基本資料
群翊為 PCB / IC 載板 / 先進封裝相關乾製程設備廠，產品涵蓋壓膜、塗佈、烘烤與自動化相關設備。金像電 簡報在 PCB 製程供應鏈中，將群翊列於壓合 / 沖孔、外層前處理、防焊設備、文字印刷設備等站點。
報告_華南投顧_設備產業近況_20260512 也將群翊列為後段製程設備商，聚焦乾製程設備切入 AI 高階 PCB、IC 載板與 FOPLP，能見度延伸至 2026 年。定錨 2026 年中講座則提到群翊做內層塗佈、烘烤設備，產能滿載，隨客戶擴廠交付設備。
核心技術／競爭優勢
- 壓膜 / 塗佈 / 烘烤：對應 PCB 內層、外層與防焊相關乾製程。
- PCB / 載板客戶擴產連動：AI server PCB、IC 載板與東南亞擴廠推升設備需求。
- 先進封裝延伸：乾製程設備可延伸到 FOPLP / 先進封裝面板級製程。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 備註 |
|---|---|---|
| 壓膜設備 | PCB 內層影像轉移 / 乾膜壓合 | 金像電 簡報列入相關供應鏈 |
| 塗佈 / 烘烤設備 | 內層、外層、防焊與乾製程 | 定錨講座提到內層塗佈、烘烤設備 |
| 自動化 / AMHS 相鄰 | PCB / 載板與半導體廠房 | 華南投顧報告列入設備供應鏈 |
供應鏈位置
- 所屬環節：PCB / 載板乾製程設備。
- 相鄰公司：2467_志聖工業（市）、活全、川寶、2493_揚博（市）。
- 對應技術：技術_PCB製程。
抗翹曲烘烤設備定位（agy 2026-07-26，中信心）
FOPLP（515×510／600×600／700×700mm）與玻璃基板在高溫烘烤固化時因 CTE 失配產生熱應力翹曲；群翊以「治具控制＋真空壓膜＋均勻熱場烘烤」切入固化源頭的翹曲控制，與 7734_印能科技（櫃）（後段壓力抑制）、3595_山太士（興）（物理膜補償）在 技術_晶片抗翹曲 鏈上分屬不同站點。
三項核心技術（機理層可信；客戶名與擴廠數字未經原文核對，標中信心）：
| 技術 | 內容 |
|---|---|
| 熱場均勻度控制 | 自動垂直烘烤爐（VCO）與隧道式熱風爐，溫度均勻度 ±1.5–2°C 級；多段升降溫曲線避免急加溫急冷造成局部膨脹不均與熱應力殘留——對應「溫度曲線控制」這條控翹旋鈕 |
| 抗翹曲治具夾持 | 專利承載/夾持治具，大尺寸薄板/玻璃在受熱固化與輸送中以機構固定＋張力抑制強制維持平整 |
| 真空壓膜＋無氧烘烤 | 真空壓合先除微氣泡，氮氣無氧環境烘烤（Class 100/10 潔淨等級）防氧化、使膜層張力均勻 |
切入進度（agy 稱，待法說/新聞原文查證）：
- FOPLP 塗佈烘烤／真空壓膜／VCO 已出貨，客戶稱含日月光、Amkor 等 Tier 1 OSAT。
- CoWoS→CoPoS 面板化乾製程設備驗證串接中；玻璃基板（TGV 後段金屬化塗佈/乾燥/壓膜/低應力烘烤）配合美系 IDM 生態鏈與台系載板廠驗證。
- 高階 ABF 載板自動化垂直烘烤市占領先，高階品占營收 75%+；訂單能見度至 2026 底–2027。
- 楊梅二廠擴建規劃：Class 100/10 先進封裝設備專用，2026 底動工、2027–28 投產、產能 +20–40%。
EMIB-T 供應鏈指定設備商（2026-07-06）
EMIB-T 產線設備全數由 Intel 指定，其中群翊負責塗佈烘烤設備。EMIB-T 產線複雜度極高，每條產線資本支出約為一般載板的 2 倍，Intel 主導的 EMIB-T 設備指定廠商清單： - ASMPT（置件） - Toray（固晶） - 群翊（塗佈烘烤） - 3485_敘豐（櫃）（濕製程） - 7795_長廣（市）（真空壓膜）
此設備組合意味著群翊首次進入 Intel EMIB-T 先進封裝設備供應鏈（高技術壁壘），是重要的新業務切入點。
來源：web_ABF載板_hackmd定錨產業筆記_20260706（定錨產業筆記，2026-07-06）
來源
- 金像電 — 使用者簡報，2026-06-26
- 報告_華南投顧_設備產業近況_20260512
- 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4)
- web_ABF載板_hackmd定錨產業筆記_20260706 — 定錨產業筆記，2026-07-06；EMIB-T Intel 指定設備廠商清單，群翊負責塗佈烘烤
- research_抗翹曲廠商設備盤點_agy_20260726 — agy 2026-07-26；抗翹曲烘烤設備三項核心技術、FOPLP/玻璃基板切入進度、楊梅二廠（中信心，待查證）