基本資料
智原科技（Faraday）成立於 1993 年、1999 年上市，為 ASIC / SoC 委託設計與 IP 授權公司，市場上常列入聯電集團 / 聯電體系設計服務公司，與 3443_創意電子（市） 同為台股 ASIC design service 重要觀察標的。業務分三類：量產（MP，turnkey 委託製造）、委託設計服務（NRE）、矽智財（IP）授權；3Q26 營收 36.6 億元，MP 占 79%（2Q26 為 73%、NRE 14%、IP 13%）、IP 約 12%†、NRE 約 8%†（來源：活動_智原3035_3Q26法說memo_20261027，2026-10-27）。終端應用多元，涵蓋 IoT、通信、工業、消費性與 AI（3Q26 NRE 應用中 AI 占 34%；整體 AI 相關營收占比約 8%，2026 全年約 8–9%）。持股 51% 之子公司雅特力科技（Artery Technology，6907 TT，vault 尚無獨立頁）為高階 32 位元 MCU 廠，鎖定機器人、無人機、智慧工業等物理 AI 應用，是 2026 年 MP 動能主要來源之一（來源：報告_Daiwa_智原3035_20260728）。
核心技術／競爭優勢
- ASIC turnkey 全方位服務：從 IP 授權、委託設計（NRE）到量產（MP）一條龍整合
- 聯電體系深厚 standard cell / I/O library 經驗，涵蓋 0.5μm 至 22nm 邏輯與混合訊號特殊製程
- 憑藉 14nm 製程 5 年研發經驗，可快速將自有 IP 複製至 Intel 12nm 製程
- Intel 晶圓代工設計服務聯盟（IFS）核心成員，協助夥伴導入與實作 18A-P 先進製程，卡位未來先進製程 Turnkey 專案
- 子公司雅特力高階 32 位元 MCU 具備價格機制與產品組合優化能力，2Q26 毛利率季增 5 個百分點至 40%；3Q26 營收 11.1 億元、淨利 1.8 億元均創新高（活動_智原3035_3Q26法說memo_20261027，2026-10-27）
- 2 奈米 GAA 雲端 AI 專案（美國客戶、三星代工）：智原負責前後段設計、IP 整合、夥伴協調與封裝，整合 PCIe Gen6、3D 客製化 DRAM 堆疊與 Hybrid Bonding；NRE 美金數千萬元，為公司單案新高（同上）
- embedded Flash（eFlash）：占量產約三分之一（34%），40nm 有 SST 與 SONOS 兩技術、28nm 首發第四代 SST 平台、22nm RRAM 已就位；記憶體缺貨下客戶由外掛 Flash 轉回 embedded，設計價格與毛利較佳（同上）
- 高盛管理層通話（Not Covered，2026-10-31）：管理層看好 4Q26／2027 動能，來自多個先進製程專案 tape-out（持續至 1H27）、AI 營收占比提升、MCU 與 ASIC 量產；以 14nm 平台（自有基礎／功能 IP）延伸 12nm 平台，授權金先增、量產後轉權利金；IP 涵蓋完整可降低客戶整合風險並減少外包 IP 的 NRE；2nm ASIC 專案強調前端 IP 整合、SoC 設計、DRAM 與封裝全流程，設計複雜度提高帶動單案價值與毛利，首筆款項 2027E 起、量產再 1–2 年後（與 10-27 法說一致，無新增數字）
- IP 權利金占 IP 收入逾 55%（同業僅 ARM、力旺具此結構）；40nm 全覆蓋，40／28／22nm IP 完整，14nm 推進中，12nm IP 以 14nm 平台資產啟動開發（同上）
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| ASIC / SoC turnkey 量產（MP） | IoT、工業、通信、消費性 | 3Q26 MP 應用別：IoT 50%、工業 18%、通信 15%、消費性 11%、AI 6%（2Q26：IoT 49%、通信 21%、工業 19%、消費性 11%）；3Q26 營收 29.1 億元，MCU 與 ASIC 皆成長 |
| 委託設計服務（NRE） | AI、工業、通信、消費性、IoT | 3Q26 NRE 應用別：AI 34%、工業 27%、通信 16%、消費性 15%、IoT 8%（2Q26：AI 35%、工業 21%、通信 17%、IoT 16%、消費性 11%）；3Q26 營收 3.1 億元，QoQ -31%（認列時程） |
| 矽智財（IP）授權 | 客戶自行流片／量產 | 3Q26 IP 營收 4.48 億元創單季新高，4Q26 有機會再創高；2026 全年創歷史新高（權利金受惠晶圓廠稼動率與漲價） |
| 高階 32 位元 MCU（子公司雅特力） | 機器人、無人機、智慧工業、3D 列印等物理 AI 應用 | 2026 年營收年增目標由原 6 成以上上修至翻倍 |
| 光模組 / OCS 光交換器相關設計 | 資料中心光通訊 Switch | 2Q26 成功取得 Design win；光模組已有部分客戶，光交換器現進行接收端相關專案（2026-10-27 法說）；瑞銀指 2nm 之外，智原正拓展 OCS、CXL 與矽電容（Si-cap）等新應用，運用先進封裝、interposer 設計與 ASIC 整合能力（報告_UBS_智原3035_3Q26_20261027，2026-10-27） |
| CXL 控制晶片 | 記憶體擴充 | 預計 2026 年 12 月 tape-out，量產目標 2027 下半年（2026-10-27 法說） |
| 2 奈米 GAA 雲端 AI 專案（NRE） | 美國客戶 AI 科學運算加速器（64-bit 浮點） | 原規劃 4nm 改 2nm，三星代工；NRE 美金數千萬元；第一筆 NRE 最快 2027 上半年認列，tape-out 後一年多至兩年量產（2026-10-27 法說） |
| 先進封裝 SoC 設計專案 | AI ASIC（先進封裝整合） | 3Q26 高階封裝出貨已明顯加速（客戶 SoC 與記憶體取得進展、OSAT 瓶頸改善），2027 上半年封測量產持續打開（2026-10-27 法說）；沿革：原規劃 2H26 量產、因客戶 SoC die 設計遲緩／HBM 取得變慢／封測工程資源緊張遞延至 2027（2026-07-28）→ 3Q26 起出貨加速（2026-10-27） |
月營收（近 24 個月）
下次公布12/7（一） 11月營收 預估：可能 12/7 公布（近 12 次有 12 次落在此區間；最常見：每月第 5 個工作天，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027-01 | 13.4 | — | +71.3% | 本站推算† |
| 2026-12 | 14.7 | — | +53.1% | 本站推算† |
| 2026-11 | 13.7 | — | +34.9% | 本站推算† |
| 2026-10 | 12.4 | -12.5% | +48.9% | |
| 2026-09 | 14.2 | +19.8% | +4.4% | |
| 2026-08 | 11.8 | +11.4% | +29.9% | |
| 2026-07 | 10.6 | -25.0% | +10.0% | |
| 2026-06 | 14.2 | +52.4% | +26.6% | |
| 2026-05 | 9.30 | -3.9% | -45.1% | |
| 2026-04 | 9.67 | -9.3% | -43.1% | |
| 2026-03 | 10.7 | +44.7% | -69.4% | |
| 2026-02 | 7.37 | -6.1% | -74.0% | |
| 2026-01 | 7.85 | -18.0% | -29.8% | |
| 2025-12 | 9.58 | -5.8% | -13.1% | |
| 2025-11 | 10.2 | +21.9% | +10.4% | |
| 2025-10 | 8.34 | -38.6% | -10.4% | |
| 2025-09 | 13.6 | +49.0% | +44.1% | |
| 2025-08 | 9.11 | -5.6% | -7.0% | |
| 2025-07 | 9.66 | -13.7% | +0.4% | |
| 2025-06 | 11.2 | -33.9% | +22.1% | |
| 2025-05 | 16.9 | -0.4% | +94.2% | |
| 2025-04 | 17.0 | -51.2% | +97.5% | |
| 2025-03 | 34.8 | +22.8% | +312.1% | |
| 2025-02 | 28.4 | +153.7% | +244.6% | |
| 2025-01 | 11.2 | +1.4% | +22.8% | |
| 2024-12 | 11.0 | +19.7% | +14.3% | |
| 2024-11 | 9.21 | -1.0% | -1.3% |
2026 年已公布累計 108.1 億元；全年推算 136.4 億元（YoY -24.2%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
EPS 記錄
只放實績（A）。
| 季度 | EPS (元) | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2026Q3 | 1.07 | 稅後純益 YoY +84% | QoQ +41%；含業外利益 2.66 億元（轉投資公允價值利益）；營收 36.6 億元（MP 29.1 億元創同期新高）、毛利率 42.5%（QoQ -2.7ppts，低毛利 MP 占比 73%→79%）、營業利益 2.14 億元；實績對預估：Daiwa 0.98、BofA 1.27、UBS 0.72、中信 0.63，共識 0.66–0.87（Daiwa 引 0.78、BofA 引 0.66、UBS 引 VA 0.87，來源各異）；大和／瑞銀皆稱淨利優於預期主因業外評價利益（NT$2.66 億） |
| 2026Q2 | 0.76 | +666% | QoQ +90%；量產（MP）營收季增 48% 驅動；毛利率 45.2%（QoQ -2.1ppt，因低毛利 MP 占比自 63%→73%） |
| 2026Q1 | 0.40 | -70% | Daiwa、UBS 季表一致（營收 25.89 億元、毛利率 47.3%） |
| 2025 全年 | 2.81 | -30% | 全年 FD EPS（Daiwa/BofA 一致） |
EPS 預估
| 年度 | 美銀 BofA EPS（報告日：2026-10-27） | 大和 Daiwa EPS（報告日：2026-10-27） | 瑞銀 UBS EPS（報告日：2026-10-27） | 中信投顧 EPS（報告日：2026-10-28） | 永豐投顧 EPS（報告日：2026-10-28） | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026E | 3.19（原 4.05，↓21%；2026-07-28 版由 3.31 上修至 4.05） | 3.103（原 3.41，↓9%） | 3.66 diluted／3.68 reported（原 3.45／3.43，↑6%） | 3.84（原 2.57，↑49%） | 3.34（原 2.98，↑12%） | 3Q26 業外評價利益使中信、永豐、瑞銀上修；大和、美銀因營業費用（調薪、員工獎金）增加下修；共識（各來源）約 3.25–3.76；4Q26F 中信 1.61、BofA 0.96、Daiwa 0.87、UBS 1.45 |
| 2027E | 6.87（原 7.07，↓3%） | 5.878（原 6.75，↓13%） | 8.35（原 8.70，↓4%） | 7.15（原 5.93，↑21%） | 4.94（原 4.59，↑8%） | 見下「差異原因」；中信預估 2027 營收 167.2 億元（YoY +25.9%）、毛利率 44.3%；永豐認為 2nm 專案量產最快 2028 年底至 2029 年，不納入 2027 |
| 2028E | 7.91（原 8.77，↓10%） | 8.304（原 8.34，↓0.4%） | 13.86（原 14.07，↓1%）；2029E 16.54、2030E 18.83 | — | — | UBS 2028E 營收 247.9 億元（+35% YoY）顯著高於他家 |
差異原因（Daiwa 對照 BofA、UBS）：2026 年 Daiwa 3.103 為四家最低，主因營業費用假設較高（2026E opex 49.7 億元、占營收 37.7%；營業利益 9.42 億元）；Daiwa 2026–28E EPS 低於共識 6.4%／5.7%／8.6%，原文歸因街口 opex 假設較低。2027 年 Daiwa 營收 160.2 億元（+21%）、毛利率 45.9%、營益率 14.1%、淨利 15.3 億元（扣少數股權 3.42 億元），低於 BofA 營收 179.5 億元（+36%）、毛利率 42.9%、淨利 17.9 億元與 UBS 營收 183.6 億元（+37%）、毛利率 43.6%、營益率 16.5%、淨利 21.8 億元；主因 Daiwa 對先進封裝／2nm 專案放量的營收認列較保守、opex 較高。2028 年 UBS 假設營收 +35% 與營益率 19.6%（毛利率 40.3%），推得 EPS 13.86，約為 Daiwa 8.304 的 1.7 倍。2026 年 UBS 3.68 較高，來自業外利益 5.78 億元（Daiwa 4.81 億元）與營益 10.4 億元（Daiwa 9.4 億元）；BofA 2026E 稅率 44.2% 偏高（淨利 8.32 億元）。（Daiwa、BofA、UBS 報告，2026-10-27）
沿革：BofA 2026E 4.05／2027E 7.07／2028E 8.77（2026-07-28）→ 3.19／6.87／7.91（2026-10-27）；Daiwa 2026-07-28 版為 3.41／6.75／8.34，已被 10-27 版取代；UBS 前版 3.43／8.70／14.07 為 10-27 報告所載「prior」。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 大和 Daiwa（2026-10-27；前版 2026-07-28 TP 195→220、4 季 forward PER 37x） | 3Q26 核心營運獲利低於預期（MP 低毛利組合＋調薪與員工獎金推升費用；營業利益低於 Daiwa／共識 36%／11%），淨利因投資評價利益優於預期（2.79 億元，高於 Daiwa 預估 9%、共識 38%）；4Q26 營收持平（約 36.3 億元）、毛利率 45%、opex 降 9% QoQ 以內；MCU 需求調整（雅特力拉貨平衡）原預期 3Q26，因 OSAT 產能支援提早到位而遞延至 4Q26，2027 年恢復成長 | 2027 年 OSAT 封裝產能改善、先進封裝放量，加上 2nm／GAA 雲端 ASIC design win，NRE 與 MP 三線同步成長、全年營收年增雙位數；營業費用上調（調薪、獎金）；IP 營收成長 15.0%／18.1%／11.3%（26/27/28E）、NRE -27.1%／+5.7%／+18.1%、MP -31.1%／+24.7%／+14.9%；2026／27／28E 營收 131.9／160.2／183.9 億元、毛利率 44.8%／45.9%／45.8% | 2026／2027 EPS 下修 9%／13% 至 3.103／5.878，2028E 8.304；維持 Buy、TP NT$220（4 季 forward PER 37x 不變，較 10-27 收盤 191.5 元上檔 +14.9%） |
| 美銀 BofA（2026-10-27；沿革：2026-07-28 以 MCU 支撐 2026 成長、先進封裝／先進製程遞延 2027，2026E GM 45.4%、2027E GM 41.5%，EPS 上修至 4.05） | 3Q26 營收 +11% QoQ 優於 BofA／共識 -7%／-3% 與公司個位數季減指引（MP +19.6% QoQ，MCU 創高、ASIC 出貨加速）；毛利率季減 270bps 至 42.5%（產品組合），調薪推升 opex；4Q26 營收持平，IP／NRE 成長抵銷 MP 下滑，GM 回升至 43.7%；2026／2027 營收 -27%／+36% YoY | 4Q26E 營收 36.46 億元、EPS 0.96；2026E 營收 132.1 億元、GM 44.5%（原 45.4%）、營益率 6.5%；2027E 營收 179.5 億元（原 181.6 億元）、GM 42.9%（原 41.5%，因高階 MCU 與先進專案漸進放量，但先進封裝／先進製程低毛利占比提高）、營益率 11.9%；對 4nm 改 2nm 之美國客戶 ASIC 專案合約金額提升樂觀，但交付時程與認列時點為關鍵觀察 | 2026／27／28E EPS 3.19／6.87／7.91；PO 維持 NT$120（17x 2027E P/E），維持 Underperform；現價為 2027E P/E 28x（歷史 13–42x） |
| 瑞銀 UBS（2026-10-27） | Q326 EPS 1.07 優於 UBS／共識，主因業外利益（NT$2.66 億，投資標的評價利益）；營收 36.6 億元（+11% QoQ），Turnkey +20% QoQ、NRE -31% QoQ；毛利率 -2.7ppt 至 42.5%、opex +9% QoQ；Q426F 營收持平、GM 約 45%、opex 單位數季減；2027 營收預估 +37% | 2027 公司指引三線成長：AI、先進封裝與聯電 12nm 專案貢獻；IP 受惠晶圓代工漲價與客戶擴產之權利金、12nm 初期貢獻；NRE 受惠 2nm／4nm 專案進入認列高峰、2027 上半年 3–4 個 ASIC tape-out；MP 由 MCU 與 ASIC 帶動；AI 占 Q326 營收 8–9%；2nm GAA 專案 NRE 數千萬美元，首筆 NRE 2027 上半年認列、1–2 年內進入 MP；2026／27／28E 營收 134.4／183.6／247.9 億元、GM 44.7%／43.6%／40.3%；因消費性電子需求疲軟與 opex 較高而下修 2027／28E | 2026／27／28E EPS 3.66／8.35／13.86（diluted；reported 3.68／8.35／13.86）；PT 由 NT$190 上調至 NT$200（24x 2027E PE，前 22x），維持 Neutral；先進節點（4nm／2nm）Turnkey 認列仰賴晶圓代工夥伴執行 |
| 公司 guidance（2026-10-27 法說；沿革：2026-07-28 全年營收年增 10% 以上（扣帶料）→ 10-27 全年創歷史新高、超越 2022 年 130.7 億元） | 3Q26 營收優於原先個位數季減指引；2027 年三大主線同步成長 | 4Q26 營收與 3Q 持平（IP↑、NRE↑、MP↓）、毛利率約 45%、費用 QoQ 減個位數百分比；2027 營收雙位數成長（IP 版稅與 12nm 平台、NRE 上半年 3–4 個先進製程 Edge 專案起飛、MP 由 MCU 與 ASIC 支撐、ASIC 新專案下半年放量）；2027 年 AI 營收大幅超越今年、四個 AI 相關 tape-out | 2026 全年營收創歷史新高；2027 營收 YoY 雙位數目標；2027 毛利率下季再給看法 |
| 中信投顧（2026-10-28） | 2027F EPS 7.15 元 × 30x PER → TP 215 元；3Q26 實績 + 2nm 專案 | 4Q26F 營收 37.19 億元、毛利率 45.4%；2026F 營收 132.9 億元、毛利率 44.9%；2027F 營收 167.2 億元（+25.9%）、毛利率 44.3%、營益率 12.7% | 2026F／2027F EPS 3.84／7.15；調升至增加持股 |
| 永豐投顧（2026-10-28） | 3Q～4Q26 財報優於預期上修今年獲利 23%；2027 年 EPS 40 倍評價不便宜 | 2nm 專案屬任務專用型 AI 加速器、利基型應用，規模是否量大待觀察；依 tape-out 時程推斷最快 2028 年底至 2029 年步入量產 | 2026／2027 EPS 3.34／4.94；維持中立 |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 中信投顧 | 2026-10-28 | 增加持股（由中立調升） | NT$215（前 NT$178） | 30x 2027F EPS 7.15 元；前日收盤 191.5 元，潛在漲幅 12.3% | 報告_CTBC_智原3035_20261028 |
| 瑞銀（UBS） | 2026-10-27 | Neutral（維持） | NT$200（前 NT$190） | 24x 2027E P/E（前 22x），2nm 專案提振信心而調升倍數；先進節點 Turnkey 認列依賴晶圓代工夥伴執行故不升評；預估股價漲幅 4.4%、含股息報酬 5.4%、低於市場 6.3% | 報告_UBS_智原3035_3Q26_20261027 |
| 大和（Daiwa） | 2026-10-27 | Buy（維持） | NT$220（不變） | 4 季 forward PER 37x 不變（沿革：2026-07-28 前 38x，TP 自 195 上修）；較 10-27 收盤 191.5 元上檔 +14.9% | 報告_Daiwa_智原3035_3Q26_20261027；摘要 memo_Daiwa_智原3035財報展望_20261028；前版 報告_Daiwa_智原3035_20260728 |
| 永豐投顧 | 2026-10-28 | 中立（維持） | 未載 | 以 2027 年 EPS 計約 40 倍，評價不便宜 | memo_永豐投顧_智原3035EPS與2nm專案_20261028 |
| 美銀（BofA） | 2026-10-27 | Underperform（維持） | NT$120（不變） | 17x 2027E P/E，位於歷史區間中低端；現價 2027E P/E 28x（歷史 13–42x） | 報告_BofA_智原3035_3Q26_20261027；前版 報告_BofA_智原3035_20260728 |
評等分歧：Daiwa Buy vs BofA Underperform，目標價相差近 2 倍
2026-10-27 同日報告：Daiwa 維持 Buy(1)、TP NT$220（較收盤價 NT$191.5 上檔 +14.9%），論點為三條產品線（MP、IP、NRE）2027 同步成長、先進封裝隨 OSAT 產能改善加速、2nm／GAA 設計案；BofA 維持 Underperform、PO NT$120（隱含約 -37%），論點為現價 28x 2027E P/E 高於歷史均值，且先進封裝／先進節點低毛利 MP 占比提升使 2027 毛利率降至 42.9%（2026 年 44.5%）。瑞銀同日 Neutral、TP NT$200，居中。（沿革：2026-07-28 Daiwa Buy TP 220 vs BofA Underperform PO 120 → 2026-10-27 兩家皆維持；中信 2026-10-28 調升至增加持股 TP 215。）三家對「先進封裝專案遞延至 2027、2027 起放量」並無事實分歧，分歧在：(1) 倍數是否已反映（BofA 17x 與 Daiwa 37x 的 2027E P/E 基準相差一倍以上）；(2) 雅特力 MCU 動能與 MP 低毛利組合對毛利率的壓力；(3) 2nm 專案與 2028 年後 NRE／MP 認列的規模（UBS 2028E EPS 13.86 對 Daiwa 8.304、BofA 7.91）。
觀察指標
| 指標 | 觀察重點 |
|---|---|
| 先進封裝／AI ASIC 量產進度 | 3Q26 高階封裝出貨已加速（2026-10-27），追蹤 2027 上半年 OSAT 產能與客戶 SoC、HBM 取得是否持續順暢；4Q26 MP 預期回落 |
| 2nm GAA 專案 | 第一筆 NRE 最快 2027 上半年認列；追蹤 tape-out 時程與量產規模（永豐推斷最快 2028 年底至 2029 年） |
| 雅特力（Artery）MCU 營收成長 | 2026 年增目標由 6 成以上上修至翻倍，為 MP 段最大變數 |
| OCS 光交換器／CXL | 2Q26 取得 Switch 相關 design win，現進行接收端專案；CXL 控制晶片 2026-12 tape-out、2H27 量產 |
| Intel Foundry／聯電 12nm 合作進度 | 預計 2H27 深化與聯電 12nm 製程客戶合作；同時為 Intel Foundry 設計服務聯盟成員，協助導入 18A-P |
| 外資持股與評價區間 | UBS 圖示外資持股自 2025 年低點回升至約 20%；NTM P/E 歷史平均 18x、+1 標準差 27x（瑞銀，2026-10-27），現價 2027E P/E 約 23–28x（UBS 22.9x、BofA 27.9x） |
| 成熟製程晶圓價格 | 1Q27 8 吋／12 吋成熟製程晶圓價格上調已大致確定，可能影響 NRE/MP 成本結構 |
風險與注意事項
- 先進封裝專案認列時程不確定：已遞延至 2027，若客戶端 SoC die 驗證或 HBM 取得再度延誤，恐再度遞延
- 評等分歧顯示估值爭議大（Daiwa 220、UBS 200、BofA 120；2026-10-27）：Daiwa 與 BofA 目標價相差近 2 倍，顯示市場對智原後續毛利率結構（MP 佔比提升 vs IP/NRE 高毛利貢獻）看法分歧
- MP 組合稀釋毛利與 4Q26 回落：3Q26 MP 占比 79% 使毛利率降至 42.5%；4Q26 MP 回落（雅特力訂單集中於 3Q 出貨），2027 毛利率尚待公司給看法；2nm 專案屬利基型應用，規模與量產時程（永豐推斷最快 2028 年底至 2029 年）待觀察
- 成熟製程晶圓與封測產能緊縮：傳統封測廠對小量專案配合度降低，公司已調整朝較高產量專案爭取 OSAT 支持，可能影響短期交期與成本；2026-10-27 法說稱晶圓代工已通知 2027 年 1Q 起漲價、記憶體與封測交期延長並要求預付款或長約，客戶面臨成本、預付款與預測風險
公司行事曆
- 10/27週二法說會法說會115年第三季線上法人說明會
- 11/06週五營收10月營收公布MOPS 公布於 11/6 14:58–15:57 間
- 今天 2026-11-08
- 12/07週一營收11月營收（預估 12/7）可能 12/7 公布（近 12 次有 12 次落在此區間；最常見：每月第 5 個工作天，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
僅收錄製程／封裝／量產路線事件；券商評等、財報數字、guidance 不進本表。
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-12 | CXL 控制晶片 tape-out | 技術下線 | ⭐⭐ | 量產目標 2027 下半年（2026-10-27 法說） |
| 2027 上半年 | 2nm GAA 雲端 AI 專案第一筆 NRE 認列；上半年另有 3–4 個先進製程 Edge 專案起飛 | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | 美國客戶、三星代工；最大金額在 tape-out 階段，之後一年多至兩年量產（2026-10-27 法說） |
| 2027（原規劃 2H26） | 先進封裝 SoC 設計專案量產 | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | 3Q26 高階封裝出貨已明顯加速、2027 上半年持續打開（2026-10-27）；沿革：因客戶 SoC die 設計進度遲緩、HBM 取得變慢、封測廠工程資源緊張，原 2H26 遞延至 2027，預估 2027 年有 2–3 個由智原負責 SoC 設計之專案量產（2026-07-28） |
| 2H27 | 12nm IP 平台開發啟動後陸續貢獻 IP；ASIC 新專案放量 | 技術下線 | ⭐⭐ | 以 14nm IP 平台資產延伸至聯電／Intel 12nm（2026-10-27 法說） |
| 2H27 | 深化與聯電 12nm 製程客戶合作 | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | 憑藉 14nm 5 年研發經驗快速複製自有 IP 至 Intel 12nm 製程 |
→ 跨公司比較詳見 時程_2026_先進封裝產能、時程_2026_AI_ASIC與高速介面
供應鏈位置
- 集團／晶圓代工：2303_聯電（市）（最大股東，持股 13.8%；主要 turnkey 晶圓代工夥伴，standard cell/IO library 深度合作）
- 先進製程合作：INTC.US(intel)（Intel 晶圓代工設計服務聯盟成員，12nmFF／18A-P）
- 先進製程代工：005930.KR(samsung)（2nm GAA 雲端 AI 專案合作晶圓廠，2026-10-27 法說）
- 轉投資子公司：6907_雅特力-KY（櫃）（Artery，持股 51%）
- 所屬供應鏈：供應鏈_AI_ASIC設計分工
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2303_聯電（市） | 大股東 / 晶圓代工體系 | 持股 13.8%，最大股東；ASIC design service 主要晶圓代工夥伴 |
| 3443_創意電子（市） | 同業 | ASIC / design service 對照公司 |
| 2454_聯發科（市） | 同體系觀察 | 聯家軍 IC 設計代表 |
| INTC.US(intel) | 技術合作 / 晶圓代工 | Intel Foundry 設計服務聯盟核心成員，協助導入 18A-P 先進製程；2H27 深化 12nm 合作 |
| 6907_雅特力-KY（櫃） | 51% 轉投資子公司 | 高階 32 位元 MCU，2026 年營收年增目標上修至翻倍，3Q26 營收 11.1 億元創高，貢獻 MP 段主要成長動能 |
| 005930.KR(samsung) | 2nm 晶圓代工夥伴 | 2nm GAA 雲端 AI 專案合作晶圓廠（2026-10-27 法說） |
來源
- 活動_智原3035_3Q26法說memo_20261027（3Q26 法說會 memo，2026-10-27；3Q26 實績、4Q26 指引、2nm GAA 專案、2027 展望）
- 報告_CTBC_智原3035_20261028（中信投顧，2026-10-28；調升至增加持股、TP 178→215）
- memo_Daiwa_智原3035財報展望_20261028（大和，2026-10-28；3Q26 財報解讀、EPS 下修、維持 Buy TP 220）
- memo_永豐投顧_智原3035EPS與2nm專案_20261028（永豐投顧，2026-10-28；維持中立、EPS 上修）
- 報告_Daiwa_智原3035_3Q26_20261027（大和 Daiwa，2026-10-27；3Q26 結果、4Q26 指引、EPS 下修 9%／13%、維持 Buy TP 220）
- 報告_BofA_智原3035_3Q26_20261027（美銀 BofA／Merrill Lynch，2026-10-27；EPS 下修、維持 Underperform PO 120）
- 報告_UBS_智原3035_3Q26_20261027（瑞銀 UBS，2026-10-27；Q326 beat、PT 190→200、維持 Neutral）
- 報告_GS_智原3035_20261031（高盛 GS，2026-10-31；管理層通話紀要，未覆蓋、無評等與預估；14nm→12nm 平台、2nm 專案、2027 三線成長）
- 報告_BofA_智原3035_20260728（美銀 BofA，2026-07-28）
- 報告_Daiwa_智原3035_20260728（大和 Daiwa，2026-07-28）
- 活動_智原3035_華南投顧法說memo_20260728（華南投顧法說 memo，2026-07-28）