 71.4 |
| 2023 | 154,383 | 295,849 | 51.6 |
| 2024 | 239,087 | 388,100 | 61.6 |
| 2025 | 411,528 | 467,072 | 88.1 |
| 2026F | 798,636 | 651,899 | 122.5 |
| 2027F | 1,141,466 | 614,773 | 185.7 |
圖8：受資本支出增加影響，美國前五大CSP 2026年第三季自 由現金流較前一季下滑至負數
資料來源：公司資料；Bloomberg；凱基
圖9：美國前五大CSP之3Q26自由現金流持續較前一季下降
資料來源：公司資料；Bloomberg；凱基
資料來源：公司資料；Bloomberg；凱基
| 圖10：2027F AI 伺服器硬體資本支出預估來自前五大CSP將增加 4,063 億美元,Nvidia與 ASIC為主要來源 - AI 伺服器 | 圖10：2027F AI 伺服器硬體資本支出預估來自前五大CSP將增加 4,063 億美元,Nvidia與 ASIC為主要來源 - 出貨量(櫃數) - 2026F | 圖10：2027F AI 伺服器硬體資本支出預估來自前五大CSP將增加 4,063 億美元,Nvidia與 ASIC為主要來源 - 出貨量(櫃數) - 2027F | 圖10：2027F AI 伺服器硬體資本支出預估來自前五大CSP將增加 4,063 億美元,Nvidia與 ASIC為主要來源 - ASP (百萬美元) - 2026F | 圖10：2027F AI 伺服器硬體資本支出預估來自前五大CSP將增加 4,063 億美元,Nvidia與 ASIC為主要來源 - ASP (百萬美元) - 2027F | 圖10：2027F AI 伺服器硬體資本支出預估來自前五大CSP將增加 4,063 億美元,Nvidia與 ASIC為主要來源 - 硬體資本支出 (十億美元) - 2026F | 圖10：2027F AI 伺服器硬體資本支出預估來自前五大CSP將增加 4,063 億美元,Nvidia與 ASIC為主要來源 - 硬體資本支出 (十億美元) - 2027F | 圖10：2027F AI 伺服器硬體資本支出預估來自前五大CSP將增加 4,063 億美元,Nvidia與 ASIC為主要來源 - 硬體資本支出 (十億美元) - 增量 | 圖10：2027F AI 伺服器硬體資本支出預估來自前五大CSP將增加 4,063 億美元,Nvidia與 ASIC為主要來源 - 硬體資本支出 (十億美元) - 5大 CSP |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Nvidia 機櫃 | 509.2 | 817.5 | 308.3 | 231.2 | ||||
| GB200/300 | 67,000 | 25,000 | 3.8 | 4.2 | 254.6 | 254.6 | 254.6 | (75% of total capex) |
| VR200 | 2,000 | 55,000 | 7.3 | 7.5 | 14.6 | 14.6 | 14.6 | |
| HGX | 150,000 | 150,000 | 1.6 | 2.0 | 240.0 | 240.0 | 240.0 | |
| AMD 機櫃 | 8.0 | 38.8 | 30.8 | 30.8 | ||||
| MI350 | 25,000 | 20,000 | 0.3 | 0.4 | 7.5 | 7.0 | (0.5) | (All from 5 CSP) |
| 455 Helios | 100 | 6,000 | 5.2 | 5.3 | 0.5 | 31.8 | 31.3 | |
| ASIC | 147,800 | 278,000 | 0.8 | 1.0 | 121.7 | 266.0 | 144.3 | 144.3 |
| AWS | 43,800 | 72,000 | 0.5 | 0.9 | 19.7 | 61.2 | 41.5 | (All from 5 CSP) |
| TPU | 100,000 | 200,000 | 1.0 | 1.0 | 100.0 | 200.0 | 100.0 | |
| 其他 | 4,000 | 6,000 | 0.5 | 0.8 | 2.0 | 4.8 | 2.8 | |
| 總計 | 391,800 | 528,000 | 638.9 | 1,122.3 | 483.4 | 406.3 | ||
| 年增率 (%) | 16.3 | 34.8 | 78.5 | 75.7 |
資料來源：公司資料、Bloomberg、凱基
KGI
圖11：預期資料中心新增建置容量 2027F 為 24GW、2028F 為
27GW
圖12：我們預期 2027F 前五大 CSP 資本支出將增加
4,000-5,000 億美元,高於市場共識
資料來源：公司資料；Bloomberg；凱基
資料來源：公司資料；Bloomberg；凱基
圖13：2027F GW 新增量擴大,ASIC 占比提升,以 Amazon 與 Google 為主；而Meta與Microsoft則持續以Nvidia和AMD之 GPU為主
| 增建 GW | 2026F | 2027F | 2026F 晶片比重 (%) - NV | 2026F 晶片比重 (%) - AMD | 2026F 晶片比重 (%) - ASIC | 2027F 晶片比重(%) - NV | 2027F 晶片比重(%) - AMD | 2027F 晶片比重(%) - ASIC |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AMZN | 5.5 | 7.5 | 60 | 0 | 40 | 50 | 0 | 50 |
| GOOGL | 5.1 | 7.9 | 64 | 0 | 36 | 35 | 0 | 65 |
| MSFT | 3.5 | 4.6 | 92 | 4 | 4 | 83 | 7 | 10 |
| META | 3.2 | 4.1 | 95 | 3 | 2 | 89 | 7 | 4 |
| 每GW櫃數 | 6,000 | 6,000 | 20,000 | 4,500 | 4,000 | 10,000 |
資料來源：公司資料、Bloomberg、凱基
| 圖14：市場共識預估2026年CSP、企業與新創雲端服務商之資本支出將年增97%，2027年將年增40% - Capex, US$mn | 圖14：市場共識預估2026年CSP、企業與新創雲端服務商之資本支出將年增97%，2027年將年增40% - 2021 | 圖14：市場共識預估2026年CSP、企業與新創雲端服務商之資本支出將年增97%，2027年將年增40% - 2022 | 圖14：市場共識預估2026年CSP、企業與新創雲端服務商之資本支出將年增97%，2027年將年增40% - 2023 | 圖14：市場共識預估2026年CSP、企業與新創雲端服務商之資本支出將年增97%，2027年將年增40% - 2024 | 圖14：市場共識預估2026年CSP、企業與新創雲端服務商之資本支出將年增97%，2027年將年增40% - 2025 | 圖14：市場共識預估2026年CSP、企業與新創雲端服務商之資本支出將年增97%，2027年將年增40% - 2026F | 圖14：市場共識預估2026年CSP、企業與新創雲端服務商之資本支出將年增97%，2027年將年增40% - 2027F |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Meta | 18,567 | 31,431 | 27,266 | 37,256 | 69,691 | 139,724 | 221,885 |
| Amazon | 55,396 | 58,321 | 48,133 | 82,999 | 131,819 | 221,991 | 286,496 |
| Microsoft | 23,216 | 24,768 | 35,202 | 55,552 | 83,094 | 151,828 | 215,502 |
| 24,640 | 31,485 | 32,251 | 52,535 | 91,447 | 201,423 | 322,468 | |
| Oracle | 3,118 | 6,678 | 6,935 | 10,745 | 35,477 | 83,671 | 95,115 |
| Baidu | 1,689 | 1,586 | 1,580 | 1,130 | 1,680 | 3,538 | 3,503 |
| Alibaba | 8,311 | 5,014 | 4,477 | 10,540 | 16,869 | 26,226 | 28,313 |
| Tencent | 4,808 | 4,611 | 3,017 | 8,740 | 12,177 | 26,251 | 27,920 |
| Hyperscale subtotal | 139,745 | 163,894 | 158,861 | 259,497 | 442,254 | 854,651 | 1,201,203 |
| Apple | 10,388 | 11,692 | 9,564 | 10,074 | 12,133 | 11,241 | 13,618 |
| IBM | 2,062 | 1,346 | 1,245 | 1,128 | 1,617 | 1,649 | 1,656 |
| Coreweave | N.A. | 72 | 2,943 | 8,702 | 10,309 | 35,768 | 48,499 |
| Nebius | 606 | 750 | 1,073 | 808 | 4,066 | 24,526 | 31,719 |
| Dell | 2,796 | 3,003 | 2,756 | 2,665 | 2,646 | 4,415 | 4,850 |
| Salesforce | 717 | 798 | 736 | 656 | 648 | 683 | 739 |
| Netflix | 525 | 408 | 349 | 440 | 688 | 1,025 | 849 |
| Enterprise subtotal | 17,094 | 18,069 | 18,666 | 24,472 | 32,107 | 79,307 | 101,930 |
| Total | 156,838 | 181,962 | 177,527 | 283,970 | 474,361 | 933,958 | 1,303,133 |
| YoY growth, percent | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026F | 2027F |
| Meta | 22.8 | 69.3 | (13.3) | 36.6 | 87.1 | 100.5 | 58.8 |
| Amazon | 58.1 | 5.3 | (17.5) | 72.4 | 58.8 | 68.4 | 29.1 |
| Microsoft | 32.0 | 6.7 | 42.1 | 57.8 | 49.6 | 82.7 | 41.9 |
| 10.6 | 27.8 | 2.4 | 62.9 | 74.1 | 120.3 | 60.1 | |
| Oracle | 70.1 | 114.2 | 3.8 | 54.9 | 230.2 | 135.8 | 13.7 |
| Baidu | 129.1 | (6.1) | (0.4) | (28.5) | 48.7 | 110.5 | (1.0) |
| Alibaba | 30.3 | (39.7) | (10.7) | 135.4 | 60.0 | 55.5 | 8.0 |
| Tencent | (15.9) | (4.1) | (34.6) | 189.7 | 39.3 | 115.6 | 6.4 |
| Hyperscale subtotal | 33.5 | 17.3 | (3.1) | 63.3 | 70.4 | 93.2 | 40.5 |
| Apple | 19.4 | 12.6 | (18.2) | 5.3 | 20.4 | (7.4) | 21.2 |
| IBM | (21.2) | (34.7) | (7.5) | (9.4) | 43.4 | 2.0 | 0.4 |
| Coreweave | N.M. | N.M. | 3,964.9 | 195.7 | 18.5 | 247.0 | 35.6 |
| Nebius | 77.7 | 23.7 | 43.2 | (24.8) | 403.5 | 503.2 | 29.3 |
| Dell | 34.3 | 7.4 | (8.2) | (3.3) | (0.7) | 66.9 | 9.8 |
| Salesforce | 1.0 | 11.3 | (7.8) | (10.9) | (1.2) | 5.4 | 8.3 |
| Netflix | 5.4 | (22.3) | (14.5) | 26.1 | 56.6 | 49.0 | (17.2) |
| Enterprise subtotal | 14.3 | 5.7 | 3.3 | 31.1 | 31.2 | 147.0 | 28.5 |
| Total | 31.1 | 16.0 | (2.4) | 60.0 | 67.0 | 96.9 | 39.5 |
資料來源：公司資料、Bloomberg、凱基
KGI
圖 15：2026-27年Nvidia GPU與CSP業者ASIC AI晶片 (訓 練與推論) 出貨量皆將成長
| 晶片出貨量(千顆) | 晶片出貨量(千顆) | 2024 | 2025 | 2026F | 2027F |
|---|---|---|---|---|---|
| ASIC | 2,099 | 2,527 | 4,020 | 9,104 | |
| AWS | 1,225 | 1,600 | 2,428 | 3,060 | |
| Meta | 300 | 350 | 209 | 400 | |
| Microsoft | 60 | 60 | 100 | 600 | |
| GPU | NVIDIA | 3,838 | 5,310 | 8,535 | 8,626 |
| AMD | 490 | 927 | 1,152 | 1,680 |
YoY(%)
2024
2025
2026F
2027F
ASIC
20
59
126
GPU
AWS
31
52
26
Meta
17
(40)
91
Microsoft
0
67
500
NVIDIA
38
61
1
AMD
89
24
46
資料來源：凱基預估
圖17：2H26 GB300 與 VR200 AI伺服器出貨量將持續成長
圖16：TPU於 2027 年之AI晶片量體將為最高
資料來源：凱基預估
圖18：2026 年GB300/ VR200出貨量接近7萬櫃，2027 年出貨 量8-8.5萬櫃
資料來源：公司資料；凱基預估
資料來源：公司資料；凱基預估
| 圖19：具備多元產品布局 公司 鴻海 | 代碼 | 公司 奇鋐 雙鴻 富世達 | 代碼 | 領域 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 廣達 | (GPU 2317 TT 2382 TT | 公司 奇鋐 雙鴻 富世達 | 3017 TT 3324 TT | |||
| 英業達 | 2356 TT | 6805 TT | ||||
| 緯創 | 3231 TT | 健策 | 3653 TT | |||
| 緯穎 | 6669 TT | PCB/CCL/載板 | 金像電 | 2368 TT | ||
| 天弘科技 | CLS US | PCB/CCL/載板 | 台光電 | 2383 TT | ||
| 緯創力 | FLEX US | PCB/CCL/載板 | 台燿 | 6274 TT | ||
| 捷普科技 | JBL US | PCB/CCL/載板 | 欣興 | 3037 TT | ||
| 電源 AEC/power | 台達電 | 2308 TT | 機構件 | 川湖 | 2059 TT | |
| 電源 AEC/power | 光寶科 | 2301 TT | 機構件 | 勤誠 | 8210 TT | |
| whip /busbar | 貿聯-KY | 3665 TT | 機構件 | 奇鋐 | 3017 TT | |
| whip /busbar | Credo | CRDO US | 機構件 | 南俊 | 6584 TT | |
| BBU | AES-KY | 6781 TT | 網通 | 智邦 | 2345 TT | |
| BBU | 順達 | 3211 TT | 網通 | 光聖 | 3211 TT | |
| BBU | 網通 | 聯亞 | 3081 TT |
資料來源：凱基預估
KGI
圖20：雲端同業評價比較
| 領域 | 公司 | 代碼 | 市值 (美金 百萬元) | 股價 (當地 貨幣) | 評等 | 目標價 (元 ) | 每股盈餘 (當地貨幣) - 2026F | 每股盈餘 (當地貨幣) | 每股盈餘 年增率 (%) | 每股盈餘 年增率 (%) - 2027F2026F2027F2026F2027F2026F2027F2026F2027F20252026F | PE (x) | PE (x) | PB (x) | PB (x) | ROE (%) | ROE (%) | 現金殖利 率 (%) | 現金殖利 率 (%) | 現金殖利 率 (%) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 鴻海精密 | 2317 TT | 112,120 | 251.00 | 增加持股 | 330.0 | 18.67 | 22.64 | 37.2 | 21.3 | 13.4 | 11.1 | 1.9 | 1.7 | 14.2 | 16.1 | 2.9 | 4.0 | 4.0 | |
| 英業達 | 2356 TT | 6,785 | 59.60 | 持有 | 65.0 | 3.51 | 4.45 | 44.6 | 27.0 | 17.0 | 13.4 | 2.7 | 2.6 | 16.2 | 19.8 | 3.4 | 4.7 | 4.7 | |
| 廣達 | 2382 TT | 41,453 | 318.00 | 增加持股 | 500.0 | 27.06 | 31.75 | 39.1 | 17.3 | 11.8 | 10.0 | 4.6 | 4.3 | 41.1 | 44.2 | 4.9 | 6.8 | 6.8 | |
| ODM | 緯創 緯穎 | 3231 TT 6669 TT | 19,757 | 181.50 | 增加持股 增加持股 | 308.0 | 19.96 123.62 | 31.06 189.61 | 120.7 (49.2) | 55.6 59.8 | 9.1 13.0 | 5.8 8.1 | 2.7 6.4 | 2.1 4.7 | 31.6 54.6 | 40.0 66.2 | 8.0 | 3.0 6.5 | 3.0 6.5 |
| 技嘉 | 2376 TT | 32,294 7,756 | 1,820 340 | 2,600.0 535.0 | 37.36 | 39.07 | 105.3 | 4.6 | 9.1 | 8.7 | 3.4 | 3.0 | 39.5 | 36.3 | 3.5 | 4.2 | 4.2 | ||
| 華碩 | 912 | 增加持股 | 1,130.0 | 78.70 | 82.62 | 5.0 | 11.6 | 2.4 | 2.3 | 21.3 | 21.3 | 4.6 | 7.3 | 7.3 | |||||
| 2357 TT | 21,497 | 增加持股 | 31.2 | 19.0 | 11.0 13.8 | 1.3 | 1.3 | 6.9 | 6.9 | 6.9 | |||||||||
| 和碩 華擎 | 4938 TT 3515 TT | 8,704 847 | 103 216 | 增加持股 | 100.0 290.0 | 5.39 19.44 | 7.43 22.01 | 0.0 27.2 | 37.7 13.3 | 11.1 | 9.8 | 2.1 | 1.9 | 19.2 | 9.2 20.1 | 3.9 | 3.4 5.1 | 5.4 | |
| 嘉澤 | 3533 TT | 6,500 | 1,820.00 | 增加持股 增加持股 | 2,710.0 | 82.37 | 123.18 | 17.4 | 49.5 | 22.1 | 14.8 | 4.8 | 4.1 | 22.7 | 29.7 | 1.9 | 2.3 | 2.3 | |
| 插槽/ | 貿聯-KY | 3665 TT | 10,292 | 1,625.00 | 增加持股 | 3,080.0 | 71.74 | 127.11 | 54.0 | 77.2 | 22.7 | 12.8 | 4.7 | 3.6 | 24.5 | 32.1 | 0.9 | 1.4 | 1.4 |
| 連接器/ | 宏致 | 3605 TT | 898 | 161.50 | 增加持股 | 120.0 | 5.47 | 7.51 | 25.6 | 37.3 | 15.5 | 11.3 | 1.6 | 1.5 | 10.9 | 13.6 | 1.8 | 2.5 | 2.5 |
| 連接線 | 優群科技* | 3217 TT | 345 | 120.50 | 未評等 | N.A. | 12.10 | 14.07 | (4.6) | 16.3 | 10.0 | 8.6 | 2.2 | 1.9 | N.M. | N.M. | 8.3 | N.A. | N.A. |
| 凡甲科技 | 380.0 | 20.73 | 28.17 | 22.2 | 35.8 | 3.6 | 3.6 | 32.3 | 43.7 | 7.3 | 8.9 | 8.9 | |||||||
| 導軌 | 川湖 | 3526 TT 2059 TT | 488 28,488 | 230.00 | 增加持股 增加持股 | 15,000.0 | 336.97 | 500.02 | 226.4 | 48.4 | 11.1 28.0 | 8.2 18.8 | 20.3 | 13.2 | 88.8 | 84.7 | 0.6 | 0.5 1.8 | 0.5 1.8 |
| 南俊 | 6584 TT | 912 | 9,420.00 402.50 | 增加持股 | 730.0 | 14.21 | 24.32 | 154.2 | 71.2 | 28.3 | 16.5 | 7.7 | 6.2 | 29.5 | 42.2 | 1.8 | 1.8 | ||
| 建準 | 2421 TT | 1,329 | 146.00 | 增加持股 | 190.0 | 10.68 | 13.75 | 34.5 | 28.8 | 13.7 | 10.6 | 4.1 | 3.7 | 32.4 | 38.0 | 0.0 | 5.4 | 5.4 | |
| 雙鴻 | 3324 TT | 4,121 | 1,395.00 | 增加持股 | 1,950.0 | 55.01 | 99.35 | 94.6 | 80.6 | 25.4 | 14.0 | 9.2 | 6.7 | 40.8 | 55.6 77.3 | 0.9 0.7 | 1.7 1.5 | 1.7 1.5 | |
| 散熱 | 奇鋐 | 3017 TT | 38,132 | 3,060.00 | 增加持股 | 4,340.0 | 107.68 | 173.61 | 119.0 | 61.2 | 28.4 | 17.6 | 17.7 | 11.3 | 74.5 | ||||
| 富世達 | 6805 TT | 5,113 | 2,350.00 | 增加持股 | 2,685.0 | 63.66 | 103.26 | 105.3 | 62.2 | 36.9 | 22.8 | 16.8 | 11.9 | 52.0 | 61.3 | 0.5 | 1.2 | 1.2 | |
| 0.8 | 0.8 | ||||||||||||||||||
| 高力 | 8996 TT | 4,481 | 1,510.00 363.50 | 增加持股 未評等 | 2,270.0 N.A. | 23.08 9.72 | 42.75 | 154.6 96.7 | 85.2 170.7 | 65.4 | 35.3 | 24.3 | 16.2 5.4 | 43.1 22.8 | 55.1 47.7 | 0.3 | 0.8 1.9 | 0.8 1.9 | |
| 均熱片 | 邁科* 健策 | 6831 TT 3653 TT | 779 29,524 2,190 | 6,320.00 373.00 | 增加持股 增加持股 | 10,000.0 | 68.78 | 26.30 196.23 | 87.2 10.3 | 185.3 9.6 | 37.4 98.9 11.0 | 13.8 34.7 10.1 | 7.6 37.2 | 26.1 | 40.6 15.9 | 88.5 16.6 | 0.3 5.8 | 0.7 | 0.7 |
| BBU | 新普 AES-KY | 6121 TT | 2,407 | 888.00 | 增加持股 | 460.0 | 33.76 51.38 | 36.99 73.01 | 34.5 | 42.1 | 17.3 | 12.2 | 1.7 4.0 | 1.6 3.4 | 24.5 | 30.3 | 2.2 | 6.4 2.9 | 6.4 2.9 |
| 6781 TT | 未評等 | 1,555.0 | 11.51 | 20.62 | 27.2 | 79.1 | 26.2 | 32.4 | 3.8 | 3.5 | 3.5 | ||||||||
| 機殼 | 順達科* | 3211 TT | 1,480 | 302.00 | N.A. | 52.76 | 14.6 | 4.6 | 5.2 | 18.0 42.7 | 43.4 | ||||||||
| BMC | 勤誠 信驊科技 | 8210 TT | 2,810 | 705.00 | 持有 | 950.0 | 41.75 | 317.44 | 43.7 | 26.4 | 16.9 | 13.4 | 6.6 | 5.3 | 92.1 | 100.0 | 2.0 | 2.9 | 2.9 |
| 矽光 | 聯亞 | 5274 TT 3081 TT | 20,619 7,807 | 15,625 2,415.00 | 增加持股 增加持股 | 19,200.0 1,080.0 | 186.54 13.12 | 21.43 | 79.5 183.3 | 70.2 63.4 | 83.8 184.1 | 49.2 112.7 | 63.7 62.7 | 34.5 | 59.7 34.8 | 54.3 | 0.5 0.1 | 0.9 0.5 | 0.9 0.5 |
| CCL | 聯茂* | 6213 TT | 7,569 | 656.00 | 增加持股 | 610.0 | 12.77 | 20.34 | 207.0 | 59.3 | 51.4 | 32.2 | 9.3 | 7.9 | 19.7 | 26.4 | 0.5 | 1.3 | 1.3 |
| 台光電子 | 2383 TT | 53,502 | 4,705.00 | 增加持股 | 8,310.0 | 133.30 | 259.66 | 219.9 | 94.8 | 35.3 | 18.1 | 18.4 | 10.8 | 67.2 | 75.1 | 0.5 | 1.7 | 1.7 | |
| ABF | 台燿* | 6274 TT | 11,499 | 1,210.00 | 增加持股 | 2,070.0 | 40.27 | 79.64 | 241.1 | 97.8 | 30.0 | 15.2 | 11.1 | 7.4 6.6 | 48.3 29.4 | 60.5 | 0.6 | 2.0 | 2.0 |
| PCB | 欣興電子 金像電 | 3037 TT | 51,930 | 997.00 | 增加持股 | 1,650.0 | 24.76 | 45.84 | 465.1 | 85.2 | 40.3 | 21.7 | 8.6 | 37.1 | 0.2 | 1.1 | 1.1 | ||
| 台達電 | 2368 TT 2308 TT | 17,591 111,697 | 1,060.00 1,355.00 | 增加持股 | 2,000.0 | 41.49 | 71.44 | 112.9 | 72.2 65.2 | 25.5 36.0 | 14.8 21.8 | 9.8 | 6.8 | 48.5 31.8 | 54.8 | 0.9 0.9 | 2.2 | 2.2 | |
| 電源 | 光寶科 | 增加持股 | 2,140.0 | 37.60 | 62.12 | 62.5 | 10.2 | 7.7 | 40.1 31.2 | 1.4 3.3 | 1.4 3.3 | ||||||||
| 群電* | 2301 TT | 17,898 | 243.50 | 增加持股 | 295.0 | 10.97 | 14.75 | 65.1 | 34.5 | 22.2 | 16.5 | 5.3 | 5.0 | 25.7 | 2.1 | ||||
| 6412 TT | 853 | 67.10 | 未評等 | N.A. | 5.48 | 6.77 | 5.4 | 23.5 | 12.2 | 9.9 | 1.6 | 1.6 | 13.9 | 5.5 | 5.6 | 5.6 | |||
| 康舒* | 6282 TT | 1,065 | 39.20 | 未評等 | N.A. | 1.08 | 1.88 | 500.0 | 74.1 | 36.3 | 20.9 | N.A. | N.A. | 4.0 | 17.3 6.7 | 2.0 0.9 | N.A. | N.A. | |
| 晶圓代工台積電 | 2330 TT | 1,917,503 | 2,330.00 | 增加持股 | 3,650.0 | 112.24 | 69.4 | 72.0 | 20.8 | 16.0 | 7.8 | 5.6 | 44.3 | 40.9 | 1.0 | 1.2 0.8 | 1.2 0.8 | ||
| OSAT | 日月光投控 | 3711 TT | 95,623 | 674.00 | 增加持股 | 20.26 | 145.29 34.86 | 118.8 | 29.4 | 33.3 | 19.3 | 7.2 | 5.9 | 24.3 | 34.8 | ||||
| 京元電子 世芯-KY | 2449 TT | 10,716 | 263.00 | 增加持股 | 1,050.0 300.0 | 8.96 | 14.07 | (0.6) | 57.1 | 29.4 | 18.7 | 5.7 | 4.8 4.8 | 20.5 23.5 | 27.8 25.9 | 0.4 1.0 | 2.0 1.9 | 2.0 1.9 | |
| 設計服務 | 3661 TT 3443 TT | 9,299 30,982 | 3,395.00 7,285.00 | 增加持股 | 6,180.0 5,870.0 | 130.60 | 171.62 | 88.8 | 31.4 | 26.0 142.9 | 19.8 55.9 | 5.6 49.4 | 30.2 | 67.0 | 0.5 | 0.5 | |||
| 創意 | 增加持股 | 50.99 | 130.40 | 81.3 | 155.7 | 28.8 | 41.8 | N.A. | 0.3 0.5 | ||||||||||
| 網通 | 華星光 | 4979 TT | 1,931 28,758 | 426.00 1,615.00 | 增加持股 | 250.0 | 9.94 | N.A. | 84.2 | N.A. | 42.8 | N.A. | 11.3 | N.A. 5.4 | 0.9 1.7 | 0.9 1.7 | 0.9 1.7 | 0.9 1.7 | |
| 智邦 | 2345 TT | 增加持股 | 3,100.0 | 85.78 | 124.87 | 82.0 | 45.6 | 18.8 | 12.9 | 8.1 | 56.7 50.2 | 0.9 |
資料來源：Bloomberg；凱基預估
凱基證券集團據點
| 中國 | 上海 | 上海市靜安區南京西路1601號越洋國際廣場1507室 郵政編號：200040 |
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| 台灣 | 台北 | 104台北市明水路700號 電話 886.2.2181.8888‧傳真 886.2.8501.1691 |
| 香港 | 香港灣仔港灣道十八號中環廣場四十一樓 電話 852.2878.6888‧傳真 852.2878.6800 | |
| 泰國 | 曼谷 | 8th - 11th floors, Asia Centre Building 173 South Sathorn Road, Bangkok 10120, Thailand 電話 66.2658.8888‧傳真 66.2658.8014 |
| 新加坡 | 珊頓大道4號#13-01新交所第二大廈 郵政編號：068807 電話 65.6202.1188‧傳真 65.6534.4826 | |
| 印尼 | Sona Topas Tower Fl.11 Jl. Jend. Sudirman kav.26 JakartaSelatan 12920 Indonesia 電話62 21 250 6337 |
股價說明
等級
定義
增加持股 (OP)
對個股持正面看法，預期個股未來十二個月的表現超越凱基證券集團所追蹤的相關市場的總報
持有 (N)
酬。
對個股持中性看法，預期個股未來十二個月的表現符合凱基證券集團所追蹤的相關市場的總報
降低持股 (U)
酬。
對個股持負面看法，預期個股未來十二個月的表現低於凱基證券集團所追蹤的相關市場的總報
未評等 (NR)
酬。
凱基證券未對該個股加以評等。
受法規限制
未評等 (R)
受凱基證券集團內部政策和/或相關法令限制使凱基證券集團無法進行某些形式的資訊交流，其
中包括提供評等給投資人參考。
*總報酬 = (十二個月目標價-現價)/現價
凱基證券投資顧問股份有限公司（以下簡稱本公司）為凱基金控集團之成員。本報告之內容皆來自本公司認可之資料來源， 但不保證其完整性及精確性。報告內容所提及之各項業務、財務等相關檔案資料及所有的意見及預估皆基於本公司於特定 日期所做之判斷，故有其時效性限制，邇後若有變更時，本公司將不做預告或更新。本報告內容僅供參考，並不提供或遊 說客戶為買賣股票之投資依據。投資人應審慎考量本身之投資風險，並就投資結果自行負責。本公司及所屬集團成員，暨 其主管或員工皆有可能持有報告中所提及的證券。本公司及所屬集團成員並可能經常提供投資銀行或其他服務給報告中提 及之公司或向其爭取相關業務。本報告之著作權為本公司所有，非經本公司同意，本報告全文或部份內容，不得以任何形 式或方式引用、轉載或轉寄。
圖片清單（已驗證 2026-11-09）
- 報告_凱基_電子硬體產業_20261102_005.png（40.9KB）：真資料圖（財務）。親眼所見：美國前五大 CSP 近 12 個月資本支出占營業現金流比率折線（3Q16-3Q26；Google、Meta、Microsoft、Amazon、Oracle 與合計），合計線 3Q26 約 97%，Amazon 於 2022 年曾達約 185% 後回落、近期回升，Oracle 近期約 160%。屬財務圖，不嵌 lib。
- 報告_凱基_電子硬體產業_20261102_001～004、006～012.png（皆 <40KB）：文字卡／小圖，未逐張驗；內容為 CSP 資本支出預估、雲端營收與 backlog、自由現金流、新增 GW、機櫃出貨量等財務／總量圖，不嵌 lib。