基本資料
盟立自動化為台灣智能自動化設備系統主要廠商，產品涵蓋 OHT 空中搬運、Stocker 倉儲、300mm 晶圓與 ABF 載板／FOPLP／Panel Handling 等多尺寸搬運解決方案，能完整支援 CoWoS、CoPoS、CoWoP 等先進封裝產線。除工廠自動化／系統整合本業外，亦布局機器人／機器狗與關節模組供應鏈。
2025 年產品應用別：半導體設備系統 57%、智能化自動系統 16%、光電面板自動化系統 11%、數位科技 5%、其他自動化產品 11%。
投資觀察
| 觀察點 |
說明 |
| 主題定位 |
半導體 AMHS / 智能物流 / 先進封裝多尺寸 Handling 解決方案 |
| 2026 動能 |
半導體、記憶體廠擴產 + 先進封裝多尺寸搬運需求；2026 年半導體設備系統合併營收比重望達 60% 以上 |
| 1Q26 轉折 |
1Q26 已轉虧為盈，晶圓與面板級先進封裝需求爆發、封裝領域客戶異軍突起 |
| 美國關稅紓解 |
客戶投資設廠決策確立，2025 年遞延的自動化系統案件 2026 年回溫 |
| 與工具機循環關係 |
下游製造業 Capex 回溫時，整線與自動化專案接單有機會同步改善（呼應 分析_自動化產業復甦2026） |
| 與機器人關係 |
機器人／機器狗與關節模組供應鏈 2026 產能 500 台／年 |
2026 產能目標與獲利估算
| 項目 |
目標 / 預估 |
來源 |
| 整體產能擴增 |
30%–40% |
群益 2026-05-28 |
| 半導體高端設備產能 |
+30% |
群益 2026-05-28 |
| 機器人／機器狗／關節模組產能 |
500 台／年 |
群益 2026-05-28 |
| 半導體設備系統營收占比（2026） |
60%+ |
群益 2026-05-28 |
| 2026 營收 |
83.51 億元（YoY +25%） |
群益估 |
| 2027 營收 |
104.39 億元（YoY +25%） |
群益估 |
| 2026 稅後純益 |
3.90 億元 |
群益估 |
| 2027 稅後純益 |
9.80 億元 |
群益估 |
| 2026 EPS |
1.89 元 |
群益估 |
| 2027 EPS |
4.74 元 |
群益估 |
目標價與評等
| 券商 |
報告日 |
目標價 |
評等 |
變動 |
| 群益證券 |
2026-05-28 |
— |
Strong Buy |
由 Buy 升評 |
與先進封裝的關係
詳細技術內容見 技術_半導體自動化物流。
| 先進封裝 |
載具 |
盟立解決方案 |
| 技術_CoWoS |
300mm 晶圓 + 中介層 |
OHT + 高潔淨 Stocker |
| 技術_CoPoS |
大尺寸載板 |
Panel Handling、多軸 handler |
| 技術_FOPLP |
510×515mm 等矩形面板 |
面板倉儲、Panel Handling |
| CoWoP |
晶圓 on Panel |
多尺寸搬運整合 |
圖片 / 架構圖
flowchart LR
Capex[製造業 / 半導體 / PCB Capex] --> SI[自動化整線與系統整合]
SI --> Mirle[2464 盟立]
Component[氣動 / 線性傳動元件] --> SI
Component --> AirTAC[1590 亞德客]
Component --> HIWIN[2049 上銀]
Mirle --> Sub1[半導體設備系統 57%]
Mirle --> Sub2[智能化自動系統 16%]
Mirle --> Sub3[光電面板 11%]
Mirle --> Sub4[數位科技 5%]
Mirle --> Sub5[其他 11%]
Sub1 -->|OHT/Stocker/Panel Handling| AP[先進封裝 CoWoS/CoPoS/CoWoP]
AP --> TSMC[[2330_台積電（市）]]
時間軸
相關公司
來源