世界先進

基本資料

世界先進積體電路股份有限公司（Vanguard International Semiconductor Corp., VIS），台積電集團成員，全球領先的 8 吋專門晶圓代工廠。不追求製程微縮，而是極大化 8 吋廠的特殊製程價值，主力代工電源管理 IC（PMIC）、顯示器驅動 IC（DDIC）與大電流功率元件。

在 SiC 供應鏈中，世界先進可列為漢磊 8 吋 SiC 策略合作 / 私募參與者。寫法上應區分：可寫「透過 3707_漢磊（櫃） 參與 8 吋 SiC 產能建置與認證觀察」，但不寫成世界先進本體已大量量產 SiC。

• 主要業務：8 吋專門晶圓代工（特殊製程）
• 競爭定位：全球 8 吋代工龍頭之一；與台積電在成熟技術緊密合作
• 供應鏈位置：電源/驅動/功率 IC fabless 的 8 吋主力代工
• 資料來源：gemini 查證（業務定位、上市別）；6415_矽力-KY（市）（8 吋主力代工關係）
• 客戶地區分佈（法說 2026-07-08）：美國 30-40%（PMIC Fabless＋IDM）、日本約 20%、台灣約 20%（DDIC＋電源管理為主）、中國 10-15%、歐洲近 10%（IDM 為主）
• 成本結構（法說 2026-07-08）：薪資約 30%、折舊約 25%、直接＋間接材料各約 10%、水電近 15%、其他約 10%；矽晶圓分散採購（台系/日系/中系）以中國矽晶圓平抑成本

核心技術／競爭優勢

• 8 吋專門廠模式：極大化 8 吋特殊製程價值，非微縮路線
• 類比/功率主力：PMIC、DDIC、大電流功率元件
• 台積電集團綜效：成熟技術合作關係

產品與應用

圖片 / 架構圖

圖說：摩根士丹利世界先進評等與目標價歷史（2023-2026），本次 Equal-weight、TP NT$180（報告日股價 NT$161.5，上漲空間約 11%）。

圖說：Citi 世界先進研究報告首頁（2026-06-07）。

月營收追蹤

• 稼動率：2Q26 85-90%（達標），優於 1Q26 約 80%。1Q26 月產能 267k，2Q26 277k，3Q26/4Q26 約 280k。2026 全年月均產能約 277k（vs 2025 287k，-4%，因 0.35/0.5µm→0.18µm 升級、光罩層數 20 幾→30 幾層使工序變長）。
• 2Q26 實績（法說 2026-07-08 確認全數達標）：晶圓出貨 QoQ +11-13%，ASP QoQ +2-4%，毛利率約 32%（vs 1Q26 29%+；調薪＋夏季電費下靠利用率躍升、組合優化與第一輪漲價逆勢提升）。
• 3Q26 展望（法說 2026-07-08）：利用率優於 2Q 但增幅受產能瓶頸限制不如 1Q→2Q；0.18µm 及以下 100% 滿載、0.35/0.5µm（車用）約 78%；ASP 續向上；完整夏季電費＋矽晶圓成本上調，惟量價雙升與台幣匯率支撐毛利率續轉佳。
• 漲價進展：1H26 第1輪已反映；第2輪與客戶洽談中，3Q26 少部分可望先反映，4Q26 延續；市場聽到幅度多為 5~15%（2H26 vs 1H26）。2H26 毛利率有機會往 35% 靠攏。（報告_CTBC_世界先進5347_20260707，2026-07-07）
• 訂單能見度：4 個月，已看到 4Q26 初。3Q26 預期仍成長，但 0.18µm 滿載下整體出貨提升幅度有限。

成長動能／催化劑

260529_5347_世界_ms_vanguard（Morgan Stanley，Equal-weight，TP NT$180）：

• 2026 營收展望：估 +20% YoY，三大驅動：(1) AI 伺服器電源管理、(2) 智慧手機 PMIC 訂單轉單至世界先進、(3) ASP 調漲。
• 資本支出：2026 capex 達 NT$60-70bn，90% 投入 VSMC（新加坡）12 吋產能擴建、其餘為 8 吋廠維護；NXP 為 VSMC 最大客戶，將佔約 40% 產能。
• Interposer 機會：新加坡 12 吋新產能將納入 interposer 生產（55nm/65nm），技術由台積電移轉 → 切入先進封裝中介層。
• GaN / SiC：目前 GaN 產能約 3kwpm（8 吋），已取得台積電技術授權，GaN-on-Si 早期商業化目標 2027 年初；SiC 與 3707_漢磊（櫃）（Episil）合作。
• 2026 目標：美元營收 YoY 約 +20%；AI 相關營收全年平均約 10%，年底有望達 high-teens。
• VSMC / interposer：與台積電簽署兩年代管協議，VSMC 託管 AI interposer 生產線；capex 由 US$6.8bn 降至 US$5.7bn。
• 轉單動能：美系 PMIC 客戶轉單需求預計 2026 年超過 30kwpm；利用率每 +1ppt，毛利率約 +40bps。

EPS 預估

⚠️ HSBC（2026-06-23）EPS 大幅高於 MS：2026e 5.83 / 2027e 9.87 / 2028e 11.78（營收 60,567 / 95,460 / 118,498），2027/28 EPS 較前次上修 +45% / +53%、較市場共識高 42%/37%。差異來自 ASP 漲幅假設（+8%/+33% 2026/27）與 UTR 更快爬升；HSBC 27E EPS 9.87 vs MS 6.76 反映對漲價兌現的樂觀度分歧。來源 260623_5347_2303_hsbc_foundry。

目標價與評等

時間軸

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_AI伺服器板上電源（板上電源 IC 廠的 8 吋上游代工）、供應鏈_SiC碳化矽（漢磊 8 吋 SiC 策略合作 / 認證觀察）
• 下游客戶：電源/驅動/功率 IC fabless（如 6415_矽力-KY（市））

相關公司

相關頁面

• 8162_微矽電子（創）
• WOLF.US(wolfspeed)
• 技術_MOSFET
• 技術_PMIC
• 時程_2026_先進封裝產能

關鍵 Claim

財測假設

來源

• gemini 查證（2026-05-22）：上市別（TPEX 上櫃）、VIS 8 吋專門廠定位、台積電集團成員
• 6415_矽力-KY（市）：世界先進為矽力 8 吋主力代工、稼動率與毛利率正相關
• 工商時報：漢磊攜手世界先進推 8 吋 SiC
• 供應鏈_SiC碳化矽
• 260529_5347_世界_ms_vanguard，Morgan Stanley，2026-05-29（Asia AI Summit 回饋：營收 +20%、VSMC/NXP capex、interposer 台積電技轉、GaN/SiC、EPS、EW TP 180）
• 260601_2454_2379_5347_6415_6515_6223_5274_gs_ — Goldman Sachs Computex Day 1，2026-06-01；2026 營收 +20% YoY 優於成熟製程 TAM +15%（PMIC 受惠 AI + 轉單）、capex NT$60–70bn（90% 投 12 吋）、12 吋納入 interposer 製造（代工夥伴寄售設備）、長期 GM 目標 35%；GS Sell（估值 +2.0 stdv、VSMC 2027 壓力）TP 138
• 260607_5347_世界_citi_vanguard（Citi，2026-06-07）：Buy，TP NT$170；2Q26 指引；2026 目標；VSMC / interposer；產能時程；轉單動能；原 docling 文字層抽取為亂碼，已改用 Gemini 視覺/OCR 補回可讀 Raw_data
• 260623_5347_2303_hsbc_foundry，HSBC（Ted Lin），2026-06-23（二線晶圓代工：升評 Buy、TP NT$171→220；TSMC 將 silicon interposer 外包 VSMC 新加坡廠且售罄；PMIC 占 70%；ASP +8%/+33% 2026/27；EPS 27E/28E 上修 +45%/+53%，遠高於 MS）
• 報告_CTBC_世界先進5347_20260707，中信投顧，2026-07-07（線上座談摘要：維持買進；2H26 第2輪漲價 5~15%；2027 折舊 135~165 億；VSMC 損平需 30k；GaN 2-3k 月產能；SiC 年底有機會通過驗證）
• 活動_世界先進5347_法說memo_20260708，法說整理（Kevin 速記＋逐字稿 memo 合併，2026-07-08）：2Q26 全數達標、3Q26 展望、12 吋 44K/100% LTA/損平提前 2028H1、2027 折舊拆解（新增 ~50 億）、股息政策、第二輪漲價、客戶區域與成本結構、8 吋擴產上限 +2 萬片