成立與成員：OCI-MSA 於 2026-03-12 成立，創始成員為 Meta、Microsoft、OpenAI、AMD、Broadcom、NVIDIA（Broadcom 與 Microsoft OCP 2026 簡報 logo；報告_OCP2026_Broadcom_CPO與OCI_20261015、報告_OCP2026_Microsoft_光學ScaleUp架構_20261015，2026-10）。與 技術_Open_CPX、技術_XPO 同日發表。
定義
OCI MSA 是 技術_CPO 的下一代開放規格路線：把光學引擎從 ASIC substrate 進一步推上 interposer（如 HBM 般直連 switch／XPU），並把 OE 內部改跑 50G NRZ lane（DWDM 多波長）而非 200G PAM4 SerDes lane，是 SemiAnalysis 七方案比較中能效最佳的光互連（OE＋ELSFP 約 3 pJ/bit、含 switch 約 15 pJ/bit）——較 NPO 好 2–3 倍、較 LRO 好約 5 倍；搭配去除 switch/XPU 上的 SerDes、改用 chip-to-chip 介面直連 OE，可再省系統功耗。代價是幾乎必然的 vendor lock-in（OE 與 switch/ASIC 廠綁定、無法插拔），預期部署時點最晚（SemiAnalysis 標 2030?）。
OCI MSA Gen1 規格（Meta 探索中）
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| ELSFP 光源 | 每 12.8T ELSFP 提供 8 個不同波長，光源可分給兩顆 6.4T OE |
| OE | 每顆 6.4T OE 提供 32 lane × 200G |
| Lane 組成 | 每 lane 由 4 個 λ（波長）× 50G NRZ 組成（DWDM） |
| 能效 | OE＋ELSFP <3 pJ/bit（vs DR Optics CPO 的 5–6 pJ/bit） |
| 定位 | 幾乎確定用於 scale-up，可能搭 Broadcom Tomahawk Ultra 2 102.4T switch |
生態與玩家
- Meta：探索 OCI MSA Gen1 的 CPO OE 與 ELSFP，意在 bootstrap OCI MSA 的 switch 與 OE 生態——不只自建 MTIA scale-up 網路，也想把規格帶進 merchant silicon 系統；若號召力足夠，甚至可能促成 Broadcom 做出可插拔（Pluggable CPO）版本
- AMD、Microsoft、OpenAI、Broadcom：同為創始成員（舊版僅列 Meta、AMD、NVIDIA；補入 Microsoft、OpenAI、Broadcom，OCP 2026，2026-10）。AMD 為 merchant silicon 端的潛在採用者；Microsoft 稱 OCI-MSA 提供 scale-up 規格並呼籲 OCP 成為 scale-up 標準之家；OCI GEN1 PHY 為 NRZ、WDM 8 波長一組標準雷射、Bi-Di 單光纖，定義 GPU／Switch 端點、ELSFP 光源與光纖線束的 link
- NVIDIA：SemiAnalysis 判斷 Feynman 世代原本可能首發「OCI-MSA 式 DWDM CPO」；但現行 CPO 良率／fiber attach 問題可能外溢影響該時程，NVIDIA 已平行準備 200G/400G PAM4＋DWDM 的 NPO 備援
OCP 2026 更新：規格口徑與能效數字
Gen1 波長數口徑待對齊
本頁（SemiAnalysis，2026-07-13）：每 12.8T ELSFP 提供 8 個波長、每 lane 4λ×50G NRZ。Broadcom 簡報（2026-10）：Gen1 每方向每光纖 4 波長，Group A 1311 nm／Group B 1331 nm 雙向。Microsoft 簡報（2026-10）：WDM 8 波長一組標準雷射。兩邊可能是「每光纖 4λ」與「每雷射源 8λ」的不同計量，目前未對齊，不裁定。
- 能效（Broadcom，200G 全鏈路）：DAC 7 pJ/bit（2m）；整合 OCI 7 pJ/bit（500m）；DR LRO 可插拔 23 pJ/bit（500m）。此為整條鏈路口徑，與上方 SemiAnalysis「OE＋ELSFP 約 3 pJ/bit」邊界不同，不可直接比較。
- 1024 XPU scale-up 範例（Broadcom）：XPU 25.6 Tbps、64 顆／櫃、16 櫃、128 條雙向光纖／顆；交換器 204.8 Tbps、32 顆／櫃、4 櫃；再以 ESUN 統一協定組 1,024 個 POD、單層 scale-out 達 1,048,576 XPU（廠商方案示意）。
- 頻寬時程（Microsoft）：GEN1 200Gbps「今天」；400Gbps 2027(?)；800Gbps >2030(?)（問號為原簡報）。這是規格時點，SemiAnalysis「部署最晚 2030?」是部署時點，兩者不矛盾；量產時點 Broadcom 未提。
- 標準分工（Microsoft）：OIF（ELSFP for OCI、CMIS、可靠度）、OCP（光托盤、機櫃、form factor、連接器）、APC（SiP 製造、CPO 測試）。
- 鏈路預算：端到端 2.5 dB（OCI MSA 鏈路模型、500m SMF，Amphenol 簡報引用，見 技術_EBO擴束光連接器）。
技術瓶頸 / 風險
- Vendor lock-in：OE 與 switch/ASIC 廠綁定（約 70% 毛利堆疊），hyperscaler 失去採購彈性與現場維修能力——這是 OCI-MSA 推廣的最大障礙，也是 Meta 想用「開放 MSA」化解的痛點
- Interposer 整合難度：OE 上 interposer 的 shoreline density 優勢（類 HBM 直連）以更高的封裝良率／熱／可靠性風險為代價；與 技術_光子中介層（Lightmatter Passage 等）議題相通
- 時程最遠：2030 年級別；在此之前 NPO／Pluggable CPO 先吃走 scale-up 光化的主要出貨（技術_NPO）
相關技術
來源
- 報告_OCP2026_Broadcom_CPO與OCI_20261015，2026-10（成立日、創始成員、Gen1 波長、pJ/bit 比較）
- 報告_OCP2026_Microsoft_光學ScaleUp架構_20261015，2026-10（GEN1 PHY、頻寬路線圖、標準分工）
- 報告_SemiAnalysis_NPO光互連接棒_20260713，SemiAnalysis，2026-07-13（OCI-MSA 定義與能效、Gen1 規格 8λ/12.8T ELSFP、Meta bootstrap 與 AMD 成員、Feynman DWDM CPO 判斷、2030 部署時點）