基本資料
群翊為 PCB / IC 載板 / 先進封裝相關乾製程設備廠，產品涵蓋壓膜、塗佈、烘烤與自動化相關設備。金像電 簡報在 PCB 製程供應鏈中，將群翊列於壓合 / 沖孔、外層前處理、防焊設備、文字印刷設備等站點。
報告_華南投顧_設備產業近況_20260512 也將群翊列為後段製程設備商，聚焦乾製程設備切入 AI 高階 PCB、IC 載板與 FOPLP，能見度延伸至 2026 年。定錨 2026 年中講座則提到群翊做內層塗佈、烘烤設備，產能滿載，隨客戶擴廠交付設備。
公司沿革與據點（國泰證期 SEMICON Taiwan 2026 帶展 memo，2026-09-03，fact，高信心）：群翊成立於 1990 年，現有楊梅總部位於桃園市楊梅區和平路 188 號；主要提供半導體、PCB、IC 載板及光學製程所需的客製化塗佈、壓膜、乾燥與自動化設備。
核心技術／競爭優勢
- 壓膜 / 塗佈 / 烘烤：對應 PCB 內層、外層與防焊相關乾製程。
- PCB / 載板客戶擴產連動：AI server PCB、IC 載板與東南亞擴廠推升設備需求。
- 先進封裝延伸：乾製程設備可延伸到 FOPLP / 先進封裝面板級製程。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 備註 |
|---|---|---|
| 壓膜設備 | PCB 內層影像轉移 / 乾膜壓合 | 金像電 簡報列入相關供應鏈 |
| 塗佈 / 烘烤設備 | 內層、外層、防焊與乾製程 | 定錨講座提到內層塗佈、烘烤設備 |
| 自動化 / AMHS 相鄰 | PCB / 載板與半導體廠房 | 華南投顧報告列入設備供應鏈 |
| 真空壓膜機 | 乾膜貼合 | 公司已在台灣、日本、美國及中國大陸布局專利 |
| 乾燥設備 | 依客戶需求採熱風、IR 或 UV 形式 | 高度客製化，管理層稱毛利率優於多數同業 |
| 垂直式滾輪塗佈乾燥線 | PCB 內層光阻等製程 | — |
| Semi 自動化烘烤系統（半導體熱銷機種） | 半導體廠客製化烘烤 | 美國鳳凰城設服務據點，2026 年於德州奧斯汀新增據點，服務合作逾 10 年之美國客戶（未名，公司稱其列為非紅供應鏈重要熱處理設備商） |
| 自動浸泡烘烤線 | 光學玻璃鏡片雙面特殊處理 | — |
| 多層爐 | 對應較大尺寸產品 | — |
| 晶圓烘烤設備 | 6 吋、8 吋、12 吋晶圓 | — |
| 板級烘烤設備 | 300×300、310×310、510×515、600×600、700×700 等尺寸 | 有助客戶由圓形載具轉向方形面板，提高單位面積利用率 |
| RGV 自動烤箱系統 | 軌道導引車搭配大型機械手臂搬運 | 可依客戶需求增加烤箱數量，提供後續產能擴充彈性 |
（以上補充來源：國泰證期 SEMICON Taiwan 2026 帶展 memo，2026-09-03）
圖片 / 架構圖
群翊半導體先進封裝相關設備實機照片：依 Wafer／Panel 兩產品線、貼+壓（Lamination+Leveling）／撕（Protective film peeler）／塗（Coating）／烤（Baking）四道製程分類。來源：玉山投顧，2026-09-22。
群翊產品銷售實績分佈世界地圖：依 Wafer／Small panel／Glass core panel／CCL core-coreless panel／Glass carrier PLP／Metal carrier PLP 產品別標示客戶分佈於北美、歐洲、亞洲各地，客戶類型涵蓋 IDM、OSAT、Substrate maker、PCB maker、Display maker。來源：玉山投顧，2026-09-22。
月營收（近 24 個月）
下次公布11/9（一）–11/10（二） 10月營收 預估：可能 11/9–11/10 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心中）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-12 | 2.98 | — | +19.0% | 本站推算† |
| 2026-11 | 3.06 | — | +24.0% | 本站推算† |
| 2026-10 | 3.03 | — | +33.1% | 本站推算† |
| 2026-09 | 2.77 | +0.5% | +24.0% | |
| 2026-08 | 2.75 | +0.2% | +32.3% | |
| 2026-07 | 2.75 | +10.0% | +30.2% | |
| 2026-06 | 2.50 | +10.3% | +19.3% | |
| 2026-05 | 2.26 | -4.6% | +7.9% | |
| 2026-04 | 2.37 | +0.4% | +9.7% | |
| 2026-03 | 2.36 | +14.9% | +22.9% | |
| 2026-02 | 2.06 | -8.6% | +12.7% | |
| 2026-01 | 2.25 | -10.3% | +14.5% | |
| 2025-12 | 2.51 | +1.6% | +24.6% | |
| 2025-11 | 2.47 | +8.4% | +14.5% | |
| 2025-10 | 2.28 | +2.1% | -1.1% | |
| 2025-09 | 2.23 | +7.2% | +13.3% | |
| 2025-08 | 2.08 | -1.4% | -6.0% | |
| 2025-07 | 2.11 | +0.8% | +0.1% | |
| 2025-06 | 2.09 | -0.3% | +3.4% | |
| 2025-05 | 2.10 | -3.1% | +2.7% | |
| 2025-04 | 2.17 | +12.5% | -2.5% | |
| 2025-03 | 1.92 | +5.4% | -7.2% | |
| 2025-02 | 1.83 | -7.1% | +0.3% | |
| 2025-01 | 1.96 | -2.4% | -3.4% | |
| 2024-12 | 2.01 | -6.6% | -2.0% | |
| 2024-11 | 2.16 | -6.4% | +5.1% | |
| 2024-10 | 2.30 | +17.0% | +5.6% |
2026 年已公布累計 22.1 億元；全年推算 31.1 億元（YoY +21.0%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
EPS 記錄
只放實績（A）；預估值進「EPS 預估」與「財測假設」。
| 年度 / 季度 | EPS (元) | 備註 |
|---|---|---|
| 2022 | 11.44 | |
| 2023 | 12.65 | |
| 2024 | 16.97 | |
| 2025 | 15.06 | YoY -8.39% |
| 1Q26 | 3.73 | |
| 2Q26 | 3.58 | 營收季增 6.94% 至 7.14 億元；毛利率季增 1.04ppts 至 49.27%；營益率季增 2.81ppts 至 35.38%（玉山投顧，2026-09-22） |
EPS 預估
| 年度 | 玉山投顧 EPS（報告日：2026-09-22） | 備註 |
|---|---|---|
| 2026F | 16.58 | 營收 30.97 億元，YoY +20.28%；毛利率 49.81% |
| 2027F | 23.11 | 營收 40.86 億元，YoY +31.97%；毛利率 53.21% |
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 玉山投顧（2026-09-22） | 高階 PCB／ABF／先進封裝設備需求同步成長 + 訂單能見度逾 3 年 → 營收 / EPS 成長；2027E EPS × 18x PER 回推 TP | PCB／IC 載板營收占比約 70%；半導體（CoWoS／FOPLP／Glass Core）占比約 15%，預估 2027 年提升至 20%；FOPLP 最大尺寸 700×700mm（業界最高）已出貨 SpaceX，毛利率約 50-60%；訂單能見度逾 3 年，在手訂單約達 2025 年營業額 2 倍；楊梅二廠 4Q26 動工、2028 年投產，管理層估整體年產值自 2025 年約 25 億元提升至 2028 年 50 億元；評價參考同業志聖（2467）Forward PER 15-20x | 2026/2027F EPS 16.58／23.11 元；TP NT$415（18x 2027F EPS，初次評等增加持股） |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 玉山投顧 | 2026-09-22 | 增加持股（初次評等） | NT$415 | 18x 2027F EPS（同業志聖等 Forward PER 約 15-20x）；前收 NT$340.50，上漲空間 +21.88% | 報告_玉山_群翊6664_20260922 |
在手訂單
| 時間 | 在手訂單 | 備註 |
|---|---|---|
| 2026-09-22 | 訂單能見度逾三年；在手訂單金額約達 2025 年營業額的 2 倍 | 產能利用率接近滿載，交期由約 6 個月延長至一年以上（玉山投顧，2026-09-22） |
公司行事曆
- 10/13週二營收9月營收公布營收 2.77 億、年增 +24.0%、月增 +0.5%
- 今天 2026-11-08
- 11/10週二營收10月營收（預估 11/9–11/10）可能 11/9–11/10 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心中）
- 12/10週四營收11月營收（預估 12/9–12/10）可能 12/9–12/10 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心中）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025-12 | 楊梅二廠現有廠區旁土地完成移轉 | 產能 | ⭐⭐ | 國泰 SEMICON memo（2026-09-03）；玉山投顧（2026-09-22）確認 |
| 4Q26 | 楊梅二廠動工 | 產能 | ⭐⭐⭐ | 主要鎖定半導體先進封裝設備，共規劃八層（含地下室兩層）（玉山投顧，2026-09-22） |
| 2027 | 半導體（CoWoS／FOPLP／Glass Core）營收占比自約 15% 提升至 20% | 產品組合 | ⭐⭐⭐ | 玉山投顧，2026-09-22 |
| 2028 | 楊梅二廠投產；整體年產值自 2025 年約 25 億元提升至 50 億元 | 產能 | ⭐⭐⭐ | 管理層預估，玉山投顧 2026-09-22；與國泰 SEMICON memo（2026-09-03）4Q26 動工／2028 投產時程一致 |
供應鏈位置
- 所屬環節：PCB / 載板乾製程設備。
- 相鄰公司：2467_志聖工業（市）、活全、川寶、2493_揚博（市）。
- 對應技術：技術_PCB製程。
抗翹曲烘烤設備定位（agy 2026-07-26，中信心）
FOPLP（515×510／600×600／700×700mm）與玻璃基板在高溫烘烤固化時因 CTE 失配產生熱應力翹曲；群翊以「治具控制＋真空壓膜＋均勻熱場烘烤」切入固化源頭的翹曲控制，與 7734_印能科技（櫃）（後段壓力抑制）、3595_山太士（興）（物理膜補償）在 技術_晶片抗翹曲 鏈上分屬不同站點。
三項核心技術（機理層可信；客戶名與擴廠數字未經原文核對，標中信心）：
| 技術 | 內容 |
|---|---|
| 熱場均勻度控制 | 自動垂直烘烤爐（VCO）與隧道式熱風爐，溫度均勻度 ±1.5–2°C 級；多段升降溫曲線避免急加溫急冷造成局部膨脹不均與熱應力殘留——對應「溫度曲線控制」這條控翹旋鈕 |
| 抗翹曲治具夾持 | 專利承載/夾持治具，大尺寸薄板/玻璃在受熱固化與輸送中以機構固定＋張力抑制強制維持平整 |
| 真空壓膜＋無氧烘烤 | 真空壓合先除微氣泡，氮氣無氧環境烘烤（Class 100/10 潔淨等級）防氧化、使膜層張力均勻 |
切入進度（agy 稱，待法說/新聞原文查證）：
- FOPLP 塗佈烘烤／真空壓膜／VCO 已出貨，客戶稱含日月光、Amkor 等 Tier 1 OSAT。
- CoWoS→CoPoS 面板化乾製程設備驗證串接中；玻璃基板（TGV 後段金屬化塗佈/乾燥/壓膜/低應力烘烤）配合美系 IDM 生態鏈與台系載板廠驗證。
- 高階 ABF 載板自動化垂直烘烤市占領先，高階品占營收 75%+；訂單能見度至 2026 底–2027。
- 楊梅二廠進度更新（國泰 SEMICON memo，2026-09-03，fact，高信心，取代舊估）：公司已購入楊梅現有廠區旁土地，並於 2025 年 12 月底完成移轉；楊梅二廠已完成建築設計，目標 4Q26 動工、2028 年開出產能（沿革：舊估 Class 100/10 先進封裝設備專用、2026 底動工、2027–28 投產、產能 +20–40%，agy 2026-07-26，中信心待查證 → 新估依公司自述時程略延後至 2028 年開出產能，具體擴產幅度未再提及）。管理層稱新廠對營收貢獻最高可逾 50%，但未說明計算基準。
2026 營運展望（國泰 SEMICON memo，2026-09-03，fact，高信心）：半導體設備需求強勁，管理層預估 2026 年營收將較 2025 年呈雙位數成長；2026 年與 2027 年訂單均已滿載，設備交期由原本約 6 個月拉長至一年以上，業務端目前洽談的主要是 2027 年後訂單。公司將持續爭取北美訂單，預計 2026 年 9 月再赴美拜訪客戶，並參加 10 月 13–15 日於舊金山舉行的 SEMICON West；管理層認為美國製造政策將增加當地設備與售後服務需求，公司將以鳳凰城及奧斯汀據點支援客戶。
展場觀察（2026-10-21，台灣 PCB 展）
日方客戶與 2368_金像電（市） 展出 Glass core 增層 ABF（observation，memo_TGV與板材_展場觀察_20261021；展品歸屬、是否使用群翊設備、增層製程細節筆記未載，待核對）。作者另指出玻璃增層的主要難題是刷膠貼合時的溢膠或不均勻，疊層烘烤後翹曲、每一層都要做（thesis），與本頁「抗翹曲烘烤」定位同屬增層後段課題，但作者結論首選的是 8064_東捷（櫃），未點名群翊。
EMIB-T 供應鏈指定設備商（2026-07-06）
EMIB-T 產線設備全數由 Intel 指定，其中群翊負責塗佈烘烤設備。EMIB-T 產線複雜度極高，每條產線資本支出約為一般載板的 2 倍，Intel 主導的 EMIB-T 設備指定廠商清單： - ASMPT（置件） - Toray（固晶） - 群翊（塗佈烘烤） - 3485_敘豐（櫃）（濕製程） - 7795_長廣（市）（真空壓膜）
此設備組合意味著群翊首次進入 Intel EMIB-T 先進封裝設備供應鏈（高技術壁壘），是重要的新業務切入點。
來源：web_ABF載板_hackmd定錨產業筆記_20260706（定錨產業筆記，2026-07-06）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2467_志聖工業（市） | 競爭 | PCB / 載板乾製程設備主要競爭對手；玉山投顧估值以志聖 Forward PER 作參考基準 |
| 6438_迅得（市） | 競爭 | PCB 乾製程設備競爭對手（玉山投顧，2026-09-22） |
| 4542_科嶠（櫃） | 競爭 | PCB 乾製程設備競爭對手（玉山投顧，2026-09-22） |
| 2368_金像電（市） | 下游客戶 | AI 伺服器 PCB 廠，台灣四家載板廠皆為群翊客戶之一 |
| 3037_欣興（市） | 下游客戶 | IC 載板廠，群翊高階 ABF 烘烤設備客戶 |
| 3485_敘豐（櫃） | 供應鏈夥伴 | Intel EMIB-T 設備指定清單同組供應商（濕製程） |
來源
- 金像電 — 使用者簡報，2026-06-26
- 報告_華南投顧_設備產業近況_20260512
- 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4)
- web_ABF載板_hackmd定錨產業筆記_20260706 — 定錨產業筆記，2026-07-06；EMIB-T Intel 指定設備廠商清單，群翊負責塗佈烘烤
- research_抗翹曲廠商設備盤點_agy_20260726 — agy 2026-07-26；抗翹曲烘烤設備三項核心技術、FOPLP/玻璃基板切入進度、楊梅二廠（中信心，待查證）
- 活動_群翊6664_SEMICON_memo_國泰_20260903 — 國泰證期研究部 SEMICON Taiwan 2026 帶展 memo，2026-09-03；公司沿革與楊梅總部、真空壓膜機/乾燥設備/板級烘烤產品線細節、美國鳳凰城＋奧斯汀據點、2026 營收雙位數成長 guidance、訂單滿載交期拉長至一年以上、楊梅二廠最新時程（2025-12 土地移轉完成、4Q26 動工、2028 開出產能）
- 報告_玉山_群翊6664_20260922 — 玉山投顧（程靖翔），2026-09-22，初次評等增加持股、TP NT$415；2026/27F EPS 16.58／23.11 元；訂單能見度逾三年、在手訂單達 2025 年營業額 2 倍；半導體營收占比 2027 年估提升至 20%；FOPLP 最大尺寸 700×700mm 已出貨 SpaceX、毛利率 50-60%；競爭對手志聖、迅得、科嶠
- memo_TGV與板材_展場觀察_20261021 — 使用者展場走訪筆記，2026-10-21；日方客戶與金像電展出 Glass core 增層 ABF