基本資料
矽格科技（Sigurd Microelectronics，6257.TW）為台灣半導體測試代工廠，主要定位在 CP（晶圓測試）與 FT（Final Test，封裝後最終測試）。在 AI / 光通訊 / CPO 題材中，矽格的投資映射不在封裝本身，而在晶圓級與封裝後測試需求放大。
使用者確認資訊（2026-05-28）
核心技術／競爭優勢
- CP / FT 測試定位明確：矽格偏晶圓測試與封裝後最終測試，與偏封裝的 3265_台星科（櫃） 做區隔。
- 光晶片 / Marvell 訂單切入：使用者確認矽格已接到 Marvell 單，並於 2026 年 5-6 月導入旺矽機台做光晶片，對應 CPO / SiPh / 光通訊 IC 測試需求。
- FT 需求彈性：Burn-in 後通常需再做一次 FT，若高可靠度產品提高 Burn-in 比例，FT 測試次數與測試時間會同步放大，對矽格這類 FT 產能具正面槓桿。
- 與旺矽設備鏈連動：旺矽在探針卡與 CPO / 光晶片相關測試設備具能見度；矽格進旺矽機台代表其光晶片測試能力進入驗證 / 量產準備階段。
- AI Connectivity / 矽光子測試產能：宏遠 2026-06-24 報告指出湖口二廠 2026H2 量產且新增產能已獲國外矽光子客戶包下，中興三廠預計 2026Q4 完工、2027Q1 量產。
- 矽光子客戶數擴大：CTBC 2026-07-20 報告指出矽格已有 3-5 個矽光子客戶，其中湖口二廠已由矽光子國際客戶包下 100% 產能；隨測試設備進機安裝，預期月營收維持 20 億元以上。
- 漲價動能：因產能不足、訂單暢旺，舊產品已漲價雙位數，記憶體測試漲價幅度最高（CTBC，2026-07-20）。公司 2026-10-06 再確認「目前有在漲價」，並反駁「測試是服務、漲價空間小」的看法：AI 時代良率差 1% 成本差很多，客戶已認知測試價值；記憶體約占營收 10.4%，不少客戶加價搶產能、利潤很好（活動_矽格6257_國泰call_memo_20261006）。
- 光通訊一站式 Insertion 1–3：晶圓先到 台星科 做封裝／Bumping，再回矽格做 Insertion 1（PIC wafer sorting）→ wafer-to-die → Insertion 2（光電測試）→ Insertion 3（Optical Engine die test），三段都能做。光測試服務涵蓋 EIC、PIC、Optical Engine、VCSEL、Micro LED、mmWave LEO；光測試價格「遠超過一般測試」（活動_矽格6257_國泰call_memo_20261006）。
- 自製測試平台（MAP）：自行開發 SiPh 與 RF SoC 測試設備，涵蓋 5G／LEO mmWave RFIC、224Gbps SiPh TIA／Driver、SiPh PIC／OE；448Gbps SiPh TIA 研發中（逐字稿：224G TIA 測試研發中、未來將達 448G；珩石第二份筆記記「448G 已完成研發」與逐字稿不符，以逐字稿為準）。低軌衛星毫米波測試多年與2454_聯發科（市）合作開發（珩石研究筆記，2026-10-06）。矽光測試尚未標準化，自有平台可在客戶研發階段就客製化共同開發；EIC 測試機台已達三位數，且 EIC／PIC 機台共用性高（活動_矽格6257_國泰call_memo_20261006）。
- 與頎邦是合作非競爭（公司說法）：頎邦 以 Bump 為主，部分共同客戶在頎邦做完 Bump 後到矽格測試（活動_矽格6257_國泰call_memo_20261006）。
- N2 旗艦手機晶片／LEO 晶片已量產：採用 N2 先進製程的旗艦手機應用處理器及相關晶片已開始交貨；低軌衛星（LEO）相關晶片亦已進入量產階段（群益，2026-10-07）。
- 自製設備比重拉高目標：自製 MAP 測試平台占新增設備比重將持續提升，長期目標朝 10% 靠攏，有助降低資本支出強度與未來折舊負擔，並提升整體毛利率與資產報酬率（群益，2026-10-07）。
- 稅負假設：因大幅採購高階製程設備，且智慧機械／5G 免稅上限調高，配合研發與未分配盈餘抵減，預計 2026 年可抵減所得稅約 1.5-2 億元，有效稅率約 18-19%（群益，2026-10-07）。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 投資觀察 |
|---|---|---|
| CP（晶圓測試） | wafer level electrical test、光晶片 / SiPh 前段測試 | 光晶片測試量是否放大 |
| FT（Final Test） | 封裝後功能 / 電性測試 | Burn-in 後重測帶動 FT loading |
| 光晶片測試 | Marvell / 光通訊 / CPO 相關晶片 | 2026 年 5-6 月旺矽機台導入進度 |
| 測試代工 | IC 設計公司 / IDM | 客戶 mix 與高階測試 ASP |
營收結構（2026 年 1–8 月，活動_矽格6257_國泰call_memo_20261006；絕對金額見宏遠 2026-10-07 報告圖表）：合併營收 152.58 億元（2025 年同期 126.63 億元）。AI/CPU/GPU/ASIC/矽光子 36.08 億元（24%，2025 同期 25.26 億元／20%）、智慧手機 44.94 億元（30%）、網通物聯網 32.56 億元（21%）、消費電子／智慧家庭 29.36 億元（19%）、車用及醫療 9.64 億元（6%）；另記憶體約占 10.4%（跨應用別口徑，約 15.9 億元，YoY +32%，群益／珩石筆記 2026-10-07 交叉驗證一致）。AI CPU/GPU ASIC（含矽光子）占比 2027 年目標逾 30%（珩石第二份筆記記 1–8 月該類營收為「37 億元、YoY +48%」，與國泰 36.08 億元、對 2025 同期 25.26 億元約 +43% 不符，待核對），光通訊營收 2027 年估倍數成長。4Q26 成長來源：AI CPU/GPU ASIC、矽光子、2 奈米高階手機晶片、低軌衛星、矽電容。
圖片 / 架構圖
flowchart LR
A["[[MRVL.US(marvell)]]<br/>光通訊 / data infrastructure IC"] --> B["[[6257_矽格（市）]]<br/>CP / FT 測試代工"]
C["[[6223_旺矽（櫃）]]<br/>光晶片 / CPO 相關測試機台"] --> B
B --> D["光晶片測試<br/>2026/05-06 進機"]
D --> E["FT loading / 高階測試能力驗證"]
圖說：使用者確認矽格接到 Marvell 單，並於 2026 年 5-6 月導入旺矽機台做光晶片；投資重點在 CP / FT 產能利用、光晶片測試良率與後續量產規模。
圖說：矽光子一站式服務流程（SiPh Process Flow）。由左至右：μBump/CuP Mixed Bump（台星科 Winstek）→ PIC Wafer Foundry → Optical Engine Assembly；矽格端依序執行 Insertion1（PIC Wafer Sorting）→ Wafer-to-Die Process（含 Stealth Dicing、研磨拋光、晶圓切割）→ Insertion2（Optical Engine Wafer Test，EIC/PIC 雙面測試）→ Insertion3（Optical Engine Die Test），對應「光通訊一站式 Insertion 1–3」文字敘述（宏遠，2026-10-07）。
圖說：矽格 AI Connectivity 測試服務能力總覽，六張測試機台/晶片照片分別對應 EIC（PAM4 112G/224G Test）、PIC（Auto-Alignment Opti-Elect Test）、Optical Engine（BERT and TDECQ Test）、VCSEL（200G VCSEL/PD LIV, NF and RF Test）、Micro LED（Massive KGD Parallel Optical Test）、mmWave LEO（OTA & AESA Beam Performance），標示新設矽光子實驗室（宏遠，2026-10-07）。
月營收（近 24 個月）
下次公布12/3（四）–12/4（五） 11月營收 預估：可能 12/3–12/4 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：每月第 4 個工作天，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027-01 | 21.2 | — | +15.9% | 本站推算† |
| 2026-12 | 21.1 | — | +16.7% | 本站推算† |
| 2026-11 | 20.8 | — | +19.3% | 本站推算† |
| 2026-10 | 21.0 | +0.6% | +21.8% | |
| 2026-09 | 20.9 | +1.0% | +26.3% | |
| 2026-08 | 20.7 | +2.7% | +28.6% | |
| 2026-07 | 20.1 | +2.8% | +26.6% | |
| 2026-06 | 19.6 | -0.9% | +21.0% | |
| 2026-05 | 19.8 | +1.6% | +23.7% | |
| 2026-04 | 19.5 | +4.7% | +24.5% | |
| 2026-03 | 18.6 | +15.4% | +16.7% | |
| 2026-02 | 16.1 | -11.9% | +8.4% | |
| 2026-01 | 18.3 | +1.3% | +13.5% | |
| 2025-12 | 18.0 | +3.5% | +11.9% | |
| 2025-11 | 17.4 | +1.0% | +7.0% | |
| 2025-10 | 17.2 | +4.2% | +2.6% | |
| 2025-09 | 16.5 | +2.8% | +4.5% | |
| 2025-08 | 16.1 | +1.1% | +6.5% | |
| 2025-07 | 15.9 | -1.7% | +6.4% | |
| 2025-06 | 16.2 | +1.3% | +8.7% | |
| 2025-05 | 16.0 | +2.2% | +2.5% | |
| 2025-04 | 15.6 | -1.8% | +4.1% | |
| 2025-03 | 15.9 | +7.2% | +8.9% | |
| 2025-02 | 14.8 | -7.8% | +12.7% | |
| 2025-01 | 16.1 | -0.1% | +16.2% | |
| 2024-12 | 16.1 | -0.9% | +19.6% | |
| 2024-11 | 16.3 | -3.1% | +23.9% |
2026 年已公布累計 194.5 億元；全年推算 236.3 億元（YoY +20.6%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
月營收追蹤
| 期間 | 營收 | QoQ | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 1M-5M26（累計） | NT$21.4億 | — | +40.4% | AI/ASIC/矽光子/HPC 佔比達 23%（YoY +4ppts），成長性優於消費電子/智慧家庭/IoT/車用/手機各應用別（CTBC，2026-07-20） |
| 1H26（累計） | NT$111.7億 | — | +18.1% | 受惠 AI/ASIC/矽光子/HPC 產品；AI/ASIC/CPO 營收佔比達 5% 以上（CTBC，2026-07-20） |
| 2Q26 | NT$58.8億 | +11.1% | +23.1% | 符合預期，達成率 100.1%；AI/ASIC/矽光子營收佔比達 5%（CTBC，2026-07-20） |
| 3Q26（單季） | NT$61.72 億 | +4.95% | +27.15% | 公司自結實際數字，與 1-9 月累計 173.46 億元相符（1H26 111.74 億 + 61.72 億）；宏遠／群益 2026-10-07 報告引用（報告_宏遠_矽格6257_20261007、報告_群益_矽格6257_20261007） |
| 2026-09（累計 1-9 月） | 1-9 月 NT$173.46 億 | — | +21.2% | 7-9 月單月連三月突破 20 億元（總經理口述逾 21 億）創歷史新高，3Q26 與 9 月單月營收亦創高（聯合法說，活動_台星科3265_法說memo_20261006，2026-10-06；華南座談 memo 同步確認，活動_矽格6257_華南座談memo_20261006；珩石第二份筆記記 9 月單月 20.9 億元創單月新高，與「突破 20／21 億」口述不完全吻合） |
| 2026-08 | NT$20.69 億 | +2.7% | +28.6% | 累計 152.58 億（YoY +20.5%）（報告_CTBC_封測半導體設備8月營收評析_20260911，2026-09-11） |
EPS 記錄
| 年度 | EPS (元，調整後) | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2022 | 6.64 | +8.82%†（稅後純益 YoY） | 實績 |
| 2023 | 3.80 | -42.72% | 實績 |
| 2024 | 5.73 | +59.55% | 實績 |
| 2025 | 6.11 | +6.59% | 實績 |
| 2Q26 | 2.55 | — | 營收 58.81 億元、毛利率 34.2%、營益率 25.6%、折舊 10.37 億元（2Q25 9.88 億元）（活動_矽格6257_國泰call_memo_20261006） |
| 1H26 | 4.65 | — | 營收 111.7 億元（YoY +18.1%）、折舊 20.29 億元（1H25 19.86 億元）；所得稅投資抵減金額大，2H26 仍符合條件（活動_矽格6257_國泰call_memo_20261006）；歸屬母公司淨利 22.25 億元（本期淨利 24.80 億元含非控制權益，珩石筆記 2026-10-06）；2Q25 受關稅、匯率拖累為低基期 |
† 標示為稅後純益 YoY（報告未單獨揭露 EPS YoY，數字方向一致）。來源：CTBC，2026-07-20。
EPS 預估
| 年度 | 宏遠投顧 EPS（報告日：2026-10-07） | CTBC EPS（報告日：2026-07-20） | 群益 EPS（報告日：2026-10-07） | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026E | 10.56（前 10.42） | 9.21 | 10.09 | 宏遠對應營收 241.6 億元（毛利率 34.38%）；群益對應營收 238.66 億元（毛利率 34.19%）；CTBC 對應營收 239.78 億元 |
| 2027E | 15.43（前 15.03） | 13.41 | 13.80 | 宏遠對應營收 303.21 億元（毛利率 37.97%）；群益對應營收 297.95 億元（毛利率 37.03%）；CTBC 對應營收 314.58 億元 |
| 2028E | — | — | 16.36 | 群益首次揭露；對應營收 346.28 億元、毛利率 37.66% |
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| CTBC（2026-07-20） | 漲價 + 新廠貢獻 → 產能利用率提升 → 營收/獲利成長 | 湖口二廠 7M26 量產、中興三廠 2027Q1 量產；2026 年資本支出 87.5 億元（YoY +73.2%），含湖口二廠 15.4 億元、測試設備 72.1 億元（已公告採購 22.8 億元）；3Q26 毛利率因夏季電費、新廠折舊微幅季減至 32.2%；3Q-4Q26 折舊費用估 10.5-11 億元（1Q25-2Q26 為 10-10.5 億元） | 2026E EPS 9.21、2027E EPS 13.41；2026-27 年 AI/ASIC/矽光子/HPC 營收佔比達 25% |
| 公司說法（國泰 call memo，2026-10-06） | 長約鎖產能 → 新廠爬坡 → AI／光通訊占比提升 | 2026 年資本支出因 5 月追加 28.22 億元提高至 88 億元，另子公司矽格聯測 7 月追加 20 億元擴充美系 CPU/GPU 客戶測試產能，不排除近幾個月再上修（聯合法說逐字稿口述該筆為 21 億元，國泰 memo 記 20 億元，口徑待核對；華南座談 memo 2026-10-06 記全年資本支出為「80 億元（增加 48%）」，與群益／宏遠 2026-10-07 報告及聯合法說一致揭露的 88 億元不符，疑為筆誤，以 88 億元為準）；湖口二廠 7 月量產、目前產能開約四成，80% 即視為滿載、滿載月貢獻 2–3 億元營收，2027 年開滿；中興三廠 7 層樓（5 層無塵室、每層約 100 台機台），滿載月營收約 4 億元，但設備交期長、滿載需時間；多數客戶簽一年以上產能保障協議（含專機預留） | AI CPU/GPU ASIC 占比 24% → 2027 目標 >30%；光通訊營收 2027 年倍數成長（活動_矽格6257_國泰call_memo_20261006） |
| 公司說法（珩石研究筆記，2026-10-06，同場第二份） | 長約鎖產能 → like-for-like 測試價值上升 → 調價；資本支出以設備下單時點編列 | 設備交期可長達一年（7M26 下單、7M27 交機），資本支出與營收落差至少半年至一年，目前編列的資本支出要到 2H27 才完全到位；資本支出控制在折舊可承受範圍、折舊無明顯變化、毛利率可續升；2026 年資本支出「只會上修」，不排除 4Q26 再上修；湖口二廠 2M26 以約 20 億元購入並整修（約 8,000 坪）、7M26 量產、2027 年全數開出且產能已全數被客戶預訂；中興三廠 2023 年動工、約 1 萬坪、規劃階段即導入全自動化 | 與國泰 call memo／逐字稿一致；湖口二廠購置金額約 20–21 億元口徑小差異 |
| 宏遠投顧（2026-10-07） | 2Q26 毛利率提升 → 3Q26 創高 → 全年獲利創高 | 2Q26 毛利率 34.2%（QoQ 升）；3Q26 營收 61.72 億元創高（QoQ+4.95%、YoY+27.15%），毛利率估提升至 35.3%；2026 年稼動率維持高檔，湖口二廠／中興三廠陸續加入營運 | 2026E 營收 241.6 億元（YoY+23.35%）、毛利率 34.38%、EPS 10.56 元（前 10.42）；2027E 營收 303.21 億元（YoY+25.5%）、毛利率 37.97%、EPS 15.43 元（前 15.03） |
| 群益投顧（2026-10-07） | 產能利用率提升＋ASIC/矽光子組合優化 → 毛利率上行；折舊與稅率假設 | 3Q26 自結營收 61.72 億元（QoQ+4.95%）；2Q26 產能利用率約 70-80%，單季折舊費用約 10.56 億元、營業費用率 8.6%；2026 年每季平均折舊費用約 11 億元（新機台大量增加在 2H26，2027 年折舊增長更明顯）；測試產能吃緊，稼動率約 80%（含換線時間）；預計 2026 年可抵減所得稅約 1.5-2 億元，有效稅率約 18-19% | 2026E 營收 238.66 億元（YoY+21.85%）、毛利率 34.19%、EPS 10.09 元；2027E 營收 297.95 億元、毛利率 37.03%、EPS 13.80 元；2028E 營收 346.28 億元、毛利率 37.66%、EPS 16.36 元 |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 宏遠投顧 | 2026-06-24 | 買進 | 300 元 | 20x 2027E EPS | 報告_宏遠_矽格6257_20260624 |
| CTBC | 2026-07-20 | 買進（維持） | 335 元（前次目標價亦為 335 元） | 25x 2027E EPS | 報告_CTBC_矽格6257_20260720 |
| 宏遠投顧 | 2026-10-07 | 買進 | 355 元（前次 300 元） | 23x 2027E EPS | 報告_宏遠_矽格6257_20261007 |
| 群益投顧 | 2026-10-07 | Buy | 304 元（3 個月／12 個月目標價相同） | 未明確揭露倍數；目標價沿革持續上修（09/21 244.5→07/07 273.0→06/24 237.0→06/22 235.0→03/30 146.0「Trading buy」） | 報告_群益_矽格6257_20261007 |
觀察指標
- 2026 年 5-6 月旺矽機台進廠與光晶片測試進度。
- Marvell 單是否從驗證 / 小量轉為量產，帶動 CP / FT loading。
- Burn-in 比例提高後，FT 是否因 post-burn-in retest 需求暴增。
- 光晶片測試 ASP 是否高於一般邏輯 / mixed-signal 測試。
- 測試設備進機節奏（Tester 交期達 6 個月以上，TEL / Advantest / Teradyne / 鴻勁）是否如期支撐 3Q-4Q26 營收逐月提升。
- 湖口二廠產能利用率由 2026-10 約四成往 80%（滿載口徑）爬升的速度，以及 2026 年資本支出（88 億元）是否再上修。
- 光通訊營收 2027 年是否如公司所說倍數成長，AI CPU/GPU ASIC 占比是否突破 30%。
- 折舊費用是否隨 2026 年資本支出 87.5 億元（YoY +73.2%）落在預估 3Q-4Q26 10.5-11 億元區間。
公司行事曆
- 11/04週三營收10月營收公布MOPS 公布於 11/4 16:05–17:04 間
- 今天 2026-11-08
- 12/04週五營收11月營收（預估 12/3–12/4）可能 12/3–12/4 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：每月第 4 個工作天，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-07 | 湖口二廠量產 | 產能 | ⭐⭐⭐ | 8,502 坪，新增產能已被國外重要客戶訂滿；2026-10 產能開約四成、2027 年開滿（活動_矽格6257_國泰call_memo_20261006；CTBC 2026-07-20 亦確認 7M26 量產） |
| 2026Q4 | 中興三廠完工 | 產能 | ⭐⭐ | 10,993 坪，無塵室裝修與機電安裝進行中（活動_矽格6257_國泰call_memo_20261006）；聯合法說：2026Q4 完成外牆與內裝、2027Q1 起機電與無塵室裝修並期望 1Q27 提供量產服務，2027 初完成五層機械安裝（活動_台星科3265_法說memo_20261006） |
| 2027Q1 | 中興三廠量產 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 7 層樓、5 層無塵室，滿載月營收約 4 億元；支撐 AI / ASIC / 矽光子測試需求 |
供應鏈位置
- 本業定位：CP / FT 測試代工。
- 客戶：MRVL.US(marvell)（使用者確認，光晶片測試單）。
- 設備 / 測試介面：6223_旺矽（櫃） 機台，2026 年 5-6 月導入做光晶片。
- 同業對照：3264_欣銓（櫃）（測試代工）、3265_台星科（櫃）（偏封裝）。
- 相關技術：技術_FT_SLT_Burn-in、技術_CPO、技術_探針卡與測試介面。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| MRVL.US(marvell) | 客戶 | 使用者確認矽格接到 Marvell 光晶片相關測試單 |
| 6223_旺矽（櫃） | 設備 / 測試介面 | 矽格 2026 年 5-6 月進旺矽機台做光晶片 |
| 3264_欣銓（櫃） | 同業 / 測試代工 | 兩者皆偏 CP / FT 測試代工 |
| 3265_台星科（櫃） | 同業 / 封裝鏈對照 | 台星科偏封裝，矽格偏 CP / FT；光通訊流程中晶圓先到台星科做封裝／Bumping，再回矽格做 Insertion 1–3 |
| 6147_頎邦（櫃） | 合作夥伴（公司說法） | 頎邦以 Bump 為主，部分共同客戶在頎邦做完 Bump 後到矽格測試 |
來源
- 使用者確認，2026-05-28：矽格接到 Marvell 單，2026 年 5-6 月進旺矽機台做光晶片；矽格偏 CP / FT。
- 報告_宏遠_矽格6257_20260624，宏遠投顧，2026-06-24；AI Connectivity 測試、湖口二廠 / 中興三廠、2026-2027E EPS 與 TP 300。
- 報告_CTBC_矽格6257_20260720，中國信託投顧（CTBC），2026-07-20；2H26 展望、漲價與新廠貢獻、矽光子客戶數、2026-2027E EPS 與 TP 335（維持）。
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活動_矽格6257_國泰call_memo_20261006，國泰證期研究部，2026-10-06；1H26／2Q26 財務、湖口二廠四成產能與滿載產值、中興三廠規劃、資本支出 88 億元、Insertion 1–3 一站式光測試、自製 MAP 測試平台、2026 年 1–8 月營收結構、光通訊 2027 年倍數成長。
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活動_台星科3265_法說memo_20261006，矽格暨台星科聯合法說逐字稿（AI 轉寫已校正），2026-10-06；1H26 毛利率 33%、負債比約 44%、現金逾 120 億、前 9 月營收 173.46 億（+21.2%）、AI／ASIC／矽光子占比 24%→2027 逾 30%、記憶體約 10% 年增 30% 且客戶加價保產能、湖口二廠／中興三廠進度、全球佈局（台灣 12 座、大陸 2 座、日本 1 座，客戶有需求考慮美國設廠）、多數客戶簽一年以上產能保障協定、測試價格已調漲。
- 報告_宏遠_矽格6257_20261007，宏遠投顧，2026-10-07；2Q26/3Q26 實績與展望、2026-27E EPS 上修至 10.56/15.43（前 10.42/15.03）、TP 上修至 355 元（前次 300）、矽光子一站式服務與 AI Connectivity 測試能力圖解、2026 年 1-8 月營收組合圓餅圖。
- 報告_群益_矽格6257_20261007，群益投顧，2026-10-07；Buy、TP 304 元、2026-28E EPS 10.09/13.80/16.36（首次揭露 2028E）、CAPEX 分年追加歷程（2025 年三波追加、2026 年再上修）、折舊與稅率假設、N2 旗艦手機晶片與 LEO 晶片已量產、Forward PE/PB Band 估值圖。
- 活動_矽格6257_華南座談memo_20261006，華南投顧，2026-10-06；2Q26 法說會摘要，1-9 月營收 173.5 億創歷史同期新高，AI/CPU/GPU/ASIC 占比 24%（2027 年目標 30%），資本支出數字與群益／宏遠／國泰 memo 略有出入（見財測假設表備註）。
- 活動_矽格6257_珩石法說筆記B_20261006，珩石研究筆記（同場第二份），2026-10-06；與另一份筆記及逐字稿交叉校正（校正紀錄見該檔）；補中興三廠 2023 動工／全自動化、低軌衛星毫米波與聯發科合作、資本支出下單至交機時程、Insertion 1／2 分工（Insertion 1 為 PIC 單獨電性＋光性測試、Insertion 2 為 EIC 與 PIC 疊合後光電混合測試）。
- 活動_矽格6257_珩石法說筆記_20261007，珩石資本（封測研究），2026-10-07；台星科暨矽格聯合法說筆記，含營收組合細分（記憶體 15.9 億元／10.4%／YoY+32%，與群益報告交叉驗證一致）、CAPEX 轉換率 Q&A、湖口二廠／中興三廠產能爬坡細節，內容與 AI 逐字稿交叉比對大致一致。