Stock LLM Wiki

佳必琪

6197 上市 更新 2026-11-02

連接器/光電元件

基本資料

佳必琪(GBT),台灣高速光電連接器與線束製造廠商。主要產品涵蓋高速光電連接器、線束(Harness)及相關模組,應用於雲端資料中心、新能源車(EV)及工業領域;供應鏈位置為高速互連環節,面向 AI 伺服器與 EV 電子需求。

  • 主要產品:高速光電連接器、線束、連接器相關模組。
  • 應用場景:雲端資料中心、AI 伺服器、新能源車、工業電子。
  • 供應鏈位置:高速互連與線束製造環節。
  • 資料來源:gemini 查詢,2026-05-25

業務結構:兩大事業體,DNT(數據網路電信,占營收 65–70%,核心為高速傳輸與光通訊,應用於 AI 伺服器、資料中心、HPC)、SCI(智能連結,占 30–35%,原以工業自動化為主,現隨 AI 向終端延伸至人形機器人、AMR、自駕車、無人機,高功率連接為主要成長方向);三大應用主軸為光通訊、高速(High Speed)、高功率(High Power)。(活動_佳必琪6197_2Q26法說memo_20260901,2026-09-01)

1H26 營收 45.37 億元(YoY +25.5%)、淨利 8.56 億元(YoY +88.5%)、EPS 7 元;2Q26 單季營收 25.1 億元,創近期新高,毛利率、營益率、淨利率同步上升,成長動能主要來自 AI Data Center 及高速運算需求;CB 轉換率約六成多,無下一階段募資計畫。(同上,2026-09-01)

核心技術/競爭優勢

  • 三大應用主軸:光通訊、高速(High Speed)、高功率(High Power),涵蓋 AI 伺服器、資料中心與電力傳輸需求。
  • 光通訊:核心技術含主被動耦光、矽光子、光模組整合與應用、CPO engine;自 2019 年起佈局逾 30 項專利。1.6T loopback module 已取得美國客戶認證並出貨中,訂單能見度已達 2027 上半年(客戶認證家數逐字稿前後段記載不一致,3 家或 4 家,待簡報核對)。
  • 高功率(電源):與 NVIDIA 合作主導 HVDC† 架構,目標降低 AC→DC 轉換與傳輸損耗;busbar 液冷化後承載電流由標準(風冷)約 2,000A 提升至 5,000A;DC 匯流排最高設計電流達 1,200A,已完成客戶驗證並小批量量產;為 OCP 協會會員,產品同時符合 OCP 架構與 NVIDIA MGX 生態系供應鏈要求。
  • 高速銅纜:已切入高速背板連接器開發與製造,並取得大客戶同意同步參與下一世代 cable cartridge 開發製造;PCIe Gen6 設計已完成、進入 tooling 階段,Gen7 預計 2027 年開始驗證、最快 2027Q4–2028 放量;平台不限 GPU,同步參與 TPU、LPU、XPU 及新創平台的 interconnection 設計,前端 spec-in、多線發展。
  • 訂單能見度已看到 2027 年、甚至 2028 年:CSP 客戶採購模式由過去 4–6 週短交期改為下長單、由供應商自行安排原物料;成因為 Marvell/Qualcomm IC 交期拉長至 37–50 週、1.6T 大量採用 Broadcom DSP(Sian3†,型號待核)交期同樣拉長;長單有利公司規劃產能、降低空運與集單採購成本,對毛利率有正面影響。 (以上除標註外均出自 活動_佳必琪6197_2Q26法說memo_20260901,2026-09-01)

產品與應用

High Power 客戶導入進度(2026-09-01 法說揭露)

客戶類別 活躍客戶數 進度
CSP >6 家 AI 訓練/推理用匯流排與 30A/60A/100A 交流線組,部分已量產
ODM/系統整合商 >20 家 配合 GB200、GB300、VR200、VR Ultra 新平台導入
電源供應 OEM >10 家 客戶遍及美、歐、日;100A 已量產,200A 驗證開發中
半導體國際大廠 >5 家 客製化 130A 產品預計 2026Q3 進入量產

電源產品沿革:2016 年切入電源市場(早期為電車儲能櫃客製化)→ 2018–2021 服務北美客戶 → 2021–2024 與知名 CSP 合作推出液冷式 busbar(單銅排 2,000A、產品可對應 8,000A)→ 2025–2028 延伸至 ORV3† 架構。

AI 機櫃功率密度:GB300 單櫃滿載約 140kW;Vera Rubin 世代 NVL72 單櫃提升至約 230kW,近乎翻倍(逐字稿同段落另有 240kW 異數,待簡報核對,本頁採較常出現的 230kW)。

光通訊:1.6T loopback module 已取得美國客戶認證並出貨中;接續開發 3.2T 與 6.4T CPO engine,以及保偏光纖(熊貓型†)產品;泰國廠主要生產 1.6T transceiver(2×DR4、2×FR4),目前送樣中,預期下一季或 2027Q1 取得認證並開始出貨;光通訊 1H26 營收較去年全年成長一倍,核心為 1.6T、800G 與光纖線材。

(以上出自 活動_佳必琪6197_2Q26法說memo_20260901,2026-09-01)

營收結構、客戶與生產布局(channel check 級,analyst/中)

  • 產品營收占比(公司口述):高速銅約 60–65%、高功率略高於 10%(月間有變動)、光通訊約 10%;三類產品毛利率大致相近,無顯著差異;AEC 營收占比仍低,不宜把已取得訂單視為現階段主要動能。
  • 客戶範圍:CSP 逾 6 家、ODM 逾 20 家、電源業者逾 10 家、半導體國際大廠逾 5 家;高功率已導入逾 20 家一線 ODM,ORV3 與 UQD 液冷接頭各別導入家數公司未分別揭露。
  • 高功率進度:30A、60A、100A 已量產;ORV3 電源線組與 54V BusFlow 陸續量產/爬坡;130A 客製化原規劃 3Q26 量產(實際狀態待確認);130–200A 客製化規劃 2026 年內量產;200A 以上、液冷、Busbar 整體方案未揭露時程;規劃 2026 年導入 MES 與自動化。
  • 光通訊:1.6T 被動式 loopback 取得 4 家美國客戶認證、主動式 3 家(與上方 2Q26 法說 memo 的認證家數口徑不一,待核對);主動式訂單能見度至 2027 年上半年,NeoCloud 光纖線能見度至 2027 年第二季;3.2T 光模組技術限制現場未答覆,留 email 會後確認。
  • 次世代互連:PCIe 6 已貢獻營收,PCIe 7 預計 2027 年第一季進入客戶驗證(非量產);下一代 Backplane connector 與線纜模組同步布局。
  • 生產布局:AI 產品生產重心仍在北越、南越;泰國依客戶需求調整、尚非同等規模;美國德州與 JCPT 據點以 NPI 為主,非大型量產。
  • 供料:2026 年原料可掌握、未見明顯缺料,2027 年視情況調整;晶片主要由客戶協調;備料金額與長約條款未揭露。

(來源:活動_佳必琪6197_2Q26法說_珩石筆記_Niuniu_20261101,2026-11-01)

月營收(近 24 個月)

下次公布12/3(四)–12/4(五) 11月營收 預估:可能 12/3–12/4 公布(近 10 次有 10 次落在此區間;最常見:每月第 3 個工作天,信心中)

月份營收(億元)MoMYoY備註
2027-018.01—+4.0%本站推算†
2026-126.67—+11.1%本站推算†
2026-116.82—+18.3%本站推算†
2026-107.18-20.9%+7.7%
2026-099.07+7.7%+26.1%
2026-088.42+0.9%+25.3%
2026-078.35-6.7%+15.3%
2026-068.95+10.7%+45.2%
2026-058.08+0.1%+41.8%
2026-048.07+12.3%+5.2%
2026-037.19+33.8%+12.3%
2026-025.37-30.2%+20.3%
2026-017.70+28.2%+30.9%
2025-126.01+4.1%+14.3%
2025-115.77-13.4%+0.3%
2025-106.67-7.3%+20.2%
2025-097.19+7.0%+21.6%
2025-086.72-7.2%+3.6%
2025-077.24+17.5%+12.1%
2025-066.16+8.1%+2.7%
2025-055.70-25.7%-8.2%
2025-047.67+19.9%+43.2%
2025-036.40+43.2%+13.6%
2025-024.47-24.1%+35.7%
2025-015.89+11.9%+1.8%
2024-125.26-8.6%+14.6%
2024-115.75+3.6%+7.9%

2026 年已公布累計 78.4 億元;全年推算 91.9 億元(YoY +21.1%)†
† 本站推算,非券商預估:以最新一個月營收為基準,乘上過去兩年同期月對月變化的中位數(季節因子限 0.75–1.33 倍)。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料:珩石資料庫+公開資訊觀測站,更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣(公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind)推估,以公司公告為準。

在手訂單

時間 在手訂單 / 能見度 備註
2026-09 訂單能見度已達 2027 年、甚至 2028 年 需求強勁、產能稍嫌不足;CSP 採購模式由短交期改長單,供應商自行安排原物料
2026-09 1.6T active loopback 訂單能見度已達 2027 上半年 供應北美 CSP 及知名交換機大廠
2026Q3–Q4 Vera Rubin NVL72 平台預計 9 月開始出貨,大量出貨落在 4Q26 訂單已多,正積極生產

訂單能見度延長成因

關鍵 IC 交期拉長:Marvell/Qualcomm IC 交期約 37–50 週;1.6T 大量採用 Broadcom DSP(Sian3†,型號待核)交期同樣拉長,促使 CSP 客戶改下長單。

(來源:活動_佳必琪6197_2Q26法說memo_20260901,2026-09-01)

EPS 記錄

季度 EPS (元) YoY 備註
2026H1 7.00 — 1H26 營收 45.37 億元(+25.5%)、淨利 8.56 億元(+88.5%),獲利成長幅度顯著大於營收

(來源:活動_佳必琪6197_2Q26法說memo_20260901,2026-09-01)

公司行事曆

  • 11/05週四營收10月營收公布MOPS 公布於 11/5 16:59–18:00 間
  • 今天 2026-11-08
  • 12/03週四營收11月營收(預估 12/3–12/4)可能 12/3–12/4 公布(近 10 次有 10 次落在此區間;最常見:每月第 3 個工作天,信心中)

近 30 天到未來 120 天的事件,資料與行事曆同一來源(公開資訊觀測站、證交所/櫃買 OpenAPI、珩石資料庫),日期以公司公告為準。

時間軸

時間 事件 類型 重要性 備註
2026Q3 半導體國際大廠客製化 130A 電源產品量產 放量 ⭐⭐⭐ >5 家半導體大廠客戶之一;200A 產品同步驗證開發中
2026-09 Vera Rubin NVL72 平台開始出貨 放量 ⭐⭐⭐ 大量出貨落在 4Q26;單櫃功率約 230kW
2026Q4–2027Q1 泰國廠 1.6T transceiver(2×DR4/2×FR4)取得認證並出貨 認證/擴產 ⭐⭐ 目前送樣中
2027 PCIe Gen7 開始驗證 技術下線 ⭐⭐ Gen6 已完成設計、進入 tooling 階段
2027Q4–2028 PCIe Gen7 放量 放量 ⭐⭐

(來源:活動_佳必琪6197_2Q26法說memo_20260901,2026-09-01)

供應鏈位置

  • 所屬供應鏈:供應鏈_AI伺服器板上電源(High Power 電源連接與 busbar 環節)、供應鏈_Agentic_AI基礎設施
  • 策略投資(強化美國在地產能與技術):Galaxy(美國德州,投資 200 萬美元取得 60.6% 股權,強化北美光通訊產能與客戶連結,已加入多家美國 NeoCloud AI 數據中心光纖供應)、崧騰科技(電源相關產品長期技術基礎,具 UL 認證實驗室及連接器 insert molding 能力,投資意在提升台北產能);兩者目前無獨立公司頁。

(來源:活動_佳必琪6197_2Q26法說memo_20260901,2026-09-01)

相關公司

公司 關係 說明
NVDA.US(nvidia) 技術合作 共同主導 HVDC 電源架構開發;電源產品同時符合 NVIDIA MGX 生態系供應鏈要求
AVGO.US(broadcom) 上游 IC 供應商 1.6T 光模組大量採用 Broadcom DSP(Sian3†,型號待核),交期拉長為客戶下長單成因之一
MRVL.US(marvell) 上游 IC 供應商 IC 交期約 37–50 週,為訂單能見度延長至 2027–2028 的成因之一

(來源:活動_佳必琪6197_2Q26法說memo_20260901,2026-09-01)

來源

相關頁面