memo_VeraRubin_機櫃連接器供應鏈_20260519
Vera Rubin NVL72 機櫃規格
- 架構：18 節點 × (4 GPU + 2 CPU) = 72 Rubin GPU + 36 Vera CPU，單機架視為巨型 GPU
- 算力：3.6 EFLOPS（FP4 推論）
- 功耗：130–230 kW（Max P），單 GPU TDP 1.8–2.3 kW
- 冷卻：100% 水冷，進水溫度 ≤45°C
- 供電：智慧平滑供電，每 GPU 400 J 能量儲存（應付突波）
- 網路：NVLink 6，每 GPU 3.6 TB/s，機架總頻寬 260 TB/s；對外 Spectrum-6 Ethernet 102.4 Tb/s
- Rubin Ultra NVL144（Kyber）：PCB 中置背板；NVL576（8 機架）跨機架導入 CPO
- 量產節奏：送樣 1Q26，ramp 3Q26；Rubin Ultra 2027
SOCAMM2 技術（CPU 記憶體連接）
- 全稱：Small Outline Compression Attached Memory Module 2
- 規格：LPDDR5X，支援 9,600+ MT/s，頻寬 1.2 TB/s，最大容量 1.5 TB
- 連接方式：壓縮接觸（Compression Attached），螺絲鎖合施壓，600+ pin，垂直壓接 PCB，無電纜、無焊接
- 問題解決：傳統 SO-DIMM 6,400 MT/s 以上訊號衰減；LPDDR 直焊無法換板
- SOCAMM2 = 可維修的 LPDDR，CPU 與記憶體模組在同一節點板，不走獨立線纜
- CPU↔GPU：NVLink-C2C 1.8 TB/s（封裝層，非獨立連接器）
- 板對板（主板↔GPU 子板）：CABB 壓接連接器，無電纜（Cableless 趨勢）
連接線 vs 連接器 區分
- 連接線（Cable）：有長度、走兩端，AI 伺服器趨勢是節點內部減少線材
- 連接器（Connector）：固定於 PCB，板對板直接壓接
- Vera Rubin 節點內部：Cableless 設計（SOCAMM2 + CABB），利多連接器廠
供應鏈廠商
| 環節 | 廠商 | 說明 |
|---|
| SOCAMM2 連接器 | 優群（3217）、嘉澤（3533）、Amphenol、鴻海 | 優群爭取第四大；ASP 傳統插槽 3–5 倍 |
| 機架整合 ODM | 鴻海（2317）、廣達 QCT（2382）、緯穎（6669）、緯創（3231） | MS 偏好：緯創 > 鴻海 > 廣達 |
| 機架滑軌 | 川湖（2059） | ~70% AI 機架份額 |
| 水冷散熱 | 奇鋐（3017）、雙鴻、高力（8996） | |
| 封裝 | TSMC 3nm N3P + CoWoS-L | HBM4：SK Hynix / Micron |
| Rubin Ultra CPO | Himax（MLA）、Innolight、Eoptolink | 2027 起大量導入 |
Computex 2025 Vera Rubin 展示廠商
- 鴻海：最核心，展出 NVL72 參考機架，垂直整合（基板→散熱→整機）
- 廣達 QCT：訂單能見度 2027，展示液冷方案
- 緯穎：展示 GB300 NVL72，宣布 Vera Rubin co-engineering；200 kW 液冷側櫃
- 技嘉、華碩：首批合作夥伴，展示 AI 伺服器
- 和碩、英業達：高密度機架、開放架構
優群（3217）投資機會
- 核心：SOCAMM2 技術門檻極高（精密沖壓 600+ pin），ASP 傳統插槽 3–5 倍
- 目標成為第四大 SOCAMM2 供應商（次於 Amphenol、嘉澤、鴻海）
- 其他產品：CABB 板對板、Metal Bar（高毛利）、PCIe 6.0、DDR6（與 Intel 合作）
- 越南新廠 2026Q1 量產，滿足美系客戶非中國產地需求
- 時程：2025H2 小量→2026 隨 VR 量產爆發