基本資料
信音企業（6126.TWO，櫃買中心上櫃，2002-01 掛牌）成立於 1976 年，為連接器與線束供應商，傳統主力為筆記型電腦 I/O 連接器（Type-C 等），近年向車用電子、能源／工業與伺服器高速傳輸擴張。總部在新竹，主體生產基地在中國蘇州，另有廣東中山、江蘇鹽城（部分為閒置土地）、泰國北欖府（2024 年租廠設立，2026 年初取得主要客戶認證後正式量產，並購置土地為長期自建廠準備）與東莞（國聯電子）；集團員工約 1,700 人，美國設聖荷西子公司服務 Amazon（法說 2026-10-08，總經理楊政綱）。董事長、股本、英文名稱待查。
- 集團架構：台灣控股信音電子（中國）（深圳 A 股上市，2023-07 掛牌、募資約人民幣 9 億元）；2026 年在台灣入股宣帆電子（持股逾 50%，專注伺服器高頻高速傳輸技術，字形待確認）；2025 年以信音中國名義入股國聯電子，2025-12-31 完成 80% 股權收購，2026 年起併表（法說 2026-10-08）。
- 國聯電子：東莞，100% 專注中國汽車電子，產品為 FAKRA、Mini-FAKRA、HSD 等車載高速傳輸線束連接；連接器多依系統端指定採購 TE（泰科）或 Rosenberger 接頭，國聯負責線材組裝，故毛利率較低（法說 2026-10-08）。
- ECAN 四大產業聚焦（簡報稱 WECAN；法說 2026-10-08）：E＝能源與工業（儲能、低軌衛星、人形機器人、無人機、工業電腦）、C＝消費電子（智能音箱、家電；Amazon、Dyson、Jabra 等）、A＝汽車電子與交通（二／三／四輪、特殊地形車）、N＝筆記型電腦。毛利率排序 E > N > A > C。
- 技術策略「H2W+C」：H2＝高速高頻傳輸與高功率傳輸，W＝防水（2011 年起深耕防水事業部），C＝連接器與線束垂直整合（C 的指涉為依上下文推定），作為未來五年技術發展重點（法說 2026-10-08）。
核心技術／競爭優勢
- 防水型連接器：防水 Type-C（Media Hub，駕駛座充電／資料埠）已切入歐洲 Tier One，用於 Mercedes-Benz、BMW、Audi、Volkswagen、Skoda、Jaguar、Porsche 等車款，公司稱歐洲市占已高、成長空間有限；圓形防水連接器（M16、M12）與金屬射出成型外殼 USB Type-C 用於低軌衛星地面端（Ground Unit）（法說 2026-10-08）。
- 伺服器高速／高功率：主力內部線與板上連接器 MCIO、PCIe、CAMM2（逐字稿另提 Gen-Z），線纜產品已達 PCIe Gen 6、板上連接器進入 Gen 7 開發；MCIO、PCIe、multi-track 與 Amphenol 簽署授權，仍有各家微小專利申請使開發稍有延遲；新竹總部已架高速線路與 NPI 產線可快速打樣（法說 2026-10-08）。
- 汽車攝影機模組後蓋：新品 2025 年底開發完成，於無塵室生產，利潤空間較佳；目前占國聯營收不到 5%，目標客群為舜宇光學等攝影機模組 Tier One，已投資兩套自動化設備（法說 2026-10-08）。
產品與應用
| 產品 / 服務 |
應用 |
相關客戶 / 下游 |
| Type-C／I/O 連接器 |
筆電（占比約 40%） |
品牌與代工廠（未具名；公司指客戶提前備料） |
| 防水 Type-C |
歐洲車廠 Media Hub |
歐洲 Tier One → Mercedes-Benz、BMW、Audi、VW 等 |
| FAKRA／Mini-FAKRA／HSD 車載線束 |
ADAS、車內聯網、攝影機、車載乙太網路 |
國聯：BYD、零跑直接供貨；Tier One 含立訊、聯滔電子、大華（均為法說所述） |
| 圓形防水連接器／金屬 USB Type-C |
低軌衛星地面端 |
尚未與 SpaceX、Amazon Leo 合作，但已有出貨協助客戶架設 |
| 工業電腦用連接器 |
智能倉儲、工業電腦（歸類新能源） |
國外大型品牌訂單（未具名） |
| MCIO／PCIe／CAMM2 線纜與連接器 |
伺服器、工業電腦 |
目前先切入工業電腦；大型 AI 伺服器待客戶願意導入 |
| 消費電子連接器 |
智能音箱、藍牙耳機 |
Amazon、Dyson、Jabra |
月營收（近 24 個月）
下次公布11/9（一） 10月營收 預估：可能 11/9 公布（近 8 次有 8 次落在此區間；最常見：每月 8 號前後，信心中）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|
| 2026-12 | 5.18 | — | +36.0% | 本站推算† |
| 2026-11 | 4.51 | — | +40.7% | 本站推算† |
| 2026-10 | 3.94 | — | +44.2% | 本站推算† |
| 2026-09 | 4.84 | -6.3% | +40.4% | |
| 2026-08 | 5.17 | -6.5% | +57.2% | |
| 2026-07 | 5.53 | -0.3% | +68.8% | |
| 2026-06 | 5.54 | +2.5% | +59.0% | |
| 2026-05 | 5.41 | +6.0% | +56.4% | |
| 2026-04 | 5.10 | +1.1% | +48.3% | |
| 2026-03 | 5.05 | +54.2% | +40.6% | |
| 2026-02 | 3.27 | -31.3% | +27.9% | |
| 2026-01 | 4.77 | +25.2% | +75.2% | |
| 2025-12 | 3.81 | +18.8% | +19.9% | |
| 2025-11 | 3.20 | +17.3% | +12.0% | |
| 2025-10 | 2.73 | -20.8% | +6.6% | |
| 2025-09 | 3.45 | +5.0% | +12.3% | |
| 2025-08 | 3.29 | +0.3% | -2.0% | |
| 2025-07 | 3.27 | -6.0% | -2.7% | |
| 2025-06 | 3.49 | +0.8% | +8.7% | |
| 2025-05 | 3.46 | +0.6% | +6.8% | |
| 2025-04 | 3.44 | -4.2% | +8.2% | |
| 2025-03 | 3.59 | +40.2% | +21.2% | |
| 2025-02 | 2.56 | -5.9% | +13.0% | |
| 2025-01 | 2.72 | -14.3% | -11.5% | |
| 2024-12 | 3.17 | +10.9% | +25.1% | |
| 2024-11 | 2.86 | +11.7% | +3.5% | |
| 2024-10 | 2.56 | -16.5% | -6.9% | |
2026 年已公布累計 44.7 億元；全年推算 58.3 億元（YoY +49.5%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
EPS 記錄
| 季度 |
EPS (元) |
YoY |
備註 |
| 1H26 |
0.54 |
|
合併營收 NT$29.13 億（YoY +51.4%，去年同期 19.2 億）；毛利率 19.1%（2025 全年 23.7%）；營業利益率約 5.56%（2025 全年同口徑 6.44%，依校正推定）；合併淨利率 2.4%（Q1 3.4% 含處分鹽城閒置土地業外收益約 6,000 萬元，Q2 1.5% 含人民幣升值匯兌損失）（法說 2026-10-08） |
- 事業部拆分（1H26）：連接器事業部營收 21.2 億元、毛利率 20.9%（較去年約 -3 點）；國聯 7.9 億元（占合併 27%）、毛利率 17.5%、營業費用率 < 10%；連接器事業部管銷研費用約 15%；國聯占淨利約 36%。
- 毛利率下滑三因：人民幣兌美元 1H 升值 3.1%、NB 客戶降價壓力、金銅等原物料上漲（法說 2026-10-08）。
- 營收結構（1H26）：筆電占比降至 40%（2025 約 55–57%）、消費性電子下滑、車用 9% → 34%、新能源約 9%（併國聯後 +48%）；車用加新能源合計約 43%（法說 2026-10-08；占比口徑見校正紀錄）。
- 資產負債：每股淨值於 2023 年中國 IPO 溢價回流後由 12.64 元升至 26.53 元，近年約 28 元；2026 上半年購置台灣湖口廠房及土地約 5.8 億元（投資性不動產），負債比率略升、流動與速動比率略降（法說 2026-10-08）。
- 2021–2025 年合併營收約 35–41 億元。
財測假設
| 來源（日期） |
模型 / 推導鏈 |
關鍵假設 |
產出 |
| 公司 guidance（法說 2026-10-08） |
產品結構轉型 → 能源／工業＋車用占比提升 |
未來三年持續加強能源、工業、汽車電子投入；國聯攝影機後蓋新品明年占比大幅提升 |
2028 年能源／工業與汽車電子營收合計超過整體一半 |
| 公司說明（法說 2026-10-08） |
消費性電子需求 |
長短料使零組件價格上揚、換機意願降低；公司稱全球筆電 2026 年約 -15%、2027 年仍下滑 |
對消費性電子維持悲觀 |
觀察指標
| 指標 |
觀察重點 |
| 合併毛利率 |
19.1% 能否隨攝影機後蓋新品、E 類高毛利占比提升而回升；匯率與金銅成本 |
| 國聯車用營收與攝影機後蓋占比 |
目前 < 5%，2027 目標大幅提升 |
| 伺服器線纜／板上連接器出貨 |
先工業電腦、後 AI 伺服器；NVIDIA 新平台對內部線用量影響 |
| 筆電需求 |
全球筆電 2026 年約 -15% 對 N 類營收的壓力 |
| 低軌衛星地面端出貨 |
尚未進入 SpaceX／Amazon Leo 供應鏈 |
關鍵 Claim
風險與注意事項
風險
- 合併後毛利率低於過往（國聯低毛利、人民幣升值、金銅漲價、NB 降價），營益率與淨利率下滑；Q2 淨利率僅 1.5%
- 筆電與消費電子仍占大宗，管理層對需求偏悲觀；大型 AI 伺服器客戶仍待導入，營收貢獻目前很低
- 逐字稿數字口徑有數處存疑（連接器事業部成長率、占比期間），見 活動_信音6126_法說memo_20261008 校正紀錄
公司行事曆
- 10/13週二營收9月營收公布營收 4.84 億、年增 +40.4%、月增 -6.3%
- 今天 2026-11-08
- 11/09週一營收10月營收（預估 11/9）可能 11/9 公布（近 8 次有 8 次落在此區間；最常見：每月 8 號前後，信心中）
- 11/30週一可轉債信音三 可轉債到期發行 5.0 億、轉換價 28.5、溢價 103.8%
- 12/08週二營收11月營收（預估 12/7–12/9）可能 12/7–12/9 公布（近 8 次有 8 次落在此區間；最常見：每月 8 號前後，信心中）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 |
事件 |
類型 |
重要性 |
備註 |
| 2024 |
設立泰國子公司（北欖府） |
擴產 |
⭐⭐ |
因應歐美客戶要求供應鏈跨出中國 |
| 2025-12-31 |
完成國聯電子 80% 股權收購 |
併購 |
⭐⭐⭐ |
2026 年起併表，車用占比 9% → 34% |
| 2026 初 |
泰國廠取得主要客戶認證，正式營運量產 |
擴產 |
⭐⭐ |
法說 2026-10-08 |
| 2026 |
入股宣帆電子，切入伺服器高速高頻傳輸 |
併購／新品 |
⭐⭐ |
線纜 Gen 6、板上連接器 Gen 7 開發中 |
| 2027 |
汽車攝影機模組後蓋占國聯營收預期大幅提升 |
放量 |
⭐⭐ |
目前 < 5%（公司說法） |
| 2028 |
能源／工業＋汽車電子營收占比目標 > 50% |
目標 |
⭐⭐⭐ |
法說 2026-10-08 |
供應鏈位置
- 角色：連接器與線束製造商，上游為銅、金等原物料及車用高速接頭（TE、Rosenberger 等客戶指定品牌）；下游為筆電代工廠與品牌、車用 Tier One 與車廠（BYD、零跑）、工業電腦與低軌衛星地面設備客戶。
- 所屬供應鏈：供應鏈_低軌衛星（地面端連接器）。
- 伺服器高速傳輸專利掌握在 TE、Amphenol、Molex，信音取得授權並積極佈局（法說 2026-10-08）。
- 管理層稱赴美與 NVIDIA 確認：若 Vera Rubin 等新一代高階 GPU 推出，許多內部線連接器（PCIe、MCIO）將改為板對板應用，PCIe 換代使 ASP 提高約 10–15% 但用量可能減少（法說 2026-10-08，管理層轉述，信心中）。
相關公司