基本資料
定穎投控為 PCB 廠，傳統基礎在車用、網通、儲存裝置與多層板，近年把泰國廠定位為 AI 高階 PCB 生產基地，朝 GPU、ASIC、switch board、高層數與 HDI / mSAP 相關板類升級。
最近亮點
| 亮點 |
確認程度 |
重點 |
| AI 高階 PCB 下半年放量 |
法說 / 科技媒體報導 |
總經理表示 GPU 相關產品預計 2026Q3 量產，ASIC 與 switch 板 2026Q4 量產 |
| 泰國 P5 / P5A 產能開出 |
法說 / 媒體報導 |
泰國 P5 與 P5A 新產能 2026 下半年陸續開出，支援 AI 高階 PCB 需求 |
| AI 營收占比目標提高 |
法說 / 自由財經報導 |
公司表示 AI 相關產品 2026 年營收占比可達 20%，泰國廠年底產能占比將逾 55% |
| 原物料轉嫁與毛利修復 |
法說 / 自由財經報導 |
受 CCL 等原物料漲價影響，公司 2026 年 4 月起調漲售價，預期有助毛利率 |
投資觀察
- 核心不是普通 PCB，而是 AI 高階板轉型：定穎的投資主軸在泰國高階自動化產能與 GPU / ASIC / switch board 專案，而非單純車用 PCB 循環。
- 泰國廠是關鍵變數：東南亞產能可對應客戶供應鏈分散需求，但新廠稼動率、良率、客戶驗證與折舊壓力會決定獲利彈性。
- Q1 匯損與成本壓力需拆開看：2026Q1 受泰銖波動與 CCL 成本影響虧損，後續觀察售價調整、泰國產能放量與 AI 產品 mix 是否足以修復毛利。
目標價與評等
| 來源 |
報告發布日 |
評等 / 看法 |
目標價 |
評價基礎 |
來源 |
| 內部 memo（個人總結） |
2026-05-07 |
法說優於預期、上修機率極高 |
NT$300 |
27E EPS × 20 倍 |
活動_定穎投控_線上法說memo_20260507 |
| 兆豐證券 |
— |
正向 |
— |
AI 主板出貨與產品結構轉佳 |
— |
產能與擴廠
| 廠區 |
狀態 / 稼動率 |
規劃 |
備註 |
| 崑山、黃石（中國） |
滿載 |
中國月產值 20 億 → 擴後最大 22 億 |
因應儲存式裝置 HDI 與高階車用 HDI 去瓶頸 |
| 泰國 P5 一期 |
稼動率約 60%、目標 4Q26 滿載 |
已用約 60% 空間 |
目標 4Q26 損益平衡並開始獲利 |
| 泰國 P5 二期 / P5A / D1 鑽孔中心 |
新產能 2H26 陸續開出、年底全數開出 |
P5A 擴增 mSAP 製程（光模組 PCB） |
2026 資本支出 184 億元，主投泰國 AI 算力擴展 |
| 泰國 P6 |
規劃中（資本支出待董事會通過） |
投入到貢獻營收約需一年 |
2027 底有機會開出產能 |
| 中國 P3 |
規劃中 |
複製泰國 P5 設計，服務中系 AI 客戶 |
與泰國 P6 擴建有資金需求，已規劃籌資 |
- 泰國廠最大年產值目標 NT$300 億元（預計 2027 實現）；2026 底泰國占全公司產能逾 50%。
- 泰國廠 80–90% 產能供 AI 客戶，其餘供高階車用、儲存客戶；高階產品良率已達可量產目標。
- 2027 泰國產能已被客戶鎖定，預期東南亞高階產能不致過剩或殺價競爭。
時間軸
| 時間 |
事件 |
類型 |
重要性 |
備註 |
| 2026Q3 |
GPU 板量產 |
放量 |
⭐⭐⭐ |
|
| 2026Q4 |
ASIC 板、Switch 板量產 |
放量 |
⭐⭐⭐ |
GPU / ASIC / Switch 營收占比初估各 1/3 |
| 2026Q4 |
P5A mSAP 產線（光模組 PCB）開出產能 |
技術下線 |
⭐⭐⭐ |
與客戶合作開發中 |
| 2026Q4 |
泰國廠損益平衡 / 滿載 |
放量 |
⭐⭐⭐ |
|
| 2027H2 |
光模組 PCB（mSAP）最快開始量產 |
放量 |
⭐⭐ |
|
| 2027 |
AI 營收占比目標 > 40% |
放量 |
⭐⭐⭐ |
2026E 為 20% |
→ 東南亞高階 PCB 產能轉移詳見 供應鏈_PCB_OOC
觀察指標
| 指標 |
觀察重點 |
| AI 營收占比 |
2026E 20% → 2027E > 40% |
| 泰國廠稼動率 |
~60% → 目標 4Q26 滿載、損益平衡 |
| CCL 成本轉嫁 |
4 月起對七成客戶漲價、其餘 5–6 月；AI 與 Non-AI 全產品轉嫁 |
| 泰銖匯率 |
1Q26 匯損 -4.6 億元（中東戰事油價升、泰銖急貶）；超穎已開始匯率避險，升值可回沖 |
| 產品結構（HDI） |
4Q25 HDI 占 45%（+6pp），來自儲存與電腦周邊產品 |
| 折舊 / 費用率 / 稅率 |
2026 折舊 24–26 億、營業費用率 13%、稅率 32%；下半年營收占比 55–60% |
| AI 伺服器板層數 |
20 / 30 / 40+ 層、高多層與多階 HDI 皆有；ASIC 客戶 V8 板放兩顆晶片 |
關鍵 Claim
供應鏈位置
風險與注意事項
- AI 高階產品進入量產後，良率與稼動率才是毛利率改善關鍵。
- 泰國廠擴產帶來折舊與資金需求，若客戶放量延後，獲利修復可能慢於營收成長。
- PCB 原物料價格波動仍會影響短期毛利率。
來源
- 活動_定穎投控_線上法說memo_20260507（2026-05-07 線上法說）
- 定穎投控 2026-03 / 2026-05 法人說明會資料
- TechNews 2026-05-07：GPU、ASIC、Switch 板量產時程與泰國產能
- 自由財經 2026-05-07：漲價、泰國廠損益兩平、AI 營收占比與產能目標
- 兆豐證券研究報告：AI 主板出貨與產品結構轉佳
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