3217_優群（櫃）
基本資料
連接器廠商，起家於筆電 SO-DIMM 插槽精密沖壓，轉型進入 AI 伺服器關鍵連接器。主要產品 SOCAMM2 連接器、CABB 板對板壓接連接器、Metal Bar。
供應鏈位置：AI 伺服器節點內記憶體連接（SOCAMM2）與板對板互連（CABB），受益 Cableless 趨勢。
核心技術／競爭優勢
- 精密沖壓護城河：SOCAMM2 需 600+ pin 高精密沖壓，在極小空間維持螺絲鎖合受力均勻；優群憑藉筆電 SO-DIMM 長年製程積累 + 100% 自動化生產，具備良率與成本優勢
- SOCAMM2：壓縮接觸式記憶體連接器，ASP 為傳統 SO-DIMM 插槽 3–5 倍；目標成為 NVIDIA Vera Rubin 平台第四大供應商（次於 Amphenol、嘉澤、鴻海）
- CABB（壓接式板對板連接器）：主板與 GPU 子板（如 Orchid 模組）之間的無線纜互連，符合 Vera Rubin Cableless 設計
- Metal Bar：高毛利利基產品，AI 伺服器高電流傳輸 + 電磁屏蔽
- 次世代佈局：PCIe 6.0 連接器已發表；DDR6（與 Intel 合作開發）；PCIe 7.0
產品與應用
| 產品 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| SOCAMM2 連接器 | NVIDIA Vera CPU 記憶體連接 | NVIDIA（間接）、鴻海、廣達等 EMS 廠 |
| CABB 板對板連接器 | AI 伺服器主板↔GPU 子板（Orchid 模組） | ODM / OEM 廠商 |
| Metal Bar | AI 伺服器高電流 + EMI 屏蔽 | AI 伺服器製造商 |
| LP-CAMM / SOCAMM（筆電版） | 筆電記憶體連接 | PC ODM |
| PCIe 6.0 連接器 | 下一代 GPU / 儲存介面 | 伺服器 ODM |
圖片 / 架構圖
graph TD A[Vera Rubin NVL72 節點] --> B[SOCAMM2 連接器<br/>優群 / 嘉澤 / Amphenol] A --> C[CABB 板對板連接器<br/>優群] B --> D[記憶體模組 LPDDR5X<br/>SK Hynix / Micron] C --> E[GPU 子板 Orchid Module<br/>Rubin GPU] A --> F[NVLink-C2C<br/>封裝層互連，非獨立連接器] style A fill:#a5d8ff,stroke:#1c5d99 style B fill:#ffd8a8,stroke:#d9480f style C fill:#ffd8a8,stroke:#d9480f
圖說：Vera Rubin 節點內部連接架構，SOCAMM2 與 CABB 皆為 Cableless 壓接設計，優群在兩個位置均有佈局。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要度 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026Q1 | 越南新廠量產 | 產能 | ⭐⭐⭐ | 非中國產地，滿足美系客戶需求 |
| 2025H2 | SOCAMM2 / LP-CAMM 小量出貨 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 進入 NVIDIA 參考設計名單驗證中 |
| 2026 量產 | SOCAMM2 隨 Vera Rubin ramp | 爆發 | ⭐⭐⭐⭐ | Vera Rubin NVL72 3Q26 ramp |
供應鏈位置
位於 AI 伺服器節點內部連接 環節：
- 上游：精密沖壓金屬原料、塑膠射出
- 下游：ODM（鴻海、廣達、緯穎、緯創）、EMS 廠商
相關供應鏈：供應鏈_Agentic_AI基礎設施
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 3533_嘉澤（市）（待建） | 同業競爭 | SOCAMM2 供應商競爭者（第三大） |
| 2317_鴻海（市） | 同業競爭 / 客戶 | SOCAMM2 競爭者同時也是 ODM 客戶 |
| 6669_緯穎（市） | 下游客戶 | AI 伺服器 ODM |
| 2382_廣達（市） | 下游客戶 | AI 伺服器 ODM |