基本資料
華通為台灣 PCB / HDI 大廠，低軌衛星是近年最重要的產品結構升級主軸之一。公開報導點名華通已切入 SpaceX Starlink 與 Amazon Project Kuiper 等衛星用板供應鏈，產品從傳統消費電子 PCB 轉向高頻高速、高可靠度的衛星板與 AI 伺服器相關高階 PCB。
低軌衛星切入點
- 衛星用 PCB / HDI：對應星上通訊板、地面設備板與高可靠通訊系統。
- 客戶與產能：市場報導稱華通握有 SpaceX / Kuiper 雙訂單，泰國新廠主供低軌衛星板。
- 投資意義：低軌衛星壽命短、星座需要持續補星與汰換，衛星板有機會成為重複性耗材型成長曲線。
觀察指標
| 指標 |
重點 |
| 衛星板營收占比 |
是否由題材轉為營收主力 |
| 泰國廠產能 |
衛星板供應是否放大 |
| SpaceX / Kuiper 發射節奏 |
直接影響拉貨與客戶訂單 |
| 高階 PCB / AI 伺服器同步放量 |
是否形成 LEO + AI 雙引擎 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_低軌衛星
- 並列 PCB：2367_燿華（市）、4958_臻鼎科技（市）
- SpaceX：為 SpaceX 天上/地上 HDI 板主要供應商，2025 年低軌衛星營收比重約 20%（以天上板為主）（元大，2026-06-10）。
- 光收發器 PCB：Morgan Stanley 2026-06-11 產業報告未正式覆蓋華通，但在 AI 光收發器 PCB 供應商段落點名 Compeq 正積極擴產，以支援 800G / 1.6T 光收發器 PCB ramp。
- 技術升級：Starlink v3.0 HDI 升至 20 層、材料 M7 → M8，單顆衛星 PCB 面積與用量較前代翻倍，單顆衛星價值量估增 30%（estimate，元大，2026-06-10）；1.6T 光收發器 PCB 對 14-16 層、M7+/M8 CCL、6-10 層 mSAP 的需求提高（MS，2026-06-11）。
- 產能：台灣 + 中國 HDI 產線支撐量產，加速擴充泰國非中產能（客戶去中化 + v3.0 放量需求）（元大，2026-06-10）。
- 800G 光模組 PCB 客戶：中際旭創（中）、AAOI（美）、Coherent（美）（fact，報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07）。
- mSAP 供應鏈成員：800G mSAP 供應鏈含臻鼎／SCC（深南電路系）／欣興／方正科技／景旺電子／華通／WUS；1.6T mSAP 供應鏈則收斂為臻鼎、SCC、欣興、華通（fact，報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07）。
- 產業展望：傳統光通訊模組 PCB 供應緊張狀況 2027 年可望緩解（產業層級判斷，報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07）。
成長動能／催化劑
低軌衛星 HDI
| 觀察項目 |
重點 |
| SpaceX 供應地位 |
天上/地上 HDI 板主要供應商，2025 年低軌衛星營收比重約 20%，以天上板為主 |
| Starlink v3.0 升級 |
HDI 升至 20 層、材料 M7 → M8，單顆衛星 PCB 面積與用量較前代翻倍，單顆衛星價值量估增 30%（estimate） |
| 非中產能 |
台灣 + 中國 HDI 產線支撐量產，加速擴充泰國非中產能，以對應客戶去中化 + v3.0 放量需求 |
800G / 1.6T 光收發器 PCB
這讓華通的觀察不只限於低軌衛星 HDI，也可延伸到光通訊高速 PCB / mSAP 升級鏈；完整產業分析見 分析_AI光收發器PCB投資機會_20260611。
| 觀察項目 |
重點 |
| 被點名原因 |
800G / 1.6T 光收發器 PCB 產能擴張 |
| 技術要求 |
1.6T 對 14-16 層、M7+/M8 CCL、6-10 層 mSAP 的需求提高 |
| 投資判斷 |
需追蹤實際客戶認證、光收發器 PCB 營收占比與泰國 / 台中產能配置 |
時間軸
| 時間 |
事件 |
類型 |
重要性 |
備註 |
| 2027 |
傳統光通訊模組 PCB 供應緊張可望緩解 |
產業供需 |
⭐⭐ |
福邦，2026-07；產業層級判斷，非公司單一數字 |
來源
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