報告_凱基_電子硬體產業RadarMonthly_20261015

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原始內容

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焦點內容

1. 9月與3Q26營收好壞參半，GB300 需求持續增溫，但AWS (美) T3伺服 器出貨遞延，抑制整體成長動能。
2. 4Q26 AI伺服器營收可望維持強勁， 受惠於 VR 伺服器、MI455、T3 液冷 方案及TPU v8平台陸續放量；展望 1Q27，成長動能預期將進一步增 強，相關供應鏈可望持續受惠。
3. 我們維持對2026-27年伺服器需求 的樂觀看法，預估 2026-27 年需求將 分別年增 21%及 25%。然而，我們 下修智慧型手機出貨量預估，預期 2026-27 年將分別年減 12%及 2%；同時也下調 PC 出貨預測，預估 同期將分別下降14%及12%。

凱基投顧

向子慧 886 2 2181 8726

angelah@kgi.com

余昀澄

886 2 2181 8013

alex.a.yu@kgi.com

重要免責聲明，詳見最終頁

Radar Monthly

電子硬體產業

多款新世代GPU與ASIC AI伺服器方案於4Q26開始放量出貨

重要訊息

本期 Radar Monthly - IT硬體產業聚焦於：(1) 9月及3Q26營收回顧；(2) ASIC AI更新；及 (3) 2026-27年伺服器與個人電腦等主要IT硬體產品需求更新。

評論及分析

GB/VR AI伺服器出貨進展如期，而Trainium 3（T3）供應鏈則進入調整階 段。IT硬體供應鏈多數廠商9月營收成長，主要成長動能為 AI與通用型伺服 器需求強勁，以及iPhone 18新機亮相，唯筆電需求依舊疲弱。AWS (美) Trainium 3 (T3) 供應鏈的零組件廠商出貨有所調整，因此多數公司9月及 3Q26營收月減、季減或持平，包括智邦 (2345 TT)、順達 (3211 TT)、金像電 (2368 TT) 、勤誠 (8210 TT)、邁科 (6831 TT)及川湖 (2059 TT)。 然而， AI 伺服器客戶及機種多元的廠商， 9 月及3Q26營收強勁成長，如奇鋐 (3017 TT)、富世達 (6805 TT ) 、台光電 (2383 TT)、貿聯-KY (3665 TT) 、欣興 (3037 TT)及臻鼎-KY (4958 TT) 。 PCB / CCL/載板族群 3Q26營收成長最強，優於 我們預期，受惠AI 伺服器機種規格升級。鴻海 (2317 TT)、緯穎 (6669 TT ) 及 和碩 (4938 TT)在AI及iPhone 18新機上市推升下，9月與3Q26營收強勁， 而多數 ODM 之 3Q26 營收優於預期，反應 GB300、ASIC 及通用伺服器營收 成長。

2H26筆電與PC銷售疲弱將持續，iPhone 18新機需求亦低於預期。3Q26 全球筆電、PC 出貨量年減 24%、季減 14%，台灣前五大 ODM 出貨量亦分 別年減 26%及季減 17%。由於記憶體、CPU 等零組件成本攀升，反映至裝 置售價而抑制需求，預估年減趨勢將延續至 4Q26，甚至持續至 1H27。前五 大ODM廠商預期 4Q26筆電出貨量將持續季減，且多數預期2026年筆電出 貨量將雙位數年減。考量記憶體價格持續上漲，加上伺服器需求強勁侵蝕零 組件供給，我們預估 4Q26 筆電與 PC 出貨量將雙位數季減與年減，且 2026 與2027年均將雙位數年減，表現較原預期更疲弱。智慧型手機方面，iPhone 18需求似乎不如市場預期，其訂單等待時間亦短於iPhone 17。雖然部分 iPhone換機需求轉向iPhone Duo，但2H26 iPhone整體出貨量仍將低於市場 預期。然而，鑑於高階機種需求具韌性，預期Apple (美) 的iPhone與MacBook 銷售在2026-27年此波下行期間仍將優於同業。

2027年AI與通用伺服器需求續強；手機與 PC需求持續年減。隨著CSP與 neocloud 持續擴大 AI 基礎建設與模型開發，以因應訓練、代理及推論型 AI 的強勁需求，加上 2026-27 年資本支出持續成長，我們預期 2H26-2027 年 AI與通用伺服器需求將維持強勁。預估GB300/VR200 NVL72機櫃出貨量將 由2026年約6.9萬櫃增至2027年約8萬櫃；加計約15萬櫃HGX，預期Nvidia (美) 仍將為AI伺服器晶片主要供應商，惟其2027年市占率將降至50%以下。 而2026-27年AWS與Google (美) 將主導ASIC設計，在平價、客製化推論 型AI需求帶動下，市占率擴大。雖AMD (美) 在AI伺服器處理器的市占率將 提升，但 2026-27 年仍低於 10%。因此，我們預估 AI 伺服器占整體伺服器 出貨比重將由2025年的19%、2026年的23%，提升至2027年約27%，

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有利於台灣 AI 伺服器供應鏈產品價值。此外，因換機需求及推論型 AI 伺服 器需求成長，預估 2026 年及 2027 年全球通用伺服器出貨量將分別年增 15% 及 18%，反應成長動能仍將受限於記憶體與 CPU 等零組件短缺問題。在 2026/2027 年 AI 伺服器出貨量分別成長 49%及 46%預期下，我們預估整體 伺服器出貨量將分別增加 21%及 25%。然而，由於零組件成本拖累終端市 場需求，智慧型手機與PC 2026-27年出貨量將持續下滑 (圖11)。

投資建議

Vera Rubin (VR)、Trainium3 (T3) 及 TPU v8 AI 伺服器預計3Q-4Q26進入放 量階段。受惠之零組件供應商包括緯穎、緯創(3231 TT)、鴻海、奇鋐、富世 達、健策 (3653 TT)、台達電 (2308 TT)、金像電、台光電及欣興。

投資風險

CSP 資本支出放緩；零組件供應吃緊；AI 出貨遞延。

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目次

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九月營收回顧

ODM與品牌商營收年增

9 月 ODM 廠商營收延續成長態勢，營收年 增 57%，板卡廠營收則年增 38%。兩者營 收年增幅較強，主因AI伺服器出貨推動。

AI伺服器需求帶動PCB/CCL廠營收成長

PCB & CCL廠商9月營收年增逾60%，優 於其他產業，主要貢獻增幅為台光電年增 169%。而散熱、機構件營收年增幅分別為 45%及38%，也因AI伺服器需求所驅動。

xxxx PCB/CCL廠營收年增幅最優於其他產業

xxxxx. 強勁的AI伺服器需求帶動9月PCB & CCL 廠商營收年增 67%，表現優於其他產業。 AI 伺服器比重較高的公司營收年增幅較 高，其他公司成長幅度則相對溫和，不過仍 有年增 30%以上的成長，但電源廠商表現 則較一般，年增僅15%。

圖1：9月ODM營收年增57%，板卡廠則年增38%

資料來源：TEJ；凱基投顧

附註: ODM: 仁寶 (2324 TT), 鴻海 (2317 TT), 英業達 (2356 TT), 廣達(2382 TT), 緯創 (3231 TT), 緯穎 (6669 TT), 和碩 (4938 TT) 主機板&顯示卡品牌: 華碩 (2357 TT), 技嘉 (2376 TT), 微星 (2377 TT), 華擎 (3515 TT)

圖2：PCB & CCL、散熱9月營收年增幅度優於其他產業

資料來源：TEJ；凱基投顧

附註: 散熱: 奇鋐 (3017 TT), 雙鴻 (3324 TT), 建準 (2421 TT), 尼得科超眾 (6230 TT), 高力 (8996 TT), 健策 (3653 TT); 電源: 台達電 (2308 TT), 光寶科 (2301 TT), 群電 (6412 TT), 康舒 (6282 TT); PCB&CCL: 金像電 (2368 TT), 台光電 (2383 TT), 南電 (8046 TT), 聯茂 (6213 TT), 欣興 (3037 TT), 景碩 (3189 TT), 台郡 (6269 TT), 臻鼎-KY (4958 TT); 機構件: 可 成 (2474 TT), 勤誠 (8210 TT), 川湖 (2059 TT), 富世達 (6805 TT), 新日興 (3376 TT), 兆利 (3548 TT); 連接器: 嘉澤 (3533 TT), 凡甲 (3526 TT), 優群 (3217 TT), 貿聯-KY (3665 TT), 信邦 (3023 TT), 嘉基 (6715 TT)

圖3：PCB/CCL及ODM之9月營收強勁，年增分別達67%及57%，優於其他產業

資料來源：TEJ；凱基投顧

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圖5：伺服器業者9月營收成長顯著，而部分PC及手機供應鏈營收表現疲軟

註: 深藍色為伺服器相關公司，淺藍色則為PC NB相關公司，綠色是手機相關公司 資料來源：TEJ；凱基

圖6：外資過去一月/一季前二十大買賣超標的 - 近一個月增持欣興與景碩，但減持金像電、大立光與鴻海

註: 資料日期截至10/12

資料來源：TEJ；凱基投顧

圖7：投信過去一月/一季前二十大買賣超標的-近一個月增持台達電與金像電，但減持智邦、台燿與台光電

股票代號 金額 (百萬) 公司

註: 資料日期截至10/12

資料來源：TEJ；凱基投顧

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資料來源：公司資料；凱基預估

資料來源：凱基

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9 月及 3Q26 營收表現分歧：AI 伺服器需求強勁，但消 費性IT需求疲弱

3Q26營收表現分歧，AI強勁，消費性產品疲弱

•  3Q26 AI 伺服器需求持續成長，但 AWS Trainium3 (T3) 供應鏈相關零 組件廠商因供應鏈調整， 9 月營收表現普遍不如預期，我們認為屬短期 現象。iPhone 新機相關出貨墊高 9 月營收，但助益可能短暫。同時， NB 需求疲弱，我們預期 4Q26 無旺季效應，出貨將持續季減及年減。 因此我們將全球 2H26-2027 年 PC 與智慧型手機出貨預估下修，同時 上調同期伺服器出貨預估。
•  9 月 ODM 營收月增與月減互見。鴻海月增 26%、年增 38% 至 1.16 兆 元，為歷年單月新高；緯穎月增 20%、年增 100%。廣達(2382 TT)與 緯創則因 8 月基期較高及客戶拉貨時程因素，9 月分別月減 23% 與 17%，年增仍達 77% 與 87%。
•  前五大 ODM 9 月筆電出貨 966 萬台，月增 32%（季底拉貨）。然而， 3Q26 出貨 2,519 萬台，季減 17%、年減 26%。其中廣達 960 萬台（季 減 17%）、仁寶(2324 TT) 490 萬台（季減 21%）、英業達(2356 TT) 490 萬台（季減 9%）、緯創 450 萬台（季減 18%）、和碩129 萬台（季減 29%）。主因記憶體等零組件價格上揚壓抑需求，且部分需求提前於 1H26出貨。廣達、緯創與仁寶皆維持 2026 年 NB 出貨年減雙位數的 指引，英業達因商用機種因素，2026 年 NB 出貨量預期將年減高個位 數。而 4Q26 出貨量，緯創預估季減雙位數，英業達預期季減高個位數。 我們認為 NB 需求不佳將持續一段時間。
•  伺服器 ODM 3Q26 營收多數優於或符合預期。緯穎營收季增 56%、年 增 63%，優於預期 16%，受通用型伺服器需求較強及 9 月 ASIC 伺服 器成長帶動； 9 月 ASIC AI 伺服器營收占 9 月營收逾 50%，我們推估 9 月 T3 機櫃出貨逾 3,000 個機櫃。鴻海 3Q26 營收季增 20%、年增 47%，優於預期 7%，並超越公司指引的季增 5-14%，主要受 AI 伺服 器及 iPhone 新機銷售帶動。廣達季增 8%、年增 125%，大致符合預 期。緯創季增 28%、年增 102%，反映 GB 機櫃出貨約 4,800 櫃，季 增逾 20%，但略低於我們預期。和碩季增 42%，AI 伺服器出貨優於市 場預期 27%，主因 GB300 機櫃大幅放量，另有 iPhone 銷售成長貢獻。 我們預估 3Q26 前三大 ODM 的 GB 機櫃合計出貨達 1.8-2.0 萬櫃，季 增逾 15%，顯示 GB300 需求持續，且供應鏈狀況改善。儘管預估 VR 出 貨少於 5,000 櫃，4Q26 GB/VR 出貨上升趨勢不變。
•  我們預估 3Q26 前三大 ODM 的 GB 機櫃合計出貨達 1.8-2.0 萬櫃，季 增逾 15%，顯示 GB300 需求持續，且供應鏈狀況改善。儘管預估 VR 出 貨少於 5,000 櫃，4Q26 GB/VR 出貨上升趨勢不變。
•  AWS T3 零組件供應鏈高佔比的零組件廠 9 月營收表現不佳。順達、川 湖、金像電、光寶科(2301 TT)、南俊(6584 TT)月減 3-54%，智邦月減 1%，勤誠與 AES-KY (6781 TT) 9 月則月增 1%，而台光電 (月增7%) 與

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奇鋐 (月增8%) 之9月營收相對亮眼，主因AI伺服器客戶與機種較為 分散。

•  就3Q26營收而言，勤誠、金像電、光寶科與南俊營收分別低於預期 2%、2%、6% 與 12%，奇鋐符合預期 (季增20%)，台光電優於預期 (季 增29%)。我們認為 T3零組件供應鏈調整為短期現象，4Q26預期將可 恢復營收季增。
•  至於 AWS T3 主要組裝廠緯穎，9 月在組裝出貨較為順暢下營收明顯增 加，營收月增 20%、年增 100%，優於預期，帶動 3Q26 營收達季增 56%，較我們預估高 16%。此強勁表現不僅來自 ASIC AI 伺服器，通 用型伺服器營收優於預期亦是動能。
•  預期 4Q26 AWS供應鏈營收將恢復季增，主因T3 Max (液冷) 自 4Q26 起系統組裝開始小量出貨。另外，AI 供應鏈之 4Q26 動能更加多元，將 帶動整體供應鏈營收達年度高峰，動能除AWS T3外，亦將有VR進入 系統組裝量產階段，以及AMD MI455 Helios機櫃與Google TPU v8機 櫃於季底小量出貨。雖VR200、MI455、TPU v8對4Q26營收貢獻預期 不大，但可望將延續至1Q27，推升營收季增持續。
•  iPhone 新機拉貨墊高 9 月營收，但榮景短暫。鴻海消費智能 9 月月增 逾 15%，但年增僅約持平，主因新機僅 Pro 系列且售價上揚壓抑出貨。 大立光(3008 TT) 9 月月增 15%、年減 7%，和碩亦受惠iPhone 18新 機拉貨動能加上 AI 伺服器大量出貨，9 月營收月增 143%，年增 87%。 我們預期新iPhone 18拉貨將集中於 9-10 月，之後動能將消退。
•  板卡廠 3Q26 營收全面季增，AI 伺服器出貨強勁的華擎 (3515 TT) 最 強，華碩 (2357 TT)最弱。 華擎季增68%、優於預期 16%，微星(2377 TT)季增 14%、優於預期 6%，技嘉季增(2376 TT) 7%、優於預期 3%， 三家都受惠於伺服器出貨強勁。華碩同樣季增 7%，但低於預期 5%， 是板卡廠中唯一不如預期者，主因PC疲弱使傳統旺季效應減弱。
•  散熱族群 3Q26 營收季增 13-30%，健策與高力 (8996 TT) 最強，雙鴻 (3324 TT) 最弱。健策季增 30%、年增 87%，高力季增 62%、年增 109%，奇鋐與富世達各季增 20%，雙鴻僅季增 13%，因泰國淹水導 致出貨遞延。奇鋐、富世達與高力 9 月月增相對強勁，而奇鋐、富世達 3Q26 營收大致符合預期，主因 AI 液冷散熱產品帶動營收上揚。
•  機構件廠表現分歧，川湖最強，南俊最弱。川湖 3Q26 營收季增 60%、 年增 297%。雖 9 月營收月減 31%，但仍年增 196%，主因 7-8 月基 期偏高、HGX/ASIC 需求強勁，以及季初急單。勤誠季減 5%、南俊季 減 2%，分別低於預期 2% 與 12%，反映 T3 供應鏈調整與部分通用伺 服器缺料的影響。至於可成 (2474 TT) 季增 15%，仍低於預期 4%、年 減 36%，反映筆電需求疲弱，儘管 AI 相關結構件營收持續大幅成長。
•  電源廠 3Q26 營收季增 7-9%成長溫和，但年增 28-31%，成長強勁。 台達電與光寶科 9 月營收成長放緩，反映 T3 供應鏈調整及泰國淹水造 成出貨受阻。AI 伺服器電源需求仍是主要動能。
•  PCB/CCL/載板、線材、連接器廠中，以 PCB/CCL/載板之 3Q26 營收成 長動能最強，普遍優於預期，連接器則落後。PCB/CCL/載板廠皆強勁季

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增 16-35%：聯茂 (6213 TT) 35%、臻鼎-KY 33%、台光電 29%、欣 興 23%、金像電 22%、南電 (8046 TT) 21%、景碩 (3189 TT, NT$979, 增加持股) 16%，皆是受惠規格升級帶動之價量成長，在 AI 伺服器需求 強勁與供給吃緊下，載板相關公司尤其可望受惠 ASP 上升趨勢。而貿 聯-KY 季增 20%、嘉澤 (3533 TT) 季增 4%、宏致 (3605 TT) 季增 2%， 營運受零組件配貨受限影響。

•  整體而言，3Q26 營收季增逾 30% 之公司包括華擎 (68%)、川湖 (60%)、緯穎 (56%)、和碩 (42%)、全新(2455 TT) (39%)、聯茂 (35%) 及臻鼎-KY (33%)，主要受惠於 AI 伺服器需求強勁。
•  從年增率來看，3Q26 營收年增逾 100% 之公司包括川湖 (297%)、台 光電 (142%)、廣達 (125%)、緯創 (102%) 及聯茂 (102%)；年增 50%-100% 者包括技嘉 (94%)、健策 (87%)、金像電 (70%)、雙鴻 (64%)、緯穎 (63%)、欣興 (55%)、英業達 (54%)、奇鋐 (52%)、和碩 (51%) 及貿聯-KY (50%)。年增 20%-50% 之公司則包括南電 (49%)、 全新 (47%)、鴻海 (47%)、華擎 (45%)、景碩 (40%)、華碩 (38%)、臻 鼎-KY (36%)、南俊 (34%)、穩懋(3105 TT) (31%)、勤誠 (31%)、仁寶 (30%)、光寶科 (28%)、AES-KY (27%)、富世達 (26%) 及宏致 (23%)； 多數公司亦受惠於伺服器相關業務擴張。
•  1-3Q26 營收成長表現較強的公司包括川湖 (168%)、台光電 (104%)、 廣達 (99%)、緯創 (97%)、雙鴻 (72%)、奇鋐 (71%)、金像電 (68%) 及智邦 (62%)，皆受惠於快速增長的 AI 伺服器需求。

圖 9: 3Q26筆電ODM出貨量年減26%、季減17%，低於我們預估；我們預估4Q26 ODM出貨量季減12%

資料來源：公司資料；凱基預估

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圖 10：2026 年伺服器需求可望維持強勁，智慧型手機與 PC 出貨 量則將面臨雙位數下滑

圖 11：伺服器出貨 2026-27 年持續成長，優於 PC 與智慧型手機 之需求年減

資料來源：Gartner；凱基

資料來源：Gartner ；凱基

圖12：iPhone 18 Pro系列於主要市場的預購天數相較iPhone 17 Pro系列稍短

資料來源：公司資料；凱基

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2027年伺服器需求成長維持強勁

1H26 AI伺服器需求優於預期。全球伺服器出貨成長於 2Q26 加速至年增 26%，高於 1Q26 的年增 18%，主要受惠2Q26通用型伺服器及 AI 伺服器 出貨量均達年增 20-30% (圖13)。不過，根據 Gartner資料，2Q26 AI伺服 器出貨量較前季下滑，我們認為新舊機種世代轉換應為其一主因。2Q26 通用 型伺服器營收年增 150%，對比 AI 伺服器營收年增 70%，主因為零組件大幅 漲價，尤其是記憶體價格上升所帶動 (圖14)。1H26 AI伺服器占全球伺服器 總出貨量22%、佔營收69%，對比1H25之18%及72% (圖15-16)。AI伺 服器出貨優於我們原先預期，而通用型伺服器出貨則低於預期，主因記憶體、 CPU 及硬碟等關鍵零組件供應持續吃緊。在零組件成本上升帶動下，1H26 伺服器綜合 ASP 年增 52%至 4.32 萬美元。其中，通用型伺服器 ASP 年增 78% 至約1.7萬美元，AI伺服器ASP則年增14%至13.3萬美元 (圖17-19)。受 惠 CSP 對 AI 伺服器及通用型伺服器的強勁需求，自建 ODM 直供模式出貨占 比由1H25的31%提升至1H26的42%，營收占比亦由48%提升至52% (圖 20-24)。由於多數AI伺服器需求來自美國CSP，美國於 1H26 的伺服器出貨 成長最為強勁，2Q26 年增率由 1Q26 的 35%進一步加速至 53%，帶動 1H26 整體年增 44%。因此，美國已成為全球最大的伺服器市場，全球市占率達 41%，高於中國的 28%、歐洲／中東／非洲地區 (EMEA) 的 18%，以及亞 太地區的 8%。品牌廠方面，Lenovo (中)、Inspur (中) 及 Dell (美) 為1H26 全球前三大伺服器品牌，出貨量分別年增 34%、14% 及 6%，市占率則分別 達 7.2%、8% 及 10% (圖38)。1H26 全球伺服器市場受惠於出貨量成長及 ASP 提升，表現強勁。我們預期此趨勢將延續至 2H26-2027 年，主要受 AI 伺服器ASP持續攀升及零組件成本上漲帶動。

AI 與通用型伺服器需求於 2H26-2027 年維持強勁，但零組件供應仍為潛在 限制。隨著 CSP 持續擴建 AI 基礎設施並加大模型開發投資，以因應訓練、代 理式 AI及推論型AI的強勁需求，且2026-27年資本支出持續成長，我們預 期 AI 伺服器與通用型伺服器需求將於 2H26-2027 年維持強勁成長，其中 CSP 與Neocloud業者將是最主要的需求來源 (圖25-28)。市場也預期,超大規模雲 端業者(hyperscalers)的 AI伺服器資本支出水準，將從 2025 年到 2030 年預 估成長至三倍以上。AI 伺服器方面，隨著新一代 AI 晶片陸續量產，將進一步 帶動 2H26-2027 年出貨量成長。我們將 AI 伺服器出貨量預估上調至 2026 年 的350萬台 (年增49%) 及2027年的520萬台 (年增46%)，對比1H26的 170萬台 (年增56%)，主要反映需求強勁，以及組裝良率與生產效率持續改 善(圖 35-36)。此預估主要建立於 AI 晶片供給持續擴張的基礎上。我們預估 2027年Nvidia、AMD、AWS Trainium與Google TPU的供貨量將分別達900 萬顆、168 萬顆、306 萬顆及 910 萬顆，高於 2026 年的 850 萬顆、86 萬顆、 240萬顆及400萬顆。預期GB／VR NVL72機櫃出貨量將於2026年達約6.9 萬櫃，2027 年增至 8 萬櫃，另 HGX 平台出貨約 15 萬櫃。Nvidia 將持續為 AI伺服器晶片的主要供應商，但明年市占率可能下滑至50%以下(圖 31-32)。 另一方面，我們認為 AWS 與 Google 將受惠於市場對平價、客製化推論型 AI 解決方案的需求，於2026-27年主導ASIC AI市場，且市占率持續提升 (圖 30-32)。而 AMD 雖在 AI 伺服器處理器市場的市占率預期持續提升，但我們 認為其市占率於 2026-2027 年仍將低於 10%。因此，我們預估 AI 伺服器占 全球伺服器總出貨量比重將由 2025 年的 19%、2026 年的 23%，進一步提

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升至2027年的約27%，持續推升台灣AI伺服器供應鏈成長動能。鴻海 、 廣達及緯創將於2026-27年持續為Nvidia GB／VR平台的主要ODM廠商。 此外，隨著平台由 GB300 升級至 VR200，液冷散熱、電源供應、均熱片/lid 以及 PCB／CCL 等關鍵零組件規格與內含價值可望進一步提升，各次產業龍 頭廠商將持續成為AI的主要受惠者。

ASIC伺服器將成為2027年主要成長動能。 預期自2H26起，隨著新一代 ASIC晶片陸續推出，包括AWS的Trainium 3及Google的TPU v8，ASIC伺 服器出貨將明顯擴張。為滿足客製化推論 AI 需求，晶片出貨成長預計於 2027 年進一步加速。此外，Meta 自研 ASIC 晶片 MTIA 的量產明年亦將加速，雖 然目前出貨規模仍相對較小。根據我們預估，2027 年 Trainium 晶片出貨量 將年增26%至306 萬顆，TPU出貨量則可望大幅成長126%至910萬顆。在 此趨勢下，相關零組件供應商將是主要受惠族群，尤其是液冷散熱、電源與 AEC、電源供應器、CCL／PCB／載板，以及交換器與 OCS 業者。具體受惠 業者包括奇鋐、台達電、智邦、貿聯-KY、台光電、金像電、欣興、緯穎及鴻 海。

2027 年通用型伺服器需求將維持強勁，儘管零組件供應緊張仍是潛在風險。

代理型 AI (agentic AI)的興起,將推升 CPU 需求,因為這類系統需要對自主任務 進行協調與調度(orchestration)。基於代理式 AI 與推論型AI需求持續成長， 以及CSP資本支出展望與對 CPU 廠商下單動能強勁，我們預期2027年通用 型伺服器出貨成長仍將維持強勁，且有望優於 2026 年。目前仍有多項零組 件短缺影響出貨，但預期CPU 產能將擴張，預期記憶體供應商將優先配置產 能給伺服器市場。我們預估2027年全球伺服器CPU供給將成長逾 20%，主 因 AMD (美) 新一代Venice CPU需求強勁，以及 Intel (美) Oak Stream CPU 開始量產出貨所帶動。預期通用型伺服器出貨量將受惠換機需求及推論型 AI 伺服器需求成長，於 2026-27 年分別成長 15% 與 18%。加上 AI 伺服器出 貨量於2026-27年分別年增 49% 與 46%，我們將全球伺服器總出貨量預估 上調至 2026 年 1,520 萬台 (年增 21%) 及 2027 年 1,900 萬台 (年增 25%) (圖 35)。相關受惠業者包括嘉澤、健策、信驊、川湖、南俊國際、緯穎及英 業達。

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圖 13：全球伺服器出貨量成長於 2Q26 加速至年增 26%，1H26 年增22%

圖14：1H26全球伺服器營收成長加速至年增86%

資料來源：Gartner；凱基

資料來源：Gartner ；凱基

圖 15：AI 伺服器出貨占比由 1H25 的 17.5%擴大至 1H26 的 22.3%

圖 16：AI伺服器ASP遠高於通用型伺服器，1H26營收貢獻達 78%

資料來源：Gartner；凱基

資料來源：Gartner ；凱基

圖 17：全球伺服器ASP由1Q24的1.4萬美元大幅提升至2Q26 的4.7萬美元，成長逾三倍

圖 18：AI 伺服器綜合 ASP 由 1Q25 的 11.1 萬美元上升至 2Q26 的17萬美元

資料來源：Gartner；凱基

資料來源：Gartner；凱基

圖 19：受零組件成本上升影響，通用型伺服器 ASP 由 1Q25 的 9,300美元提高至2Q26接近2萬美元

圖 20：自建/ODM 伺服器出貨量及占比持續提升，1H26 占比達

42%

資料來源：Gartner；凱基

資料來源：Gartner；凱基

圖 21：1H26 自建／ODM 伺服器營收及占比持續提升，占比達 52%

圖22：自建／ODM伺服器營收成長持續領先出貨量成長

自建／ODM營收，百萬美元 (左軸)；自建／ODM營收占比，百分比 (右軸) 自建／ODM出貨量與營收年增率，百分比

千

資料來源：Gartner；凱基

圖 23：1H26自建／ODM伺服器出貨市占率持續提升至1H26之 42%

資料來源：Gartner；凱基

圖24：自建／ODM伺服器營收占比提升至1H26之52%

資料來源：Gartner；凱基

圖25：市場共識持續上修美國前五大CSP 2026-27年資本支出預 估至2026年年增93%，2027年成長逾30%

資料來源：Gartner；凱基

圖26：美國前五大CSP 2026-27年資本支出預估持續大幅成長

資料來源：公司資料；Bloomberg；凱基

資料來源：公司資料；Bloomberg；凱基

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圖27：美國前五大CSP 2026年資本支出預估上修至年增79%

資料來源：公司資料；Bloomberg；凱基

資料來源：公司資料；Bloomberg；凱基

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圖 29：ASIC 晶片出貨量2027 年將迎來強勁成長

圖 30：TPU 2027 年將成為主流架構

資料來源：凱基預估

圖 31：ASIC於 2027 年將超越 GPU，成為最大 AI 加速器市場

資料來源：凱基預估

圖 32：ASIC 滲透率提升，重塑 AI 加速器市場版圖

資料來源：Gartner；凱基預估

圖 33：2H26 GB300 與 VR200 AI伺服器出貨量將持續成長

資料來源：Gartner；凱基預估

圖 34：2025 年GB300/ VR200出貨量接近7萬櫃，2026 年出貨 量7.5-8.5萬櫃

資料來源：公司資料；凱基預估

資料來源：公司資料；凱基預估

資料來源：公司資料；凱基預估

圖 36：AI加速器需求帶動 AI伺服器出貨量一路成長至 2027年

資料來源：凱基預估

資料來源：凱基預估

資料來源：Gartner；凱基

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PC需求惡化，2027年持續疲弱

3Q26 PC出貨不如預期。根據Gartner統計，3Q26全球PC出貨量年減24%、 季減 14%至 5,540 萬台，較我們原估低 8%。華碩 PC 出貨量季增 7%，符合 公司展望，優於同業因電競 PC 比重較高，而此類客戶價格敏感度較低。然而， 其餘品牌出貨量均明顯季減。其中，Apple (美) 出貨量季減23%，降幅最大， 因消費者趕在6月MacBook價格調漲15-20%前，於1H26提前購買。HP (美) 因消費比重較高，PC出貨量季減20%；Dell (美)也因消費者提前購買而使出 貨量季減 19%。主要筆電ODM出貨亦受到拖累，其中仁寶 (2324 TT, NT$36.6, 未評等) 3Q26 筆電出貨量季減21%、緯創季減18%、廣達季減17%。整體 而言，台灣前五大筆電ODM 出貨量合計季減17%。區域別來看，3Q26 亞 太地區 (不含日本) PC出貨量僅季減 4%，優於其他地區，但歐非中東季減 17%、北美季減22%。1Q-3Q26全球 PC出貨量年減8%，其中亞太地區 (不 含日本) 僅年減 1%，美國年減5%，優於其他區域。1-3Q26各品牌中，Apple 出貨量年增12%，優於同業，主因消費者於1H26提前購買。

4Q26 PC出貨量季減，下修2026 年PC需求預估。隨DRAM與NAND價格 3Q25以來持續上漲，目前其成本占PC BOM比重已超過40%，較1Q25的 15-20%大幅提升。1H26 Windows PC零售價年增超過30%，考量記憶體及 CPU等零組件成本持續攀升，我們預期3Q-4Q26 PC價格再季增5-10%，進 一步抑制 PC 需求。同時，我們觀察到 PC 品牌因消費需求疲弱，2H26 削減 PC零組件 (如 IC) 訂單。多數台灣筆電ODM預期4Q26筆電出貨量持續季減， 我們預估 4Q26 前五大筆電 ODM 筆電出貨量季減 12%。反映消費需求低於 預期，我們下修 4Q26 全球 PC 出貨量預估至季減 12%、年減 33%，下修 2026 年全球PC出貨量至2.32億台，年減14%。

2027 年 PC 需求仍疲軟。由於 1Q-4Q27 記憶體價格可能維持每季個位數漲 幅，PC 品牌為維持獲利能力，恐將持續調漲 PC 售價，或降低新機規格。此 外，2027 年 ODM 筆電新開案數至少年減 10-20%，PC 品牌可能延長既有機 種銷售週期。綜上，我們保守看待2027年PC需求，預期1Q-2Q27全球 PC 季度出貨量大致與 4Q26 持平，隱含年減幅 28%。我們認為 PC 需求於 3Q-4Q27 才可望逐季復甦，因低基期及新機上市使旺季出貨量逐步回升。我 們下修2027年全球PC需求預估至2.05億台，年減12%。

圖39：3Q26全球PC (含Chromebook) 出貨量年減24%、季減 14%，低於我們預估

圖40：3Q26 美國、亞太地區 (不含日本) 出貨量年減15-17%， 表現優於其他地區

資料來源：Gartner；凱基

圖41：3Q26蘋果、華碩、宏碁年減幅度小於其他品牌

資料來源：Gartner；凱基

資料來源：Gartner；凱基

圖43：九月台灣前五大筆電ODM出貨量年減20%，但月增32% 圖 44：因1H26已被提前拉貨，3Q26筆電ODM出貨量年減 26%、季減17%

資料來源：Gartner；凱基

資料來源：公司資料；凱基

圖45：3Q26筆電ODM出貨量年減26%、季減17%，低於我們預估；我們預估4Q26 ODM出貨量季減12%

資料來源：公司資料;；凱基預估

圖46： 我們下修2026年全球PC出貨量至年減14%，預估 2027年年減12%

圖47：因提前拉貨，2H26 PC出貨量將小於上半年，預計2027 年才有望恢復過往季節性

資料來源：Gartner；凱基預估

圖48：全球各品牌PC (含Chromebook) 出貨量

資料來源：Gartner；凱基

資料來源：Gartner；凱基預估

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投資評價表

圖49：同業評價比較 - 雲端

標*號為Bloomberg市場預估

註: 美股公司財務數字基於財年；資料日期截至10/15

資料來源：Bloomberg；凱基預估

圖50：同業評價比較 - 手機

標*號為Bloomberg市場預估

註: 美股公司財務數字基於財年；資料日期截至10/15

資料來源：Bloomberg；凱基預估

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圖51：同業評價比較 - PC