問題背景
Morgan Stanley 於 Computex 2026 Day 1 與 NVIDIA CEO Jensen Huang 共進午餐，並公開發布快報《Key Computex Takeaways: Agentic AI, TSMC capacity and MediaTek's AI PC chips》，整理三大重點主題及台灣大中華半導體供應鏈映射。本頁沉澱三大主題的投資意涵與受惠鏈。來源：報告_MS_Computex2026重點整理_20260602。
查詢結果
關鍵發現
主題一：Agentic AI 與 Arm-based CPU 伺服器
- Nvidia、Arm、Qualcomm 在 Computex 主題演講聚焦 Arm-based 伺服器 CPU，為因應 Agentic AI 運算需求
- Nvidia Vera CPU：VS 最高階 x86 CPU 效能達 1.8–1.9x；非 chiplet 分割設計（單一晶粒），核到核頻寬更快
- 供應鏈通路確認：Vera CPU 出貨備量 250–400 萬顆；Rubin GPU 已進入晶圓廠生產，無明顯延誤
- 需求來源：AI 伺服器 head node + 獨立 CPU 伺服器（兩個市場）
- Vera 定價：因效能明顯優於 x86，NVIDIA 可要求更高定價（不含記憶體）
主題二：台積電 2027 產能確定性
- MS 直接詢問 Jensen Huang：NVIDIA 2027 年台積電產能是否充裕
- Jensen 答：NVIDIA 已確保足以支撐 2027 強勁成長的台積電產能；已說服台積電與其他供應商需求持續強勁
- 即使供給擴張，2027 年需求仍可能超過供給
- AI 半導體市場非零和競爭，整體市場持續成長
主題三：WoA AI PC（Nvidia RTX Spark / N1X）
- RTX Spark（N1X）：Nvidia 與聯發科聯合設計 WoA AI PC SoC；20 核 Grace CPU + Nvidia RTX GPU，PCIe Gen 6 / CXL 3.1，L3 快取 164MB，最高 1.5TB LPDDR5X
- MS 9 個月前即已預測此產品（聯發科深度報告）；非意外
- 定價：N1X 機型 US,899，N1 機型 US,799
- 2026 出貨量估計：N1X/N1 合計約 500–800 萬片 SoC，貢獻聯發科 2026 EPS 約 5–10%（假設每片 royalty US）
- 上市時程：MSI / ASUS 搭載 N1X 機型 3Q26 上市
台灣供應鏈映射（MS 明確點名）
| 供應鏈領域 | 台灣受惠廠商 | 說明 |
|---|---|---|
| Nvidia AI GPU 供應鏈 | 2330_台積電（市）（代工）、3711_日月光投控（市）（封裝）、2449_京元電（市）（測試）、7769_鴻勁精密（市）（設備） | MS 明確點名 |
| CPO 供應鏈 | 7769_鴻勁精密（市）（CPO optical insertion tool）、FOCI（FAU）、Himax（WLO）、3711_日月光投控（市）（光學插入測試） | MS 點名 |
| CPU 供應鏈 | 2449_京元電（市）（Vera CPU + Google CPU 測試）、5274_信驊（市）（通用伺服器 BMC） | MS 點名 |
| WoA AI PC | 2454_聯發科（市）（N1X/N1 SoC）、2337_旺宏（市）（NOR Flash） | MS 點名 |
投資重點 memo
| 重點 | 投資含義 | 相關標的 | 信心 |
|---|---|---|---|
| NVIDIA 2027 台積電產能確認充裕 | 先進製程供應鏈受惠確定，CoWoS 擴產需求持續 | 2330_台積電（市） | 高 |
| Vera CPU 出貨 250–400 萬顆備量 | 台積電 N3/N2 產能吃緊程度仍高；CPU 測試受惠（KYEC） | 2449_京元電（市） | 中 |
| CPO 電氣測試進入量產（ASIC switch） | 鴻勁精密 CPO handler 已出貨，CPO 商用化進程確認 | 7769_鴻勁精密（市） | 高 |
| WoA AI PC N1X 出貨 500–800 萬片 | 聯發科 EPS +5–10%；旺宏 NOR Flash 受惠 | 2454_聯發科（市）、2337_旺宏（市） | 中 |
| Nvidia CPO 銅線優先策略 | CPO 採用節奏慢於預期；短期 pluggable 光模組需求不受壓 | 光通訊廠 | 中 |
Insight 結論
| 結論 | 投資含義 | 信心 |
|---|---|---|
| TSMC 2027 產能充裕已獲 NVIDIA 確認 | 台積電先進製程供應鏈 2026–2027 確定性高 | 高 |
| Agentic AI 拉動 Arm CPU 伺服器需求 | KYEC 測試、信驊 BMC、相關基礎設施受惠 | 高 |
| WoA AI PC 貢獻聯發科 EPS 5–10% | 聯發科下半年估值支撐點之一 | 中 |
| Nvidia 優先用銅線、CPO 僅在必要時採用 | CPO 進入整機時程或延後；光模組需求近期影響不大 | 中 |
核心投資觀點
三個主題中，TSMC 2027 產能確認是最強催化劑：Jensen Huang 親口確認，代表 2026–2027 先進製程訂單能見度極高。台灣供應鏈受惠排序：台積電（製程） > KYEC（CPU/GPU 測試） > 日月光（封裝） > 鴻勁精密（設備）> 聯發科（WoA AI PC）。 信心水準：高
特別注意
Nvidia 明確表示 CPO 僅「在必要時採用，銅線能用多久就用多久」，這是對 CPO 時程的重大提示：電氣互連在近期 scale-up 架構中仍優先，CPO 商用最大機會在 scale-out switch（如 ASIC switch）。
待確認事項
- [ ] Vera CPU 2.5–4mn 備量何時轉為正式訂單 + 出貨
- [ ] N1X WoA AI PC 2H26 實際出貨量是否達 500mn+ SoC
- [ ] CPO 第二批訂單（鴻勁精密 2H26E）規模確認
圖片
圖說：Exhibit 5「Vera performance could be 1.8x that of highest-performance x86 CPU」長條圖，比較 x86 CPU 與 NVIDIA Vera 效能：Compilation 項目 1X vs 1.7X、Python 項目 1X vs 1.9X（來源：MS Computex 2026 快報，Nvidia 提供）。
另據報告 Exhibit 6（未嵌入本頁）：Vera 採 88 核 NVIDIA Custom Olympus Core（Spatial Multithreading），核到核互連頻寬 3.4 TB/s、最高支援 1.5TB LPDDR5X 記憶體、PCIe Gen 6 / CXL 3.1、164MB L3 快取——此為報告正文數字，非本圖所示內容。
來源引用
- 報告_MS_Computex2026重點整理_20260602，Morgan Stanley，2026-06-02
- 2330_台積電（市）
- 2454_聯發科（市）
- 2449_京元電（市）
- 2337_旺宏（市）
- 7769_鴻勁精密（市）
- 3711_日月光投控（市）
- 5274_信驊（市）