信昌電

基本資料

信昌電（PDC）成立於 1990 年，是華新科體系的陶瓷材料與特殊被動元件廠，國內唯一能由上游初發原料（介電陶瓷粉末）向下垂直整合至被動晶片元件的廠商。2005 年與華新集團策略聯盟、2008 年合併弘電電子，產品線由介電瓷粉、陶瓷電容瓷片延伸到 MLCC、晶片電阻、二極體與線圈，為國內唯一可全數提供特殊電容/電感/電阻的被動元件供應商。1990 年成立起即不做小尺寸 MLCC，長期專注高壓、高功率、大尺寸、高可靠度市場。AI 伺服器供應鏈中，重點在高壓/大功率 MLCC（含 Stacked MLCC）、NP0 材料、陶瓷粉末與 RF 介質材料。主要競爭者：大毅（2478）、禾伸堂（3026）、Kyocera、Vishay、TDK、Murata。

生產基地以台灣為核心：桃園廠（陶瓷粉末與精密電阻）、楊梅廠（總部與 MLCC）、六甲新廠（已上樑，2027Q3 投產，聚焦高階陶瓷粉材）；中國東莞為銷售物流中心。資本額 17.2 億元，2026 年 7 月後減資至約 16.09 億元。（來源：報告_CTBC_信昌電6173_20260522）

財務數據（1Q26）

產品占比：MLCC 64%、Powder 15%、Chip-resistor 17%、Inductor 2%、其他 2%。 應用占比：工業 52%、網通 25%、車用 14%、特殊 5%、消費 4%。

產品與應用

關鍵 Claim

圖片 / 架構圖

PDC AI 營收&占比（Y23Q1–Y26Q3）：AI 營收自 24 MNTD 升至 1Q26 的 56 MNTD、占比 3.5%→6.5%，Y26Q2/Q3 虛線預估升至 10%/12%。來源：信昌電、中信投顧，2026-05-22。

MLCC 材料開發 roadmap：粉末粒徑 250nm →（2026 目標）200nm；2025 營收 40.5 億元，產品主軸高規格 MLCC/LTCC/微波介電陶瓷粉末，應用 AI 伺服器/電動車/工業機器人/5G 基站；2026 前瞻應用人型機器人、6G、自駕車、EV 無線充電。來源：信昌電、中信投顧，2026-05-22。

2026-05-22 中信座談：高壓 MLCC 結構性緊缺

來源：報告_CTBC_信昌電6173_20260522（中信投顧法說/座談摘要，無評等/目標價）

需求結構轉變（AI 改寫 MLCC 市場）： - 傳統 NB 中 1206 以上大尺寸 MLCC 占比僅 2~3%；AI Server 已超過 10%，且 ASP 是小尺寸的 10 倍；高階規格供應商極少 → 結構性供給緊張。 - 核心驅動是 SiC/GaN 第三代半導體普及 → 800V HVDC 架構興起，高電壓系統無法用小尺寸 MLCC，必須導入高壓大尺寸元件（信昌電最擅長市場）。 - 聚焦 PSU、Power Shelf、BBU、HVDC Power 等高壓高功率市場（非 Compute/Switch Tray 的小尺寸市場）。 - GB200 單櫃用約 3,000~4,000 顆大尺寸 MLCC（PSU 1206 以上約 1,400~1,800 顆、BBU 約 720~960 顆）；下一代 Rubin + 800V HVDC 功率升至 400KW 級，單櫃大尺寸 MLCC 用量可能超過 1 萬顆。 - MLCC 正逐步取代部分鋁電解電容、鉭電容與薄膜電容（體積小、耐熱、壽命長、高頻特性佳）。

產品利基： - Stacked MLCC（堆疊式）——台灣幾乎僅信昌電具量產能力：垂直堆疊省 PCB 空間、提升散熱與可靠度、降低板彎裂損；用於 BBU/PSU/AI Power 模組/機器人；單顆價格達一般同尺寸的 7~9 倍（依堆疊層數）；GB200 單一系統用量數百顆以上。 - NP0 材料：高穩定低損耗，將電源轉換效率由 80~85% 提升至 90~95%；價格約一般產品 3 倍；製程能力接近日系大廠。 - 粉末粒徑 600nm → 250nm，往 200nm 邁進（粒徑越小，可靠度/電氣/高頻性能越佳）。 - 粉末與元件性能高度綁定（粉末、燒結、電氣、熱穩定、結構可靠度需同步調整），競爭門檻極高。

供需與擴產： - 高階 MLCC 交期由 8 週延長至 16 週；稼動率 80~90%；目前並未明顯漲價（毛利率改善來自 mix），未來不排除調價。 - 高階 MLCC 營收占比約 8~10%，需求成長明顯高於整體；多家一線客戶與 ODM 主動接洽長期供應安排。 - 未來三年每年維持 15 億元以上資本支出（過去年度約 20 億等級投資後轉保守，去年恢復）；明後年產能雙位數成長。 - 六甲高階粉末新廠 2027Q3 投產：聚焦高階 MLCC 粉末、LTCC、微波材料與高頻粉末。

六大高階應用：AI Server（已切入 GB200/GB300/Rubin 平台）、電動車（48V/高壓化）、機器人（100V 級電源模組，已導入中國與歐美客戶設計案，工業/搬運型明年放量、人形中長期）、低軌衛星（Ground Station 與接收器電源模組）、5G 基地台、醫療航太（AS9100 認證）。

成長動能／催化劑

Mega CAP MLCC / HVDC 高壓大容值

• 定錨 2026 年中講座（2026-06-12）指出，信昌電（PDC）的 Mega CAP MLCC（1206 尺寸以上，堆疊製程）在 HVDC 800V 配電段高壓穩壓電路中有應用機會。
• HVDC power rack（$56 萬 / 套）需要耐高壓大容值 MLCC，這恰是信昌電利基所在；傳統 AI 主板 MLCC 以日韓廠為主，但 HVDC 高壓段台廠仍有切入空間。

日電貿 channel check（2026-07-08）

• 通路商確認電源端高壓 MLCC「真的缺」：信昌電與禾伸堂為業界主力，大陸風華高科能力相當、也吃緊；村田三星有做但量小，未來 80-90% 不會回來做（主板料更賺）。
• 台灣客戶有選擇不會用大陸料，但大陸廠商會來買信昌、禾伸堂的東西——大陸用台灣料比例長期遠大於反向。
• 日電貿近年新增代理信昌電（客戶產線外移越南 / 泰國 / 墨西哥後，代理商跨境交貨有優勢）。
• 來源 活動_日電貿3090_call_memo_20260708，fact（通路第一手），信心：高。

時間軸

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_AI伺服器被動元件
• 相關技術：技術_AI伺服器被動元件、技術_MLCC、技術_鋁電解電容
• HVDC 角色：定錨 2026 年中講座指出，Mega CAP MLCC（1206 尺寸以上，堆疊製程）可對應 HVDC 800V 配電段高壓穩壓電路。
• 應用位置：HVDC power rack（$56 萬 / 套）需要耐高壓大容值 MLCC，台廠在 HVDC 高壓段仍有切入空間。

相關公司

風險與注意事項

• 高壓 / 大尺寸 MLCC 不等於日韓頂層超微高容 MLCC，需分清產品層級。
• 新廠、AI 營收與客戶認證需用法說或公告追蹤。

來源

• PDC 官網
• 東森財經：信昌電 AI MLCC 報導
• memo_台股被動元件架構圖觀察_20260524
• 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) — 定錨 2026 年中講座，2026-06-12；Mega CAP / HVDC 高壓 MLCC
• 報告_CTBC_信昌電6173_20260522 — 中信投顧座談摘要，2026-05-22；高壓 MLCC 結構性緊缺、Stacked MLCC/NP0 定價、GB200/Rubin 用量、六甲廠
• 活動_日電貿3090_call_memo_20260708 — 日電貿 call memo，2026-07-08；電源高壓 MLCC 真缺、代理關係

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