基本資料
金山電（Taiwan Chinsan Electronic Industrial，TW：8042）是台灣上櫃鋁電解電容廠，成立 1970 年，生產基地分布於台灣（汐止）、泰國及中國廣州。主力產品為液態鋁電解電容（約 75%）與固態 / 固液混合電容（約 25%），切入 AI 伺服器電源供應器（PSU）供應鏈。代表客戶含台達電、飛利浦、富士康 FSP、群電等。
2026Q1 EPS 已達 NT$2.17（vs 2025 全年 EPS NT$0.89），顯示固態電容比重提升後獲利大幅改善。2026 年 AI 伺服器 / 雲端應用占比預計由 17% 進一步拉升至 20%+（待核對）。
核心技術／競爭優勢
- 固液混合電容：結合液態大容量與固態低阻抗，為 AI 伺服器 PSU 核心元件
- 固態電容升級：低 ESR、長壽命、耐高溫，適合 5G / 雲端伺服器 / AI 加速卡
- 泰國產能：泰國廠產能利用率提升，供應鏈多元化
- AI Server PSU / BBU：已切入 GB300 伺服器供應鏈及電池備援模組（BBU）市場
- 日系承認窗口打開（日電貿 2026-07-08）：牛角（鋁電解）電容日本三大 CON 缺貨兇，開始承認金山等台廠；台灣鋁電技術長期與日本合作、落後幅度小（金山曾幫 Hitachi 代工）。PSU 改細長型（70×100mm）long size cap 需求 16pcs+/set，日本三大 CON 產能不足、台灣電源廠會導入台系。來源 活動_日電貿3090_call_memo_20260708，信心：高。
產品與應用
| 產品 | 應用 | AI 相關 |
|---|---|---|
| 液態鋁電解電容（75%） | PC、家電、工控、顯示器 | 基礎需求 |
| 固態電容（solid cap） | 伺服器主機板、電源 | AI server PSU |
| 固液混合電容 | AI 伺服器 PSU、BBU | 主要 AI 成長動能 |
圖片 / 架構圖
flowchart LR
CAP[金山電 固態/固液混合電容] --> PSU[AI 伺服器 PSU]
CAP --> BBU[電池備援模組 BBU]
PSU --> AI[AI Server GB300/GB300+]
圖說：金山電固態與固液混合電容切入 AI 伺服器電源端。
月營收（近 24 個月）
下次公布11/9（一） 10月營收 預估：可能 11/9 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：每月第 6 個工作天，信心中）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-12 | 4.40 | — | +17.7% | 本站推算† |
| 2026-11 | 4.16 | — | +26.8% | 本站推算† |
| 2026-10 | 3.86 | — | +26.7% | 本站推算† |
| 2026-09 | 4.35 | -9.7% | +25.7% | |
| 2026-08 | 4.82 | +10.3% | +38.8% | |
| 2026-07 | 4.37 | -0.2% | +40.3% | |
| 2026-06 | 4.38 | +9.4% | +51.3% | |
| 2026-05 | 4.00 | -6.9% | +33.4% | |
| 2026-04 | 4.30 | +15.0% | +32.8% | |
| 2026-03 | 3.74 | +21.8% | +20.5% | |
| 2026-02 | 3.07 | -27.3% | +23.0% | |
| 2026-01 | 4.22 | +12.9% | +50.2% | |
| 2025-12 | 3.74 | +14.1% | +24.1% | |
| 2025-11 | 3.28 | +7.6% | +6.3% | |
| 2025-10 | 3.05 | -12.1% | +6.6% | |
| 2025-09 | 3.46 | -0.3% | +8.2% | |
| 2025-08 | 3.47 | +11.6% | +4.8% | |
| 2025-07 | 3.11 | +7.5% | -1.4% | |
| 2025-06 | 2.89 | -3.5% | -5.6% | |
| 2025-05 | 3.00 | -7.3% | +4.7% | |
| 2025-04 | 3.24 | +4.3% | +23.1% | |
| 2025-03 | 3.10 | +24.3% | +27.5% | |
| 2025-02 | 2.50 | -11.2% | +24.1% | |
| 2025-01 | 2.81 | -6.7% | -4.7% | |
| 2024-12 | 3.01 | -2.2% | +8.8% | |
| 2024-11 | 3.08 | +7.8% | +1.7% | |
| 2024-10 | 2.86 | -10.7% | +4.4% |
2026 年已公布累計 37.3 億元；全年推算 49.7 億元（YoY +31.9%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
EPS 記錄
| 季度 | EPS (元) | 營收（NT$mn） | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025A | 0.89（待核對） | 3,766（待核對） | +8.9%（待核對） | |
| 2026Q1 | 2.17（待核對） | — | 1Q26 爆發式改善 |
以上財務數字來自 gemini 查詢，需依公告核對
風險與注意事項
- 財務數字未經公告核對，EPS/營收來自 gemini，需後續法說 / 財報驗證
- 固液混合電容技術與立隆電、日系廠重疊，競爭格局需追蹤
- 轉型 AI 佔比若不如預期，傳統消費電子需求疲弱壓制成長
公司行事曆
- 10/13週二營收9月營收公布營收 4.35 億、年增 +25.7%、月增 -9.7%
- 今天 2026-11-08
- 11/09週一營收10月營收（預估 11/9）可能 11/9 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：每月第 6 個工作天，信心中）
- 12/08週二營收11月營收（預估 12/7–12/8）可能 12/7–12/8 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：每月第 6 個工作天，信心中）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026 | AI 應用占比目標 20%+（vs 2025 17%） | 展望 | ⭐⭐ | 待核對 |
| 2026-07-08 | 日電貿 channel check：日本三大 CON 牛角電容缺貨兇，開始承認金山；PSU 細長型 long cap 台系導入窗口 | 供需 | ⭐⭐⭐ | 活動_日電貿3090_call_memo_20260708 |
供應鏈位置
- 所屬環節：#環節/電源
- 角色：AI 伺服器 PSU / BBU 電容供應商
- 上游：鋁箔、氧化鋁、電解液原料
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2472_立隆電（市） | 同業（鋁電解電容） | 台灣最大鋁電解電容廠 |
| 2375_凱美（市） | 同業（鋁電解電容） | |
| 6449_鈺邦（市） | 同業（固態電容） |
來源
- 2026年被動元件呈現結構性的變化-CTBC260529 — 中信投顧，被動元件台廠清單，2026-05-29
- gemini 查詢補充，2026-05-29（財務待核對）
- 活動_日電貿3090_call_memo_20260708 — 日電貿 call memo，2026-07-08；日本三大 CON 承認金山、PSU 細長型電容需求