營邦（AIC Inc. / Advanced Industrial Computer，3693.TWO）為台灣伺服器、儲存、機殼與 rack-scale 系統平台供應商，產品涵蓋 server board、server platform、storage、chassis 與 accessories。AIC 官網定位其 chassis 為可組態 building blocks，可支援多種 motherboard form factor、drive layout 與 cooling configuration。
AMD Helios 供應鏈位置
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 供應鏈角色 | Helios rack-level / compute tray design、mechanical architecture、rack-scale system platform |
| 對應 AMD 平台 | AMD Helios rack-scale platform；AMD Instinct MI450 / MI450X / MI455X 系列 |
| 證據強度 | A：AMD 官方新聞稿引用 AIC chairman 發言；AIC 2026-05-22 新聞稿稱為 AMD Helios rack-scale 核心夥伴 |
| 觀察重點 | 2026 年中後 Helios 出貨節奏、compute tray / rack-level design 轉量產、主要 CSP 版本分工 |
投資觀察
- AIC 與 AMD 的關係不是一般機殼題材，而是 rack-level + compute tray design，層級高於單純 chassis 零件。
- Helios 走 Open Rack Wide / rack-scale 架構後，機械架構、電源、散熱、維修動線與 tray 組裝都會提高設計價值。
- 需追蹤不同 CSP 版本是否由 AIC、Wistron / Wiwynn / Inventec 或其他 ODM 分工，避免把 reference design 直接外推成全部量產份額。
來源
- AIC，2026-05-22，"AIC Partners with AMD to Advance Next-Generation AI Infrastructure, Entering Growth Phase with the Helios Rack-Scale Platform"
- AMD，2026-05-21，"AMD Announces More Than $10 Billion in Taiwan Ecosystem Investments to Accelerate AI Infrastructure"
- 供應鏈_AMD_Helios_MI450