定義
石英布（Q-Glass / Quartz cloth）是以高純度石英（SiO₂）纖維織成的電子級布材，為玻纖布家族中介電性能最頂級的布種：Dk / Df 顯著低於 E-Glass 與 Low Dk Glass，用於 M9(Q)、M10 等最高階 CCL。隨 224Gbps SerDes、1.6T/3.2T 交換機與 NVIDIA LPU 等產品導入，石英布從射頻利基市場走入 AI 伺服器主流材料鏈。母頁總覽見 技術_玻纖布。
圖解
圖說：圖8 石英布年供需狀況（萬米），2026F 供給約 1,050（55% 良率）vs 需求約 1,350（缺口 28%）；2027F 供給約 2,700 vs 需求約 3,950（缺口 45%）（© 福邦投顧 2026-07）
技術原理 / 定位
- 石英纖維純度高、熔點高，介電常數與損耗遠低於一般玻纖，但拉絲、織布難度高、良率低（供應鏈良率約 55~60%），成本為各布種之最（ASP 40~45 USD/米，約為 T-Glass 的 1.5~2 倍、LowDK 的 5~7 倍）。
- 主要用於搭配碳氫（CH）樹脂與 HVLP4+ 銅箔的 M9Q / M10 級 CCL（松下 M9Q 平均單價 4,000~5,000/10,000 元/張，見 技術_CCL材料）。
- 10 系列極薄布規格供應廠商更少。
應用與需求（福邦投顧 2026-07）
- NVIDIA LPU 率先採用：最新 NVIDIA LPX Rack 從全 M9Q 設計改為 M8(K2) + M9(Q) 配置 1:1，Q 布主要採用 10 系列極薄布。LPU 需求約 12~13K 櫃（2026~2027），潛在 Q 布需求約 110 萬米/月，計入良率損耗需 210~220 萬米/月（estimate，中信心）。
- LPU Rack 供應組合（表13）：PCB 規格 52L(26+26)；Q-Glass 供應商菲利華、5475_德宏（櫃）；HVLP4 三井/古河/盧森堡/8358_金居（櫃）；M9 CCL 2383_台光電（市）/生益；PCB 勝宏/WUS/TTM(30%)；組裝 2317_鴻海（市）。
- 單櫃用量試算（表14）：32 Tray/Rack、8 LPU/PCB、LPU 總量 256 顆；M9Q 每張 ASP 約 TWD 10,000，單櫃 CCL 產值約 TWD 256 萬；Q 布用量 32 米/PCB、Q 布 ASP 45 USD/米。
- 後續潛在需求：NVIDIA 正交背板 M10 選用（二代 Q，Df<3.5）、CoWoP 更高階材料需求，單一客戶潛在需求上看 3~400 萬米/月；26H2 進入 LPU 備貨期，帶動 CCL 廠備貨（estimate，中信心）。
- ASIC 陣營態度：Meta 選用 M9Q 打樣；Amazon/MSFT 選 M9(K2) 主板打樣；Google TPU V9 至少選用 M9(K2) 以上材料。
供需與價格
- 2026F 供給約 1,050 萬米（55% 良率）vs 需求約 1,350 萬米，缺口 28%；2027F 供給約 2,700 vs 需求約 3,950，缺口 45%（estimate，中信心）。
- 產能規劃：台系 1 家＋日系 2 家＋中系 2 家，2026 年底合計約 220~230 萬米/月，2027 年預估 450 萬米/月以上。
- 價格：ASP 40~45 USD/米，2025 年持平、26H1 漲幅 10~20%。
關鍵廠商（表15，福邦 2026-07）
| 公司 | 地區 | 關鍵客戶 | 2026F 產能（K米/月） | 2027F 產能 | 說明 |
|---|---|---|---|---|---|
| 信越化學 | 日 | 松下、Resonac、MGC、台光電 | 75 | 240 | 外觀與同業不同，影響採用意願 |
| Asahi | 日 | 松下、Resonac、MGC、台光電 | 50 | 50 | 大客戶優先指定選用 |
| 泰山玻纖 | 中 | 台光電 | 300 | 1,200 | |
| 菲利華 | 中 | 松下、生益科技、台光電、台燿、南亞、斗山 | 800 | 1,500~2,000 | 優先供應生益科技；26H1 30萬米/月→26H2 80萬米/月 |
| 5475_德宏（櫃） | 台 | 台光電、南亞、台燿(?)、斗山(?) | 1,000 | 1,500~2,000 | 優先供應台光電；26H1 60萬米/月→26 年底 100萬米/月 |
技術瓶頸 / 風險
- 良率：供應鏈良率僅約 55~60%，缺口估算對良率假設高度敏感。
- 供應者寡：具量產能力者全球僅 5 家，台系僅德宏一家；信越因外觀差異採用受限。
- 導入節奏風險：LPU 從全 M9Q 改為 M8(K2)+M9Q 1:1 已示範規格下修可能；若客戶再調整配比，需求彈性大。
- 加工難度：壓合、鑽孔（高階鑽針耗用，見 技術_PCB鑽針）與成本仍是放量門檻。
相關技術
來源
- 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，福邦投顧，2026-07（LPU 採用、表13/14/15、圖8 供需、報價）
- 產業_國泰證PCB論壇_20260622，國泰證期，2026-06-22（M10 需石英玻纖布＋低極性樹脂＋HVLP4/5）