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FBG

更新 2026-06-05

與相關技術的關係

FBG(光纖布拉格光柵)是 技術_CPO 外部光源(ELS / 技術_ELSFP)的鎖波 / 穩頻核心被動元件。CPO 把運算 ASIC 與光引擎共封裝後,封裝體熱密度可達 >4,000W,雷射不能留在熱源旁,因此改採封裝外的 CW 雷射(技術_光通雷射元件),由 FBG 將其波長鎖定在標準柵格(如 1310nm / 1550nm)。FBG 與 TFF 都靠「波長選擇性」工作,但 FBG 在光纖芯內、屬反射式;TFF 屬穿透/反射式濾光片,兩者在 WDM 合分波與鎖波各司其職。

定義

FBG(Fiber Bragg Grating,光纖布拉格光柵) 是用紫外(UV)雷射在摻鍺感光光纖的纖芯內,沿軸向刻蝕出週期性折射率調變(柵距 Λ)所形成的微觀反射結構。當寬譜光通過時,FBG 只把滿足布拉格條件的特定波長反射回去,其餘波長照常穿透:

$$\lambda_B = 2 \, n_{eff} \, \Lambda$$

其中 λ_B 為布拉格波長、n_eff 為纖芯有效折射率、Λ 為柵距。改變 Λ 即可設計反射波長;因此 FBG 同時是窄帶反射鏡、波長濾波器與感測器。在光通訊裡,它最關鍵的用途是雷射鎖波 / 穩頻:把一段低反射率 FBG 接到雷射二極體外,形成外腔,強迫雷射只在 FBG 的布拉格波長振盪,收窄線寬並把波長鎖死,抵抗溫度與驅動電流造成的波長飄移。

圖解

flowchart LR
    LD["CW 雷射二極體<br/>(封裝外 ELS)"] --> FBG["FBG 鎖波器<br/>λ_B = 2·n_eff·Λ<br/>反射特定波長回授"]
    FBG -->|鎖定 λ + 收窄線寬| PMF["保偏光纖 PMF"]
    PMF --> ELSFP["ELSFP 外部光源模組"]
    ELSFP -->|穩頻 CW 光| PIC["SiPh PIC / 調變器"]
    PIC --> WDM["WDM 合波 (TFF)"]
    WDM --> FIBER["輸出光纖網路"]
    subgraph note["FBG 為何關鍵"]
        T["ASIC 共封裝 >4,000W 熱<br/>雷射易溫漂"]
        X["密集 WDM 通道間距小<br/>波長一漂就串擾"]
    end

圖說:FBG 在 CPO 外部光源鏈中的位置——把封裝外 CW 雷射鎖在標準波長,再經保偏光纖送進 技術_ELSFP 與 SiPh PIC。自繪示意。

技術原理 / 類型

類型 柵結構 主要功能 在 CPO / 光通訊中的角色
均勻 FBG(Uniform) 等柵距 窄帶反射 / 鎖波 / 濾波 ELS / Pump Laser 鎖頻穩頻 主力
啁啾 FBG(CFBG) 柵距漸變 寬帶反射、群延遲補償 色散補償(取代 DCF);長距 scale-out
切趾 FBG(Apodized) 包絡調變 抑制旁瓣、提高隔離度 高通道密度 WDM 的低串擾鎖波
保偏 FBG(PM FBG) 刻在保偏光纖 維持偏振態 + 鎖波 SiPh 偏振敏感,CPO ELS 必用
  • 鎖波物理:FBG 反射率峰值對應 λ_B;雷射在外腔回授下「自鎖」到該波長,線寬可由 MHz 級收窄。代價是 λ_B 隨溫度漂移約 ~10 pm/°C、隨應變漂移,因此高階鎖波器需搭配 athermal(無熱)封裝或 TEC 溫控。
  • 製程:248nm KrF 準分子雷射 / 193nm 或飛秒雷射,透過相位光罩(phase mask)在感光纖芯曝出柵結構;保偏光纖的 UV 刻蝕難度更高、全球產能稀少。
  • 與雷射 / 透鏡的耦合:在 CPO ELS 模組裡,必須把雷射晶粒、微透鏡陣列 MLA 與保偏 FBG 光纖以奈米級對位耦合封裝,否則高溫下光載波嚴重衰減——這是良率瓶頸所在。

關鍵參數 / 判斷指標

指標 意義 觀察重點
中心波長精度 / 溫漂 鎖波器能否守住 ITU 柵格 pm 級精度、~10 pm/°C、athermal 封裝
反射率 / 頻寬 外腔回授強度與選擇性 鎖波用低反射率窄帶;色散用 CFBG 寬帶
偏振維持(PER) SiPh 偏振敏感度 保偏 FBG 的消光比
保偏 UV 刻蝕產能 供給瓶頸 全球高端保偏光柵產能高度集中
耦合封裝良率 雷射+MLA+FBG 奈米級對位 CPO ELS 量產的核心缺口

技術瓶頸 / 風險

  • 保偏 FBG 刻蝕產能稀缺:高端保偏光纖的 UV 紫外刻蝕能量產者極少,產能高度集中於少數國際大廠(如 Coherent / 光庫通訊體系),是 CPO 外部光源放量的前段瓶頸。
  • 奈米級耦合封裝良率偏低:把高功率雷射、MLA 與保偏 FBG 自動化半導體級精密耦合的良率仍在爬坡,直接決定 1.6T → 3.2T 與 CPO ELS 模組能否量產。
  • 溫漂管理:CPO 封裝熱密度高,鎖波器即使在封裝外仍需 athermal / TEC 設計守住波長,否則密集 WDM 通道會串擾(Crosstalk 需 < −20 dB)。
  • 規格未收斂:ELS / DSP-free 架構、波長計畫(LAN-WDM vs CWDM)仍在演進,鎖波器規格可能隨之變動。

關鍵廠商

環節 廠商 角色
FBG 鎖波器 / 被動元件 3163_波若威(櫃) WDCM、FBG 鎖波器、隔離器、濾光片;緯穎 CPO 生態系被動元件夥伴
保偏 FBG 光柵組件 COHR.US(coherent)(光庫通訊體系) 掌握紫外雷射刻蝕保偏 FBG,為 ELS 提供穩頻元件,產能集中
波長穩定 / 濾光配套 6426_統新光訊(市) 零溫漂 TFF 與光源濾鏡,與鎖波同屬波長穩定鏈
被鎖之雷射上游 3081_聯亞光電(櫃)2455_全新(市) CW / Pump / EML 雷射磊晶,需 FBG 鎖頻
系統整合(CPO 生態系) 6669_緯穎(市)2317_鴻海(市) 緯穎機架整合 Ayar Labs + ELSFP;鴻海展 ELSFP / 1.6T 模組

應用場景

  • CPO / SiPh 外部光源(ELS / ELSFP):鎖定封裝外 CW 雷射波長,是 CPO「光進銅退」scale-up 主戰場的關鍵被動件。
  • EDFA Pump Laser 鎖波:980nm / 1480nm 泵浦雷射用 FBG 鎖頻穩定增益。
  • 長距 scale-out 色散補償:CFBG 取代 DCF,修正 500m–2km 以上傳輸的脈衝展寬。
  • DWDM 系統濾波:窄帶反射用於波長選擇與 add/drop。

相關技術

供應鏈

供應鏈_光通訊

來源

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