金山電

基本資料

金山電（Taiwan Chinsan Electronic Industrial，TW：8042）是台灣上櫃鋁電解電容廠，成立 1970 年，生產基地分布於台灣（汐止）、泰國及中國廣州。主力產品為液態鋁電解電容（約 75%）與固態 / 固液混合電容（約 25%），切入 AI 伺服器電源供應器（PSU）供應鏈。代表客戶含台達電、飛利浦、富士康 FSP、群電等。

2026Q1 EPS 已達 NT$2.17（vs 2025 全年 EPS NT$0.89），顯示固態電容比重提升後獲利大幅改善。2026 年 AI 伺服器 / 雲端應用占比預計由 17% 進一步拉升至 20%+（待核對）。

核心技術／競爭優勢

• 固液混合電容：結合液態大容量與固態低阻抗，為 AI 伺服器 PSU 核心元件
• 固態電容升級：低 ESR、長壽命、耐高溫，適合 5G / 雲端伺服器 / AI 加速卡
• 泰國產能：泰國廠產能利用率提升，供應鏈多元化
• AI Server PSU / BBU：已切入 GB300 伺服器供應鏈及電池備援模組（BBU）市場
• 日系承認窗口打開（日電貿 2026-07-08）：牛角（鋁電解）電容日本三大 CON 缺貨兇，開始承認金山等台廠；台灣鋁電技術長期與日本合作、落後幅度小（金山曾幫 Hitachi 代工）。PSU 改細長型（70×100mm）long size cap 需求 16pcs+/set，日本三大 CON 產能不足、台灣電源廠會導入台系。來源 活動_日電貿3090_call_memo_20260708，信心：高。

產品與應用

圖片 / 架構圖

flowchart LR
    CAP[金山電 固態/固液混合電容] --> PSU[AI 伺服器 PSU]
    CAP --> BBU[電池備援模組 BBU]
    PSU --> AI[AI Server GB300/GB300+]

圖說：金山電固態與固液混合電容切入 AI 伺服器電源端。

EPS 記錄

時間軸

供應鏈位置

• 所屬環節：#環節/電源
• 角色：AI 伺服器 PSU / BBU 電容供應商
• 上游：鋁箔、氧化鋁、電解液原料

相關公司

風險與注意事項

• 財務數字未經公告核對，EPS/營收來自 gemini，需後續法說 / 財報驗證
• 固液混合電容技術與立隆電、日系廠重疊，競爭格局需追蹤
• 轉型 AI 佔比若不如預期，傳統消費電子需求疲弱壓制成長

來源

• 2026年被動元件呈現結構性的變化-CTBC260529 — 中信投顧，被動元件台廠清單，2026-05-29
• gemini 查詢補充，2026-05-29（財務待核對）
• 活動_日電貿3090_call_memo_20260708 — 日電貿 call memo，2026-07-08；日本三大 CON 承認金山、PSU 細長型電容需求

相關頁面

• 3090_日電貿（市）
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