營邦（AIC Inc. / Advanced Industrial Computer，3693.TWO）為台灣伺服器、儲存、機殼與 rack-scale 系統平台供應商，產品涵蓋 server board、server platform、storage、chassis 與 accessories。AIC 官網定位其 chassis 為可組態 building blocks，可支援多種 motherboard form factor、drive layout 與 cooling configuration。
產品與應用
| 事業部 |
內容 |
相關客戶／平台 |
| AIC 標準品 |
以 AIC 品牌為主，主力 L6 系列；歐洲、亞洲標準品品牌推廣近兩年有成 |
各區 OEM／通路 |
| AI Storage |
與 NVIDIA DPU 合作五至六年；2026 GTC 合作研發 KV Cache CMS 新產品，AIC 為策略夥伴，設計下一代 KV Cache 應用（Vera Rubin 平台，雙方共同開發階段） |
NVDA.US(nvidia) |
| CSP |
機殼設計與製造；AMD Helios 屬此事業部，2026 年量產、楊梅新廠生產 |
AMD.US(amd)；Meta、Oracle、OpenAI |
三大事業部比重相當、毛利率均衡（來源：活動_營邦3693_元大座談會法說memo_20261023，2026-10-23，fact）。
主要客戶與訂單地區
| 客戶 |
應用·關係 |
訂單地區 |
| OEM／CSP 合計 |
營收比重逾七成（標準品約 20–30%，口徑存疑） |
北美近八成；泛歐、泛亞約 10–15% |
| AMD Helios 客戶（Meta、Oracle、OpenAI） |
2025 樣品／少量送樣，2026 起導入大量生產，部分受 NDA 限制未詳述 |
北美 |
月營收（近 24 個月）
下次公布12/7（一）–12/8（二） 11月營收 預估：可能 12/7–12/8 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：每月第 5 個工作天，信心中）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|
| 2027-01 | 17.9 | — | +272.2% | 本站推算† |
| 2026-12 | 19.7 | — | +209.9% | 本站推算† |
| 2026-11 | 14.8 | — | +285.0% | 本站推算† |
| 2026-10 | 19.7 | +28.4% | +231.9% | |
| 2026-09 | 15.4 | +21.3% | +138.9% | |
| 2026-08 | 12.7 | +3.4% | +171.0% | |
| 2026-07 | 12.2 | +5.6% | +148.9% | |
| 2026-06 | 11.6 | +74.8% | +75.0% | |
| 2026-05 | 6.64 | -7.6% | +24.8% | |
| 2026-04 | 7.18 | +5.2% | +10.8% | |
| 2026-03 | 6.83 | +74.5% | -24.8% | |
| 2026-02 | 3.91 | -18.5% | -49.0% | |
| 2026-01 | 4.80 | -24.4% | -38.5% | |
| 2025-12 | 6.35 | +65.2% | -13.8% | |
| 2025-11 | 3.84 | -35.3% | -40.5% | |
| 2025-10 | 5.95 | -7.6% | -32.2% | |
| 2025-09 | 6.43 | +37.6% | -15.5% | |
| 2025-08 | 4.67 | -5.0% | -51.6% | |
| 2025-07 | 4.92 | -25.8% | -47.7% | |
| 2025-06 | 6.63 | +24.7% | -14.2% | |
| 2025-05 | 5.32 | -18.0% | -27.4% | |
| 2025-04 | 6.48 | -28.6% | +5.2% | |
| 2025-03 | 9.08 | +18.4% | +64.8% | |
| 2025-02 | 7.67 | -1.8% | +81.7% | |
| 2025-01 | 7.81 | +6.0% | +52.4% | |
| 2024-12 | 7.37 | +14.0% | -7.1% | |
| 2024-11 | 6.46 | -26.3% | -7.9% | |
2026 年已公布累計 101.0 億元；全年推算 135.5 億元（YoY +80.2%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
在手訂單
EPS 記錄
| 季度 |
EPS (元) |
YoY |
備註 |
| 2Q26 |
7.11 |
— |
1H26 EPS 8.66 元（1Q26 約 1.55 元†）；1H26 營收與 1H25 相當，2Q 營收較 1Q 成長 |
3Q26 營收 40.28 億元、9M26 營收約 81.25 億元；公司稱 2026 全年營收將創歷史新高、年底營收可達三位數（億元）；毛利率目標 25–30%（活動_營邦3693_元大座談會法說memo_20261023，2026-10-23）。3Q26 EPS 待財報。
投資觀察
- AIC 與 AMD 的關係不是一般機殼題材，而是 rack-level + compute tray design，層級高於單純 chassis 零件。
- Helios 走 Open Rack Wide / rack-scale 架構後，機械架構、電源、散熱、維修動線與 tray 組裝都會提高設計價值。
- 需追蹤不同 CSP 版本是否由 AIC、Wistron / Wiwynn / Inventec 或其他 ODM 分工，避免把 reference design 直接外推成全部量產份額。
- 風險：大股東（原兼任公司職務，今年辦理退休）表示將公開釋股，公司稱屬個人財務操作（活動_營邦3693_元大座談會法說memo_20261023，2026-10-23）。
公司行事曆
- 10/23週五法說會元大證券 線上法說會本公司受邀參加元大證券舉辦之線上法人說明會
- 11/06週五營收10月營收公布MOPS 公布於 11/6 16:58–17:59 間
- 今天 2026-11-08
- 12/07週一營收11月營收（預估 12/7–12/8）可能 12/7–12/8 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：每月第 5 個工作天，信心中）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
AMD Helios 供應鏈位置
| 項目 |
內容 |
| 供應鏈角色 |
Helios rack-level / compute tray design、mechanical architecture、rack-scale system platform |
| 對應 AMD 平台 |
AMD Helios rack-scale platform；AMD Instinct MI450 / MI450X / MI455X 系列 |
| 證據強度 |
A：AMD 官方新聞稿引用 AIC chairman 發言；AIC 2026-05-22 新聞稿稱為 AMD Helios rack-scale 核心夥伴 |
| 觀察重點 |
2026 年中後 Helios 出貨節奏、compute tray / rack-level design 轉量產、主要 CSP 版本分工 |
來源
- 活動_營邦3693_元大座談會法說memo_20261023 — 元大產業座談會，2026-10-23；3Q26 營收、三大事業部、2027 訂單已到手、Helios 量產、台越產能五五
- AIC，2026-05-22，"AIC Partners with AMD to Advance Next-Generation AI Infrastructure, Entering Growth Phase with the Helios Rack-Scale Platform"
- AMD，2026-05-21，"AMD Announces More Than $10 Billion in Taiwan Ecosystem Investments to Accelerate AI Infrastructure"
- 供應鏈_AMD_Helios_MI450
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