PDF 原檔：報告_富邦_Kyber機櫃延後_20260721_original.pdf
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報告第一段散熱敘述誤植「健策 (3665 TT)」，後段同一敘述為「健策 (3653 TT)」；健策正確代號為 3653（3665 為貿聯-KY）。lib 寫入一律用 3653。
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| 檔名 | size | 分類 | 親眼所見內容 |
|---|---|---|---|
Kyber機櫃延後_Sector Snapshot_c_07212026_002.png |
51KB | 真資料圖 | 圖表2 現行 Oberon 機櫃架構示意：Compute trays×10/×8、NVLink switch trays×9、NVLink cartridge（spine）、Copper NVLink cables 約 5,000 條 |
Kyber機櫃延後_Sector Snapshot_c_07212026_003.png |
53KB | 真資料圖 | Kyber 機櫃架構 3D 示意：Switch Blade×12、Midplane、Compute Blade×18、Connectors 4×18、每 blade GPU×4＋CPU×2、Switch box |
Kyber機櫃延後_Sector Snapshot_c_07212026_004.png |
270KB | 真資料圖 | NVIDIA Kyber 三塊板卡實物照：NVLink Switch Blade（長條板）、Compute Blade、Midplane |
Kyber機櫃延後_Sector Snapshot_c_07212026_005.png |
233KB | 真資料圖 | 圖表5 台達電 800VDC 列間電源系統展示櫃照片：NVIDIA MGX 機櫃方案（Power Capacitor Shelf／AC/DC Power Shelf 等）＋800VDC In-Row Power 機櫃 |
Kyber機櫃延後_Sector Snapshot_c_07212026_006.png |
234KB | 真資料圖 | 圖表6 健策 MCL 產品架構：Explode view（Hose Plate／Bolster／MC Lid／Substrate／Back Plate）、Combined assembly、MCL Manifold Cap，MCL Fin Base thickness/space 100–150μm |
Kyber機櫃延後_Sector Snapshot_c_07212026_001.png |
46KB | 文字卡 | GTC 舞台翻拍：「優於大盤」標題＋Rubin Ultra NVL576（2H27）規格投影片（Vera 88 Custom Arm Cores／Rubin Ultra 4 Reticle-Sized GPUs），畫質低 |
其餘 <40KB 未 Read 者免列（預設 logo／裝飾）。
原始內容
Rubin Ultra NVL576
Second Hol 2027
KEENHE
46 PRO KENA
Fubon Research
2026 年 7 月 21 日
Vera
18 Custom Arm Cares
176 Threads
18 TB/S N/Unk-CAC
Rubin Ultra
4 Reticle-Sized GPUs
10OPF FP4 | 1TB HBMAe
資料來源 : nVidia
鍾永璇
886-2-27815995 #37113 titan.chung@fubon.com
廖顯毅
(886-2) 6600-5930 arthur.liao@fubon.com
黃韻庭
(886-2)6606-6687 yunting.huang@fubon.com
林茂揚
(886-2) 2781-5995 ext. 37018 maoyoung.lin@fubon.com
楊惟婷
(886-2) 2781-5995 ext 37015 weiting.yang@fubon.com
嚴少甫
886-2-27815995 #37120 morris.sf.yen@fubon.com
Kyber 機櫃延後造成的可能影響
影響層面非常有限
- Kyber 機櫃是甚麼 ?
- Kyber 機櫃與 Oberon 機櫃使用零組件的不同
- Kyber 機櫃延後造成的可能影響
Kyber 機櫃是甚麼 ?
市場上持續有人提到 Kyber ( 刀鋒式 ) AI 伺服器量產延後或甚至取消的消息，根據我 們的產業調查， Kyber 架構的機櫃，的確在下游系統設計時有許多問題尚待解決。 所謂的 Kyber 架構機櫃，就是原本將 Compute trays 以水平方式插入機櫃，改成 以垂直方式插入，其當初主要開發此類架構的目的就是希望可以在同樣的空間哩， 放入更多的 GPU ，以達到單一機櫃算力極大化，符合對強大算立日益增加的需求。 之前 nVidia 提到 Kyber 單一機櫃將會有的 144 顆或甚至 288 顆 GPU ( 非 144/288 個 die, 例現行 Blackwell 與 Rubin 都是 dual dies 設計，亦即 144/288 顆 GPU 等 於 288/576 個 dies 。而下一代 Feynman 將近一步成長到 4 個 dies, 亦即 144 顆 Feynman GPU 等於 576 個 die) 或甚至 288 顆 GPU ，我們認為這個在系統設計組 裝端會造成很多問題，例如電源相關、系統整合、散熱方案，甚至相關零組件規格 升級也可能會是問題。尤其是散熱問題，我們認為不論是不是使用 Kyber 架構的機 櫃，只要在 GPU 不斷升級世代交替的情況下，每顆 GPU 的功耗都大幅增加 ( 未來 的 Feynman 可能單顆達 6KW) ，而單一機櫃的 GPU 數量也同步增加 ( 從現行 72 顆 增加到 144 顆或甚至 288 顆 ) 的情況下，我們認為散熱將會是最需要克服的部分。
Kyber 機櫃與 Oberon 機櫃使用零組件的不同
由於 Kyber 機架將以埀直方式將 Compute Blade 及 NVLink Switch Blade 背靠背 接合，透過正交背板（ Backplane/Midplane ）作為訊號橋梁，取代原先傳統銅線， 因此 PCB 成為 Kyber 架構成敗的核心關鍵之一。為了滿足高頻寬、低延遲， Backplane CCL 規格已直接拉高至 M10 ，若以單顆 GPU 計， CCL 單位價值量增加 約 40 美元或以上，相對原有 Oberon 架構提升 20% 。 Backplane PCB 設計採 78 層 HLC 設計，製程良率挑戰大，有能力切入廠商相對少，利潤高。 Power consumption 部份我們預計將達 600kW, 且將採用 800VDC power rack 。然而我 們維持先前看法，即 2027 年將不會有 Kyber 的出貨。雖然， VR200 目前的設計為 800VDC 並非必要，但我們認為 2026 年下半年 nVidia 仍會有 800V 的少量出貨 (<500 台 ) ，我們維持先前對 VR200 採用 HVDC 滲透率為 10% 的假設。我們也維 持先前預估， HVDC 業務將貢獻台達電 2027 年營收的 5~10% ，以及光寶科 2027 年的中個位數百分比。我們維持 HVDC 在長期來看仍是「必備」而非選配的看法， 維持 2027 年 HVDC 採用率將達到 10~20% ，並預期 2028 年將進一步擴張。 Kyber 每個 Blade 的寬度減至 0.5U ，在空間微縮及 AI 晶片功耗持續攀升下，對散熱系統 是極大挑戰。目前散熱系統的測試方案有微通道蓋板 (Micro channel Lid, MCL) 及 雙相式液冷 (Two-Phase Liquid Cooling, TPLC) 。 MCL 採側面水路設計，可將高度 壓縮到 0.5U ，解熱能力達 3,000W 以上，於散熱效能與空間表現上最具領先優勢。 現行 Vera Rubin 採用單相式水冷板為晶片解熱，但在 Kyber( 直立式 ) 架構下，單相 式水冷因地心引力導致水流不平均的問題，需要導入 TPLC ，其散熱效果優於單相式 也可解決流速不均的痛點。健策 (3665 TT) 在 MCL 的設計量產上較為領先，奇鋐 (3017 TT) 及 Cooler master 則以 TPLC 為主。 Kyber 的單個 Compute Blade 重量 高達 20kg 以上，直立式抽拉的設計下，支撐重心完全落於下方滑軌，單邊重心的 不平均重力分配，加上薄型化、防偏擺、多節結構設計，極度考驗滑軌業者的設計 工藝，也可望帶動高階滑軌的 ASP 進一步向上，預期川湖 (2059 TT) 仍為 Kyber 滑 軌的主要開發業者。
Kyber 機櫃延後造成的可能影響
如同上面所提到的，我們一直以來對於這樣子的設計就持相對保留的態度，從 nVidia 在 2025 年 3 月 GTC 提到之後我們就維持這樣的看法，主要原因就是剛剛 提過的會有太多的問題需要克服，所以整個設計如果延遲或者甚至取消，我們都不 會感到意外。也由於我們一直持相對保留的看法，所以我們目前相關公司的財務模 型裡，並沒有把 Kyber 架構機櫃的貢獻程度放得太高，因此對於富邦的預估來說， 延遲或甚至取消造成的整體影響應該是非常有限的。對於下游 ODM 廠商來說，我 們認為 Kyber 機櫃的延誤並不會造成任何影響，我們認為 CSP 客人應該會持續購 買 Oberon 架構的機櫃，一直到刀鋒式的機櫃準備好量產為止。零組件的部分，因 為 Kyber 架構而升規的零組件相關供應廠商，會因為延遲造成量產時間延後，進而 影響這部分高規產品的貢獻度，但我們認為短期來看都相當有限，大概都在中低個 位數百分比以下的影響。
| 圖表 1: Kyber 架構富邦重點股票 | 圖表 1: Kyber 架構富邦重點股票 | 圖表 1: Kyber 架構富邦重點股票 | 圖表 1: Kyber 架構富邦重點股票 | 圖表 1: Kyber 架構富邦重點股票 | 圖表 1: Kyber 架構富邦重點股票 | 圖表 1: Kyber 架構富邦重點股票 | 圖表 1: Kyber 架構富邦重點股票 | 圖表 1: Kyber 架構富邦重點股票 | 圖表 1: Kyber 架構富邦重點股票 | 圖表 1: Kyber 架構富邦重點股票 | 圖表 1: Kyber 架構富邦重點股票 | 圖表 1: Kyber 架構富邦重點股票 | 圖表 1: Kyber 架構富邦重點股票 | 圖表 1: Kyber 架構富邦重點股票 | 圖表 1: Kyber 架構富邦重點股票 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Company | Ticker | Mkt cap (US$mn) | Fubon Rating | Price (NT$/USD) | TP | EPS (NT$) | EPS (NT$) | PE (x) | PE (x) | PB (x) | PB (x) | ROE (%) | ROE (%) | Yield (%) | Yield (%) |
| Company | Ticker | Mkt cap (US$mn) | Fubon Rating | Price (NT$/USD) | (NT$/USD) | FY26F | FY27F | FY26F | FY27F | FY26F | FY27F | FY26F | FY27F | FY26F | FY27F |
| 鴻海 | 2317 TT | 106,978 | 買進 | 246.0 | 323 | 19.2 | 23.1 | 12.8 | 10.7 | 2.1 | 2.0 | 14.6 | 17.0 | 4.1 | 4.9 |
| 廣達 | 2382 TT | 38,794 | 買進 | 324.0 | 472 | 29.5 | 38.0 | 11.0 | 8.5 | 4.2 | 3.5 | 40.3 | 43.5 | 7.3 | 9.4 |
| 緯穎 | 6669 TT | 28,798 | 買進 | 5000.0 | 6340 | 373.2 | 479.5 | 13.4 | 10.4 | 3.5 | 3.1 | 35.7 | 31.6 | 4.5 | 5.8 |
| 緯創 | 3231 TT | 14,739 | 買進 | 149.5 | 203 | 14.5 | 17.3 | 10.4 | 8.8 | 2.3 | 2.0 | 17.1 | 18.3 | 5.9 | 7.0 |
| 和碩 | 4938 TT | 6,884 | 買進 | 82.8 | 97 | 6.2 | 8.6 | 13.4 | 9.6 | 1.7 | 2.6 | 9.0 | 15.7 | 5.1 | 7.0 |
| 英業達 | 2356 TT | 6,684 | 中立 | 60.1 | 48 | 3.2 | 4.2 | 18.8 | 14.5 | 2.4 | 2.3 | 13.9 | 16.2 | 4.7 | 6.1 |
| 台光電 | 2383 TT | 53,646 | 買進 | 4830.0 | 7700 | 112.6 | 220.2 | 42.9 | 21.9 | 17.0 | 10.1 | 53.0 | 57.7 | 1.4 | 2.7 |
| 金像電 | 2368 TT | 15,888 | 買進 | 980.0 | 1800 | 36.4 | 64.2 | 26.2 | 14.8 | 7.9 | 5.1 | 39.8 | 42.2 | 1.9 | 3.3 |
| 台達電 | 2308 TT | 147,753 | 買進 | 1835.0 | 2500 | 42.3 | 65.1 | 43.4 | 28.2 | 13.6 | 10.6 | 29.9 | 36.9 | 1.2 | 1.8 |
| 光寶科 | 2301 TT | 14,862 | 買進 | 207.0 | 225 | 9.2 | 12.2 | 22.5 | 17.0 | 4.6 | 4.1 | 21.9 | 25.6 | 3.6 | 4.7 |
| 奇鋐 | 3017 TT | 28,235 | 買進 | 2320.0 | 3300 | 95.2 | 132.0 | 24.3 | 17.5 | 12.3 | 8.2 | 62.2 | 57.3 | 1.7 | 2.4 |
| 健策 | 3653 TT | 16,007 | 買進 | 3520.0 | 4540 | 58.7 | 108.0 | 59.2 | 32.2 | 16.8 | 11.7 | 32.2 | 42.7 | 0.5 | 0.9 |
| 川湖 | 2059 TT | 23,560 | 買進 | 7975.0 | 6050 | 180.6 | 224.1 | 44.2 | 35.6 | 18.8 | 15.1 | 50.3 | 47.1 | 1.5 | 1.4 |
資料來源 : Bloomberg ，富邦投顧預估， 2026/7/21 收盤價
D31ES1F
2: 11 Oberon 1102017
Switch Blade x12
Compute trays x10
Midplane x8
Compute Blade x18
•|||
NVLink cartridge (spine)
Switch box
Connectors 4x18
Kyber 機櫃是甚麼 ?
市場上持續有人提到 Kyber ( 刀鋒式 ) AI 伺服器量產延後或甚至取消的消息，根據我 們的產業調查， Kyber 架構的機櫃，的確在下游系統設計時有許多問題尚待解決。 所謂的 Kyber 架構機櫃，就是原本將 Compute trays 以水平方式插入機櫃，改成 以垂直方式插入，其當初主要開發此類架構的目的就是希望可以在同樣的空間哩， 放入更多的 GPU ，以達到單一機櫃算力極大化，符合對強大算立日益增加的需求。 之前 nVidia 提到 Kyber 單一機櫃將會有的 144 顆 GPU ( 非 144 個 die, 例現行 Blackwell 與 Rubin 都是 dual dies 設計，亦即 144 顆 GPU 等於 288 個 dies 。而 下一代 Feynman 將近一步成長到 4 個 dies, 亦即 144 顆 Feynman GPU 等於 576 個 die) 或甚至 288 顆 GPU ，我們認為這個在系統設計組裝端會造成很多問題，例 如電源相關、系統整合、散熱方案，甚至相關零組件規格升級也可能會是問題。尤 其是散熱問題，我們認為不論是不是使用 Kyber 架構的機櫃，只要在 GPU 不斷升 級世代交替的情況下，每顆 GPU 的功耗都大幅增加 ( 未來的 Feynman 可能單顆達 6KW) ，而單一機櫃的 GPU 數量也同步增加 ( 從現行 72 顆增加到 144 顆或甚至 288 顆 ) 的情況下，我們認為散熱將會是最需要克服的部分。
資料來源：富邦投顧
圖表 3 ： Kyber 機櫃架構
資料來源：富邦投顧
at 4 : Kyber 21m Ez blade PCB 5 5a
NVIOLA Жу
CCL 等級拉高至 M10 及 PCB 78 Layer HLC 設計
由於 Kyber 機架將採用計算刀片 (Blade) ，以提升機架內的計算密度和網路能力，並 以埀直方式將 Compute Blade 及 NVLink Switch Blade 背靠背接合，而當中透過 正交背板（ Backplane/Midplane ）作為上述 Blade 的訊號橋梁，取代原先需要至 少上萬條傳統銅線才能達到的 448G SerDes 超高速傳輸速度，因此 PCB 成為 Kyber 架構成敗的核心關鍵之一。由於運算叢集需要滿足更大的高頻寬、低延遲需求，目 前 Backplane CCL 規格已直接跳過 M9 等級拉高至 M10 ，且供應鏈相關廠商已於 5 月中開始陸續送樣中，估計以單顆 GPU 計， CCL 單位價值量增加約 40 美元或以 上，相對原有 Oberon 架構提升 20% ，另也有改良版 PTEF 等不同解決方案進行中， 唯目前材料選用尚未定案，富邦預期 Q-glass 仍為主流方案。至於 PCB 方面，由於 Backplane 設計採 78 Layer HLC 設計，層數高且因應材料脆或軟特性及層數大幅 提升，製程良率挑戰大，有能力切入廠商相對少，享有利潤高。 NVIOIA Kyter
圖表 4 ： Kyber 架構主要 blade PCB 參考圖
資料來源： Computex Taipei 、 nVidia 、富邦投顧
ar
NVIDIA MGX™ FRE 5 S
NVIDIA MGXT™ Rack Solution
800 VDC In-Row Power
ZEN NASEENNNEEENE • RUMERRERR
Hgn power density demands for Al and
雖 2027 年無 Kyber 出貨，仍預期 800V 於 2H26 開始少量出貨
我們預計 Kyber 的 power consumption 達 600kW, 並且將採用 800VDC power rack 。然而我們維持先前看法，即 2027 年將不會有 Kyber 的出貨。雖然， Vera Rubin 目前的設計為 110kW 電源櫃（ 3+1 設計） ，且 800VDC 對 Vera Rubin 並 非必要，但我們認為 2026 年下半年 nVidia 仍會有 800V 的少量出貨，但我們預期 出貨量將低於 500 台。我們維持先前對 Vera Rubin 採用 HVDC 滲透率為 10% 的 假設。同時，我們看到 400VDC 及 AWS 的 VDC 開發正積極推進。鑒於成熟的生 態系統及供應鏈，我們維持 400VDC 的時程將領先於 800VDC 的看法。我們維持 先前預估，包含 400V 及 800V 在內的 HVDC 業務，將貢獻台達電 2027 年營收的 5~10% ，以及光寶科 2027 年營收的中個位數百分比。我們維持 HVDC 在長期來 看仍是「必備」而非選配的看法，即便 2027 年出現任何延遲或滲透率低於預期的 情況，我們仍堅信 HVDC 是 AI 伺服器基礎設施中強制性的關鍵組成。我們維持 2027 年 HVDC 採用率將達到 10~20% ，並預期 2028 年將進一步擴張的看法。
資料來源：台達電、富邦投顧
Hose Plate
Combined assembly
MC Lid
MCL Manifold Cap
散熱設計更是挑戰及滑軌不平均重力分配
Kyber 架構為提高機櫃運算密度，每個 Blade 的寬度減至 0.5U ，在空間微縮及 AI 運算晶片功耗仍持續攀升下，對散熱系統的設計更是挑戰。 Kyber 散熱系統的測試 方案有微通道蓋板 (Micro channel Lid, MCL) 及雙相式液冷 (Two-Phase Liquid Cooling) 。 MCL 採側面水路設計，可將高度壓縮到 0.5U ，解熱能力達 3,000W 以 上，於散熱效能與空間表現上最具領先優勢，當前 MCL 單體的性能測試過關，瓶 頸在測試設備開發、灌水測試 ( 水壓、流速、水量 ) 標準良品定義、機構及系統層級的 全面搭配。現行 Vera Rubin 採用單相式水冷板為晶片解熱，但在直立式的 Blade 架構下，單相式水冷面臨地心引力導致水流不平均的困境，業者計劃導入雙相式水 冷設計，雙相式液冷是灌入氣體（如冷媒） ，利用凝結與汽化的相變來吸熱與排熱， 其散熱效果優於單相式也可解決流速不均的痛點，兩相式液冷在快接頭、管線壓力 防漏、 PUMP 設計環節仍有進一步完善的空間。健策 (3665 TT) 在 MCL 的設計量 產上較為領先，奇鋐 (3017 TT) 及 Cooler master 在下世代散熱開發則以雙相液冷 為主。 Kyber 的單個 Compute Blade 重量高達 20kg 以上，直立式抽拉的設計下， 支撐重心完全落於下方滑軌，單邊重心的不平均重力分配，加上薄型化、防偏擺、 多節結構設計，極度考驗滑軌業者的設計工藝，也可望帶動高階滑軌的 ASP 進一步 向上，預期川湖 (2059 TT) 仍為 Kyber 滑軌的主要開發業者。
資料來源：健策 Computex, 2026
Substrate w/ Die