基本資料
華星光為台灣光通訊模組廠。使用者 memo 將其定位在 800G / 1.6T 光模組能力，並提到與 Marvell 合作，是觀察高速光模組放量的重要台廠之一。
2026-08-31 法說會重點（中信投顧整理，2Q26 財務概況）：營收 NT$1.29bn（12.9 億元）；毛利率 22.5%（QoQ 季減，主因財稅認列時點差異，3Q 將認列回補）；稅率以 20% 估算，惟 6 月未分配盈餘加計 10% 所得稅，使 2Q26 稅率偏高；EPS NT$1.29。公司預期 2H26 營收相比 1H26 將有顯著成長，主因 DCI 新產品放量＋CW／EML／既有 DCI 產品同步成長；2027 年展望為延續 2026 成長動能、新產品營收呈跳躍性成長，能見度已看到 2028 年。（來源：報告_中信_華星光4979_20260831，Note，未評等）
核心技術／競爭優勢
來源：報告_中信_華星光4979_20260831（中信投顧，法說/座談摘要，2026-08-31）
- CW 雷射多波長優勢：Wafer 製程已可做到 4 吋；CW 已做到 16 個波長，市場大多僅做單波或 4 波，公司多波產出為全球最多，毛利率優於同業單波產品。
- EML 量產布局：Epi wafer 來自誼虹，研發團隊來自 Source，公司負責 EML 製程；EML 將於 2H26 投入量產，2027 年進入較大量生產並持續擴充產能。
- 產品尺寸路徑：2 吋產品含 20/40/70/100mW CW、100G EML；3 吋產品 2025 年起發展，含 70/100mW CW、100/200G EML，之後推出 400mW（DFB+SOA）；2028 年後往 4、6 吋發展。
- 封裝與對準精度：CoC／CoB 封裝以外另開發 NPO；製程可做到 0.3μm die bonding，2026 年起發展 Flip chip；NPO 之 Fiber/Lens array attachment（FAU/Lens）主動對準精度 <0.1μm。
- 高增益 APD：2H26 投入量產。
- 客戶集中度：模組＋封裝業務客戶集中度合計占比 85%，InP 業務占 15%；DCI 集中於兩大品牌客戶，公司維持單一客戶獨家供應；InP 業務今年起增加客戶種類以降低集中度風險。
- 地緣供應鏈：2024 年美國禁中系光模組後，公司即開始受惠於「非紅」供應鏈轉單紅利。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| 800G / 1.6T 光模組 | AI 資料中心互連 | 客戶合作與出貨節奏；800G 今年批量生產，主要瓶頸為供貨而非訂單（中信，2026-08-31） |
| 光收發模組 | 資料中心網路 | Pluggable 至 CPO 的轉型 |
| 400ZR／800G ZR DCI 模組 | 資料中心互連（DCI） | 2027 年新 DCI 產品營收將與既有 DCI 相當（即年增逾一倍），2028 年新產品營收將為既有產品數倍；下一代 DCI 產品已在研發，2027/2028 小量出現（中信，2026-08-31） |
| CW／EML 雷射晶粒 | 光模組光源 | CW 主流化、EML 留在高性能/高功率/長距離/單模應用；2026 年 CW 模組需求 8,500 支（對應約 4 億顆 CW），EML 模組需求 1,800-2,000 萬支（對應約 1.6 億顆 EML）（Lightcounting／中信整理，2026-08-31） |
| NPO／CPO 模組 | 下一代資料中心光互連 | 1.6T NPO 封裝開發中（與台灣、日本廠商合作），2Q27 完成開發、2H28 進入量產，2028 年後放量顯著，後續延伸至 3.2T NPO；2027-2029 年 NPO 先取代 CPO 成為主流（CPO 良率問題、無法維修），預期 2030 年 CPO 才成為市場主流（中信，2026-08-31） |
月營收（近 24 個月）
下次公布11/9（一） 10月營收 預估：可能 11/9 公布（近 11 次有 11 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-12 | 7.23 | — | +71.8% | 本站推算† |
| 2026-11 | 7.33 | — | +76.6% | 本站推算† |
| 2026-10 | 6.07 | — | +90.5% | 本站推算† |
| 2026-09 | 5.75 | +5.3% | +97.8% | |
| 2026-08 | 5.46 | +7.3% | +37.4% | |
| 2026-07 | 5.09 | +11.8% | +31.0% | |
| 2026-06 | 4.55 | +8.0% | +27.7% | |
| 2026-05 | 4.21 | +2.0% | +21.1% | |
| 2026-04 | 4.13 | -8.6% | +7.7% | |
| 2026-03 | 4.52 | +37.0% | +20.2% | |
| 2026-02 | 3.30 | -20.1% | -10.0% | |
| 2026-01 | 4.12 | -2.1% | +26.8% | |
| 2025-12 | 4.21 | +1.5% | +19.7% | |
| 2025-11 | 4.15 | +30.3% | +13.1% | |
| 2025-10 | 3.18 | +9.6% | -3.4% | |
| 2025-09 | 2.91 | -26.8% | -10.4% | |
| 2025-08 | 3.97 | +2.3% | +24.5% | |
| 2025-07 | 3.88 | +8.9% | +28.6% | |
| 2025-06 | 3.56 | +2.4% | +33.1% | |
| 2025-05 | 3.48 | -9.2% | +31.7% | |
| 2025-04 | 3.83 | +2.0% | +42.2% | |
| 2025-03 | 3.76 | +2.6% | +42.8% | |
| 2025-02 | 3.66 | +12.6% | +105.5% | |
| 2025-01 | 3.25 | -7.6% | +51.4% | |
| 2024-12 | 3.52 | -4.0% | +19.8% | |
| 2024-11 | 3.67 | +11.3% | -6.0% | |
| 2024-10 | 3.30 | +1.5% | +0.5% |
2026 年已公布累計 41.1 億元；全年推算 61.7 億元（YoY +40.8%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
EPS 記錄
只放實績（A）。
| 季度 | 營收（NT$mn） | 毛利率 | EPS（元） | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026Q2 | 1,290 | 22.5% | 1.29 | 毛利率季減主因財稅認列時點差異，3Q 將認列回補；稅率因 6 月未分配盈餘加計 10% 所得稅而偏高（中信投顧，2026-08-31） |
EPS 預估
| 年度 | 元大投顧 調整後 EPS（報告日：2026-07-23） | 對應 PE | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2025 | 5.4 | 75.1x | |
| 2026E | 7.0 | 58.3x | YoY +28.8% |
| 2027E | 11.5 | 35.6x | YoY +63.9% |
來源：報告_元大_光通訊產業_20260723，元大投顧同業評價比較表（未評等，僅列入比較），estimate，信心：中。報告日股價 NT$407.5。
觀察指標
| 指標 | 觀察重點 |
|---|---|
| EML 良率與產能爬坡 | 2H26 量產起始，2027 年放量規模是否如期 |
| DCI 新產品營收占比 | 2027 年是否如期達既有 DCI 相當水準（即年增逾一倍） |
| 客戶集中度變化 | 模組＋封裝業務占比 85% 集中於少數品牌客戶；InP 業務增加客戶種類進度 |
| 1.6T NPO 開發進度 | 2Q27 完成開發、2H28 量產時程是否如期 |
| 雷射後段產能利用率 | 2026 年底 600 萬/月 → 2027 年底 1,200 萬/月擴產是否兌現 |
| 資本支出執行 | 2026 年實際 NT$18-20 億（高於預期）、2027 年估 NT$30 億，追蹤後續投產效益 |
公司行事曆
- 10/13週二營收9月營收公布營收 5.75 億、年增 +97.8%、月增 +5.3%
- 今天 2026-11-08
- 11/09週一營收10月營收（預估 11/9）可能 11/9 公布（近 11 次有 11 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）
- 12/09週三可轉債華星光三 可轉債賣回日發行 6.0 億、轉換價 178、溢價 107.0%
- 12/09週三營收11月營收（預估 12/9）可能 12/9 公布（近 11 次有 11 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）
- 12/25週五可轉債華星光四 可轉債賣回日發行 2.0 億、轉換價 206、溢價 106.0%
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2H26 | EML 投入量產 | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | 中信投顧（2026-08-31），法說揭露 |
| 2H26 | 高增益 APD 投入量產 | 技術下線 | ⭐⭐ | 中信投顧（2026-08-31） |
| 2026 | 竹東廠新增無塵室 1,200 m²（3Q 投產）＋辦公室 500 m² | 擴產 | ⭐⭐ | 中信投顧（2026-08-31） |
| 2026 | 資本支出實際達 NT$18-20 億（高於預期），主要投入 InP、模塊之無塵室/廠房/設備 | 資本配置 | ⭐⭐ | 中信投顧（2026-08-31） |
| 2027 | EML 進入較大量生產，持續擴充產能 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 中信投顧（2026-08-31） |
| 2027 | DCI 新產品營收將與既有 DCI 相當（即年增逾一倍） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 中信投顧（2026-08-31） |
| 2027 | 雷射後段產能擴增至 2026 年底（600 萬/月）的一倍以上，達 1,200 萬/月；4 吋設備 4Q27 開始出來 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 中信投顧（2026-08-31） |
| 2027-05 | 購入八德廠 5,500 m²，用於 DCI 模組組裝、測試 | 擴產 | ⭐⭐ | 中信投顧（2026-08-31）；無塵室空間預計建置完後可達 13,000 m² |
| 2Q27 | 1.6T NPO 封裝開發完成（與台灣、日本廠商合作） | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | 中信投顧（2026-08-31） |
| 2027 | 資本支出保守估計 NT$30 億台幣 | 資本配置 | ⭐⭐ | 中信投顧（2026-08-31） |
| 2H28 | 1.6T NPO 進入量產 | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | 中信投顧（2026-08-31）；2028 年後放量顯著，後續延伸至 3.2T NPO |
| 2028 | NPO 顯著貢獻營收；新產品營收較既有產品多出數倍 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 中信投顧（2026-08-31） |
| 2028 | 追加無塵室空間約 10,000 m²；合江廠 InP 晶片產線導入 4/6 吋自動化生產線 | 擴產 | ⭐⭐ | 中信投顧（2026-08-31） |
| 2027-2029 | NPO 先取代 CPO 成為市場主流（CPO 良率問題、無法維修） | 路線轉向 | ⭐⭐⭐ | Lightcounting／中信投顧整理（2026-08-31） |
| 2030 | CPO 成為市場主流 | 展望 | ⭐⭐ | Lightcounting／中信投顧整理（2026-08-31） |
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 6706_惠特（市） | 委外加工夥伴 | 後段全委外惠特做 bar test、劈裂、分 bin；濺鍍在華星光、bar 條送惠特（私訪補充，2026-04-22） |
| MRVL.US(marvell) | 合作夥伴 | 800G ZR DCI 領域市場份額領導者為 Marvell（中信投顧整理，2026-08-31） |
| 新易盛（中國，未上市於台股） | 同業／競爭者 | 400G 光模組市場份額領導者（中信投顧整理，2026-08-31），非紅供應鏈轉單受惠對象之對照 |
| 中際旭創（中國，未上市於台股） | 同業／競爭者 | 800G 光模組市場份額領導者（中信投顧整理，2026-08-31） |
| 誼虹 | 上游（Epi wafer 供應商） | EML 產品 Epi wafer 供應商，公司負責後段 EML 製程（中信投顧，2026-08-31） |
供應鏈位置
來源
- 報告_群益_光通訊成長趨勢專題_20260923，群益投顧，2026-09-23；北美 ZR 光收發模組大廠獨家代工廠商，為聯亞第一大 CW LD 後段製程夥伴；2026 年底將出貨 100G EML 與 400mW CW Laser，未來將切入 CPO 相關商機；2026F/2027F/2028F EPS 7.51／14.35／23.90
- 報告_福邦_矽光子CPO產業_202609，福邦投顧，2026-09；CW 雷射／EML 雷射／LD 封裝／次模組供應商，客戶 Marvell；2026F/2027F EPS 8.42／15.1（YoY +55.1%／+79.3%）
- memo_光通雷射元件供應鏈_20260509，2026-05-09（使用者整理）
- 報告_元大_光通訊產業_20260723，元大投顧，2026-07-23（同業評價比較表，未評等）
- 報告_中信_華星光4979_20260831，中信投顧（賴彥維），2026-08-31，法說/座談摘要（Note，未評等，無目標價）；2Q26 營收 NT$1.29bn、GM 22.5%、EPS 1.29；EML 2H26 量產、NPO 2028 顯著貢獻；雷射後段產能 2027 年擴增一倍以上；產能規劃至 2028 年（合江/吉林/竹東/八德廠）；Lightcounting 2031 年資料中心 CPO/NPO/TRX 需求估上修至 800 億美元
私訪補充（2026-04-22，來源：活動_惠特_私訪_20260422）
- 後段全委外給惠特（6706）做 bar test、劈裂、分 bin
- 朝向買惠特設備方向為主（取代委外）
- 濺鍍在華星光、bar 條送惠特