基本資料
創意電子（GUC）是台灣 ASIC 設計服務與 IP 供應商，承接雲端、AI、CPU 與安全晶片等客製化 IC 專案。其 AI ASIC 供應鏈位置與 2330_台積電（市） 先進製程高度連動，客戶組合涵蓋 Google、Microsoft、Meta、Alibaba T-head、Tesla 與 Amazon Lab126。
- 廠房與資金（內資電訪 memo，2026-10-29）：公司向采鈺租借廠房放 SERVER，原租一年，因去年重大專案尚未告一段落而多租半年，之後搬往圖靈中心；因 ECB 送件中，3Q26 財報電訪時不給 4Q26 財測。
核心技術／競爭優勢
- ASIC 設計服務 + IP 雙引擎：可提供客製晶片設計服務，也能以 IP only 方式參與先進 CPU 專案。
- CSP 專案分散：Google Axion、Microsoft Maia / Cobalt、Meta MTIA v4 / v5 都是中期成長來源。MS（2026-11-02）：Axion CPU 需求在 2027／2028 再有上修空間，供應鏈查核 Axion3 已 wafer-in、2027 年中 wafer-out，回應「時程遞延」疑慮；Microsoft Cobalt CPU 同現需求上行（Cobalt 200 2027 年 >1mn 顆、Cobalt 300 2028 年量產，可能採台積電 2nm 且為雙運算 die）；Meta MTIA 600（Rivos 團隊主導）研判由創意取得，目標 1H27 tape-out、CoWoS 最快 2028 年；3Q26 另有新美系 AI 客戶（5nm＋SoW）與最大 CPU 客戶拉貨（占 3Q26 營收 50–55%）。元大（2026-11-02）：AI 擴及推論／代理型應用帶動 CPU 需求，CSP 由 turnkey 轉向 COT 分工，CPU 客戶涵蓋至少 2–3 家、2026 年 CSP N3 CPU 占營收 >5 成；2H27 美系車用 AI 專案、MSFT Maia 與其他 inference 專案為潛在動能，Google TPU、Meta 等效益落在 2029 年。來源：報告_MS_創意3443_20261102、memo_元大投顧_創意3443AgenticAICOT趨勢_20261102。
- 廣發電子通信月度會議（2026-10-15，珩石筆記轉述）：創意 9 月營收 MoM +22.4%、YoY +97.8%，主要受 Google Axion 2 CPU 需求帶動；與北美四大 CSP 合作及高效能汽車晶片專案預期強化 2027 年布局；廣發稱 V10 Icefish 為聯發科搭配創意的 3D 堆疊方案、採台積電 A14（市場傳聞層級，待確認）。來源：活動_廣發電子通信月度總結_珩石筆記_王騏杰_20261016。
- 高盛管理層通話（Not Covered，2026-10-31）：獲利關鍵在 NRE 轉量產，最大客戶 CPU 已量產使 turnkey 成主要成長動能（3Q26 turnkey 營收 QoQ +44%、占營收約 90%），毛利率仍守 20%+，因 NRE 里程碑認列毛利較高（NRE 按里程碑認列、各季毛利率隨專案階段波動）；公司依晶圓與記憶體成本上漲調整報價，認為記憶體衝擊對客戶專案可控；競爭差異化為台積電核心夥伴地位與自有 3D 堆疊 IP；雲端與所有主要美系 CSP 合作 CPU／GPU 專案並供應 BMC 等伺服器案、持續爭取 AI 加速器；車用與美、中客戶處於 NRE 階段，其中兩案已規劃量產；產品 68% 為 7nm 以下。
- 先進封裝升級機會：Meta MTIA v4 導入 CoWoS，MTIA v5 走向 SoW，是創意電子下一個成長引擎。
- UCIe-A chiplet 互連設計能力（ECTC 2026 發表）：與台積電合作在 8 層 CoWoS-R RDL（平台近期上限）整合 64-bit UCIe-A 介面（TSMC N3 test chip、45µm bump pitch），32 GT/s 實測眼寬 0.77UI、模擬 36 GT/s 0.74UI；採 STCO 流程（GSG 交錯傳輸線控串擾/skew + C4 側 IPD 去耦）。證明創意在高速 die-to-die 整合的設計服務能力，對 chiplet 化 ASIC 專案是加分項。來源：報告_SemiAnalysis_ECTC2026先進封裝_20260702
圖說：GUC UCIe-A 眼圖四張——on-board 實測 0.82UI/0.40UI、on-die 實測 0.87UI/0.77UI。來源：GUC, ECTC 2026 © SemiAnalysis
探索切入 TPU compute die 後端設計服務（MS 2026-08-10，早期訊號）
報告_MS_AI供應鏈_20260810 揭露創意電子於近期法人說明會上表示，有意為未來世代 TPU 提供 compute die 後端設計服務。目前 Google TPU 的 compute die 後端由聯發科（Base Die）與 Broadcom（Top Die）主導（見 2454_聯發科（市）），創意電子現有 Google 業務聚焦 Axion CPU 與安全晶片；本訊號屬管理層口頭表態、尚無具體專案或客戶確認，信心低，僅供觀察後續是否轉化為實質設計案。若 Google 未來將 TPU 轉為 COT 模式，此類「僅承接後端設計」角色即符合 COT 下設計服務商的典型定位，詳見 技術_COT（世芯-KY 亦被視為潛在受惠者，見 3661_世芯-KY（市））。
第二個獨立來源：2029 Icefish 可能由 MediaTek + 創意電子合作（永豐投顧論壇，程正樺，2026-09-16，低信心）
永豐投顧論壇引述講者觀點，稱 Google 2029 年規劃的 Icefish（詳見 供應鏈_GoogleTPU）可能由 MediaTek + 創意電子（GUC）合作，可能採 SoIC + EMIB-T 封裝，製程於 A14 或三星 2nm 間尚未決定。與上方 MS（2026-08-10）「創意電子表態有意承接未來世代 TPU compute die 後端設計服務」的早期訊號方向一致，但講者本人明確表示 2029 年的內容目前不確定性都還很高，「任何人說拿到都是唬爛的，因為連 Google 都還不知道」——本則列低信心，僅供觀察，不視為確定分工。完整版本衝突比對見 供應鏈_GoogleTPU。
- IP 與先進封裝能力展示（OCP 2026，GUC CTO Igor Elkanovich，2026-10-15，公司自述）（報告_OCP2026_創意_AI運算記憶體連接擴展_20261015）：
- GLink（自有 D2D）：2.5D 的 GLink-LL 速率 4–8 Gbps、0.05–0.10 pJ/bit、延遲 1–3ns、不需 CRC 與重送、BER <1E-30，對照 UCIe-S／UCIe-A 的 1.25／0.75 pJ/bit；3D 的 GLink-3D 1.0（N6/N5、9 Tbps/mm²、0.2 pJ/bit）、2.0（N2P、50 Tbps/mm²、0.03 pJ/bit）、2.1（N3P/N5、40 Tbps/mm²）皆稱 silicon proven 且已用於客戶 AI ASIC（客戶未點名）；3.0（N2P、80 Tbps/mm²）執行中。主張 UCIe 多數場景不必遵循，比較見 技術_UCIe。簡報內另有 N2P 為設計挑戰的敘述，與「2.0 silicon proven」時序難以驗證。
- HBM：HBM4E 16 Gbps PHY／controller 稱 2026「已就緒」（支援 SoIC-X 底層 die face-up）；HBM5 目標 24–32 Gbps、2029 量產、PHY 面積 14→8 mm²（-40%），32 Gbps 約 90W，與 Marvell 預測（最高 28 Gbps、2028 熱問題）並列，見 技術_HBM。
- DRAM on Compute：32 對 24 TB/s、30 對 200ns、0.5 對 2.5 pJ/bit，成本與成熟度仍偏 HBM，見 技術_DRAM-on-Logic。
- IVR：台積電 16nm 示範，1.8V 轉 0.5–1.0V、效率 85%／75%、3 W/mm²，將整合進 CoWoS-L 中介層，見 技術_IVR整合式電壓調節器。
- SoW：>40x reticle、64 顆 HBM4E、TDP 20kW／峰值 30kW，見 技術_SoW。
- CPO：TSMC COUPE（Scale Out 200G/PAM4、Scale Up 為 OCI-gen2 4λ×100G NRZ），GUC 負責測試流程四次 insertion；p10 GPU 托盤照片標示 Ayar Labs 與 wiwynn，為展示件，非訂單。確認既有的 COUPE 2026 年底 tape-out（UBS）與緯穎／Ayar Labs 共同展示。
產品與應用
| 客戶 | 晶片 / 平台 | 製程 | 重要性 / 備註 |
|---|---|---|---|
| Axion1 / Axion2 / Axion3 CPU | 5nm / 3nm | Axion 量超預期，來源估約 US$250mn 貢獻；MS（2026-11-02）：Axion2 2026E 約 1.5mn 顆、2027E 4mn 顆＋Axion3 0.5mn 顆（Axion3 ASP ~US$1,400，3nm 運算 die 由 1 顆增為 2 顆）、2028E Axion3 3mn 顆；Citi（2026-09-20）美國行銷回饋確認 Google CPU 業務在創意呈顯著成長，屬完全 COT 模式（Google 主導設計，創意僅承接後端服務） | |
| Security Chip | — | 安全晶片設計服務 | |
| Microsoft | Maia 100 / Maia 200 | 5nm / 3nm | AI 加速器產品線；Maia 200 持續出貨延伸至 2027E，Maia 300 已轉單至其他供應商（UBS，2026-09-22） |
| Microsoft | Maia 400 | — | 仍在競標階段，創意相對同業維持有競爭力位置（UBS，2026-09-22） |
| Microsoft | Cobalt 100 / 200 / 300 | 5nm / 3nm / Cobalt 300 可能 2nm | 雲端 CPU；MS（2026-11-02）：Cobalt 200 2027E >1mn 顆（ASP ~US$700）、Cobalt 300 2028 年量產（研判雙運算 die，ASP ~US$1,800、約 500k 顆，皆為分析師假設） |
| Meta | MTIA v4 | CoWoS | 下一成長引擎，先進封裝導入 |
| Meta | MTIA v5 | SoW | 下一成長引擎，封裝架構升級 |
| Meta | 2nm ASIC 專案 | 2nm | Q2'26 取得（turnkey），預計 2028 年中起放量；2028 年前不預期顯著營收貢獻（UBS，2026-09-22） |
| Meta | MTIA 300／400／400+／450／500 | N3E／N3／N2 | 廣發香港（2026-08-24）列 Meta ASIC design service 皆由 Broadcom 主導；對創意是 CoWoS／SoW 與 IP/實體設計能力的可比參考，非已確認客戶案 |
| Alibaba T-head | Generation 1 | — | 客製 ASIC 專案 |
| Tesla | D2 / Dojo | 5nm | Dojo 下一代晶片 |
| Tesla | AI5 (HW 5.0) | 3nm | FSD 自駕晶片後端設計服務 |
| Tesla | AI6 (HW 6.0) | 2nm | FSD 自駕晶片後端設計服務；MS（2026-07-31）稱下一代美系車用客戶 AI 晶片設計案已確認（研判即 AI6），惟與 JPM 6/16 三星說法相反，詳見下方 [!warning] |
| Horizon Robotics | Journey 6P | 7nm | 自駕 AI 晶片（560 TOPS），車規 ASIC 設計服務 |
| Horizon Robotics | Starry 6P | 5nm | 艙駕融合整車智能晶片（650 TOPS），2026 發布 |
| Amazon Lab126 | Echo | 5nm | 消費裝置處理器 |
| 美系 AI 設計公司（未具名） | AI 加速器（SoW） | 5nm | 3Q26 新增貢獻、採台積電 SoW；MS（2026-11-02）估 2026E／27E／28E 約 US$100／480／1,000mn |
圖片 / 架構圖
flowchart LR
Google[Google Axion / Security Chip] --> GUC[3443 創意電子\nASIC 設計服務 + IP]
Microsoft[Microsoft Maia / Cobalt] --> GUC
Meta[Meta MTIA v4 CoWoS / v5 SoW] --> GUC
Tesla[Tesla D2 / Dojo / AI5 / AI6] --> GUC
Horizon[Horizon Robotics] --> GUC
Alibaba[Alibaba T-head Gen1] --> GUC
Amazon[Amazon Echo] --> GUC
GUC --> TSMC["[[2330_台積電（市）|2330 台積電]]<br/>先進製程 / 先進封裝"]
GUC --> Chain[[供應鏈_AI_ASIC設計分工]]
圖說：創意電子在 AI ASIC 供應鏈中承接多家 CSP 與平台客戶，Meta MTIA 與 Microsoft Maia 是後續觀察重點。
圖說：Computex 實體展示照片，左側為 wiwynn 品牌展板，標示 GUC（晶片）、AyarLabs TeraPHY 光引擎（Optical Engine）與 SuperNova 外部光源（External Light Source）、SENKO 光纖連接器；右側為機櫃／機板實拍，可見 GUC 與 AyarLabs、wiwynn 標誌及多條黃色光纖線纜，畫面中未出現 Lightmatter 品牌或字樣。創意（GUC）於 Computex 與 AyarLabs、6669_緯穎（市）（Wiwynn） 共同展示 hyperscale AI workload 機櫃 CPO 方案，對應 MS 2026-06-24 報告的 CPO 長線題材。來源：Morgan Stanley／Wiwynn。
中信投顧 ASIC 產業簡報（2026-10-21）：Tesla AI5／AI6 與 Google CPU 時程
報告_CTBC_ASIC產業近況_20261021（公司口徑轉述）：Tesla AI5 tape-out 按進度，實際量產數尚難預估，AI6 已確定由創意拿下、NRE 按進度推進；AI5 除電動車外也用於 Optimus 機器人，放量視 Tesla 產線改建速度，量產營收貢獻預估 2027 年。Google Axion2 CPU 出貨仍有上修空間（台積電產能較半年前樂觀、TPU 需求強勁）；創意已拿下 Google CPU 下一代案件，量產時間預估 2026 年底或 2027 年初。3Q26 營收 187.5 億元（QoQ +19.5%，優於中信預期 156.9 億及公司指引季增 low-teens）。競爭優勢：台積電持股約 35%，優先取得先進製程與 CoWoS 支援。 ⚠️ 時點差異：Google 下代 CPU 量產時間，華南投顧（2026-09-18）為 2H27、本簡報為 2026 年底／2027 年初；AI6 歸屬，JPM（2026-06-16）稱可能回到 Samsung、本簡報稱已拿下，與下方既有並列警示同屬口徑分歧。MS（2026-11-02）供應鏈查核另稱 Axion3 已 wafer-in、2027 年中 wafer-out（時程無遞延）。三口徑並列，待公司正式揭露。
2026-06-12 投資人會議與 2026-06-16 JPM 更新
創意電子近期成長主軸轉向 AI CPU + 車用 ASIC。公司投資人會議表示 2026 年全年營收成長有機會高於年初 guidance，下半年優於上半年；J.P. Morgan 則上修 2026/2027E 預估，認為 Google Axion CPU 需求受 agentic AI 推動，2026 年有機會達約 US$1bn 營收 run-rate，且下一代 CPU 目標 2027H2 量產。
2026-07-31 MS AlphaSignals：2H26 動能與 TSMC 晶圓分配
- Google 下一代 CPU tape-out 時程維持 2026 年底或 2027 年初，進度不變。
- 管理層對 2027 年 TSMC 晶圓支援表示樂觀，分配預計於未來兩個月內敲定。
- 2H26 出貨/營收動能可望優於 1H26；雲端營收維持約占總營收 80%，加密貨幣需求續降但由中國車用需求部分回補。
- 2027 年 CoWoS 最大新客戶身分未明，MS 研判可能與 Meta ASIC 專案或另一家歐洲 AI 新創有關（分析師推測，未經公司證實）。
- 創意亦表示其他先進封裝技術（研判即 Intel EMIB-T）無導入問題，可依客戶需求彈性支援。 來源：報告_MS_創意3443_20260731
車用 AI6 供應商歸屬：MS 最新法說解讀 vs JPM 6 月看法分歧
最新（MS，2026-07-31）：GUC 管理層於 2Q26 法說確認「與下一代美系車用客戶 AI 晶片的設計案已確認」，MS 判斷即為 Tesla AI6；未提供明確時程，但管理層認為 AI6 tape-out 排程與 PPA（功耗/效能/面積）皆可望優於代工競爭者（暗指三星），對創意 AI6 份額是正面訊號。 舊看法（J.P. Morgan，2026-06-16）：AI5 多數由創意參與、2027 年中量產，但 AI6 較可能回到 Samsung Foundry，AI6.5 仍在 TSMC、Samsung、Intel / TeraFab 多方評估。 兩份法人報告解讀方向相反（MS 稱設計案已確認、JPM 稱可能流向三星），均非公司正式公告的明確用語（MS 為管理層口頭確認的分析師轉述），保留並列，待正式證實或下季法說釐清。2026-06-12 投資人會議僅確認台灣隊 AI4/AI5 已 tape-out、2027H2 量產，下一代搭配方式尚未明朗。
2026-06-24 MS 升評 OW：新 CSP 專案 + CPO + 車用
Morgan Stanley（Charlie Chan）將創意電子由 Equal-weight 升評至 Overweight，目標價由 NT$4,888 上調 16% 至 NT$5,688。一個月前 MS 才因憂心 Google CPU 與 Tesla 專案份額流失而降評 EW，此次認為利空已被市場消化（降評後股價與大盤同步、分別 +3% / +5%），故升回 OW。三大上修動能：①新 US CSP 專案、②Arm CPU TAM 成長（Google Axion + Microsoft Cobalt）、③CPO 機會。
- 60k CoWoS booking 暗示新 CSP design win：AI 供應鏈追蹤顯示創意已向台積電預訂 2027 年 60k 片 CoWoS，遠超現有專案所需，研判對應新 CSP 設計案（Meta MTIA 及／或另一家 US CSP AI 加速器）。以每片 10-20 顆晶片估算，新增營收 US$500-600mn（2H27）、US$1.5-1.6bn（2028）。
- CPO 長線題材：創意整合 Lightmatter 的 Passage CPO 平台入 ASIC 設計；憑藉與台積電關係，未來可能合作 COUPE 技術或直接授權 IP/PDK 做光學設計；Computex 亦與 AyarLabs、6669_緯穎（市）（Wiwynn） 展示 CPO 方案。可望帶動更多 CSP 的 XPU / switch networking ASIC。詳見 技術_CPO。
- 中國車用 upside：Horizon Robotics（地平線）量優於預期，估 2027-28 生命週期約 2mn 顆、ASP ~US$500 → 2027 / 2028 各約 US$500mn 營收（呼應既有 Journey 6P / Starry 6P 車規案）。
變化偵測（rumor，信心低）：傳 TSMC 擬售創意股權予聯發科
Digitimes（2026-06-24）報導 TSMC 可能考慮將其持有的創意電子股權出售給 2454_聯發科（市）；TSMC 已否認，聯發科與創意均未評論。Citi 觀點：若成局，可組成更完整 AI ASIC 生態——聯發科提供架構／客戶關係／AI 系統整合／網通／記憶體優化，台積電提供先進製程與封裝，創意擔任 turnkey 執行（HBM 整合、chiplet 實作、實體設計、量產準備）。目前僅為傳聞且遭官方否認，列為低信心觀察。 來源 260624_3443_創意_認錯報告_ms_guc-UG、260624_2454_聯發科_citi_MTK。
2026 UBS 台灣論壇：FY26 guidance 大幅上修、ADAS 與 CPO 時程更新（UBS，2026-09-15）
創意電子出席 UBS 2026 Taiwan Summit（2026-09-14）。8 月營收 NT$5,840mn（MoM +1%、YoY +111%），QTD 達 UBSe／市場共識 3Q26 QoQ +15%／+11% 預估的 73%／75%。因台積電晶圓支援優於預期，公司已於 7 月底將 FY26 營收成長 guidance 由 YoY +36% 大幅上修至約 +100%（turnkey 成長逾 100%、NRE 成長 high teens %）；2026 公司毛利率目標維持 20%+（儘管最大 CPU 客戶營收占比上升）；OPEX 因新 Turing 中心與員工獎金預期成長 high teens % YoY，惟強勁營收成長仍可望帶動明顯營運槓桿。 - 頂級 CSP 的 CPU turnkey 專案仍是 2H26F 主要成長動能（該 CSP 大量自行設計使此案毛利較低），但已藉此深化客戶關係，拿下次世代 dual-die CPU 專案（content 與 ASP 更高，2026 年底起有初期營收、2027 年顯著貢獻）——與既有 MS（2026-08-24）Axion3「3nm compute die 由 1 顆增為 2 顆、ASP 較 Axion2 翻倍」的細節一致，UBS 首度以「dual-die」明確描述此設計特徵。 - 創意亦在追蹤與該頂級 CSP、及其他主要 CSP 的ASIC 加速器機會，但管理層認為 2028 年前不會有顯著 turnkey 營收。 - 中國客戶 ADAS turnkey 營收預計 2026 年底開始（時程與既有 Horizon Robotics Starry 6P「2026 發布」記錄一致，推測即同一案）；美國 3nm ADAS 專案於 2H27F 起量，兩者毛利率皆高於目前 CPU 專案，惟美國客戶爬坡取決於台積電產能支援（3nm、2027H2 時程與既有 Tesla AI5「2027H2 量產」記錄相符，UBS 未具名客戶，推測為 Tesla AI5，信心中，待後續報告具名確認）。 - 另一家 CSP 的 CPU/ASIC 業務：管理層預期 2H26F 起貢獻，2027 年可能成為另一主要成長動能；創意目前為此客戶開發 Gen 3、並競標 Gen 4 專案（與既有 Microsoft Maia/Cobalt 客戶關係一致，推測即 Microsoft，惟 UBS 未具名）。 - CPO 仍屬早期，創意與夥伴計畫於 2026 年底在台積電 COUPE 平台上 tape out——較既有 2026-06-24 MS 記錄的「未來可能合作 COUPE 技術」更明確具體時程；此舉可望因創意在晶片設計的更深介入而提供長線毛利率支撐。 - 估值：重申 Buy，PT 由 NT$6,500 上修至 NT$6,700（50x 平均 2027-28E EPS，較歷史 15-62x 區間，支撐於 2025-30E 獲利 52% CAGR），較 MS（2026-08-24）NT$6,288 更高，成為本頁三家覆蓋券商中最高目標價；UBS EPS（diluted）2026E 58.01／2027E 108.09／2028E 159.66／2029E 206.05／2030E 225.08。重申 Google CPU 上行與多項車用專案放量為核心論點。
UBS 一週後再度大幅上修：Google CPU 出貨量上調、Meta 2nm ASIC 新案、TP 6,700→8,660（UBS，2026-09-22）
UBS（Jerry Su／Annie Chen）於 9/15 Taiwan Summit flash note 一週後發布正式更新報告，較上次更新大幅上修： - Google CPU 出貨量上調：2026E Axion 出貨 1.3mn 顆（原估略低）、2027E 大增至約 4mn 顆，帶動因素為 TPU 出貨量 2027E YoY +117%、CPU-to-TPU 配比上升、台積電晶圓分配優於預期；2027E Google CPU 貢獻總營收 67%。 - 營收成長大幅上修：2026E 營收成長由原估 +90% YoY 上修至 +94% YoY（NT$66,254mn）；2027E 由原估 +84% YoY 大幅上修至 +146% YoY（NT$162,918mn，前估 NT$119,701mn）。OPM 2026E 13.2% → 2028E 13.9%。 - Microsoft Maia：Maia 300 專案已轉單至其他供應商（流失）；Maia 200 出貨延伸至 2027E、下一代 Maia 400 仍在競標階段，創意維持相對同業有競爭力的位置。 - Meta 新增 2nm ASIC 專案：Q2'26 取得 turnkey 訂單，預計 2028 年中起放量；連同既有 CPU/ASIC 專案執行力，創意與頂級 CSP 洽談加速器機會空間擴大，但管理層口徑仍是 2028 年前無顯著營收貢獻。 - 車用貢獻量化：預估車用營收占比 2026E／2027E／2028E 分別為 2%／13%／18%，成長動能為中國 EV 客戶（2026 年底起）與美系 EV 大廠（2027H2 起，取決於台積電產能支援）；車用專案毛利率高於現行 Google CPU 專案。 - EPS／TP 上修：2026/27/28E EPS 上修 0.4%／29%／22% 至 58.23／139.12／194.34（前 58.01／108.09／159.66）；PT 由 NT$6,700 大幅上修至 NT$8,660（+29%），評價倍數由 50x 上調至 52x 平均 2027-28E EPS（歷史區間 17-84x），支撐於 2025-30E EPS CAGR 56%。股價過去三個月上漲 57%（同期 TAIEX +3%），現值約 55x 2027E EPS。 - 情境分析：Upside NT$12,000（76x 2027E PE，2027/28E 銷售成長 +170%/+40%）／Base NT$8,660（52x，+146%/+34%）／Downside NT$5,000（41x 2027E PE，+121%/+26%），Upside/Downside 比 1.7:1。 來源：報告_UBS_創意電子3443_20260922
圖說（創意 OCP 2026 簡報 p5）：GLink-3D 世代卡，1.0（DDR、N6/N5、0.2 pJ/bit、9 Tbps/mm²）、2.0（N2P/N2P、0.03 pJ/bit、50 Tbps/mm²）、2.1（SDR、N3P/N5、40 Tbps/mm²）皆標 Silicon Proven，3.0（N2P、80 Tbps/mm²）為執行中。
圖說（創意 OCP 2026 簡報 p10）：TSMC COUPE CPO 光引擎說明與實物，Scale Out 為 IEEE-DR 200G/PAM4、Scale Up 為 OCI-gen2 4λ 100G NRZ 單纖雙向 DWDM；右側為 GPU 托盤實物照片（展示件）。
月營收（近 24 個月）
下次公布12/7（一） 11月營收 預估：可能 12/7 公布（近 12 次有 12 次落在此區間；最常見：每月 5 號前後，信心中）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027-01 | 106.1 | — | +150.5% | 本站推算† |
| 2026-12 | 128.9 | — | +171.5% | 本站推算† |
| 2026-11 | 96.9 | — | +146.2% | 本站推算† |
| 2026-10 | 84.3 | +18.0% | +127.0% | |
| 2026-09 | 71.5 | +22.3% | +97.8% | |
| 2026-08 | 58.4 | +1.2% | +111.0% | |
| 2026-07 | 57.7 | +17.1% | +158.4% | |
| 2026-06 | 49.3 | +5.4% | +103.7% | |
| 2026-05 | 46.7 | +8.8% | +132.1% | |
| 2026-04 | 42.9 | +11.2% | +156.8% | |
| 2026-03 | 38.6 | +15.2% | +33.5% | |
| 2026-02 | 33.5 | -20.9% | +60.1% | |
| 2026-01 | 42.4 | -10.8% | +107.8% | |
| 2025-12 | 47.5 | +20.6% | +75.7% | |
| 2025-11 | 39.4 | +5.9% | +114.2% | |
| 2025-10 | 37.2 | +2.9% | +150.6% | |
| 2025-09 | 36.1 | +30.5% | +104.9% | |
| 2025-08 | 27.7 | +23.9% | +42.3% | |
| 2025-07 | 22.3 | -7.7% | -23.1% | |
| 2025-06 | 24.2 | +20.1% | -9.5% | |
| 2025-05 | 20.1 | +20.4% | -14.4% | |
| 2025-04 | 16.7 | -42.2% | -1.3% | |
| 2025-03 | 28.9 | +38.2% | +31.9% | |
| 2025-02 | 20.9 | +2.6% | +18.9% | |
| 2025-01 | 20.4 | -24.6% | +17.3% | |
| 2024-12 | 27.0 | +47.1% | +22.4% | |
| 2024-11 | 18.4 | +23.9% | -7.1% |
2026 年已公布累計 525.3 億元；全年推算 751.1 億元（YoY +120.0%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2026-10 | NT$8.4bn | +18% | +127% | 4Q26 開局強勁（Citi 2026-11-05）報告_Citi_創意3443_20261105 |
| 2026-09 | NT$7.1bn | +22% | +98% | 3Q26 收官（高盛 2026-10-31 管理層通話亦稱 9 月 MoM +22%、8 月 +1%，來自美系 CSP CPU 放量與晶圓產能陸續到位，並支撐 4Q26 與 2027 成長）；turnkey 營收強於預期，大和推測為晶圓代工夥伴持續釋出額外產能、支應客戶 AI 專案強勁需求（Daiwa 2026-10-05） |
| 3Q26（季） | NT$18.8bn | +35%（QoQ） | +118% | 單季歷史新高；較大和與市場共識預估各高 19%；turnkey 營收 NT$16.7bn（占 89%），高於大和預估 22%（Daiwa 2026-10-05）；MS（2026-11-02）：營收 NT$18,755mn 高於 MS 預估 15,288 達 23%、共識 15,860，超預期來自最大 CPU 客戶拉貨前移（占 3Q26 營收 50–55%）與新美系 AI 客戶（5nm＋SoW）；元大（2026-11-02）：製程占比 N3 由 51% 升至 55%、N5 由 5% 升至 12% |
3Q26 超預期後，大和認為 4Q26 QoQ 成長將被墊高的基期稀釋（3Q 含部分出貨拉進），但 AI 需求未變；4Q26 單季營收可對照國泰期貨（2026-09-24）上看 192 億元、大和 4Q26E 約 220 億元（共識約 200 億元）；MS（2026-11-02）4Q26E 225.87 億元（QoQ +20.4%，中國大型車廠自 4Q26 起貢獻）；元大（2026-11-02）預估 QoQ +1～2 成、2026 全年營收年增近 1 倍。
EPS 記錄
| 年度 | EPS (NT$) | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2025A | 27.95 | +9.1% | MS Reported/ModelWare EPS；JPM Adj. EPS 28.13、UBS diluted EPS 28.15，三家口徑略有差異但數值相近，無實質衝突 |
| 3Q26 | 16.95 | +163.7% | 營收 NT$18,755mn（QoQ +35.0%／YoY +117.7%）；EPS 優於 MS 預估 9.14（+85%）與共識 12.44（+36%）；GM 20.6%（QoQ −0.96ppt／YoY −3.64ppt，產品組合）、OPM 13.6%、營業費用率 7.0%；元大亦記 16.95，MS 季表另列 16.85（小數口徑差，未影響結論）；來源 報告_MS_創意3443_20261102、memo_元大投顧_創意3443AgenticAICOT趨勢_20261102（2026-11-02） |
| 2Q26 | 11.61 | +100.3% | UBS/MS/Daiwa 三家皆揭露同一實績；營收 NT$13,897mn（QoQ+21.4%／YoY+127.6%），優於 MS 預估 13,606／共識 12,713；EPS 優於 MS 預估 8.41／共識 10.21，但略低於 Daiwa 自身預估 11.50；GM 21.5%（QoQ -5.65~-5.7ppts，優於 MS 保守預估 19.1%，但低於 Daiwa 預估 25.1%——turnkey + NRE 後期出貨占比提高拉低毛利組合）；OPM 12.1%。來源 報告_UBS_創意3443_20260730（2026-07-30）、報告_MS_創意3443_20260731、報告_Daiwa_創意3443_20260731（皆 2026-07-31） |
EPS 預估
| 年度 | J.P. Morgan EPS (NT$)（報告日：2026-06-16） | Morgan Stanley EPS (NT$)（報告日：2026-06-24） | UBS EPS，diluted (NT$)（報告日：2026-07-30） | UBS EPS，diluted (NT$)（報告日：2026-09-15） | UBS EPS，diluted (NT$)（報告日：2026-09-22） | 市場共識（UBS 引，2026-07-30） | 華南投顧 EPS（報告日：2026-09-18） | Morgan Stanley EPS（報告日：2026-11-02） | 元大投顧 EPS（報告日：2026-11-02） | Daiwa EPS（NT$，報告日：2026-11-04） | Citi EPS（NT$，報告日：2026-11-05） | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026E | 47.16 | 44.04 | 52.96 | 58.01（+9.5%） | 58.23（+0.4%） | 46.39 | 50.75 | 58.52（+17%） | 59.5（+9%） | 62.76（+7.6%） | 56.74（+7%，原 52.79） | UBS 9/22 近端變化小，主因近端 guidance 已於 9/15 反映 |
| 2027E | 98.01 | 124.37 | 104.14 | 108.09（+3.8%） | 139.12（+29%） | 94.24 | 120.08 | 162.81（+18%） | 142.1（+26%） | 115.66（+32.7%） | 129.83（+11%，原 117.10） | UBS 9/22 一週內再度大幅上修，反映 Google CPU 出貨量與占比大幅上調（2027E 貢獻 67% 營收），現超越 JPM／MS 估值 |
| 2028E | 145.31 | 189.50 | 155.25 | 159.66（+2.8%） | 194.34（+22%） | 164.31 | — | 314.17（+50%） | 208.4（+28%） | 173.01（+50.2%） | 307.12（+61%，原 190.38） | UBS 9/22 上修後已高於 MS 8/24（189.50）與市場共識，扭轉先前「UBS 2028E 最保守」格局 |
Daiwa（2026-11-04，3Q26 財報後）：2026-28E EPS 上修 7.6%／32.7%／50.2% 至 62.76／115.66／173.01（共識口徑：2026E 高 11.6%、2027-28E 低 23.0%／36.9%，因 Daiwa 計入供應限制使成長趨緩）；營收 NT$683.2／1,309.7／1,795.1 億，毛利率 21.8%／19.2%／20.2%。Citi（2026-11-05）：2026-28E EPS 上修 7%／11%／61% 至 56.74／129.83／307.12；營收 NT$647.3／1,422.9／2,999.1 億（前 616.7／1,206.0／1,985.9），毛利率 21.4%／19.7%／21.1%（較前版下降 0.9／3.0／1.6ppt，turnkey 比重升）；2028E EPS 307.12 與 MS（314.17）接近、遠高於 Daiwa（173.01）。
國泰期貨（2026-09-24）：2026E EPS 48.01（YoY +70.67%）／2027E 105.91（YoY +120.60%），低於本表其餘四家估值（未提供目標價）；累積營收 NT$36,954mn（YoY +103.84%），本益比 174.7x。4Q26 隨北美雲端客戶下一代 AI ASIC 及自研伺服器 CPU 擴大量產，單季營收看增至 192 億元新高；惟晶圓代工／封測 Turnkey 營收占比已升至 83%（因大量製造成本採外包），拉低毛利率，形成營收高速成長、獲利增幅相對落後的結構，與既有 MS（2026-08-24）turnkey 占比上升拖累毛利率的判斷方向一致。
UBS 一週兩度上修：9/15 台灣論壇後小幅上修，9/22 正式報告再度大幅上修
UBS（2026-09-15）於 2026 Taiwan Summit 後小幅上修 2026-28E EPS（+9.5%/+3.8%/+2.8%）；一週後（2026-09-22）發布正式更新報告，因 Google CPU 出貨量預估大幅上調（2027E ~4mn 顆）與 Meta 2nm ASIC 新案，再度大幅上修 2027/28E EPS +29%/+22%，2028E（194.34）已由原本四份估值中最低反超至高於 MS（189.50）與市場共識（164.31），先前「UBS 對遠端獲利假設較保守」的觀察已不成立，詳見下方沿革。
J.P. Morgan（2026-06-16）：Adj. EPS FY25A 28.13 / 26E 47.16 / 27E 98.01 / 28E 145.31（YoY +67.7% / +107.8% / +48.3%）。TP NT$4,400 = 35x 12-month forward P/E，隱含 12m forward EPS ≈ 125.7（約當 2027/2028E 混合），與 EPS 表交叉驗證一致。
Morgan Stanley（2026-06-24 升評報告）：ModelWare EPS 26E 44.04 / 27E 124.37 / 28E 189.50；前估（EW 時期）26E 58.13 / 27E 100.85 / 28E 134.39 — 近端 2026E 下修、2027-28E 因新 US CSP 專案與車用大幅上修。MS 2027-28E 較 JPM 高 27% / 30%。2026-07-31 2Q26 財報後 AlphaSignals note（標題 Unchanged）維持同一組 EPS 預估與 OW 評等，未因單季 GM miss 下修。
UBS（Jerry Su，2026-07-30）：diluted EPS FY23A 26.19 / 24A 25.77 / 25A 28.15 / 26E 52.96 / 27E 104.14 / 28E 155.25 / 29E 202.86 / 30E 222.63。營收預估 2026E NT$60,741mn／2027E NT$117,077mn／2028E NT$170,092mn；EBIT margin 13.1%/13.7%/14.1%（26-28E）。DPS 同步上修：2026E NT$20.00（前 2025 NT$16.00）。估值方法為 PE methodology，未揭露詳細推導鏈；下行風險：成熟製程業務復甦慢於預期、新專案案源不足、晶圓產能受限。
Morgan Stanley（2026-11-02）再上修：ModelWare EPS 2026E 58.52（前 49.97，+17%）／2027E 162.81（前 138.14，+18%）／2028E 314.17（前 209.53，+50%）。營收 2026E NT$66,686mn（前 63,487，+5%）／2027E NT$216,300mn（前 181,440，+19%）／2028E NT$381,686mn（前 264,915，+44%）。上修主因為 Google CPU（Axion2／Axion3）與 Microsoft Cobalt 需求、Meta MTIA 600、美系 AI 設計公司 SoW 案；2026 年營益率另因員工分紅政策改變而較穩。沿革：49.97／138.14／209.53（2026-08-24；原因為 2027 年台積電 3nm 晶圓分配增加、Meta／Microsoft 專案進展、2028 年潛在承接 TPU v10 的 3D IC 設計服務）→ 58.52／162.81／314.17（2026-11-02）。元大（2026-11-02）同步上修 2026／27／28E EPS 至 59.5／142.1／208.4（+9%／+26%／+28%），係上修 27／28 年 CPU 出貨量與 Maia 營收貢獻（CPU 占比 >4 成，Maia 2027／28 年占比約 18%／22%）。
上修 EPS 的同時毛利率走低——成長全部來自 turnkey 放量
MS（2026-11-02）模型中毛利率逐年下滑：2026E 21.4%（前 20.8%）→ 2027E 15.0%（前 15.6%）→ 2028E 15.4%（前 15.3%），原因是 turnkey 營收占比由 2026E 85.8% 升至 2027E 94.9%、2028E 96.7%（前版 85.1%／93.9%／95.3%）；MS 並將終端成長率由 5.0% 降至 4.5% 反映毛利率稀釋。營益率 13.2%／11.8%／13.0%，費用率大幅稀釋（8.1%→3.2%→2.4%）。換言之獲利成長來自規模而非利潤率，毛利率執行風險是本案最需追蹤的變數（與 Daiwa 2026-07-31 對 GM 走弱的疑慮同向）。元大（2026-11-02）同樣假設 2027／28 毛利率較前降 1 個百分點、費用假設略降。
三家 2028E 分歧沿革：UBS 由最低反超為最高
UBS 2028E EPS 於 7/30～9/15 明顯低於 MS 與市場共識（155.25／159.66 vs MS 189.50、共識 164.31），推測係遠端假設較保守、模型更新落後 MS 60k CoWoS booking／Horizon Robotics 車用放量。9/22 UBS 正式報告已上修至 194.34，反超 MS 與共識，主因計入 Google CPU 出貨量大幅上調與 Meta 2nm ASIC 新案，詳見上方 EPS 預估表。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 內資電訪 memo（2026-10-29，3Q26 財報電訪後） | 定性初判：CSP 需求 → 營收；turnkey 占比提高下毛利率仍守 20% → 費用控管 → EPS 成長高於營收成長 | 3Q26 營收優於先前預期（CSP 需求好）；毛利率優於先前預期 20%（營收占比 NRE:MP 由先前 1:4 轉變，memo 缺字待核對），仍撐住 20% 被評為「非常好」；營業費用率自 2Q 至 3Q 已降至個位數、之後續降；員工分紅全年會高於去年但不與 EPS 成長同比增加；先前 OPM 指引持平、3Q 已向上，「已做到結構性獲利成長」；4Q26 因 ECB（海外可轉債）送件期間不能給財測，CPU 需求持續正向 | 無數字預估；初判正向 |
| 華南投顧（2026-09-18，4Q26 投資季刊） | 北美 CPU 專案 → 2026-2027 成長動能 | 2Q26 CPU 營收占比高於 50%、生命週期逾 2 年；Google 下代 CPU 專案 2H27 量產、已取得微軟下代 CPU 專案；CPU:TPU 比由過往 1:4 提升至 1:2；參與 Google Axion CPU 第 2／3 代（搭配 TPU 8t／8i）；2H26 晶圓產能取得順利並預訂 2027 年更多產能 | 2026F 營收 587.7 億元／GM 22.1%／EPS 50.75 元；2027F 營收 1,293.8 億元／GM 18.8%／EPS 120.08 元；TP NT$7,800（報告表列 2027 P/E 60x，TP÷EPS ≈ 65.0x†） |
| 大和（2026-10-05，9 月營收後更新） | 9 月營收 → 3Q26 營收實績高於預期（turnkey 超預期）→ 3Q26 獲利有上行風險；4Q26 模型暫不調整，財報後再檢視 | 3Q26E（營收實績前）營收 NT$15,748mn／GM 21.1%／OPM 12.6%／淨利 NT$1,713mn／EPS 12.78（共識 15,787／GM 20.7%／EPS 12.57）；4Q26E 營收 NT$21,971mn（共識 19,991，+10%）／GM 22.3%（共識 20.4%）／OPM 15.4%（共識 13.1%）／淨利 NT$2,904mn（共識 2,301，+26%）；3Q26 beat 歸因晶圓代工夥伴增加產能分配、部分出貨拉進 | 4Q26E EPS 21.67（共識 17.17，+26%）；3Q26 淨利約 NT$1.7bn，大和認為對共識有上行風險；Buy (1)、TP NT$5,125（63x 4 季 forward PER；隱含 4 季 forward EPS ≈ 81.3†） |
| Morgan Stanley（2026-11-02） | Axion／Cobalt CPU 台數 × ASP → Google／Microsoft turnkey 營收；US CSP 占比上升 → 整體 GM 稀釋 | Axion2 2026E 1.5mn 顆（需求拉貨前移）、2027E 4mn 顆＋Axion3 0.5mn 顆（ASP US$700／1,400）、2028E Axion3 3mn 顆；Cobalt 200 2027E >1mn 顆（ASP ~US$700）、Cobalt 300 2028E 約 0.5mn 顆（ASP ~US$1,800，雙 die 為分析師假設）；CPU turnkey 毛利率約 10%；客戶別營收見下方拆解表；4Q26E 營收 QoQ +20%；GM 2026E 21.4%→2028E 15.4%；2025–28 營收 CAGR 120%；PT 基於 RIM（cost of equity 9.2%、intermediate growth 14.5%、terminal growth 4.5%） | 2026E／27E／28E EPS 58.52／162.81／314.17；營收 NT$66,686／216,300／381,686mn；TP NT$8,600（隱含 52x 2027E、27x 2028E） |
| 元大投顧（2026-11-02） | CPU 出貨量（占比 >4 成）＋ Maia 營收（2027／28 年占比約 18%／22%）→ 營收；4Q26 turnkey 近 9 成 | 4Q26 營收 QoQ +1～2 成、2026 全年營收年增近 1 倍；毛利率持平至略降、費用持平至略增；2027／28 毛利率較前降 1 個百分點、費用假設略降；2026 NRE 年增近持平；美系車用 AI 專案 2H27 放量，Google TPU／Meta 效益落在 2029 年 | 2026E／27E／28E EPS 59.5／142.1／208.4（上修 9%／26%／28%）；4Q26E EPS 18.61（QoQ +9.8%）；TP NT$9,360（45x 2028E EPS 208） |
| 大和（2026-11-04，3Q26 財報後） | 主要 AI CPU 客戶拉貨前移＋新 accelerator 專案初期爬坡＋同客戶下代 CPU／accelerator＋車用新 AI 客戶 → turnkey 營收 | 2027 年預計 6 個主要 AI 專案量產（4 CPU＋2 accelerator，皆為美系 hyperscaler／系統廠、以 N3 為主）；turnkey 營收 2026E／27E／28E NT$586.9／1,171.0／1,601.5 億（YoY +128%／+99.5%／+36.8%）、NRE NT$96.2／138.8／193.6 億；毛利率稀釋但營業費用率下降（8.0%→5.6%→5.3%）使營益率持穩 13.6–14.9%；4Q26E 營收 NT$242.2 億（QoQ +29%），2Q26–2Q27 EPS 三位數 YoY 成長後 2028 年趨緩至約 50% | 2026E／27E／28E EPS 62.76／115.66／173.01；Buy (1)，TP NT$7,800（67x 4 季 forward PER，前 63x；2026-28E EPS CAGR 66%、PEG 觀點）；進一步 rerating 取決於贏得更多 AI 專案與取得足夠供應鏈產能 |
| Citi（2026-11-05） | 主要 CSP（Google／Microsoft）agentic AI CPU 需求 → AI CPU 占營收逾 60%（2027）；已取得下一代更先進製程、ASP 更高的 ARM CPU 專案；車用 ASIC（中國與美系客戶）進入量產 → 2028 年顯著上行 | 營收 2026E／27E／28E YoY +90%／+120%／+111%；營業費用率 8.3%→5.8%→5.3%（營運槓桿）；毛利率 21.4%／19.7%／21.1%；10 月營收 NT$8.4bn（+18% MoM／+127% YoY）；Bull：美系 CSP 專案需求更強、HPC NRE 優於預期；Bear：CSP 專案放緩、NRE 疲弱 | 2026E／27E／28E EPS 56.74／129.83／307.12；Buy／High Risk，TP NT$8,000（前 NT$6,880）＝37x PER（前 45x，因總經不確定性降倍數）× 2027/28E EPS 平均，隱含 2027/28E PB 30x／14x |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| Morgan Stanley | 2025-10-08 | — | NT$1,580 | Google Axion、Microsoft Maia、Meta MTIA 等 AI ASIC 成長 | 報告_MS_AI供應鏈ASIC_20251008 |
| J.P. Morgan | 2026-06-16 | Neutral | NT$4,400（前 NT$3,600） | 35x 12m forward P/E；上修 AI CPU 預期但毛利率受 CPU turnkey 模式壓抑 | JPMorgan Chase _ Co Research Division_GUC_ AI CPU expectations rise_ Tesla outlook mixed_ stay Neutral and raise PT to NT$4400_16_Jun_2026 2 |
| Morgan Stanley | 2026-06-24 | Overweight（升評，前 EW） | NT$5,688（前 NT$4,888） | 新 US CSP 專案 + Arm CPU TAM（Axion/Cobalt）+ CPO 重評價；降評利空已消化 | 260624_3443_創意_認錯報告_ms_guc-UG |
| UBS | 2026-07-30 | Buy | NT$6,500 | PE methodology；2Q26 EPS 11.61 優於上修後 UBSe 與共識，得益於營運槓桿 | 報告_UBS_創意3443_20260730 |
| Morgan Stanley | 2026-07-31 | Overweight（重申） | NT$5,688（重申不變） | 2Q26 財報後 AlphaSignals 財報反應，維持 6/24 升評時的評等與目標價不變 | 報告_MS_創意3443_20260731 |
| Daiwa | 2026-07-31 | Hold (3) | NT$4,525 | 4 季 forward PER 75x；股價自 5 月高點已回檔逾 30%，風險報酬轉佳，惟毛利率執行與晶圓分配為關鍵風險 | 報告_Daiwa_創意3443_20260731 |
| Morgan Stanley | 2026-08-24 | Overweight（重申） | NT$6,288（前 NT$5,688，+10%） | Residual income model；cost of equity 9.2%（beta 1.2、risk premium 6%、risk-free 2%）、intermediate growth 14.5%、terminal growth 5.0%（全部維持不變，PT 上修來自 2027-28 財測上修）；隱含 45x 2027E EPS，低於 2013 年以來 NTM P/E 的 +1SD；bull NT$8,545／bear NT$3,870 | 260824_AI供應鏈_ms_google-asic-design-services |
| UBS | 2026-09-15 | Buy（重申） | NT$6,700（前 NT$6,500，+3.1%） | 50x 平均 2027-28E EPS（倍數不變，歷史區間 15-62x）；支撐於 2025-30E 獲利 52% CAGR；FY26 營收成長 guidance 由 YoY +36% 大幅上修至約 +100% | 報告_UBS_創意電子3443_20260915 |
| UBS | 2026-09-22 | Buy（重申） | NT$8,660（前 NT$6,700，+29%） | 52x 平均 2027-28E EPS（前 50x，歷史區間 17-84x）；支撐於 2025-30E EPS CAGR 56%；Google CPU 出貨量大幅上修＋Meta 2nm ASIC 新案；Upside NT$12,000／Downside NT$5,000（1.7:1） | 報告_UBS_創意電子3443_20260922 |
| 華南投顧 | 2026-09-18 | 推薦個股（季刊未標評等） | NT$7,800 | 2027F EPS 120.08 元；報告表列 2027 P/E 60x（區間 40-70x）；TP÷2027F EPS ≈ 65.0x†；2026F/2027F 營收 587.7/1,293.8 億元、GM 22.1/18.8%、EPS 50.75/120.08 元 | 報告_華南_4Q26投資季刊總經股市產業展望_20260918 |
| Daiwa | 2026-10-05 | Buy (1)（2026-08-05 自 Hold 升評，沿革見表下註） | NT$5,125（前 NT$4,525，2026-07-31） | 63x 4 季 forward PER（前 75x）；股價（NT$8,600，10-05）近期表現強，大和認為已大致反映 3Q26 營收超預期，建議僅在技術性拉回時布局；下行風險＝晶圓代工支援減少、毛利率執行 | 報告_Daiwa_創意3443_20261005 |
| Morgan Stanley | 2026-11-02 | Overweight（重申） | NT$8,600（前 NT$6,288，+37%） | Residual income model；cost of equity 9.2%、intermediate growth 14.5% 不變，terminal growth 由 5.0% 降至 4.5%（毛利率稀釋）；隱含 52x 2027E／27x 2028E EPS（約當 2013 年以來 NTM P/E +1SD，歷史平均 37x）；bull NT$11,680（71x 2027E）／bear NT$5,300（32x）；現價 NT$7,285、上行 18% | 報告_MS_創意3443_20261102 |
| 元大投顧 | 2026-11-02 | 買進（維持） | NT$9,360（本頁目前最高） | 目標本益比降至 45x 2028E EPS 208；近期 AI 族群受系統風險與籌碼面影響評價轉保守，惟看好 Agentic AI 與 COT 趨勢 | memo_元大投顧_創意3443AgenticAICOT趨勢_20261102 |
| Daiwa | 2026-11-04 | Buy (1)（重申） | NT$7,800（前 NT$5,125，+52%） | 4 季 forward PER 67x（前 63x），依 2026-28E EPS CAGR 66% 的 PEG 觀點；股價自 8/5 升評以來翻倍後回檔，Daiwa 認為回檔使價值重現；下行風險：供應限制與毛利率執行；2027-28E EPS 較共識低 23–37%（計入供應限制） | 報告_Daiwa_創意3443_20261104 |
| Citi | 2026-11-05 | Buy／High Risk（重申） | NT$8,000（前 NT$6,880） | 37x PER（前 45x）× 2027/28E EPS 平均，略高於近 3 年歷史平均 PER；報價 NT$6,405、預期報酬 24.9%（含息 25.5%）；90 日短期觀點 Upside | 報告_Citi_創意3443_20261105 |
UBS TP 沿革：三度上修至 NT$8,660（2026-09-22）
UBS（2026-07-30）首見於本頁的目標價 NT$6,500 超越 MS（2026-06-24）NT$5,688，成為當時三家覆蓋券商中最高；2026-09-15（Taiwan Summit 後）上修至 NT$6,700（超越 MS 2026-08-24 的 NT$6,288）；一週後 2026-09-22 正式報告再度大幅上修至 NT$8,660（+29%，評價倍數 50x→52x），主因 Google CPU 出貨量大幅上調（2027E ~4mn 顆）與 Meta 2nm ASIC 新案，當時為本頁最高目標價，明顯超越 MS（2026-08-24）NT$6,288；其後 MS 於 2026-11-02 上修至 NT$8,600、元大同日 NT$9,360 超越，現為本頁最高。
三家評等分歧：Daiwa Hold vs MS OW／UBS Buy（2026-07-31 同步收到 2Q26 財報反應；已過時：Daiwa 於 2026-08-05 升評 Buy (1)、2026-10-05 TP 上調至 NT$5,125，見 報告_Daiwa_創意3443_20261005，8/5 升評報告未入庫）
MS（2026-07-31 AlphaSignals）2Q26 財報後重申 OW、TP NT$5,688 不變；Daiwa（同日）則維持 Hold(3)、TP NT$4,525（75x 4Q fwd PER），為三家中最保守——Daiwa 認為 GM 21.5% 較自身預估 25.1% 低 3.6pp，反映產品組合走弱（turnkey + NRE 晚期出貨占比提高），對評價轉趨保守；UBS（2026-07-30）維持 Buy、TP NT$6,500（三家最高）。三份報告對同一份 2Q26 財報的解讀方向不同，保留並列，不判斷單一為準。
摩根大通估值（2026-08-22 產業簡報）
摩根大通《Asian Hardware Technology》（Albert Hung／William Yang／Anthony Leng，2026-08-22）估值總表列入本檔，分析師 Gokul Hariharan： - 評等 Overweight，目標價 5,500.00；報告基準股價 5,630.00（2026-08-21 收盤），上行空間 -2% - 估值倍數：P/E 99.8 x（2026E）／46.5 x（2027E）；P/B 42.3 x／25.9 x；ROE 49%／69% - EPS 估值：2026E 56.4、2027E 121.1（幣別同股價） - 英文名 GUC。完整同業對照見 分析_JPM亞洲硬體_AI與一般伺服器雙軌需求與供給瓶頸_20260822「附錄：關鍵表格」表 1／表 2；來源 260822_亞洲硬體_jpm_asian-hardware-technology
財務 / 營收預估
| 來源 | 年度 / 季度 | 預估 | 變化 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| J.P. Morgan | 2026E 營收 | NT$57,339mn | 舊估 NT$54,642mn，上修 4.9% | Google Axion CPU 需求上修；估 3Q26 / 4Q26 營收皆 QoQ +20% 以上 |
| J.P. Morgan | 2027E 營收 | NT$129,198mn | 舊估 NT$111,481mn，上修 15.9% | 下一代 Google CPU 目標 2H27 量產，ASP 估 1.5x+ |
| Morgan Stanley | 2H27 / 2028 新 CSP 專案 | +US$500-600mn / +US$1.5-1.6bn | 上修 | 對應 60k CoWoS booking（Meta MTIA / 另一 US CSP），每片估 10-20 顆 |
| Morgan Stanley | 2027 / 2028 中國車用 | 各 ~US$500mn | 上修 | Horizon Robotics 生命週期約 2mn 顆、ASP ~US$500 |
| Daiwa | 3Q26E 營收 | QoQ +3%（約 TWD14.3bn） | 新增預估 | GM guidance 24.8%、Opex ratio 10%（2Q26 實績 GM 21.5%／Opex ratio 9.5%）；來源 報告_Daiwa_創意3443_20260731，2026-07-31 |
| Morgan Stanley | 2026-28E 客戶別 turnkey 營收 | 見下方拆解表 | 新增 | MS 2026-08-24 客戶別模型，US CSP 專案 2026E 起貢獻逾五成營收 |
| UBS | 2026E／2027E 營收 | NT$66,254mn（+94.1% YoY）／NT$162,918mn（+146% YoY） | 舊估 +90%／+84% YoY，大幅上修 | Google CPU 出貨量上調（2026E 1.3mn 顆→2027E ~4mn 顆）；2027E Google CPU 貢獻總營收 67%；來源 報告_UBS_創意電子3443_20260922，2026-09-22 |
| UBS | 車用營收占比 2026E／2027E／2028E | 2%／13%／18% | 新增 | 中國 EV 客戶 2026 年底起、美系 EV 大廠 2027H2 起（取決台積電產能）；車用毛利率高於現行 CPU 專案 |
| Daiwa | 3Q26E／4Q26E 營收（9 月營收後） | 3Q26E NT$15,748mn（營收實績 NT$18.8bn，高 19%）／4Q26E NT$21,971mn | 4Q26E 較共識（NT$19,991mn）高 10% | 3Q26 beat 已墊高 4Q 基期；來源 報告_Daiwa_創意3443_20261005，2026-10-05 |
| Morgan Stanley | 2026E／2027E／2028E 營收 | NT$66,686／216,300／381,686mn | 舊估 63,487／181,440／264,915，+5%／+19%／+44% | 淨利 7,892／21,958／42,372mn；US CSP 專案 2027E 占營收逾 70%（turnkey US CSPs US$4,950mn）；來源 報告_MS_創意3443_20261102，2026-11-02 |
MS 客戶別 turnkey 營收拆解（US$mn，MS 2026-11-02 estimate；前版 2026-08-24 見備註）
| 客戶 | 2025e | 2026e | 2027e | 2028e | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 150 | 1,050 | 3,500 | 4,200 | 最大客戶；主體為 Axion CPU（前版 950／2,800／3,500） | |
| Microsoft | 60 | 80 | 1,050 | 1,500 | Cobalt 200／300、Maia 200；2027 年 Cobalt 200＋Maia 200 合計至少 US$1bn（前版 250／400） |
| Tesla | 0 | 0 | 400 | 1,800 | 2027 起認列（前版 800／1,800） |
| Meta | 0 | 0 | 0 | 1,500 | 新增；研判 MTIA 600 |
| 美系 AI 設計公司（SoW） | 0 | 100 | 480 | 1,000 | 新增；5nm＋台積電 SoW，未具名 |
| Horizon Robotics | 0 | 20 | 250 | 750 | 中國車用（前版 500／500） |
| SanDisk | 0 | 20 | 250 | 250 | SSD 控制器 |
| 信驊 Aspeed | 105 | 121 | 139 | 150 | BMC |
| 旺宏 Macronix | 56 | 68 | 81 | 98 | — |
| Amazon Lab126 | 0 | 50 | 100 | 100 | 消費裝置 |
| 其他† | 460 | 291 | 250 | 352 | Korean AI start-up、SK Hynix、Suzhou Centec、DJI、Sony 與其他 turnkey 加總；2028 因四捨五入與原表差 1 |
| Turnkey 合計 | 831 | 1,800 | 6,500 | 11,700 | 另有 NRE 261／300／350／400（前版 turnkey 831／1,700／5,400／8,000） |
| 總營收 | 1,100 | 2,117 | 6,867 | 12,117 | YoY +41%／+92%／+224%／+76%（前版 1,100／2,017／5,767／8,417） |
- Google CPU 細節（MS 2026-11-02）：Axion2 2026E 約 1.5mn 顆（需求拉貨前移，前版 1.2-1.3mn 顆）、ASP 約 US$700，貢獻略逾 US$1bn；2027E 近 US$3.5bn（Axion2 4mn＋Axion3 500k 顆，Axion CPU 合計約 4.5mn 顆 Axion2 等效†，原文 OCR 為「45mn」），Axion3 因 3nm 運算 die 由 1 顆增為 2 顆，ASP 約 US$1,400、較 Axion2 翻倍；2028E Axion3 3mn 顆，低於 Axion2 年化 4mn 顆，同因 die 加倍。沿革：2026E 1.2-1.3mn 顆／US$900-1,000mn、2027E 近 US$2.8bn（Axion2 3mn＋Axion3 500k）、2028E Axion3 2.5mn 顆（2026-08-24）→ 上述（2026-11-02）。Axion3 進度：供應鏈查核已 wafer-in、2027 年中 wafer-out，回應投資人對時程遞延的疑慮。
- CPU turnkey 毛利率僅約 10%（MS 2026-08-24 起，2026-11-02 維持）：屬「Turnkey 2／3」專案，創意提供先進封裝設計支援（矽中介層、ABF 載板）但不擁有 ASIC 設計的光罩；Axion3 因晶片 ASP 更高、專案規模更大，毛利率預期略低於 Axion2。此為前述整體毛利率下滑的主因之一。
- Meta MTIA 600（MS 2026-11-02，estimate 中信心）：MS 供應鏈查核認為創意可望取得由 Rivos 團隊主導的 Meta ASIC 專案之一，研判即 MTIA 600；目標 1H27 tape-out，CoWoS 出貨最快 2028 年（沿革：2027 年底或 1H28（2026-08-24）→ 2028 年（2026-11-02）），2028E 貢獻約 US$1.5bn。
公司行事曆
- 11/05週四營收10月營收公布MOPS 公布於 11/5 13:58–14:57 間
- 今天 2026-11-08
- 12/07週一營收11月營收（預估 12/7）可能 12/7 公布（近 12 次有 12 次落在此區間；最常見：每月 5 號前後，信心中）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026 | Maia 200 量產 | 放量 | 中高 | 來源預估 2026e 約 80k 單位 |
| 2026 | GUC CoWoS 分配提升 | 產能 | 中 | 2026e 約 14k wafers，占全球約 1% |
| 2026H2 | Google Axion CPU 營收加速 | 放量 | ⭐⭐⭐ | JPM 估 3Q26 / 4Q26 公司總營收皆 QoQ +20% 以上；2026 年 Google CPU 有機會達約 US$1bn run-rate |
| 2027 | CPU 業務營收預估翻倍；CPU 占公司總營收比重 2026／27 達 30%／50% | 放量 | ⭐⭐⭐ | Citi 估算，反映 hyperscaler 客製 CPU 專案採用加速、雲端業者在 merchant GPU 之外多元化運算架構；來源 報告_Citi_台灣半導體財報季回顧_20260802，2026-08-02 |
| 2027 | Maia 300 延續 | 新案 | 中高 | 來源預估 2027e 約 500k 單位 |
| 2027H2 | 車用 AI4 / AI5 量產 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 2026-06-12 投資人會議：台灣隊晶片已 tape-out，wafer-out performance 將決定訂單分配；美系車用客戶最快 2028 年成為最大客戶 |
| 2027H2 | 下一代 Google CPU 量產 | 放量 | ⭐⭐⭐ | JPM：下一代 CPU 維持台積電 3nm，設計複雜度提高、ASP 估 1.5x+ |
| 2027 年中 | Axion3 wafer-out（已 wafer-in） | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | MS 2026-11-02 供應鏈查核，回應時程遞延疑慮；與中信「量產 2026 年底／2027 年初」、華南「2H27」口徑並列，見上方警示 |
| 2028 | Microsoft Cobalt 300 量產（可能採台積電 2nm、雙運算 die） | 放量 | ⭐⭐ | MS 2026-11-02 產業查核，estimate；2028E 約 500k 顆、ASP 約 US$1,800† |
| 1H27 | Meta MTIA 600 tape-out（Rivos 團隊主導） | 新案 | ⭐⭐⭐ | MS 2026-11-02 供應鏈查核，estimate 中信心；CoWoS 出貨預估 2028 年（前：2027 年底或 1H28，MS 2026-08-24） |
| 2027H2 | HBF / 記憶體相關案量產驗證 | 驗證 | ⭐⭐ | 投資人會議提及美系記憶體客戶 HBF 相關案進展，偏 2027H2，仍待客戶驗證與終端需求確認 |
| 2027 | 60k CoWoS booking 對應新 CSP 專案放量 | 放量 | ⭐⭐⭐ | MS 2026-06-24：研判 Meta MTIA / 另一 US CSP；增量營收 US$500-600mn（2H27）→ US$1.5-1.6bn（2028） |
| 2027-2028 | Horizon Robotics 中國車用晶片放量 | 放量 | ⭐⭐ | 生命週期約 2mn 顆、ASP ~US$500，2027/2028 各 ~US$500mn 營收 |
| 2027 | GUC CoWoS 分配擴大至 60k wafers | 產能 | ⭐⭐ | MS 2026-08-24 全球 CoWoS allocation 表；客戶歸屬仍以新 CSP／Meta 或另一 US CSP 推測處理 |
| 2026 年底 | 中國客戶 ADAS turnkey 營收開始貢獻 | 放量 | ⭐⭐ | UBS 2026-09-15，毛利率高於現有 CPU 專案；推測即既有 Horizon Robotics 案 |
| 2H27F | 美國 3nm ADAS 專案量產起量 | 放量 | ⭐⭐ | UBS 2026-09-15，爬坡取決於台積電產能支援；推測即 Tesla AI5（3nm、2027H2），信心中 |
| 2026 年底 | CPO 於台積電 COUPE 平台 tape out | 技術下線 | ⭐⭐ | UBS 2026-09-15，較既有 MS（2026-06-24）「可能合作 COUPE」記錄更明確時程 |
| 2028 前 | ASIC 加速器機會（頂級 CSP 與其他主要 CSP）不預期有顯著 turnkey 營收 | 觀察 | ⭐ | UBS 2026-09-15，管理層明確表態 |
| 2026Q2 | Meta 2nm ASIC 專案取得（turnkey） | 新案 | ⭐⭐⭐ | UBS 2026-09-22；創意於 Q2'26 取得，2028 年前不預期顯著營收貢獻 |
| 2028年中 | Meta 2nm ASIC 專案開始放量 | 放量 | ⭐⭐⭐ | UBS 2026-09-22 |
| 2027 | Google CPU 出貨量大增至約 4mn 顆 | 放量 | ⭐⭐⭐ | UBS 2026-09-22 上修（原估較低），TPU 出貨量同期 YoY +117%、CPU-to-TPU 配比上升；2027E 貢獻總營收 67% |
| 2026 | HBM4E 16 Gbps PHY／controller 就緒 | 技術就緒 | ⭐⭐ | 創意 OCP 2026 簡報（公司自述，2026-10） |
| 2029 | HBM5（24–32 Gbps）量產目標 | 技術路線 | ⭐ | 創意 OCP 2026 簡報（預測，2026-10）；GLink-3D 3.0 執行中 |
| 2026Q4F | 單季營收上看 192 億元新高 | 放量 | ⭐⭐ | 國泰期貨（2026-09-24），北美雲端客戶下一代 AI ASIC 及自研伺服器 CPU 擴大量產帶動 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_AI_ASIC設計分工
- 製造夥伴：2330_台積電（市），支援 5nm / 3nm 先進製程與 CoWoS / SoW 相關封裝需求。
- 同業比較：3661_世芯-KY（市） 的主軸是 AWS Trainium3；創意電子更偏 Google、Microsoft、Meta 多客戶組合。
- 相關技術：技術_COT
- 富邦（2026-10-19）：至 2029 年主要 ASIC 專案分配已大致確定，富邦長期最看好創意，因其在 AI XPU／CPU／車用應用市占提升幅度最大（來源：報告_富邦_北京上海路演ASIC_20261019）。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 製造 / 先進封裝夥伴 | 創意電子客製 ASIC 專案依賴先進製程與封裝平台 |
| 3661_世芯-KY（市） | 同業 | 同為台股 ASIC 設計服務商，客戶與專案組合不同 |
| 客戶 | Axion CPU 是 2026-2028 主要成長來源；下一代 CPU 仍可能由創意承接後端 logistics | |
| Tesla | 客戶 / 車用 ASIC | AI4/AI5 台灣隊已 tape-out、預計 2027H2 量產；AI6 / AI6.5 分配仍有來源口徑差異 |
| 2454_聯發科（市） | 潛在投資人（傳聞）/ AI ASIC 互補 | Digitimes 傳 TSMC 擬將創意股權售予聯發科（TSMC 否認）；Citi 視兩者為 AI ASIC turnkey 生態互補 |
| 6669_緯穎（市） | CPO 合作 | Computex 共同展示 CPO 方案（與 AyarLabs、Lightmatter Passage 平台）；OCP 2026 緯穎影片與創意簡報 p10 再度展示機櫃級 CPO（GUC 晶片、Ayar Labs 光學、COUPE），展示件非訂單 |
| Lightmatter | CPO 技術夥伴 | 整合 Passage CPO 平台入創意 ASIC 設計（未上市，光子運算） |
| AyarLabs | CPO 技術夥伴 | Computex 共同展示 CPO 方案（未上市，光 I/O） |
風險與注意事項
- CSP 自研策略與專案量產時程可能改變設計服務收入認列。
- MTIA v4 / v5 封裝路線與實際量產節奏仍需追蹤。
來源
- 報告_內資_創意3443_3Q26財報電訪memo_20261029 — 內資電訪 memo（分析師吳大任，來源券商不明），2026-10-29；3Q26 財報後初判正向、GM 優於預期、4Q26 因 ECB 送件不給財測、OPEX ratio 降至個位數；采鈺廠房租借
- 報告_Citi_創意3443_20261105 — Citi（Laura Chen），2026-11-05；Buy／High Risk、TP NT$8,000（前 6,880，37x）；10 月營收 NT$8.4bn；2026-28E EPS 上修 7%／11%／61%
- 報告_Daiwa_創意3443_20261104 — 大和（Rick Hsu／Sam Weng），2026-11-04；Buy (1)、TP NT$7,800（前 5,125，67x）；2027 年 6 個主要 AI 專案量產（4 CPU＋2 accelerator）；2026-28E EPS 上修 8–50%
- 報告_MS_創意3443_20261102 — Morgan Stanley（Charlie Chan），2026-11-02；OW、TP NT$6,288→8,600；Axion3 已 wafer-in／2027 年中 wafer-out、Cobalt 上行、3Q26 營收超預期 23%；2026-28E EPS 58.52／162.81／314.17
- memo_元大投顧_創意3443AgenticAICOT趨勢_20261102 — 元大投顧（陳娟娟），2026-11-02；買進、TP NT$9,360（45x 2028E EPS）；3Q26 EPS 16.95、2026-28E EPS 59.5／142.1／208.4、CPU／COT 趨勢
- 報告_GS_創意3443_20261031 — 高盛，2026-10-31；管理層通話紀要（未覆蓋）：CPU 量產使 turnkey 約 90%、GM 仍 20%+、3D 堆疊 IP、車用兩案規劃量產
- 報告_CTBC_ASIC產業近況_20261021 — 中信投顧 ASIC 產業簡報，2026-10-21；Tesla AI5／AI6、Google Axion CPU 下代案時程、3Q26 營收 187.5 億元
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活動_廣發電子通信月度總結_珩石筆記_王騏杰_20261016 — 珩石筆記（王騏杰），2026-10-16（廣發電子通信月度會議 2026-10-15）；創意 9 月營收、Axion 2 CPU 需求、V10 Icefish 合作傳聞
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報告_富邦_北京上海路演ASIC_20261019 — 富邦投顧（董姵君），2026-10-19；北京／上海路演，ASIC 優於大盤，長期最看好創意（XPU／CPU／車用市占提升最多）
- 報告_OCP2026_創意_AI運算記憶體連接擴展_20261015 — 創意電子 OCP 2026 簡報，2026-10-15；GLink、HBM4E／HBM5、DRAM on Compute、IVR、SoW、COUPE 測試流程
- 報告_國泰_創意3443_20260924 — 國泰期貨，2026-09-24；ASIC 浪潮推升接單動能，2026E/2027E EPS 48.01／105.91；4Q26F 單季營收上看 192 億元新高，Turnkey 營收占比升至 83%
- 報告_Daiwa_創意3443_20261005 — Daiwa（Rick Hsu／Sam Weng），2026-10-05；9 月營收 NT$7.1bn（+22% MoM／+98% YoY）、3Q26 營收 NT$18.8bn（+35% QoQ／+118% YoY，歷史新高、高於預期 19%）；turnkey 占 89%；Buy (1)、TP NT$5,125（63x 4 季 forward PER）
- 報告_Citi_台灣半導體美國行銷回饋_20260920 — Citi（Laura Chen／Jack Chen／Nicholas Lai），2026-09-20；美國行銷回饋，確認 Google CPU 業務在創意呈顯著成長，屬完全 COT 模式（創意僅承接後端服務）；同份報告亦提及聯發科 TPU content 與 EMIB-T 執行風險
- 報告_UBS_創意電子3443_20260915 — UBS（Jerry Su／Annie Chen），2026-09-15；2026 Taiwan Summit，FY26 營收成長 guidance 由 YoY +36% 上修至約 +100%；次世代 dual-die CPU 專案、ADAS（中國 2026 年底／美國 3nm 2H27F）、CPO 於 COUPE 2026 年底 tape out；重申 Buy、TP 上修至 NT$6,700
- 報告_UBS_創意電子3443_20260922 — UBS（Jerry Su／Annie Chen），2026-09-22；正式更新報告，Google CPU 出貨量大幅上修（2027E ~4mn 顆，貢獻營收 67%）、Meta 2nm ASIC 新案（2028 年中放量）、Microsoft Maia 300 流失；2026-28E EPS 上修 0.4%/29%/22%；重申 Buy、TP 由 NT$6,700 上修至 NT$8,660（本頁最高）
- 報告_Citi_台灣半導體財報季回顧_20260802 — Citi Research，2026-08-02；台灣半導體財報季中場回顧。創意段：持續受惠 hyperscaler ASIC CPU 專案擴大，產業討論指向多年期設計 pipeline 日趨穩健；Citi 估 CPU 業務 2027 翻倍、營收貢獻 2026／27 達 30%／50%。跨公司比較見 分析_2Q26美系Hyperscaler資本支出與台廠read-across_20260802
- 供應鏈_AI_ASIC設計分工
- 報告_MS_AI供應鏈ASIC_20251008
- memo_創意_投資人會議_20260612 — 2026-06-12 投資人會議 memo；全年成長優於年初 guidance、下半年優於上半年、AI4/AI5 2027H2 量產、CPU / HBF / CPO 時程與客戶分配口徑
- JPMorgan Chase _ Co Research Division_GUC_ AI CPU expectations rise_ Tesla outlook mixed_ stay Neutral and raise PT to NT$4400_16_Jun_2026 2 — J.P. Morgan，2026-06-16；Neutral、TP NT$4,400；AI CPU / Google Axion 上修，Tesla AI5 2027 年中量產但 AI6 路線較不確定
- 260624_3443_創意_認錯報告_ms_guc-UG — Morgan Stanley，2026-06-24；升評 EW→OW、TP NT$4,888→NT$5,688；60k CoWoS booking 對應新 US CSP（Meta MTIA）、CPO（Lightmatter/AyarLabs/緯穎）、中國車用 Horizon Robotics
- 260624_2454_聯發科_citi_MTK — Citi，2026-06-24；MTK 潛在投資創意傳聞（TSMC 否認）、AI ASIC turnkey 生態互補觀點
- 報告_UBS_創意3443_20260730 — UBS，2026-07-30；Fast Take，2Q26 EPS 11.61 優於上修後 UBSe／共識；GM 21.5%（QoQ -5.7ppts，先進製程專案佔比提高）；Buy，TP NT$6,500（本頁目前最高）；GUC 隔日（2026-07-31）召開實體法說會
- 報告_MS_創意3443_20260731 — Morgan Stanley，2026-07-31；AlphaSignals 財報反應，OW／TP NT$5,688 不變；2Q26 營收/EPS 優於預估與共識；下一代 Tesla 車用 AI 晶片（研判 AI6）設計案已確認；Google CPU tape-out 2026 底/2027 初；TSMC 2027 晶圓分配樂觀
- 報告_Daiwa_創意3443_20260731 — Daiwa，2026-07-31；Hold(3)、TP NT$4,525（三家覆蓋券商中最保守）；2Q26 營收優於 Daiwa 估但 GM 因產品組合走弱低於估；3Q26E 營收 QoQ+3%、GM guidance 24.8%
- 報告_MS_AI供應鏈_20260810 — Morgan Stanley，2026-08-10；管理層表態有意為未來世代 TPU 提供 compute die 後端設計服務（早期訊號）
- 260824_AI供應鏈_ms_google-asic-design-services — Morgan Stanley（Charlie Chan），2026-08-24；全球 CoWoS 分配表列 GUC 2026E 14k／2027E 60k，並列目標價歷史最新 TP 6,288（正文推導待補）
- 260824_ASIC展望_gfhk_asic-outlook-wrapup — 廣發香港 Jeff Pu，2026-08-24；Meta MTIA 300/400/400+/450/500 世代規格與出貨量路線，design service 口徑皆為 Broadcom，供創意 Meta 題材作對照
- 報告_永豐_AI產業趨勢簡報memo_20260916 — 永豐投顧論壇（騰旭投資程正樺），2026-09-16；2029 Icefish 可能由 MediaTek + 創意電子合作（低信心，第二個獨立來源呼應 MS 8/10 早期訊號）
- 報告_華南_4Q26投資季刊總經股市產業展望_20260918 — 華南投顧，2026-09-18；4Q26 投資季刊，推薦個股 TP NT$7,800；北美 CPU 專案為 2026-2027 成長動能
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