MRC

定義

MRC（Multipath Reliable Connection）是 OCP 發布的 AI 叢集乙太網路 RDMA 傳輸規格（OCP MSA，1.0 於 2026），把「一條連線固定走一條路徑、掉包就 go-back-N」改為逐封包噴灑到多路徑與多平面、選擇性重傳，使鏈路或交換器故障變成路徑選擇事件而非連線中斷。由 OpenAI 與 AMD、Broadcom、Intel、Microsoft、NVIDIA 共同制定，目標節點數 10^6。（報告_OCP2026_OpenAI_Broadcom_MRC多路徑可靠連線_20261015，2026-10）

本頁同時收錄與它並行的另外兩套 AI RDMA 傳輸：UEC／UET（Ultra Ethernet Consortium，clean slate 完整堆疊）與 MetaRoCE（Meta＋AMD）。三者共同點是逐封包噴灑、亂序容忍與選擇性重傳；差異在範圍、網內功能與起點。

圖解

圖說：MRC 與 UEC 逐項比較表：設計哲學、負載平衡、壅塞控制（MRC 僅發送端；UEC 發送端加接收端）、鏈路層（UEC 有 LLR、CBFC）、功能範圍等。（報告_OCP2026_Broadcom_UEC與MRC比較_20261015，2026-10）

技術原理（MRC）

• 對應用保持 QP／CQ 與有序完成語意，亂序在 API 以下處理；封裝為 RoCEv2／UDP／IP、盡力而為乙太網。
• 逐封包 spray、受限 in-flight 狀態、SACK／NACK 選擇性重傳、可選 packet trim、probe。
• 路徑以 Entropy Value（EV）表示，可用隱含雜湊（每 QP 128–256 個 EV 分佈於 UDP source port 與 IPv6 flow label）或 SRv6 uSID 明確源路由；劣化路徑加入 denylist 重選，不等路由收斂。
• 每個封包帶虛擬位址與 remote key，亂序直接寫入；新 opcode 空間，與舊 RC 端點不互通，但沿用 Verbs 與 QP；僅支援 write 與 write-with-immediate（Broadcom 說法）。
• 壅塞控制：規格只標準化訊號（ECN、SACK 累計、網路 RTT、responder 背壓、反射 EV），演算法不強制。OpenAI 實作用 NSCC；Microsoft 實作用 SMaRTT＋ReSS。
• API：mrc.h（應用）、mrc_ctl.h（特權控制器）。刻意不含接收端壅塞控制、鏈路層與 SRv6 以外的網路層規定。

（報告_OCP2026_OpenAI_Broadcom_MRC多路徑可靠連線_20261015、報告_OCP2026_Broadcom_UEC與MRC比較_20261015、報告_OCP2026_Microsoft_MRC_AI訓練RDMA傳輸_20261015，2026-10）

三套傳輸對照

（報告_OCP2026_MRC與UET專家座談_20261015、報告_OCP2026_Broadcom_UEC與MRC比較_20261015、報告_OCP2026_Meta_AMD_MetaRoCE_20261015，2026-10）

陣營

• MRC：OpenAI、Microsoft（正式環境使用者）；AMD、Broadcom、Intel、NVIDIA 為規格共同制定方（logo 層級）。Broadcom 比較簡報另列 OCI 量產，僅此單一來源，不寫入結論。
• UEC：Broadcom、HPE、Arista 等講者出席；ESUN 借用其 LLR、CBFC，SUE-T 借用其 SES＋RODL（見 技術_ESUN）。
• MetaRoCE：Meta 與 AMD（Pensando 可程式 AI NIC 已支援），NVIDIA 在 Meta 全端簡報中為「洽談中」。AMD Vulcano 800 AI NIC 支援 RoCEv2、MRC、MetaRoCE、UEC。（報告_OCP2026_AMD_HPE_開放標準AI機櫃_20261015，2026-10）

部署與實測

• OpenAI 正式環境：75K GPU 訓練作業，T1 交換器完全停轉，約 25% QP 受影響、約 580K 封包遺失；吞吐由約 12.5 Pb/s 下探約 10.5 Pb/s，約 1 分鐘內恢復（讀圖估計）。（報告_OCP2026_OpenAI_Broadcom_MRC多路徑可靠連線_20261015，2026-10）
• Microsoft Cluster A：GB200 叢集 50K 與 75K GPU 訓練；ConnectX-8 每 NIC 800Gb/s 拆 4×200G 平面；兩層 Clos（T0／T1）；交換器混用 NVIDIA Spectrum-4 與 Broadcom Tomahawk-5；T0–T1 link flap 頻繁但對作業影響可忽略。前身為 Fungible FCP（fabric 延遲 99p 10.5µs、99.9p 13µs）。（報告_OCP2026_Microsoft_MRC_AI訓練RDMA傳輸_20261015，2026-10）
• 兩場都是 75K GPU，但簡報未明言是否同一叢集。
• MetaRoCE：64 GPU 對比 RoCEv2，All Reduce 完成時間多數減 5%–27%；All To All 小訊息減 15%–28%，部分大訊息反增約 5%–20%（讀圖估計）。8×100G 多平面下單平面失效，吞吐約 780→680Gbps、約 65 秒回復。（報告_OCP2026_Meta_AMD_MetaRoCE_20261015，2026-10）

圖說：MetaRoCE 與 RoCEv2 在 64 GPU 的集合通訊完成時間差異（相對 baseline），All Reduce 多數訊息大小約減 5%～27%，All To All 小訊息約減 15～28%，少數大訊息反增（讀圖估計）。（報告_OCP2026_Meta_AMD_MetaRoCE_20261015，2026-10）

互通性缺口

Microsoft 指出 MRC 規格有三處缺口：保留位元定義不清（有人用於 plane health）、可靠性與重傳行為未定義、RTT 量測來源未定。互通分三級：L1 標頭一致；L2 加 SMaRTT、ReSS、禁 Go-Back-N、RTO；L3 再加窗口增減速率與故障反應時間一致，完整互通需 L3。行動呼籲為建立共識、共用互通實驗室、辦跨廠商 plugfest（無日期）。MRC 與 UEC 的互通性、與 NVIDIA Spectrum-X 的關係，簡報均無明確結論。（報告_OCP2026_Microsoft_MRC_AI訓練RDMA傳輸_20261015，2026-10）

Scale-out 與 Scale-across 並用（MetaRoCE）

MetaRoCE 同時涵蓋兩個尺度：scale-out RTT 5–15µs、Max Cwnd 約 75、Max Path 約 12；scale-across RTT 常達毫秒（50–100 倍）、Max Cwnd 3,500–7,000、Max Path 約 30–50（4K MTU），圖示遠端站 RTT 1.5ms。（報告_OCP2026_Meta_AMD_MetaRoCE_20261015，2026-10）

技術瓶頸／風險

• 三套傳輸並行，互通與認證尚未完成，多廠商 NIC／交換器混用時需 L3 級對齊。
• MRC 是 NIC／交換晶片層協定，直接受惠者是 Broadcom、NVIDIA、AMD 等晶片商，台股為間接。
• 簡報均為廠商或雲端自述，部分數值為讀圖估計。

關鍵廠商

相關技術

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相關頁面

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