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智原(3035) - 20260728 法說會摘要
投顧觀點：
- 2Q26 營收 33.14 億，優於我們預期，QoQ+28%，YoY-26.6%，主因量產營收季增 48.3%；2Q26 毛利率 45.2% 略優於我們預期；2Q26 EPS 0.76 元，不如我們預期。原定於2H26貢獻量產的高階封裝專案，受限於客戶SoC die設計進度遲緩（需改版/驗證）、HBM取得變慢，以及歐美等封測廠工程資源緊張，量產時程已推遲至2027年。不過，我們考量到高階MCU（雅特力）及成熟製程ASIC量產的出貨強勁成長，預期 2026 全年（扣除帶料）營收成長有望達成年增 10% 以上的目標。
重點摘要：
- 2Q26 營收 33.14 億，QoQ+28%，YoY-26.6%，優於公司原先預期之高個位數成長，主因量產（MP）營收季增 48.3%；2Q26 毛利率 45.2%，QoQ-2.1 個百分點，YoY+ 21 個百分點；2Q26 EPS 為 0.76 元，QoQ+90%，YoY+660%。
- 2Q26 營收佔比分別為量產(MP)佔 73%、委託設計服務(NRE)佔 14%、矽智財(IP)佔 13%。
- 智原2Q26成功在光模組與光交換器（OCS）領域取得 Switch 相關Design win。
- 展望 3Q26，公司預期營收將較2Q26減少個位數百分比（single digit），主因2Q26客戶因預防價格上漲而提前拉貨。其中，IP 將季增、NRE 季減、MP 季減。3Q26 毛利率季持平，營業費用則預估將季增個位數百分比。
- 展望 2026 年，全年營收目標（扣除客戶帶料收入）不變，年增率仍可望達10%以上。產品線的成長性預期為量產（MP） > 矽智財（IP） > 委託設計服務（NRE）。
- 先進封裝延遲效應於2027年顯現：因客戶SoC die設計進度遲緩、HBM取得較慢及封測廠工程資源有限，原定2H26量產之先進封裝專案推遲至2027年；但此專案並未被取消，預計將於2027年堆疊貢獻。公司預估2027年將有2至3個由智原負責SoC設計的專案及更多封測專案量產。
營運概況：
- 2Q26 營收 33.14 億，QoQ+28%，YoY-26.6%，優於公司原先預期之高個位數成長，主因量產（MP）營收季增 48.3% 重回 24.3 億元水準；2Q26 毛利率 45.2%，QoQ-2.1 個百分點，YoY+ 21 個百分點，季減主因毛利率較低的量產（MP）營收占比自上季的 63% 上升至本季的 73%，年增因公司捨棄「低毛利備料」模式；2Q26 EPS 為 0.76 元，QoQ+90%，YoY+660%。
- 2Q26營業費用為12.28億元，QoQ+8.8%，費用季增近 1 億元，主因子公司雅特力費用增加約 3,900 多萬元，以及智原本身費用增加約 5,400萬元。2Q26 業外利益達1.11億元，QoQ+33.3%，主要由利息收入2,700萬元及轉投資公司股利收入8,000多萬元所貢獻。
- 2Q26 營收佔比分別為量產(MP)佔 73%、委託設計服務(NRE)佔 14%、矽智財(IP)佔 13%。
- 2Q26 委託設計服務(NRE)營收 4.51 億，QoQ-16.1%，YoY+9.5%，因部分專案認列時程調整而呈現季減。2Q26 NRE 應用別比重：AI 佔 35%、工業佔 21%、通訊佔 17%、IoT 佔 16% 及消費性佔11%。
- 2Q26 量產(MP)營收 24.3 億元，季增 48.3%，量產營收成為 2Q26 營收主要動能，受惠 MCU或ASIC產線均呈現季增將近 5 成的表現。2Q26 MP 應用別比重：IoT 佔 49%、通信佔 21%、工業佔 19%、消費性佔 11%。
- 2Q26 NRE 製程技術比重：14nm以下佔 29%、28nm 佔 36%、40nm 佔 21%、55-90nm 佔 8%、0.11um 以上佔 6%。
- 2Q26 MP 製程技術比重：28nm 佔 21%、40nm 佔 18%、55-90nm 佔 49%、0.11um 以上佔 12%。
- 成熟製程晶圓與封測產能緊縮可能導致整體成本波動或交期拉長，公司表示傳統封測廠對小量專案的配合度降低已成常態，因此公司調整為朝向較高產量的專案以爭取OSAT廠支持。
- 智原已對客戶調升量產出貨單價，並成功將供應鏈漲價與 OSAT 的成本波動轉嫁，直接貢獻於 2Q26營收成長。子公司雅特力亦受惠於價格機制與產品組合優化，2Q26 毛利率季增 5 個百分點至 40%。
- 智原2Q26成功在光模組與光交換器（OCS）領域取得 Switch 相關Design win。
未來展望：
- 展望 3Q26，公司預期營收將較2Q26減少個位數百分比（single digit），主因2Q26客戶因預防價格上漲而提前拉貨。其中，IP 將季增、NRE 季減、MP 季減。3Q26 毛利率季持平，營業費用則預估將季增個位數百分比。
- 展望 2026 年，全年營收目標（扣除客戶帶料收入）不變，年增率仍可望達10%以上。產品線的成長性預期為量產（MP） > 矽智財（IP） > 委託設計服務（NRE）。2H26受惠供應鏈漲價推動量產結構調整，且IP授權與晶圓廠利用率回升帶動之權利金強勁（IP全年創歷史新高機會高），對整體毛利率與獲利結構將有正向助益。
- 子公司雅特力部分，公司預期 2026 年營收年增率自原先預期的 6 成以上，大幅調高至翻倍。3Q26營收預估原為下滑，現上修為預期成長。預估毛利率維持在40%以上。費用部分則因認列光罩費用及在大陸依法規改用現金給付之員工認股權費用（分三年認列，今年比例最高），預期雅特力3Q26費用將季增並達到 2026 年最高點。
- 先進封裝延遲效應於2027年顯現：因客戶SoC die設計進度遲緩、HBM取得較慢及封測廠工程資源有限，原定2H26量產之先進封裝專案推遲至2027年；但此專案並未被取消，預計將於2027年堆疊貢獻。公司預估2027年將有2至3個由智原負責SoC設計的專案及更多封測專案量產，對2027年營運維持正面看法。
- 目前成熟製程代工產能極為吃緊，1Q27成熟製程（8吋與12吋）晶圓價格上調已大致確定。
- 公司憑藉過去在14nm擁有的5年研發經驗，可快速複製自有IP至Intel 12nm製程上，公司預計將於2H27開始深度與聯電12nm製程的客戶合作。
- 公司身為 Intel 晶圓代工設計服務聯盟核心成員，將以Intel Foundry partner合作方式提供設計服務，協助其夥伴導入與實作18A-P先進製程，為爭取未來的先進製程Turnkey專案打下基礎。