信音 (6126 TT) 凱基證券線上法說 Call Memo 20261008
出席：楊政綱（總經理）、胡瑞珍（財務長）、黃品學（經理）
※重點摘要 1. 1H26 合併營收 29.13 億元、YoY +51.4%，國聯併表貢獻 7.9 億元（占 27%），毛利率因結構改變降至 19.1%。 2. 車用占比由 9% 升至 34%、筆電降至 40%，目標 2028 年能源／工業與汽車電子營收占比過半。 3. 伺服器高速傳輸產品已備妥 Gen 6，先以工業電腦切入，大型 AI 伺服器尚無出貨，且 NVIDIA 新平台可能減少內部線與 PCIe 連接器用量。
※營運概況 1. 發展脈絡：2024 年於泰國北欖府設廠，2026 年初取得主要客戶認證並正式量產；2025 年以信音中國名義入股國聯電子，2025 年底完成 80% 股權收購（生產基地在東莞），2026 年起併表；2026 年在台灣入股宣帆電子（持股逾 50%，專注伺服器高頻高速傳輸）。集團員工約 1,700 人，主體基地在蘇州，另有廣東中山、江蘇鹽城廠區，泰國為租賃廠房、另已購地備未來自建。 2. 策略框架 WECAN：E（Energy & Industrial，含儲能、低軌衛星、人型機器人、無人機）、A（汽車電子與交通，含兩輪至四輪及特殊地形車）、N（Notebook）、C（消費電子）。2028 年目標為能源／工業與汽車電子營收合計過半。毛利率排序為 E、N、A、C：E 最高；N 為 Type-C 等高附加價值產品且會挑客戶；C 以智慧音箱、藍牙耳機等為主，單價較低。 3. 技術方向 H2W+C：高速高頻傳輸（伺服器、電腦、汽車、人型機器人、無人機、低軌衛星）、高功率傳輸（電動車與伺服器電源）、防水，以及連接器與線束的垂直整合，作為未來五年重點。 4. 1H26 合併營收 29.13 億元，去年同期 19.2 億元，YoY +51.4%；2021–2025 年營收約 35–41 億元。其中連接器事業部 21.2 億元、國聯 7.9 億元（占 27%）。公司表示連接器事業部營收亦成長約 4%。1Q26、2Q26 營收各約 +40–50% YoY。 5. 連接器事業部成長來自 NB 與新能源：NB 因料況不平衡，客戶上半年提前備料且公司搶占部分競爭者市占；新能源主要為工業電腦類（國外大型品牌訂單）、智慧倉儲與低軌衛星，營收成長逾 30%。 6. 毛利率：1H26 合併 19.1%（19.15%），2025 年全年 23.7%（另一處為 23.95%）；連接器事業部 20.9%、較去年下降約 3ppts，國聯 17.5%。連接器事業部下滑三因素：人民幣兌美元上半年升值 3.1%、NB 客戶降價壓力、金與銅等原物料上漲。國聯為汽車高速類產品，線材需外購、連接器多依客戶指定採購（泰科、Rosenberger），自身負責線材組裝，毛利率較低。 7. 營業利益率由 6.44% 降至 5.56%（-0.9ppts），降幅小於毛利率（-4.8ppts），因營業費用率下降：國聯不到 10%，連接器事業部（中國上市主體）管銷研發約 15%。 8. 淨利：1Q26 淨利率 3.4%，含處分鹽城閒置土地的業外收益 6,000 萬元；2Q26 無業外收益且人民幣升值產生匯兌損失，淨利率 1.5%。1H26 合併淨利率 2.4%，EPS 0.54 元。國聯約占淨利貢獻 36%。 9. 產品別占比：2025 年筆電 57%、消費性電子約 23%（合計約 80%），車用與新能源約 19%。1H26 筆電由 55% 降至 40%，車用由 9% 升至 34%，新能源成長 48%、占比約 9%；車用與新能源合計約 43%。公司定調 2026 年為產業轉型的重要階段。 10. 財務結構：2023 年 7 月深圳 A 股上市（募資約人民幣 9 億元），股權溢價迴流母公司資本公積，每股淨值由 12.64 元升至 26.53 元，之後大致維持在 28 元左右。2026 年購入台灣湖口廠房及土地（投資性不動產）約 5.8 億元，負債比率略升、流動比與速動比稍降。 11. 伺服器產品線：高速高頻傳輸主力為 MCIO、PCIe、Gen-Z、CAMM2（板上連接器與線纜組裝），速度已備妥 Gen 6、板上連接器已進入 Gen 7 開發；MCIO、PCIe 等與安費諾簽有授權，為避開專利，除授權外各家另有小型專利申請，開發速度稍有延遲。CAMM2 可能在 DDR6 取代傳統連接器。高功率電源產品亦同步提供客戶選擇。 12. 汽車產品：國聯聚焦 FAKRA、Mini-FAKRA、HSD 等車載高速連接器，客戶指定 Rosenberger 或泰科就採購其接頭。新產品為汽車攝影機模組後蓋（供舜宇光學等 Tier One），去年底開發完成，目前占國聯營收不到 5%，目標明年大幅提升，屬 2026–2027 年國聯成長動能之一；已投資兩套自動化設備因應汽車乙太網路等新應用。信音自身車用僅有防水 Type-C。 13. 永續：去年永續報告在勞動部職安署活動中獲資本額 20 億元以下組別 Top Ten；已登錄 CDP 並啟動 SBTi 程序；2025 年溫室氣體排放減少 5.63%，2024、2025 年營收持平微增但用電量下降。
※Q&A 14. 伺服器產品的發展近況？ 產品線有兩條路：高附加價值的高速高頻傳輸，或高功率傳輸。高速傳輸分內部線與外部線，目前聚焦內部線與連接器，產品已到 Gen 6，連接器與線材皆備妥，新竹總部已架設高速線路與 NPI 線可快速打樣。市場端因信音長期以筆電 IO 連接器為主，高速傳輸客戶對公司陌生，策略是先從工業電腦切入，鎖定有 MCIO、PCIe、Gen-Z 需求的客戶，目前營收占比仍非常低。大型 AI 伺服器仍在努力：三週前總經理赴美拜訪 CSP 客戶，嘗試經美國與國外品牌廠、國內緯創、緯穎、英業達、廣達，以及透過 EMS 推薦。大型客戶通常不願當白老鼠，期望已有出貨實績，因此從工業電腦起步。
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車用占比提升，在原物料、匯率與國聯低毛利下，毛利率有機會回升嗎？ 車用主力在國聯；信音自身車用僅防水 Type-C（歐洲市場，占比已高且接近飽和）。國聯毛利低在線材外購、連接器指定泰科 T1 產品。改善來自汽車攝影機模組後蓋這類以連接器為主的新產品，利潤較佳，但目前占國聯營收不到 5%，明年希望明顯超過此比例。汽車內部原有的線路也逐步導入 ADAS 與汽車乙太網路，已投資兩套自動化設備因應。
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同業提到 PCIe 換代 ASP 增 10–15%，公司看法？ 總經理表示自己非專家，但近期赴美與 NVIDIA 多次確認：若 Vera Rubin 等新平台上市，許多內部線連接器（PCIe、MCIO）將被取消，改為板對板應用，相關專利（如 Paladin、Molex NeoStack）掌握在泰科、安費諾、莫仕手中。預估高階 GPU 推出後內部線與 PCIe 介面使用量會減少；Gen 7 速度更快且不再使用原先的 PCB 線材端，平均 ASP 提高，但量可能減少。
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消費性電子因長短料今年疲軟，對復甦時點的看法？ 公司仍悲觀。接觸的台灣大型代工廠與美國亞馬遜智慧家居等客戶，因重要零組件長短料、供應產能受限而價格上揚，消費者換機意願降低；筆電重要的 PCB 與記憶體與其他產品競爭資源。聽到全球筆電今年約 -15%，明年降幅不會如此大，但仍持續下滑。
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車用電子是否用於電動車？主要客戶？ 分兩塊。信音原有防水 Type-C 用於四輪轎車駕駛座的 Media Hub（含車內手機充電接口），主要銷往歐洲，經 Tier One 供應 Mercedes-Benz、BMW、Audi、Volkswagen、Skoda、Jaguar、Porsche，市占已高、成長空間有限；今年上半年歐美車系產量下滑，僅中國品牌成長。國聯主要在中國大陸內陸，直接對車廠客戶為 BYD 與零跑汽車（最大營收來源）；小鵬、理想、吉利等經 Tier One 供貨。Mini-FAKRA、HSD 線材亦供應立訊、聯滔電子、大華等大陸 Tier One。
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低軌衛星產品布局在地面端還是衛星端？ 目前以地面端（Ground Unit）為主，因量較大；產品多為圓形黑色防水連接器（Circular Connector，尺寸類似 M16、M12）及金屬射出成型外殼的 USB Type-C。全球最大客戶 SpaceX 與 Amazon Leo（原 Kuiper）尚未合作；除 SpaceX 外其他業者衛星數量尚未達商用化，公司已開始出貨並協助客戶架設。
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四大應用毛利率排序？ E、N、A、C，即能源工業最高，其次筆電，再來車用，消費電子最低。