供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃

主題

Vera Rubin NVL72 是 NVIDIA 第二代 Oberon rack-scale 架構，把單一機櫃視為一個分散式加速器。相較 GB200 / GB300，核心變化不是單一 GPU 規格，而是 rack-level extreme co-design：compute tray 模組化、節點內 cableless、100% 液冷、50V 機櫃供電、NVLink 6 雙向 SerDes，以及更受限的 hyperscaler 客製化空間。

來源 memo_SemiAnalysis_Vera_Rubin_NVL72_20260520 指出，每套 VR NVL72 包含 72 顆 Rubin GPU package、36 顆 Vera CPU、36 顆 NVLink 6 Switch ASIC；Rubin GPU 預設功耗 profile 分為 1,800W Max-Q 與 2,300W Max-P，對應整櫃約 180-220kW 級 TDP。這使機櫃供應鏈從「組裝 GPU server」升級為「共同設計電、熱、訊號、機構與自動化裝配」。

供應鏈關係更新

既有 memo_VeraRubin_機櫃連接器供應鏈_20260519 將機架整合 ODM 廣泛列為鴻海、廣達、緯穎、緯創等；SemiAnalysis 2026-05-20 進一步指出，Rubin compute tray L10 自動化組裝能力目前只有 Foxconn、Quanta、Wistron 三家。這不等於其他 ODM 不能做 L11 rack integration，但 L10 自動化 tray 產能門檻更集中。

供應鏈結構圖

flowchart TB
    A[NVIDIA VR NVL72 reference design<br/>72 Rubin GPU + 36 Vera CPU + 36 NVLink 6 Switch] --> B[Compute Tray<br/>Strata / Orchid / Midplane / PDB / BF4 / SMM]
    A --> C[NVLink 6 Switch Tray<br/>36 switch ASICs / rack]
    A --> D[Rack Power<br/>4 x 110kW shelves / 50V busbar]
    A --> E[100% Liquid Cooling<br/>cold plate / manifold / QD / CDU]
    A --> F[Scale-out Network<br/>CX-9 / OSFP / CPO or pluggable]

    B --> B1[High-end PCB + CCL<br/>M8/M9, HVLP4, possible quartz cloth]
    B --> B2[Paladin HD2 B2B connectors<br/>Amphenol]
    B --> B3[SOCAMM memory connector<br/>Vera CPU memory]
    B --> B4[L6 PCBA + L10 tray automation<br/>Foxconn / Quanta / Wistron]

    E --> E1[Cold plates<br/>AVC / Delta / Boyd / CoolIT / Auras]
    E --> E2[QDs<br/>CPC / Danfoss / Staubli / Parker]
    E --> E3[CDU / facility cooling<br/>Delta / Schneider / Vertiv / nVent]

    D --> D1[Power shelves / PSU]
    D --> D2[Liquid-cooled busbar]
    D --> D3[HVDC / BBU / CBU / power rack]

    classDef core fill:#a5d8ff
    classDef material fill:#b2f2bb
    classDef thermal fill:#c3fae8
    classDef power fill:#ffd8a8
    classDef customer fill:#fff3bf
    class A,B,C,F core
    class B1,B2,B3,B4 material
    class E,E1,E2,E3 thermal
    class D,D1,D2,D3 power

圖解

圖說：VR NVL72 compute tray 由 Strata、Orchid、midplane、power delivery、BlueField-4、system management 六類模組構成；核心設計目標是消除 tray 內線纜，降低組裝時間與失效率。

圖說：Strata 承載 2 顆 Rubin GPU + 1 顆 Vera CPU + SOCAMM；Orchid 把 CX-9 NIC 與 OSFP cage 移到前端；midplane 成為前後模組的 PCIe / 管理訊號橋接板。

圖說：Rubin 的 tray topology 將 CX-9 NIC 從 Strata 移到 Orchid，讓高速 200G Ethernet / InfiniBand 訊號距離縮短，較低速的 PCIe Gen6 走較長 PCB 路徑；這是 cableless 設計成立的關鍵。

圖說：VR NVL72 compute tray 轉為 100% liquid cooled，冷卻液由 UQD 進出 tray，經 internal manifold 分配到各模組冷板；Rubin GPU 冷板升級為 micro-channel cold plate，並以鍍金表面對應液態金屬 TIM2 腐蝕風險。

圖說：VR NVL72 rack reference design 使用四組 110kW power shelves，以 N+1 支援 220kW 級整櫃 TDP；50V busbar 電流規格上升到 5,000A+，且因無風扇架構需要液冷 busbar。Compute tray 端，50V 先到 Strata 或 PDB，再降到 12V / sub-1V。

圖說：SemiAnalysis 指出 Rubin compute tray 自動化組裝能力集中在 Foxconn、Quanta、Wistron；L6 PCBA 以 Wistron / Foxconn 為主，L11 則由各 ODM / OEM 把 tray 組入 rack。

架構拆解

層級	Rubin 變化	供應鏈意義
GPU / CPU	Rubin GPU 3nm、HBM4；Vera CPU 採 SOCAMM，C2C 頻寬提高	HBM4 pin speed、SOCAMM、CPU memory module 成為平台節奏風險
Compute tray	2 Strata + 4 Orchid + midplane + PDB + BF4 / management	由 cable assembly 轉向 B2B connector + 高階 PCB / CCL
Scale-up	NVLink 6 採雙向 SerDes；36 顆 NVLink switch ASIC / rack	Switch tray、NVLink backplane、Paladin HD2、M8+ PCB 升級
Scale-out	每 GPU 1.6T，常見假設為 2 x 800G OSFP	1.6T optical / AEC / CPO 部署由客戶網路架構決定
Thermal	Compute tray 100% liquid cooled，移除風扇	Cold plate、manifold、MQD / UQD、CDU、pump content 增加
Power	Rack 180-220kW；4 x 110kW shelves；50V / 5,000A+ busbar	Power shelf、busbar、PDB、IBC、VRM、HVDC power rack 同步升級
Assembly	L10 tray 自動化從 2 小時降到約 5 分鐘	自動化 fixture、blind mate、loading mechanism 與良率成門檻

各環節廠商

Compute Tray / Rack 組裝

層級	主要廠商	角色	備註
L6 PCBA	3231_緯創（市）、2317_鴻海（市）	Board-level PCBA	SemiAnalysis 指出兩者為 Blackwell / Rubin 主要供應商
L10 compute tray automation	2317_鴻海（市）、2382_廣達（市）、3231_緯創（市）	自動化 tray 組裝	Rubin 最關鍵集中環節；小型 ODM 可外包給三家或自行低效率組裝
L11 rack integration	各 ODM / OEM；台股映射含 2317_鴻海（市）、2382_廣達（市）、3231_緯創（市）、6669_緯穎（市）	將 compute tray 組入 rack	是否拿到 Rubin L10 自動化份額需逐家驗證

連接器 / PCB / 材料

環節	廠商 / 技術	變化
Board-to-board connector	Amphenol Paladin HD2；台股映射觀察 3217_優群（櫃） CABB	取代 compute tray 內 flyover cable，訊號經 midplane PCB
SOCAMM	Amphenol、嘉澤、鴻海、3217_優群（櫃）（既有 memo）	Vera CPU 記憶體模組化；詳見技術_SOCAMM2
High-end PCB	Strata / Orchid / midplane / NVSwitch board	高階 PCB 面積相對 GB300 約 2.3x；Orchid 是增量主因
CCL / 銅箔	M8 / M9、HVLP4、可能導入 quartz cloth	PCIe Gen6 長距離 PCB 與 NVLink 6 雙向 SerDes 對 insertion loss 更敏感
台股映射	3037_欣興（市）、2383_台光電（市）、8046_南電（市）	需以客戶認證與材料 share 追蹤，不直接等同 Rubin 訂單

液冷

環節	廠商 / 技術	變化
Cold plate	AVC、Delta、Boyd、CoolIT、Auras；台股映射 3017_奇鋐（市）、8996_高力（市）	Strata 覆蓋 GPU / CPU / SOCAMM / VRM；Orchid 也加冷板
QD / MQD / UQD	Colder Products Company、Danfoss、Staubli、Parker Hannifin	高流量使 QD、manifold、piping 尺寸升級；2 inch QD 可能足以支援下一代 flow
Manifold / TCS	3017_奇鋐（市）、8996_高力（市）等	Internal manifold 移到 tray 中央；冷板與模組在 L6 後段整合
CDU / facility cooling	Delta、Schneider Electric、Vertiv、nVent	Rack 熱負載約翻倍；10 racks / CDU 若維持，CDU 容量需往 3-6MW
Dry cooler / adiabatic tower	SPX、BAC、Evapco	45C inlet 讓 chiller-less 更可行，但短中期不會一夕取代 chiller

電源

環節	變化	受惠 / 觀察
Rack power shelves	4 x 110kW，N+1；415-480VAC 轉 50VDC	PSU、power shelf、機櫃電源整合
Busbar	50V busbar 額定 5,000A+，需液冷	Busbar、液冷結構件、絕緣與安全件
Compute tray power	50V 進 Strata，IBC 轉 12V，再由 VRM 轉 sub-1V	詳見供應鏈_AI伺服器板上電源、技術_DrMOS
Power rack	HVDC 800V / OCP +/-400V、BBU、CBU、SST	客戶自研差異大；Meta high power rack 是一條方向

Network / Optical

環節	變化	供應鏈意義
NVLink 6 scale-up	36 顆 switch ASIC / rack；每 switch tray 4 顆	NVSwitch board 32 layers、M8+ CCL、冷板與 SMM
Copper backplane	雙向 SerDes 使 cable 數量不需翻倍	若不用雙向 SerDes，背板銅纜可能從約 5,000 條走向 10,000 條，製造風險過高
Scale-out NIC	每 GPU 1.6T，常見為 2 x 800G OSFP	1.6T pluggable / AEC / CPO 路線取決於 hyperscaler network
CPO	Rubin 世代 scale-out 開始出現部分 CPO 部署	詳見供應鏈_光通訊、供應鏈_CPO_D-FAU、技術_COUPE

競爭格局

NVIDIA 控制力提高：Rubin 的 modular / cableless reference design 限制 hyperscaler 在前半段 chassis 的客製化自由度。可客製區域主要剩 power delivery、BlueField-4 / 自研 DPU、management module，但外形與尺寸仍要貼合 NVIDIA midplane。
組裝門檻集中：GB300 前半段高度客製化，供應商組合分散；Rubin 則因 blind mate、B2B connector、MQD、內部 manifold 與自動化裝配，L10 tray automation 變成少數大廠門檻。
電熱訊號共設計：高功耗不只是散熱問題，也推動 50V / HVDC、液冷 busbar、M8/M9 CCL、HVLP4 銅箔、B2B connector 同步升級。
散熱 content/MW 提升：100% 液冷、流量提升、前端模組冷板化，使 QD、manifold、cold plate、pump 的單 MW 內容提升；CDU 受惠但彈性可能低於 QD / manifold / cold plate。
PCB 與連接器受惠邏輯改變：flyover cable 在 tray 內下降，但 B2B connector、midplane、高階 PCB / CCL 上升；Amphenol 仍受惠，台股則需追蹤 SOCAMM / CABB / CCL / PCB 認證。

投資觀察點

L10 自動化份額：2317_鴻海（市）、2382_廣達（市）、3231_緯創（市）誰掌握 Rubin tray automation 量產良率與客戶 mix。
L11 與 L10 的分工：6669_緯穎（市）等 rack ODM 若不是 L10 自動化主供，是否透過 L11 rack integration、客戶設計、或外包 tray 取得價值。
PCB / CCL 材料定案：Orchid / midplane 是否維持 quartz cloth，或降回高階玻纖；這會影響材料 ASP 與良率。
液冷流量與 CDU ratio：營運商是否維持約 10 racks / CDU；若 rack 熱負載翻倍，CDU 容量與 pump / QD 規格會同步升級。
Power rack 採用節奏：HVDC / BBU / CBU / liquid-cooled busbar 是否從 Meta 等 hyperscaler 擴散到更廣平台。
BlueField-4 替代率：CoreWeave / neocloud 可能採 BF4；大型 hyperscaler 多半用自研 DPU 或較便宜 CX-9，影響 NVIDIA DPU 與自研模組供應鏈。
CPO / AEC mix：Meta / xAI 等客戶在 1.6T AEC、pluggable optics、CPO 上的選擇，會重塑光通訊與高速線纜供應鏈。

風險

HBM4 pin speed 與供應風險：SemiAnalysis 指出 NVIDIA 目標 HBM4 22TB/s，但初期供應商可能較接近 20TB/s；Micron 在 Rubin HBM4 份額風險較高。
客戶規格差異：power rack、DPU、management、scale-out network 都有 hyperscaler 自研變體，reference design 不等於所有客戶 BOM。
材料降規：quartz cloth 若因成本與加工良率降回玻纖，高階材料受惠幅度可能低於早期預期。
Chiller-less 不會線性取代 chiller：45C inlet 改善 economizer 空間，但 mixed hall、備援、可靠度與 workload 彈性仍讓 chiller 保有中期需求。
TCO 壓力：VR NVL72 per-GPU capital cost 高於 GB300；Max-P 2,300W 的運行成本可能使客戶選擇 Max-Q 或降功耗 profile。

來源

memo_SemiAnalysis_Vera_Rubin_NVL72_20260520 — SemiAnalysis，Vera Rubin Extreme Co-Design，2026-05-20 擷取
memo_VeraRubin_機櫃連接器供應鏈_20260519 — 既有 Vera Rubin 連接器與 SOCAMM2 供應鏈整理

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