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創意電子

3443 上市 更新 2026-07-03

ASIC設計服務/IP

#公司/創意電子#供應鏈/AIASIC#供應鏈/GoogleTPU#技術/ASIC#技術/CoWoS#技術/CPO#環節/IC設計#產業/AI伺服器#集團/台積電
相關公司
晶心科台積電世芯-KY聯發科緯穎
技術
RISC-V先進製程
供應鏈
CoWoSGoogleTPU

基本資料

創意電子（GUC）是台灣 ASIC 設計服務與 IP 供應商，承接雲端、AI、CPU 與安全晶片等客製化 IC 專案。其 AI ASIC 供應鏈位置與 2330_台積電（市） 先進製程高度連動，客戶組合涵蓋 Google、Microsoft、Meta、Alibaba T-head、Tesla 與 Amazon Lab126。

核心技術／競爭優勢

  • ASIC 設計服務 + IP 雙引擎：可提供客製晶片設計服務，也能以 IP only 方式參與先進 CPU 專案。
  • CSP 專案分散：Google Axion、Microsoft Maia / Cobalt、Meta MTIA v4 / v5 都是中期成長來源。
  • 先進封裝升級機會：Meta MTIA v4 導入 CoWoS，MTIA v5 走向 SoW，是創意電子下一個成長引擎。
  • UCIe-A chiplet 互連設計能力（ECTC 2026 發表）：與台積電合作在 8 層 CoWoS-R RDL（平台近期上限）整合 64-bit UCIe-A 介面（TSMC N3 test chip、45µm bump pitch），32 GT/s 實測眼寬 0.77UI、模擬 36 GT/s 0.74UI；採 STCO 流程（GSG 交錯傳輸線控串擾/skew + C4 側 IPD 去耦）。證明創意在高速 die-to-die 整合的設計服務能力，對 chiplet 化 ASIC 專案是加分項。來源：報告_SemiAnalysis_ECTC2026先進封裝_20260702
EMIB-T HBM4 Challenges Microfluidic Cooling Photonic Interconnects_049

圖說：GUC UCIe-A 眼圖四張——on-board 實測 0.82UI/0.40UI、on-die 實測 0.87UI/0.77UI。來源：GUC, ECTC 2026 © SemiAnalysis

產品與應用

客戶 晶片 / 平台 製程 重要性 / 備註
Google Axion1 / Axion2 / Axion3 CPU 5nm / 3nm Axion 量超預期，來源估約 US$250mn 貢獻
Google Security Chip — 安全晶片設計服務
Microsoft Maia 100 / Maia 200 / Maia 300 5nm / 3nm AI 加速器產品線
Microsoft Cobalt 100 5nm 雲端 CPU
Meta MTIA v4 CoWoS 下一成長引擎，先進封裝導入
Meta MTIA v5 SoW 下一成長引擎，封裝架構升級
Alibaba T-head Generation 1 — 客製 ASIC 專案
Tesla D2 / Dojo 5nm Dojo 下一代晶片
Tesla AI5 (HW 5.0) 3nm FSD 自駕晶片後端設計服務
Tesla AI6 (HW 6.0) 2nm FSD 自駕晶片後端設計服務（待核對）
Horizon Robotics Journey 6P 7nm 自駕 AI 晶片（560 TOPS），車規 ASIC 設計服務
Horizon Robotics Starry 6P 5nm 艙駕融合整車智能晶片（650 TOPS），2026 發布
Amazon Lab126 Echo 5nm 消費裝置處理器

圖片 / 架構圖

flowchart LR
  Google[Google Axion / Security Chip] --> GUC[3443 創意電子\nASIC 設計服務 + IP]
  Microsoft[Microsoft Maia / Cobalt] --> GUC
  Meta[Meta MTIA v4 CoWoS / v5 SoW] --> GUC
  Tesla[Tesla D2 / Dojo / AI5 / AI6] --> GUC
  Horizon[Horizon Robotics] --> GUC
  Alibaba[Alibaba T-head Gen1] --> GUC
  Amazon[Amazon Echo] --> GUC
  GUC --> TSMC["[[2330_台積電（市）|2330 台積電]]<br/>先進製程 / 先進封裝"]
  GUC --> Chain[[供應鏈_AI_ASIC設計分工]]

圖說：創意電子在 AI ASIC 供應鏈中承接多家 CSP 與平台客戶，Meta MTIA 與 Microsoft Maia 是後續觀察重點。

260624_3443_創意_認錯報告_ms_guc-UG_005

圖說：Computex 實體展示照片，左側為 wiwynn 品牌展板，標示 GUC（晶片）、AyarLabs TeraPHY 光引擎（Optical Engine）與 SuperNova 外部光源（External Light Source）、SENKO 光纖連接器；右側為機櫃／機板實拍，可見 GUC 與 AyarLabs、wiwynn 標誌及多條黃色光纖線纜，畫面中未出現 Lightmatter 品牌或字樣。創意（GUC）於 Computex 與 AyarLabs、6669_緯穎（市）（Wiwynn） 共同展示 hyperscale AI workload 機櫃 CPO 方案，對應 MS 2026-06-24 報告的 CPO 長線題材。來源：Morgan Stanley／Wiwynn。

2026-06-12 投資人會議與 2026-06-16 JPM 更新

創意電子近期成長主軸轉向 AI CPU + 車用 ASIC。公司投資人會議表示 2026 年全年營收成長有機會高於年初 guidance，下半年優於上半年；J.P. Morgan 則上修 2026/2027E 預估，認為 Google Axion CPU 需求受 agentic AI 推動，2026 年有機會達約 US$1bn 營收 run-rate，且下一代 CPU 目標 2027H2 量產。

車用 AI5 / AI6 來源口徑差異

既有頁面列 Tesla AI6 為創意後端設計服務（待核對）；J.P. Morgan 2026-06-16 則判斷 AI5 多數由創意參與、2027 年中量產，但 AI6 較可能回到 Samsung Foundry，AI6.5 仍在 TSMC、Samsung、Intel / TeraFab 多方評估。2026-06-12 投資人會議也僅確認台灣隊 AI4/AI5 已 tape-out、2027H2 量產，下一代搭配方式尚未明朗。本頁保留並列，待 wafer-out performance 與客戶正式路線確認。

2026-06-24 MS 升評 OW：新 CSP 專案 + CPO + 車用

Morgan Stanley（Charlie Chan）將創意電子由 Equal-weight 升評至 Overweight，目標價由 NT$4,888 上調 16% 至 NT$5,688。一個月前 MS 才因憂心 Google CPU 與 Tesla 專案份額流失而降評 EW，此次認為利空已被市場消化（降評後股價與大盤同步、分別 +3% / +5%），故升回 OW。三大上修動能：①新 US CSP 專案、②Arm CPU TAM 成長（Google Axion + Microsoft Cobalt）、③CPO 機會。

  • 60k CoWoS booking 暗示新 CSP design win：AI 供應鏈追蹤顯示創意已向台積電預訂 2027 年 60k 片 CoWoS，遠超現有專案所需，研判對應新 CSP 設計案（Meta MTIA 及／或另一家 US CSP AI 加速器）。以每片 10-20 顆晶片估算，新增營收 US$500-600mn（2H27）、US$1.5-1.6bn（2028）。
  • CPO 長線題材：創意整合 Lightmatter 的 Passage CPO 平台入 ASIC 設計；憑藉與台積電關係，未來可能合作 COUPE 技術或直接授權 IP/PDK 做光學設計；Computex 亦與 AyarLabs、6669_緯穎（市）（Wiwynn） 展示 CPO 方案。可望帶動更多 CSP 的 XPU / switch networking ASIC。詳見 技術_CPO。
  • 中國車用 upside：Horizon Robotics（地平線）量優於預期，估 2027-28 生命週期約 2mn 顆、ASP ~US$500 → 2027 / 2028 各約 US$500mn 營收（呼應既有 Journey 6P / Starry 6P 車規案）。

變化偵測（rumor，信心低）：傳 TSMC 擬售創意股權予聯發科

Digitimes（2026-06-24）報導 TSMC 可能考慮將其持有的創意電子股權出售給 2454_聯發科（市）；TSMC 已否認，聯發科與創意均未評論。Citi 觀點：若成局，可組成更完整 AI ASIC 生態——聯發科提供架構／客戶關係／AI 系統整合／網通／記憶體優化，台積電提供先進製程與封裝，創意擔任 turnkey 執行（HBM 整合、chiplet 實作、實體設計、量產準備）。目前僅為傳聞且遭官方否認，列為低信心觀察。 來源 260624_3443_創意_認錯報告_ms_guc-UG、260624_2454_聯發科_citi_MTK。

EPS 記錄

年度 EPS (NT$) YoY 備註
2025A 27.95 +9.1% MS Reported/ModelWare EPS；JPM Adj. EPS 為 28.13，口徑差異

EPS 預估

年度 J.P. Morgan EPS (NT$)（報告日：2026-06-16） Morgan Stanley EPS (NT$)（報告日：2026-06-24） 備註
2026E 47.16 44.04 JPM 自前估上修 9%
2027E 98.01 124.37 JPM 自前估上修 15%；MS 自前估 100.85 上修 +23%
2028E 145.31 189.50 MS 自前估 134.39 上修 +41%

J.P. Morgan（2026-06-16）：Adj. EPS FY25A 28.13 / 26E 47.16 / 27E 98.01 / 28E 145.31（YoY +67.7% / +107.8% / +48.3%）。TP NT$4,400 = 35x 12-month forward P/E，隱含 12m forward EPS ≈ 125.7（約當 2027/2028E 混合），與 EPS 表交叉驗證一致。

Morgan Stanley（2026-06-24 升評報告）：ModelWare EPS 26E 44.04 / 27E 124.37 / 28E 189.50；前估（EW 時期）26E 58.13 / 27E 100.85 / 28E 134.39 — 近端 2026E 下修、2027-28E 因新 US CSP 專案與車用大幅上修。MS 2027-28E 較 JPM 高 27% / 30%。

目標價與評等

券商 報告發布日 評等 目標價 評價基礎 來源
Morgan Stanley 2025-10-08 — NT$1,580 Google Axion、Microsoft Maia、Meta MTIA 等 AI ASIC 成長 報告_MS_AI供應鏈ASIC_20251008
J.P. Morgan 2026-06-16 Neutral NT$4,400（前 NT$3,600） 35x 12m forward P/E；上修 AI CPU 預期但毛利率受 CPU turnkey 模式壓抑 JPMorgan Chase _ Co Research Division_GUC_ AI CPU expectations rise_ Tesla outlook mixed_ stay Neutral and raise PT to NT$4400_16_Jun_2026 2
Morgan Stanley 2026-06-24 Overweight（升評，前 EW） NT$5,688（前 NT$4,888） 新 US CSP 專案 + Arm CPU TAM（Axion/Cobalt）+ CPO 重評價；降評利空已消化 260624_3443_創意_認錯報告_ms_guc-UG

財務 / 營收預估

來源 年度 / 季度 預估 變化 備註
J.P. Morgan 2026E 營收 NT$57,339mn 舊估 NT$54,642mn，上修 4.9% Google Axion CPU 需求上修；估 3Q26 / 4Q26 營收皆 QoQ +20% 以上
J.P. Morgan 2027E 營收 NT$129,198mn 舊估 NT$111,481mn，上修 15.9% 下一代 Google CPU 目標 2H27 量產，ASP 估 1.5x+
Morgan Stanley 2H27 / 2028 新 CSP 專案 +US$500-600mn / +US$1.5-1.6bn 上修 對應 60k CoWoS booking（Meta MTIA / 另一 US CSP），每片估 10-20 顆
Morgan Stanley 2027 / 2028 中國車用 各 ~US$500mn 上修 Horizon Robotics 生命週期約 2mn 顆、ASP ~US$500

時間軸

時間 事件 類型 重要性 備註
2026 Maia 200 量產 放量 中高 來源預估 2026e 約 80k 單位
2026 GUC CoWoS 分配提升 產能 中 2026e 約 14k wafers，占全球約 1%
2026H2 Google Axion CPU 營收加速 放量 ⭐⭐⭐ JPM 估 3Q26 / 4Q26 公司總營收皆 QoQ +20% 以上；2026 年 Google CPU 有機會達約 US$1bn run-rate
2027 Maia 300 延續 新案 中高 來源預估 2027e 約 500k 單位
2027H2 車用 AI4 / AI5 量產 放量 ⭐⭐⭐ 2026-06-12 投資人會議：台灣隊晶片已 tape-out，wafer-out performance 將決定訂單分配；美系車用客戶最快 2028 年成為最大客戶
2027H2 下一代 Google CPU 量產 放量 ⭐⭐⭐ JPM：下一代 CPU 維持台積電 3nm，設計複雜度提高、ASP 估 1.5x+
2027H2 HBF / 記憶體相關案量產驗證 驗證 ⭐⭐ 投資人會議提及美系記憶體客戶 HBF 相關案進展，偏 2027H2，仍待客戶驗證與終端需求確認
2027 60k CoWoS booking 對應新 CSP 專案放量 放量 ⭐⭐⭐ MS 2026-06-24：研判 Meta MTIA / 另一 US CSP；增量營收 US$500-600mn（2H27）→ US$1.5-1.6bn（2028）
2027-2028 Horizon Robotics 中國車用晶片放量 放量 ⭐⭐ 生命週期約 2mn 顆、ASP ~US$500，2027/2028 各 ~US$500mn 營收

供應鏈位置

相關公司

公司 關係 說明
2330_台積電（市） 製造 / 先進封裝夥伴 創意電子客製 ASIC 專案依賴先進製程與封裝平台
3661_世芯-KY（市） 同業 同為台股 ASIC 設計服務商，客戶與專案組合不同
Google 客戶 Axion CPU 是 2026-2028 主要成長來源；下一代 CPU 仍可能由創意承接後端 logistics
Tesla 客戶 / 車用 ASIC AI4/AI5 台灣隊已 tape-out、預計 2027H2 量產；AI6 / AI6.5 分配仍有來源口徑差異
2454_聯發科（市） 潛在投資人（傳聞）/ AI ASIC 互補 Digitimes 傳 TSMC 擬將創意股權售予聯發科（TSMC 否認）；Citi 視兩者為 AI ASIC turnkey 生態互補
6669_緯穎（市） CPO 合作 Computex 共同展示 CPO 方案（與 AyarLabs、Lightmatter Passage 平台）
Lightmatter CPO 技術夥伴 整合 Passage CPO 平台入創意 ASIC 設計（未上市，光子運算）
AyarLabs CPO 技術夥伴 Computex 共同展示 CPO 方案（未上市，光 I/O）

風險與注意事項

  • CSP 自研策略與專案量產時程可能改變設計服務收入認列。
  • MTIA v4 / v5 封裝路線與實際量產節奏仍需追蹤。

來源

相關頁面

被誰引用

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台積電聯發科智原世芯-KY晶心科緯穎
技術
CPORISC-V先進製程
供應鏈
AI_ASIC設計分工CoWoSGoogleTPU
分析
ECTC2026先進封裝五大戰線_260706Nomura_AI循環是否見頂_九檔調升與台股映射_20260630