信昌電

基本資料

信昌電（PDC）成立於 1990 年，是華新科體系的陶瓷材料與特殊被動元件廠，國內唯一能由上游初發原料（介電陶瓷粉末）向下垂直整合至被動晶片元件的廠商。2005 年與華新集團策略聯盟、2008 年合併弘電電子，產品線由介電瓷粉、陶瓷電容瓷片延伸到 MLCC、晶片電阻、二極體與線圈，為國內唯一可全數提供特殊電容/電感/電阻的被動元件供應商。1990 年成立起即不做小尺寸 MLCC，長期專注高壓、高功率、大尺寸、高可靠度市場。AI 伺服器供應鏈中，重點在高壓/大功率 MLCC（含 Stacked MLCC）、NP0 材料、陶瓷粉末與 RF 介質材料。主要競爭者：大毅（2478）、禾伸堂（3026）、Kyocera、Vishay、TDK、Murata。

生產基地以台灣為核心：桃園廠（陶瓷粉末與精密電阻）、楊梅廠（總部與 MLCC，其中楊梅一廠為主要 MLCC 生產基地，楊梅二廠今年投資 15 億元專攻高壓/低損耗、高溫穩定型 MLCC）、六甲新廠（已上樑，去年 Capex 12 億元投資粉末場，聚焦高階陶瓷粉材）；中國東莞為銷售物流中心。資本額 17.2 億元，2026 年 7 月後減資至約 16.09 億元，員工約 759 人。品牌 PDC。信昌電成立於 1990 年、2002 年 4 月上櫃，隸屬華新麗華集團，母公司為華新科技，持股比例約 43.1%。（來源：報告_CTBC_信昌電6173_20260522；員工數與品牌來源 活動_信昌電6173_法說memo_20260910，2026-09-10；上櫃日期與母公司持股比例來源 報告_群益_信昌電6173_20260922，2026-09-22）

核心技術／競爭優勢

來源：報告_CTBC_信昌電6173_20260522（中信投顧法說/座談摘要，2026-05-22）

• Stacked MLCC（堆疊式）——台灣幾乎僅信昌電具量產能力：垂直堆疊省 PCB 空間、提升散熱與可靠度、降低板彎裂損；用於 BBU/PSU/AI Power 模組/機器人；單顆價格達一般同尺寸的 7~9 倍（依堆疊層數）；GB200 單一系統用量數百顆以上。
• NP0 材料：高穩定低損耗，將電源轉換效率由 80~85% 提升至 90~95%；價格約一般產品 3 倍；製程能力接近日系大廠。
• 粉末粒徑技術路線：600nm → 250nm，往 200nm 邁進（粒徑越小，可靠度/電氣/高頻性能越佳）；粉末與元件性能高度綁定（粉末、燒結、電氣、熱穩定、結構可靠度需同步調整），競爭門檻極高。

產品與應用

六大高階應用（中信座談，2026-05-22，報告_CTBC_信昌電6173_20260522）：AI Server（已切入 GB200/GB300/Rubin 平台）、電動車（48V/高壓化）、機器人（100V 級電源模組，已導入中國與歐美客戶設計案，工業/搬運型明年放量、人形中長期）、低軌衛星（Ground Station 與接收器電源模組）、5G 基地台、醫療航太（AS9100 認證）。

圖片 / 架構圖

MLCC 材料開發 roadmap：粉末粒徑 250nm →（2026 目標）200nm；2025 營收 40.5 億元，產品主軸高規格 MLCC/LTCC/微波介電陶瓷粉末，應用 AI 伺服器/電動車/工業機器人/5G 基站；2026 前瞻應用人型機器人、6G、自駕車、EV 無線充電。來源：信昌電、中信投顧，2026-05-22。

信昌電（PDC）核心 MLCC 產品組合：Mega Cap（堆疊型電容，Chip Size 1206-2220，WV Max 10KV，應用航太/醫療/軍工）、LLC NPO 電容（630V-2,000V，10nF-100nF）、低 DC BIAS 電容 X7T（1210-2220，250V-1KV，應用 12/25/48V LLC/SMPS）、客製化電容器、安規電容（X1/Y2、X2/Y3，3000V/5000V）、車規級電容（AEC-Q200，X7R/NPO，50V-4KV）、中高壓與高信賴性 MLCC（1206-2225，100V-10KV，應用電源/逆變器）。（來源：報告_群益_信昌電6173_20260922，2026-09-22）

月營收（近 24 個月）

下次公布12/7（一）–12/10（四） 11月營收　預估：可能 12/7–12/10 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：每月第 5 個工作天，信心中）

2026 年已公布累計 45.5 億元；全年推算 56.3 億元（YoY +38.9%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

EPS 記錄

產品占比：1Q26＝MLCC 64%、Powder 15%、Chip-resistor 17%、Inductor 2%、其他 2%；1H26＝MLCC 約 68%（大尺寸電容為主力），電阻次之（CTBC 2026-09-11／使用者 memo 2026-09-10 一致）。 應用占比：1Q26＝工業 52%、網通 25%、車用 14%、特殊 5%、消費 4%；7M26（最新）＝工業 53%、網通 25%、車用 13%、消費 5%、特殊 5%（工業占比較四年前的約四成明顯提升）。工業占比自四年前約 40% 升至 53%，CTBC 報告原文表列「工業 5%」與其後續敘述「目前已提升至約 53%」互相矛盾，且使用者 memo 明確列示工業 53%，判斷 CTBC 表列「5%」為報告內數字誤植／擷取缺漏，本頁採 53%。（來源：報告_CTBC_信昌電6173_20260911／活動_信昌電6173_法說memo_20260910）

EPS 預估

財測假設

目標價與評等

關鍵 Claim

成長動能／催化劑

Mega CAP MLCC / HVDC 高壓大容值

• 定錨 2026 年中講座（2026-06-12）指出，信昌電（PDC）的 Mega CAP MLCC（1206 尺寸以上，堆疊製程）在 HVDC 800V 配電段高壓穩壓電路中有應用機會。
• HVDC power rack（$56 萬 / 套）需要耐高壓大容值 MLCC，這恰是信昌電利基所在；傳統 AI 主板 MLCC 以日韓廠為主，但 HVDC 高壓段台廠仍有切入空間。
• 需求結構轉變（AI 改寫 MLCC 市場，中信座談，2026-05-22）：傳統 NB 中 1206 以上大尺寸 MLCC 占比僅 2~3%；AI Server 已超過 10%，且 ASP 是小尺寸的 10 倍；高階規格供應商極少 → 結構性供給緊張。核心驅動是 SiC/GaN 第三代半導體普及 → 800V HVDC 架構興起，高電壓系統無法用小尺寸 MLCC，必須導入高壓大尺寸元件（信昌電最擅長市場）；聚焦 PSU、Power Shelf、BBU、HVDC Power 等高壓高功率市場（非 Compute/Switch Tray 的小尺寸市場）。GB200 單櫃用約 3,000~4,000 顆大尺寸 MLCC（PSU 1206 以上約 1,400~1,800 顆、BBU 約 720~960 顆）；下一代 Rubin + 800V HVDC 功率升至 400KW 級，單櫃大尺寸 MLCC 用量可能超過 1 萬顆。MLCC 正逐步取代部分鋁電解電容、鉭電容與薄膜電容（體積小、耐熱、壽命長、高頻特性佳）。（來源：報告_CTBC_信昌電6173_20260522）

新世代 VR 出貨與 GPU 世代 MLCC 規格演進（群益投顧，2026-09-22）

隨著 AI 伺服器自 GB300 世代向 Vera Rubin 與 Rubin Ultra 等新一代高壓（800V HVDC）與高功率架構演進，系統對高階 MLCC 需求呈現爆發性成長，預估 MLCC 總產值 VR200 較 GB300 增長 150% 以上；具備防板彎與高耐壓特性的 Mega Cap（單價為一般產品 6~8 倍以上）以及高穩定度的 NP0 產品出貨將顯著放量，毛利率顯著高於平均水準。

信昌電目前高階 MLCC 產能呈現滿載，公司表示 2H26 有望再度調漲售價，2026 年全年漲幅將達 30%（上半年已漲 10~15%）。展望 2027 年，隨新一代高壓高功率架構及下一世代 Feynman 演進，高階大尺寸被動元件需求持續爆發，公司規劃中的楊梅二廠與六甲新廠均預計於 2027 年第二季完工、下半年逐步放量；研究部預估供不應求狀況有望延續至 2028 年。（來源：報告_群益_信昌電6173_20260922，2026-09-22）

日電貿 channel check（2026-07-08）

• 通路商確認電源端高壓 MLCC「真的缺」：信昌電與禾伸堂為業界主力，大陸風華高科能力相當、也吃緊；村田三星有做但量小，未來 80-90% 不會回來做（主板料更賺）。
• 台灣客戶有選擇不會用大陸料，但大陸廠商會來買信昌、禾伸堂的東西——大陸用台灣料比例長期遠大於反向。
• 日電貿近年新增代理信昌電（客戶產線外移越南 / 泰國 / 墨西哥後，代理商跨境交貨有優勢）。
• 來源 活動_日電貿3090_call_memo_20260708，fact（通路第一手），信心：高。

AI Power／Mega Cap 放量與漲價效益（CTBC、使用者法說 memo，2026-09-10／11）

• AI Power 營收占比軌跡：由 2024 年約 2-3% 升至 2025 年 6%、2Q26 達 9.2%，2H26 預估拉升至 15-17%（Mega Cap 2H26 起大幅放量所致）、4Q26 約 16%，2027 年隨全年持續拉貨續增。機器人應用（諧波減速器、無刷馬達控制板用大尺寸高壓 MLCC）占比自 2024 年 1-1.2% 升至 2025 年近 3%，公司預期大規模需求於 2027-2028 年發酵，短期仍以 AI 為主要動能。
• Mega Cap 經濟性：以堆疊方式將多顆電容組成一顆，單價為一般產品 6-8 倍（一說 7-9 倍）；不需擴產、僅增加堆疊加工即可放大 6-7 倍產值，是 2H26 營收與毛利的主要槓桿。需求自過去每年 220-300 萬顆跳升至每月 500-600 萬顆。GB300 整機約 390-400 萬美元、Vera Rubin 約 780 萬美元，MLCC 佔 BOM 比重近零，單顆電容燒毀損失遠大於用料價差，客戶因而接受高單價特殊品。
• NP0：用於 AI Server PSU 及綠能 AC/DC 轉換，目前供不應求，優先排產下約占月產能 10%，其餘客戶交期因此拉長至約 30 週。NP0 轉換效率達 95.8%，毛利率優於一般產品，與台灣同業相當；Mega Cap 因工藝較繁複，毛利率優於 NP0。
• 漲價：2026 年全年平均漲幅約 30%（1H26 僅 +10-20%，多由代理商主動要求），大尺寸特殊規格幾乎全面調漲；供不應求下部分客戶主動加價搶料，並陸續簽訂 1 年期 LTA 鎖定產能。公司對核心 AI 客戶不會大幅漲價，主要透過放量帶動獲利；設計導入（design-in）階段毛利率較高，不會在客戶啟動初期漲價。
• 需求節奏：拉貨動能自 3Q26 起升溫，4Q26 需求強勁，涵蓋 GB300 及 CSP 專案；依 Meta、Google 等專案設計，公司於設計導入後即成為主要供應商。在手訂單能見度約 12 個月。
• 客戶結構：全球約 90% AI Server PSU 集中於台灣，公司客戶基礎涵蓋台達、光寶等台灣電源大廠（新增 2308_台達電（市）、2301_光寶科（市） 至相關公司）。
• 競爭格局：大尺寸特殊 MLCC 供應商少，台灣目前主要由信昌電與「H 公司」兩家供應；國外同業為 Knowles、AVX、KEMET、TDK。日系廠商退出高壓大尺寸 X7/X8 市場，主因消費性與低壓小尺寸產能吃緊（非技術因素），部分轉做等級較高的 X7S；日系在台服務、交貨速度較慢，台灣電源廠多以信昌電為主。台系廠商一般不採用陸系高階 MLCC，陸系目前也未供應此區塊。
• 缺貨持續性：JPM（2026-05）報告指出，2018 年缺貨是各尺寸一般品全面缺貨，本次 AI 需求則集中於大尺寸、高壓、高階特殊 MLCC，因供應商少、技術及認證門檻高、新增產能需要時間，缺貨缺口有望延續約 3 年；陸系產能若加入可望緩解外溢效應，但大尺寸客戶集中台灣且重視品質，短期新增供給仍有限。
• 毛利率展望：公司整體毛利率目前不到 30%，總經理提及將可望超過 30%；新廠折舊預計自 2H27（量產後）開始提列，反映在製造成本；營業費用率盡量控制在目前約 7% 水準。

風險與注意事項

• 高壓 / 大尺寸 MLCC 不等於日韓頂層超微高容 MLCC，需分清產品層級。
• 新廠、AI 營收與客戶認證需用法說或公告追蹤。
• 公司對核心 AI 客戶刻意不大幅漲價、以放量帶動獲利，若客戶議價力上升可能限制毛利率上行速度。
• 2Q26 稅前淨利數字 CTBC（3.18 億元）與使用者 memo（3.84 億元）不一致，見「EPS 記錄」警示，待財報或公告核對。
• 陸系被動元件廠商產能若加入大尺寸高壓 MLCC 供應，可能提前緩解缺貨（JPM 觀點），惟目前大尺寸客戶集中台灣且重視品質，短期新增供給有限。

公司行事曆

• 11/06週五營收10月營收公布MOPS 公布於 11/6 16:00–16:58 間
• 今天 2026-11-08
• 12/07週一營收11月營收（預估 12/7–12/10）可能 12/7–12/10 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：每月第 5 個工作天，信心中）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_AI伺服器被動元件
• 相關技術：技術_AI伺服器被動元件、技術_MLCC、技術_鋁電解電容
• HVDC 角色：定錨 2026 年中講座指出，Mega CAP MLCC（1206 尺寸以上，堆疊製程）可對應 HVDC 800V 配電段高壓穩壓電路。
• 應用位置：HVDC power rack（$56 萬 / 套）需要耐高壓大容值 MLCC，台廠在 HVDC 高壓段仍有切入空間。
• 客戶集中度：全球約 90% AI Server PSU 集中於台灣，台達、光寶為主要電源大廠客戶（CTBC／使用者 memo 2026-09-10/11）；大尺寸供電端 MLCC 用於 PSU／Power Rack，小尺寸運算端非公司市場。

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