基本資料
智原科技（Faraday）成立於 1993 年、1999 年上市，為 ASIC / SoC 委託設計與 IP 授權公司，市場上常列入聯電集團 / 聯電體系設計服務公司，與 3443_創意電子（市） 同為台股 ASIC design service 重要觀察標的。業務分三類：量產（MP，turnkey 委託製造）、委託設計服務（NRE）、矽智財（IP）授權；2Q26 營收占比分別為 MP 73%、NRE 14%、IP 13%（來源：活動_智原3035_華南投顧法說memo_20260728）。終端應用多元，涵蓋 IoT、通信、工業、消費性與 AI（NRE 應用中 AI 占比達 35%）。持股 51% 之子公司雅特力科技（Artery Technology，6907 TT，vault 尚無獨立頁）為高階 32 位元 MCU 廠，鎖定機器人、無人機、智慧工業等物理 AI 應用，是 2026 年 MP 動能主要來源之一（來源：報告_Daiwa_智原3035_20260728）。
核心技術／競爭優勢
- ASIC turnkey 全方位服務：從 IP 授權、委託設計（NRE）到量產（MP）一條龍整合
- 聯電體系深厚 standard cell / I/O library 經驗，涵蓋 0.5μm 至 22nm 邏輯與混合訊號特殊製程
- 憑藉 14nm 製程 5 年研發經驗，可快速將自有 IP 複製至 Intel 12nm 製程
- Intel 晶圓代工設計服務聯盟（IFS）核心成員，協助夥伴導入與實作 18A-P 先進製程，卡位未來先進製程 Turnkey 專案
- 子公司雅特力高階 32 位元 MCU 具備價格機制與產品組合優化能力，2Q26 毛利率季增 5 個百分點至 40%
產品與應用
| 產品 / 服務 |
應用 |
相關客戶 / 下游 |
| ASIC / SoC turnkey 量產（MP） |
IoT、通信、工業、消費性 |
2Q26 MP 應用別：IoT 49%、通信 21%、工業 19%、消費性 11% |
| 委託設計服務（NRE） |
AI、工業、通信、IoT、消費性 |
2Q26 NRE 應用別：AI 35%、工業 21%、通信 17%、IoT 16%、消費性 11% |
| 矽智財（IP）授權 |
客戶自行流片／量產 |
2026 全年 IP 授權金看歷史新高（晶圓廠稼動率回升帶動權利金） |
| 高階 32 位元 MCU（子公司雅特力） |
機器人、無人機、智慧工業、3D 列印等物理 AI 應用 |
2026 年營收年增目標由原 6 成以上上修至翻倍 |
| 光模組 / OCS 光交換器相關設計 |
資料中心光通訊 Switch |
2Q26 成功取得 Design win |
| 先進封裝 SoC 設計專案 |
AI ASIC（先進封裝整合） |
原規劃 2H26 量產，因客戶端 SoC die 設計進度遲緩、HBM 取得變慢、封測廠工程資源緊張，已遞延至 2027 年（專案未取消） |
圖片 / 架構圖
圖說：智原股價（TWD）與歷史 P/E 倍數帶（10x–35x）疊圖，2010 年至 2027 年（來源：Company, TEJ, Daiwa forecasts）。可對照 Daiwa／BofA 對智原評等的評價倍數分歧（Daiwa 4Q forward PER 目標 37x vs BofA 17x 2027E P/E）。
EPS 記錄
只放實績（A）。
| 季度 |
EPS (元) |
YoY |
備註 |
| 2026Q2 |
0.76 |
+666% |
QoQ +90%；量產（MP）營收季增 48% 驅動；毛利率 45.2%（QoQ -2.1ppt，因低毛利 MP 占比自 63%→73%） |
| 2026Q1 |
0.40 |
-70% |
Daiwa 財測表回推 |
| 2025 全年 |
2.81 |
-30% |
全年 FD EPS（Daiwa/BofA 一致） |
EPS 預估
| 年度 |
美銀 BofA EPS（報告日：2026-07-28） |
大和 Daiwa EPS（報告日：2026-07-28） |
備註 |
| 2026E |
4.05（原 3.31，↑22%） |
3.41（財測小幅下修 0.1%） |
BofA 因 2Q26 優於預期之毛利率假設大幅上修；Daiwa 認為街口尚未充分反映 MP 占比提升導致的毛利率下修（2026E EPS 低於 consensus 13%） |
| 2027E |
7.07（原 7.25，↓） |
6.75（原估下修 0.2%） |
先進封裝專案遞延至 2027 是雙方認列時程差異來源 |
| 2028E |
8.77（原 8.53，↑） |
8.34（原估上修 0.7%） |
|
財測假設
| 來源（日期） |
模型 / 推導鏈 |
關鍵假設 |
產出 |
| 大和 Daiwa（2026-07-28） |
MCU（雅特力）強勢出貨 + 先進封裝專案遞延至 2027 → 4 季 forward PER 估值 |
4Q forward PER 目標 37x（原 38x）；MP 占比 2026E 約 72%；GM 2026-28E 45.7%–46.1% |
TP 上修至 NT$220（原 NT$195），維持 Buy (1) |
| 美銀 BofA（2026-07-28） |
MCU 支撐 2026 成長，先進封裝／先進製程專案遞延至 2027 放量 → 毛利率假設優化 |
2026E GM 45.4%（原 43.3%）；2027E GM 因先進封裝低毛利 MP 佔比提升降至 41.5% |
2026E EPS 上修至 4.05（原 3.31）；PO 維持 NT$120，維持 Underperform |
| 公司 guidance（2026-07-28 法說） |
全年營收目標（扣除客戶帶料收入）不變 |
2026 全年營收年增目標維持 10% 以上；成長排序 MP＞IP＞NRE；先進封裝專案未取消、遞延至 2027 年認列貢獻，屆時預估有 2–3 個由智原負責 SoC 設計之專案量產 |
全年營收 YoY guidance +10% 以上（扣帶料） |
目標價與評等
資訊衝突：Daiwa Buy vs BofA Underperform，評等與目標價背離近 2 倍
同日發布報告對智原評等與目標價出現罕見極端分歧：Daiwa 給予 Buy(1)、TP NT$220（較 2026-07-28 收盤價 NT$185.50 有 +18.6% 上檔空間），核心論點為雅特力 MCU 結構性轉機確立、先進封裝專案僅是「遞延不取消」；BofA 給予 Underperform、PO NT$120（隱含約 -35% 下檔），核心論點為現價 26x/21x 2027/28E P/E 已高於歷史區間（13–42x）上緣，且隨低毛利 MP 佔比提升、2027 年毛利率將自 2026 年的 45.4% 降至 41.5%，評價應較歷史均值折價。兩家對「先進封裝專案遞延至 2027」此一事實本身並無分歧（與法說 memo 說法一致），分歧點在於：(1) 是否已充分反映於估值倍數；(2) 雅特力 MCU 動能能否延續。
觀察指標
| 指標 |
觀察重點 |
| 先進封裝 SoC 設計專案量產進度 |
原規劃 2H26 已遞延至 2027；追蹤客戶端 SoC die 設計、HBM 取得、封測廠工程資源是否鬆綁 |
| 雅特力（Artery）MCU 營收成長 |
2026 年增目標由 6 成以上上修至翻倍，為 MP 段最大變數 |
| OCS 光交換器 Design win 轉量產 |
2Q26 取得 Switch 相關 design win，追蹤後續量產認列時程 |
| Intel Foundry／聯電 12nm 合作進度 |
預計 2H27 深化與聯電 12nm 製程客戶合作；同時為 Intel Foundry 設計服務聯盟成員，協助導入 18A-P |
| 成熟製程晶圓價格 |
1Q27 8 吋／12 吋成熟製程晶圓價格上調已大致確定，可能影響 NRE/MP 成本結構 |
時間軸
僅收錄製程／封裝／量產路線事件；券商評等、財報數字、guidance 不進本表。
| 時間 |
事件 |
類型 |
重要性 |
備註 |
| 2027（原規劃 2H26） |
先進封裝 SoC 設計專案量產 |
技術下線 |
⭐⭐⭐ |
因客戶 SoC die 設計進度遲緩、HBM 取得變慢、封測廠工程資源緊張而遞延；專案未取消，預估 2027 年有 2–3 個由智原負責 SoC 設計之先進封裝專案量產 |
| 2H27 |
深化與聯電 12nm 製程客戶合作 |
技術下線 |
⭐⭐⭐ |
憑藉 14nm 5 年研發經驗快速複製自有 IP 至 Intel 12nm 製程 |
→ 跨公司比較詳見 時程_2026_先進封裝產能、時程_2026_AI_ASIC與高速介面
供應鏈位置
- 集團／晶圓代工：2303_聯電（市）（最大股東，持股 13.8%；主要 turnkey 晶圓代工夥伴，standard cell/IO library 深度合作）
- 先進製程合作：INTC.US(intel)（Intel 晶圓代工設計服務聯盟成員，12nmFF／18A-P）
- 轉投資子公司：雅特力科技（Artery，6907 TT，持股 51%，vault 尚無獨立頁）
- 所屬供應鏈：供應鏈_AI_ASIC設計分工
相關公司
| 公司 |
關係 |
說明 |
| 2303_聯電（市） |
大股東 / 晶圓代工體系 |
持股 13.8%，最大股東；ASIC design service 主要晶圓代工夥伴 |
| 3443_創意電子（市） |
同業 |
ASIC / design service 對照公司 |
| 2454_聯發科（市） |
同體系觀察 |
聯家軍 IC 設計代表 |
| INTC.US(intel) |
技術合作 / 晶圓代工 |
Intel Foundry 設計服務聯盟核心成員，協助導入 18A-P 先進製程；2H27 深化 12nm 合作 |
| 雅特力科技（Artery，6907 TT） |
51% 轉投資子公司 |
高階 32 位元 MCU，2026 年營收年增目標上修至翻倍，貢獻 MP 段主要成長動能；vault 尚無獨立頁 |
風險與注意事項
- 先進封裝專案認列時程不確定：已遞延至 2027，若客戶端 SoC die 驗證或 HBM 取得再度延誤，恐再度遞延
- 評等分歧顯示估值爭議大：Daiwa 與 BofA 目標價相差近 2 倍，顯示市場對智原後續毛利率結構（MP 佔比提升 vs IP/NRE 高毛利貢獻）看法分歧
- 成熟製程晶圓與封測產能緊縮：傳統封測廠對小量專案配合度降低，公司已調整朝較高產量專案爭取 OSAT 支持，可能影響短期交期與成本
來源
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