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分析_Computex_Vera_Rubin整機櫃觀察指南

閱讀時間約 22 分鐘

分析_Computex_Vera_Rubin整機櫃觀察指南

結論

Computex 若出現 Vera Rubin NVL72 整機櫃展示，重點不是「又一代 GPU rack」，而是 NVIDIA 把機櫃變成標準化 AI 工廠模組：GPU / CPU / NIC / DPU / switch / memory / power / cooling / mechanical 都一起被 reference design 約束。ODM 展示的價值會從「誰能把 GPU 組成 rack」轉向「誰能做 L10 自動化 tray、誰能做 L11/L12 rack delivery、誰能把 180-220kW 級電熱基礎設施交付到資料中心」。

相較 GB300，Vera Rubin 最值得看的是五個變化：

  1. Cableless compute tray：Strata / Orchid / midplane 模組化，tray 內 flyover cable 大幅下降，改由 B2B connector + 高階 PCB 承擔訊號路徑。
  2. 100% liquid cooled：從 GB300 的液冷 + 氣冷混合，走向 fanless / 全液冷，前端 NIC、SSD、VRM、management module 也要被冷板覆蓋。
  3. 50V rack power + liquid-cooled busbar：整櫃功耗從 GB300 約 120-140kW 走到 Rubin 約 180-220kW，busbar 額定電流上看 5,000A+。
  4. NVLink 6 + 1.6T scale-out：scale-up 仍是 rack 內大一統，但 switch ASIC 數量、PCB 層數、連接器與散熱規格升級；scale-out 走 2 x 800G / GPU、AEC / pluggable / CPO mix 由客戶決定。
  5. ODM 自由度下降，良率門檻上升：可客製區域主要剩 power delivery、DPU / management module、network front-end；L10 tray 自動化能力比過去更重要。

Vera Rubin 構造

VR NVL72 rack 的基本單位是 compute tray。來源 memo_SemiAnalysis_Vera_Rubin_NVL72_20260520 將一個 tray 拆成六類模組：2 個 Strata、4 個 Orchid、1 個 compute tray midplane、1 個 power delivery module、1 個 BlueField-4 module、1 組 system management module。整個 rack 則由 72 顆 Rubin GPU package、36 顆 Vera CPU、36 顆 NVLink 6 Switch ASIC 組成。

Strata module 是後半部核心計算板，承載 2 顆 Rubin GPU + 1 顆 Vera CPU + 8 個 SOCAMM 記憶體模組。Orchid module 位在前端，放 CX-9 NIC、800G OSFP cage 與 E1.S storage slot。Midplane 是中間垂直橋接板，讓 Strata 與前端 Orchid / DPU / PDB / management modules 透過 Paladin HD2 類 B2B connector 盲插。

這個構造最關鍵的是「把高速網路訊號留在前端短路徑，讓較低速 PCIe Gen6 走較長 PCB」。GB200 / GB300 時代，NIC 到 OSFP cage 的 200G high-speed link 需要飛線；Rubin 把 CX-9 移到 Orchid，使 200G Ethernet / InfiniBand 走短距離，PCIe Gen6 從 Strata 經 midplane 到 Orchid。結果是線纜少、組裝快，但 PCB / CCL / connector 的訊號完整性要求暴增。

和 GB300 比較

項目GB300 / Blackwell Ultra NVL72Vera Rubin NVL72投資含義
Rack 角色高密度 GPU rack，仍有較多客製化第三代 MGX NVL72 rack，NVIDIA 控制更高ODM 差異化從設計轉到交付 / 良率 / 資料中心整合
Compute trayBianca 類板卡 + 多處 flyover cableStrata + Orchid + midplane cableless高階 PCB、B2B connector、盲插機構受惠
Cooling約 85% 液冷 + 15% 氣冷100% liquid cooled / fanlessCold plate、manifold、QD、pump、CDU content/MW 增加
Power約 120-140kW rack約 180-220kW rack50V busbar、liquid-cooled busbar、power shelf、HVDC / BBU / CBU 更重要
CPU memoryGrace / LPDDR 架構Vera + SOCAMM，整櫃 54TB LPDDR5XSOCAMM 連接器與 LPDDR5X 模組成為新觀察點
Scale-upNVLink 5，18 顆 switch ASIC / rackNVLink 6，36 顆 switch ASIC / rackNVSwitch board、backplane、冷板、M8+ PCB 升級
Scale-outCX-8 / 800G 級CX-9，每 GPU 1.6TOSFP、AEC、1.6T 光模組、CPO mix 成為 Computex 亮點
組裝L10 / L11 仍較多分散L10 自動化集中到少數大廠Foxconn / Quanta / Wistron 權重提高；Wiwynn 看 L11/L12

NVIDIA 官方對 Vera Rubin NVL72 的公開規格是：72 Rubin GPUs、36 Vera CPUs、20.7TB HBM4、54TB LPDDR5X、260TB/s NVLink bandwidth、3,600 PFLOPS NVFP4 inference；並宣稱訓練大型 MoE 模型可用 Blackwell 四分之一 GPU，互動式 agentic AI 推論 token cost 可降到 Blackwell 十分之一。這些是 marketing / projected 指標，Computex 現場更應驗證的是「系統能不能交付」：散熱、電源、組裝良率、serviceability、客戶 rack readiness。

最特別的需求與受惠邏輯

1. Midplane + B2B connector 取代 tray 內線纜

Rubin 的 cableless 不是單純少用線，而是把訊號完整性問題轉移到 PCB / connector / 組裝公差。Computex 若看到廠商強調「blind mate」「tool-less / serviceable module」「midplane」「Paladin / high-speed B2B」「PCIe Gen6 over PCB」，這比只展示外觀機櫃更有價值。

台股映射：

2. 100% 液冷把散熱從 GPU 冷板擴到整個 tray

Rubin 不只 Rubin GPU 要冷板，Orchid 前端的 CX-9、OSFP cage、E1.S SSD、VRM 也要冷板覆蓋。這代表散熱從「晶片冷板」走向「模組冷板 + internal manifold + MQD / UQD + rack / facility CDU」。

台股映射：

  • 3017_奇鋐（市）：優勢在 total thermal solution、cold plate、inner / rack manifold、整機散熱整合；若 ODM 展示強調整機熱設計或前端模組冷板，奇鋐邏輯較強。
  • 8996_高力（市）：RDHx、in-row CDU、PHE / CDU、系統級熱交換；若展出重點是 row-level / rack-level CDU、RDHx、facility loop，高力邏輯較強。
  • 台達電、雙鴻、建準：同屬液冷 / 風冷 / CDU / cold plate 競爭者，需靠展場標籤或供應商圖確認。

3. 180-220kW rack power 把電源展示推到前台

Rubin rack reference design 使用四組 110kW power shelves，將 415-480VAC 轉成 50VDC，並透過 5,000A+ busbar 配電；compute tray 內再做 50V → 12V → sub-1V。Computex 若看到 800VDC、BBU、CBU、power rack、liquid-cooled busbar、power shelf，這些可能比 GPU tray 本身更能代表下一代 AI data center 基礎設施。

台股映射：

  • 供應鏈_AI伺服器板上電源：DrMOS、VRM、IBC、busbar、power module 是板上 / tray 內主線。
  • 台達電：PSU / power shelf / CDU / data center power 都有戰略位置，但需建立或補強公司頁。
  • 優群 Metal Bar：若高電流傳輸 / EMI 屏蔽進一步被確認，可作為小型材料 / 連接件觀察點。

Rubin rack 內 NVLink 6 switch ASIC 數量翻倍到 36 顆，rack 外每 GPU scale-out 走 1.6T。ODM 展示如果包含 rear cable / OSFP cage、Spectrum-X / Quantum-X800、1.6T AEC、CPO switch 或 optical engine，代表它不是只會組 rack，而是能展示 AI cluster network readiness。

觀察方向：

  • NVIDIA reference：Quantum-X800 InfiniBand / Spectrum-X Ethernet。
  • Ethernet hyperscaler：Tomahawk / Cisco Silicon One / Teralynx 等非 NVIDIA network 可能另有客製化。
  • 供應鏈_光通訊、供應鏈_CPO_D-FAU：若現場開始展示 CPO TOR 或 1.6T AEC，應同步更新光通訊頁。

ODM 展示推測

信心定義

高：已有公開 GTC 2026 / 公司新聞或 SemiAnalysis 指名。中：有 GB200/GB300 歷史出貨或 NVIDIA MGX 生態位置，且產品能力合理延伸。低：僅能從去年 Computex / 產品線推測，需現場確認。

廠商Computex 可能展示可能使用 / 強調的產品推測供應鏈搭配信心
2317_鴻海（市） / FoxconnVera Rubin NVL72 full-system rack、MDC 模組化資料中心、垂直整合零組件L10/L11 rack、機構、散熱、電力傳輸、SOCAMM / connector、power / busbarNVIDIA reference design + Foxconn 自製 / 垂直整合；connector 可能含 Foxconn / Amphenol / SOCAMM；液冷可能自製加外部 TCS 供應高
2382_廣達（市） / QCTVR NVL72 或 GB300 → VR transition rack、QoolRack 液冷、QuantaGrid 系列Rack integration、liquid cooling、customer deployment caseNVIDIA reference design + QCT rack / cooling；關鍵冷板 / CDU 可能視客戶採奇鋐、高力、台達、CoolIT 等，不宜硬判中-高
3231_緯創（市） / WistronL6 PCBA / L10 tray automation 能力、與緯穎共同 AI factory solutionBoard-level PCBA、compute tray、automation assemblySemiAnalysis 指 Wistron 為 L6 / L10 核心；與 6669_緯穎（市） 分工可能是 Wistron 做製造與 tray，Wiwynn 做 rack solution / data center delivery高
6669_緯穎（市） / WiwynnVera Rubin NVL72 AI factory infrastructure、HGX Rubin NVL8、Storage-Next / GPU-initiated storage、液冷 rackL11/L12 rack delivery、liquid-cooling validation、storage / telemetry / leak detection與 Wistron 共同開發；更可能強調 cloud CSP deployment、rack integration、cooling / serviceability，而非單純 L10 tray高
ASUSASUS AI POD on Vera Rubin NVL72、enterprise AI factory / edge-to-data-center solutionFull liquid-cooled AI POD、storage、enterprise deploymentNVIDIA reference + ASUS rack-scale integration；可能偏 enterprise / regional AI factory，不一定是 hyperscaler 大量 L10 主力中
GigabyteVera Rubin NVL72 / HGX Rubin NVL8 資料中心產品、GIGAPOD / liquid coolingNVIDIA MGX / HGX portfolio、server / rack solution已有 Vera Rubin NVL72 文件；但 full rack 是否現場展示需確認。供應鏈多半走 NVIDIA reference + 自家 server platform + 外部冷卻 / power partner中
Inventec / 英業達高密度 AI server / MGX / liquid-cooled rack conceptRack / server integration、可能接 NVIDIA MGX ecosystem去年已在 AI server 展示名單中，但 Rubin full rack 公開證據較少；若展示，較可能是 reference rack 或 HGX Rubin NVL8 延伸低-中
Pegatron / 和碩AI server / open rack / liquid cooling conceptRack integration、edge / enterprise AI去年有高密度機架 / 開放架構脈絡；Rubin full rack 證據不足，需現場確認低
Supermicro / Dell / HPE / LenovoNon-TW 但可能同步展示 Vera Rubin rack / HGX RubinTurnkey enterprise AI infrastructureNVIDIA 官方合作生態成員，較偏海外 OEM / enterprise channel；台股鏈可從 cooling / PCB / connector 觀察間接受惠中

若 ODM 推出整櫃，應該追哪幾個「產品組合」

展示訊號代表意義可能相關廠商
標示 Vera Rubin NVL72 full rack，不只是 HGX Rubin NVL8具備 rack-scale reference design / L11 integration 展示能力鴻海、廣達、緯創 / 緯穎、ASUS、Gigabyte
展示 compute tray 可抽換、blind mate、midplane真正切到 Rubin 最大結構變化鴻海、廣達、緯創；connector / PCB 觀察優群、Amphenol、台光電、欣興
展示 L10 automation / assembly time / serviceability表示不是概念樣機，而是在拼量產良率鴻海、廣達、緯創
展示 100% liquid cooled tray，且包含前端 Orchid / NIC 冷卻液冷從 GPU 冷板擴到整個 tray奇鋐、高力、台達、CoolIT、Boyd、AVC
展示 rack manifold / CDU / 45C water / chiller-less走到 facility integration，不只是 server高力、台達、Schneider、Vertiv、nVent、SPX / BAC / Evapco
展示 50V busbar / 800VDC / BBU / CBU / power rackAI data center 電力架構升級台達、power shelf / busbar / connector 供應鏈
展示 1.6T AEC / OSFP / CPO TORScale-out network 成為差異化光通訊、CPO、AEC、switch 供應鏈
展示 Storage-Next / ICMS / KV cache storageAgentic AI 長上下文推論架構Wiwynn、storage partners、BlueField-4 / DPU 生態

對台股供應鏈的解讀

ODM：份額不只看 rack 出貨，也要看 L10 / L11 分工

GB200 / GB300 時代，市場多用 rack 出貨量比較 2317_鴻海（市）、2382_廣達（市）、3231_緯創（市）。Rubin 之後要拆成三層看：

  • L6 PCBA：誰做 Strata / Orchid / NVSwitch board PCBA。
  • L10 compute tray：誰能自動化組好 tray，並處理冷板、MQD、B2B connector、loading mechanism。
  • L11 / L12 rack delivery：誰能把 rack、CDU、network、power、data center acceptance 串起來。

因此 3231_緯創（市） / 6669_緯穎（市） 要合併看：緯創可能更偏製造 / tray，緯穎更偏 cloud rack solution 與 L11/L12 delivery。鴻海則走垂直整合與 MDC；廣達 / QCT 則有 GB200/GB300 實際交付紀錄與 QoolRack 液冷基礎。

散熱：冷板不是全部，manifold / QD / CDU 才是 Rubin 增量

Rubin 的熱不是只從 2,300W GPU 出來，而是整個 compute tray 前後半都被液冷化。3017_奇鋐（市） 的看點在整機散熱整合與 manifold；8996_高力（市） 的看點在 RDHx / CDU / PHE / row-level 熱交換。若 Computex 現場 ODM 展出的是「整櫃 + CDU + facility loop」，高力 / 台達邏輯會提高；若展出的是「tray 內冷板 + manifold + module thermal」，奇鋐邏輯會提高。

連接器 / PCB：Rubin 是 cable 下降、connector 與 PCB 上升

市場容易把 cableless 解讀成連接器不利，但 Rubin 其實是把 tray 內線纜替換成高密度 B2B connector、SOCAMM、midplane、HVLP4 / M8+ PCB。3217_優群（櫃） 的 SOCAMM2 / CABB 是最清楚的小型映射；但真正大 share 仍可能在 Amphenol / Foxconn / 嘉澤。PCB / CCL 端則要等材料 stack 與 board 供應鏈確認，不能只因 M8/M9 就直接推到單一台廠。

台股個股觀察名單

這次 PDF 報告新增一段「台股個股觀察名單」，目的是把 Computex 現場可能看到的 Rubin rack 零組件，轉成可追蹤的投資假設與反證。這些不是買賣建議，而是展前 / 展後檢查清單。

第一梯隊

標的Rubin 相關位置觀察理由驗證訊號
良維 6290大功率電源線、Hi-Amp power cord、Whip Cable / 機櫃配電線材Rubin rack 功耗 180-220kW，power shelf 需接高壓三相電與 100A whips；外部報導指良維入列 Vera Rubin 電源線供應清單AI data center 線材營收比重、Hi-Amp 出貨、UL / OCP 認證、是否被 ODM 展品或客戶簡報點名
3217_優群（櫃）SOCAMM2、CABB、板對板壓接連接器、Metal BarCableless tray 把價值從 flyover cable 轉向高密度 B2B connector 與 SOCAMM2；優群是小型台股最直接映射SOCAMM2 認證進度、供應商排序、單顆 ASP、CABB 是否實際進入 Rubin tray
嘉澤 3533SOCAMM2、CPU socket、PCIe / DRAM connector高階 socket / connector 龍頭；若 SOCAMM2 標準化，嘉澤是大型連接器映射AI server connector 出貨、SOCAMM2 是否量產、毛利率是否受高階產品拉升
3017_奇鋐（市）GPU / CPU / NIC / switch tray 冷板、manifold、liquid loopRubin 100% liquid cooled，散熱從 GPU 擴到 front module、CX-9、NVSwitch、PDB 周邊VR 水冷板放量、switch / NIC cooling 是否出貨、單櫃散熱 ASP
台達電 2308Power shelf、PSU、800V HVDC、CDU、資料中心電力基礎設施Rubin 瓶頸從伺服器延伸到資料中心配電；台達同時有 power 與 thermal infrastructure800V HVDC / power shelf 客戶導入、CDU / rack power solution 是否與 ODM 展示綁在一起

高功率電源線 / 配電線材

  • 良維 6290：大功率電源線、Hi-Amp 線材、資料中心機櫃配電線組。關鍵問題是是否已進入 Vera Rubin / GB300 客戶量產清單，以及 AI data center 營收占比。
  • 貿聯-KY 3665：高功率線束、資料中心 power interconnect、800V HVDC 前期開發。若 Computex 出現 power rack / BBU / CBU / rack-level power harness，需追是否與 CSP 共同開發。
  • 佳必琪 6197：大電流產品、AC input connector、Whip Cable。外部報導提 OCP 與北美 UL 認證及 CSP 量產等級訂單，但需避免把 general data center power cable 直接等同 Rubin share。
  • 2317_鴻海（市）：垂直整合電力傳輸、機構、connector、rack integration。若 Computex 展品打開 power shelf / busbar / cable routing，需記錄自製零組件比例。

液冷 / 電源 / 機構

  • 3017_奇鋐（市）：tray-level thermal 最直接，追 Rubin tray 內冷板、CX-9 / NVSwitch cooling、配電板散熱。
  • 8996_高力（市）：facility-side heat exchange，若 ODM 展示整櫃 + CDU / RDHx / 45°C facility loop，邏輯提高。
  • 台達電 2308：AI PSU、power shelf、CDU、800V HVDC，若 Rubin 把瓶頸推到電力基礎設施，是大市值核心受益者。
  • 雙鴻 3324：冷板、CDU、快接頭相關液冷解決方案；若從冷板延伸到 CDU / rack solution，估值彈性提高。
  • 富世達 6805：水冷接頭、機構件、serviceable tray；Rubin 越強調 blind mate / quick disconnect，流體接頭價值越高。

光通訊 / CPO

Vera Rubin NVL72 階段不應把 CPO 當成全面替代 pluggable optics 的故事。較合理的節奏是 2026-2027 先看 1.6T optical module、OSFP、AEC、FAU / OIN、CW laser；Rubin Ultra / Spectrum-X / Quantum-X 後續平台再看 3.2T CPO、external laser source、D-FAU / iFAU、CPO 測試與 active alignment。

  • 3163_波若威（櫃）：OIN、MPO 高密度線束、FAU / Shuffle Box；若 Rubin / Rubin Ultra scale-out 光連接需求放大，FAU 與高密度光纖連接是核心位置。
  • 上詮 3363：FAU、CPO optical coupling、光纖陣列；若與台積電 / CPO 生態綁定，Rubin Ultra 彈性高。
  • 光聖 6442：光纖連接器、SiPh 封裝 / 耦合、ELS 相關；需拆清楚 AI data center 與傳統 telecom 貢獻。
  • 聯亞 3081 / 全新 2455：EML、CW laser、磊晶；1.6T / CPO 都需要高階雷射供給。
  • 穎崴 6515 / 旺矽 6223：CPO / 高速測試 socket、probe card、active alignment 測試；驗證期較長，需看實際量產節點。

PCB / 材料 / 機構

  • 台光電 2383：M8 / M9 CCL、低損耗材料；Rubin Ultra PCB midplane 是長線催化。
  • 欣興 3037 / 南電 8046：高階 PCB / substrate / midplane；追 AI server PCB / substrate 稼動率、客戶認證與資本支出。
  • 金像電 2368：server motherboard PCB；GB300 / Rubin / agentic AI general server 同步推升高階伺服器板需求。
  • 川湖 2059 / 勤誠 8210 / 晟銘電 3013：滑軌、機殼、rack / sidecar 結構；若 ODM 展示可維修高重量液冷 tray，機構件規格上升。

Computex 現場觀察重點

  1. 是真 full rack 還是單 tray / mockup？
    看是否有 72 GPU / 36 CPU、9 組 NVLink switch trays、4 組 110kW power shelves、CDU / manifold / power rack 一起展示。

  2. 是否展示 compute tray 內部？
    能看到 Strata、Orchid、midplane、B2B connector、SOCAMM、PDB，比只看外殼更重要。

  3. 是否提 L10 automation 或 service time？
    若廠商強調 2 小時降到 5 分鐘、blind mate、robotic assembly、field replaceable module，代表它在搶 Rubin 的核心量產門檻。

  4. 液冷展示到哪一層？
    只展示 cold plate 是一層；展示 internal manifold / rack manifold / CDU / facility loop / 45C inlet 才是完整 Rubin rack story。

  5. 電源是否從 PSU 走到 power rack？
    觀察 50V busbar、liquid-cooled busbar、800VDC、BBU、CBU、power shelf、電力平滑，這會決定下一波電源供應鏈。

  6. 網路是 NVIDIA 封閉 reference 還是 hyperscaler 客製？
    看 Quantum-X800 / Spectrum-X、OSFP 數量、1.6T AEC、CPO switch 是否出現；這能推測客戶走 InfiniBand、NVIDIA Ethernet，或非 NVIDIA Ethernet。

  7. ODM 是否揭露供應商 logo / partner wall？
    特別記錄 cooling、connector、power、CDU、optics、AEC、storage partners。這比口頭說「AI factory solution」更可用。

  8. 客戶導向：neocloud、hyperscaler、enterprise 哪一種？
    CoreWeave / neocloud 可能更接受 BlueField-4 / NVIDIA full stack；大型 hyperscaler 可能自研 DPU、management、network，ODM 展品會因此不同。

  9. GB300 到 Rubin 的過渡安排
    若 ODM 同時展示 GB300 NVL72、Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8，代表它要覆蓋不同客戶資料中心 readiness；這對 2H26 出貨節奏判斷很重要。

  10. 是否出現 Rubin CPX / Storage-Next / KV cache storage
    這是 agentic AI 長上下文推論的新分支，若 Wiwynn / ASUS / Gigabyte 等展示 storage fabric，應與單純 GPU rack 分開看。

來源

關係圖譜