3037_欣興（市）
基本資料
欣興為台灣 PCB 與載板大廠。使用者 memo 將其放在 1.6T 光模組 Paddle Card 載板環節，重點在高階光模組對低損耗材料與小型載板的需求提升。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| Paddle Card | 1.6T 光模組小型載板 | 低損耗材料與交期 |
| PCB / 載板 | 光通訊模組、AI 伺服器 | 高速傳輸規格升級 |
供應鏈位置
來源
- memo_光通雷射元件供應鏈_20260509，2026-05-09（使用者整理）
ABF 載板地位（2025）
| 排名 | 廠商 | 2025 營收（億美元） | 市占率 | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 3037 欣興 Unimicron | 22.5 | 15.8% | +13.6% |
| 2 | SEMCO（韓） | 17.0 | 12.0% | +14.1% |
| 3 | IBIDEN（日） | 14.3 | 10.1% | +10.0% |
| 4 | 8046_南電（市） NAN YA | 10.2 | 7.2% | +21.4% |
| 5 | 3189_景碩（市） Kinsus | 8.6 | 6.1% | +16.2% |
來源：報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（金屬中心彙整，2026/2）
載板營收與資本支出（NT$ 億元）
| 年度 | 營收 | 資本支出 | 重點 |
|---|---|---|---|
| 2021 | 575 | 232 | ABF 高峰 |
| 2022 | 941 | 321 | 歷史高峰 |
| 2023 | 666 | 229 | 修正 |
| 2024 | 635 | 261 | AI 起步回升 |
| 2025E | 761 | 206 | AI/HPC 高階載板需求回升、稼動率改善 |
| 2026F | — | 340 | AI 伺服器 + 800G/1.6T 交換器導入 |
→ 跨公司比較見 時程_2026_先進封裝產能