問題背景
市場近期擔心 AI 基礎建設的融資成本、投資回報時點與資料中心電力／電網。富邦投顧（2026-10-22）以「封裝產能 → 加速器產量 → 晶片價值 → CSP 資本支出」與「加速器 TDP → IT 容量 → 用電量」兩條鏈，從供給端反推 2027／2028 年需求，並對台灣供應商做曝險排序。以下為富邦模型的單一來源推估，非公司公告預算。
查詢結果
關鍵發現
- 加速器（GPU＋ASIC）封裝產出 2026／27／28 年預估 17.5／26.9／32.2 百萬顆；加權平均單價 US$23,583／27,689／34,494；晶片價值（含客製 ASIC 的等值銷售價值）US$4,135 億／7,441 億／1.1116 兆（2028 年 +49.4%，其中產出 +19.9%、均價 +24.6%）。
- 製造 BOM 2026／27／28 年 US$1,377 億／2,650 億／4,336 億；2028 年 HBM US$2,499 億（約 58%）、晶圓代工 562 億、先進封裝 600 億、材料與測試 676 億；HBM、代工與封裝合計占 BOM 84.4%。HBM 需求 42.8 億 GB（2026）→ 93.7 億 GB（2028，+118.8%），快於封裝量 +83.8%；加權 HBM 成本 US$18.69／25.20／32.68 每 GB。
- 2028 年 CoWoS 類有效產能 2,848 千片等效晶圓：台積電 2,337 千片（82.1%、US$9,552 億）、Intel EMIB 216 千片（US$658 億）、ASE FoCoS 178 千片（US$476 億）、SPIL FoCoS 77 千片（US$276 億）、Amkor 40 千片（US$153 億）；台積電 CoPoS 月產能 18.8 千片但 2028 年尚無有效產出。台積電 CoWoS 平均月產能 205 千片。
- 九家 CSP 資本支出 2026／27／28 年 US$9,080 億／1.4309 兆／1.8527 兆（+86.9%／+57.6%／+29.5%）；美國總部六家占 2026 年 93.9%，2028 年 US$1.7402 兆。晶片價值占資本支出比 2023 年 18.0% → 2026 年 45.5%，富邦假設 2027 年 52%、2028 年 60%。
- 敏感度：2028 年晶片占比 50%／55%／60%／65% 對應隱含資本支出 US$2.223／2.021／1.853／1.710 兆；若維持 2026 年比率，2028 年資本支出 US$2.4412 兆（比 60% 情境高 US$5,885 億）。
- 電力：加權 TDP 2027 年 1,193 W → 2028 年 1,439 W（+20.6%）；加速器額定功率 2028 年 46.4 GW（+44.6%，封裝產出僅 +19.9%）；乘 1.3 系統倍數後新增 IT 容量 2026／27／28 年 25.2／41.7／60.3 GW，平均負載 70%，追蹤設備年用電 206／411／721 TWh；僅含 IT 設備，不含冷卻與設施，亦未轉換 PUE。
- 產品組合（2028 年）：GPU 占晶片價值 75.7%、功率 70.3%；ASIC 占 24.3%、功率 29.7%。2028 年 R200 約 874 萬顆、R300 Ultra 約 377 萬顆、MI500X 約 184 萬顆；TPU v8i／v8t／v9i／v9t、Trainium 3／4、MTIA v3 等產品量見原報告圖表 15。
投資重點 memo
| 重點 | 投資含義 | 相關標的 | 信心 |
|---|---|---|---|
| 台積電 CoWoS 占模型有效產能 82.1%，先進邏輯與封裝曝險最直接 | 價值成長主要來自單顆封裝價值（HBM、均價）而非單純產量；供應商營收與獲利貢獻不等於 BOM 成長 | 2330_台積電（市） | 中 |
| 台積電產能受限使 EMIB 成為替代；2029 年後美國先進封裝廠擴建、CoPoS 2028 年底前支援更大封裝，客戶可能回流 | 台積電 CoWoS 稀缺性可能在 2029 年後鬆動，2028 年前仍為瓶頸 | 2330_台積電（市）、技術_CoPoS、技術_EMIB-T | 中 |
| ASE／SPIL 獨立產線 2028 年支援約 329 萬顆封裝；委外比重上升與 FoCoS 三產品（Vera CPU、Venice CPU、Tomahawk 6）帶來服務費 | 即使總產出不變，委外比例提高也增加 OSAT 營收 | 3711_日月光投控（市）、技術_FOCoS與VIPack | 中 |
| ASIC 占 2028 年晶片價值 24.3%、量占比更高；聯發科為富邦客製 ASIC 首選（Google TPU＋多案），SpaceX 為可能新客戶（未確認，預期 1Q27 定案） | 設計案導入量產的時程是關鍵；設計費與流經 ASIC 供應商的元件成本需區分 | 2454_聯發科（市） | 中低 |
| 加權 TDP 提高、封裝更大，測試時間與設備訂單比成品售價更重要 | 燒機、量測與 SLT 設備受惠，但實際測試量取決於客戶 | 2449_京元電（市）、2360_致茂（市）、7769_鴻勁精密（市） | 中 |
Insight 結論
| 結論 | 投資含義 | 信心 |
|---|---|---|
| 晶片價值成長約 60% 來自價格與組合（+US$2,193 億）、約 40% 來自 535 萬顆新增封裝（+US$1,482 億） | 供應鏈營收成長取決於各家在「單顆封裝」賺到的服務費，而非成品晶片價格 | 中 |
| 資本支出預估對「晶片占比」假設極敏感（50% 對 65% 差 US$5,130 億） | 模型輸出的資本支出不宜當作 CSP 預算；占比由 45.5% 升至 60% 是富邦自設，歷史趨勢僅支持檢視、未證明達成 | 中 |
| 生產產能是供給上限而非需求證據；安裝需同步有電力與系統交付 | 若安裝落後，晶片供應商初期營收可能不變，但用電下降、閒置設備累積使下輪訂單脆弱 | 中 |
數據彙整
| 項目 | 數值 | 來源 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 加速器封裝產出（2026／27／28） | 17.5／26.9／32.2 百萬顆 | 報告_富邦_2027至2028半導體展望CoWoS模型_20261022 | 2026-10-22 |
| 晶片價值（2026／27／28） | US$4,135 億／7,441 億／1.1116 兆 | 同上 | 2026-10-22 |
| 九家 CSP 資本支出（2026／27／28） | US$9,080 億／1.4309 兆／1.8527 兆 | 同上 | 2026-10-22 |
| 2028 台積電 CoWoS 平均月產能 | 205 千片（有效年產能 2,337 千片等效晶圓） | 同上 | 2026-10-22 |
| 新增 IT 容量（2026／27／28） | 25.2／41.7／60.3 GW | 同上 | 2026-10-22 |
| 追蹤設備年用電（2026／27／28） | 206／411／721 TWh | 同上 | 2026-10-22 |
2028 年各 CSP 資本支出（US$bn）：亞馬遜 448.9、微軟 357.1、Alphabet 408.1、Meta 280.6、甲骨文 188.0、CoreWeave 57.6、阿里巴巴 54.1、騰訊 48.5、百度 9.9。
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 2028 年全球加速器封裝 3,223 萬顆、晶片價值 US$1.11 兆，台積電 CoWoS 占有效產能 82.1% | estimate | 報告_富邦_2027至2028半導體展望CoWoS模型_20261022 | 2026-10-22 | 中 |
| 2028 年九家 CSP 資本支出 US$1.85 兆（晶片占比 60% 假設） | estimate | 同上 | 2026-10-22 | 中低 |
| 2028 年加速器新增 IT 容量 60.3 GW、年用電 721 TWh（IT 設備，不含冷卻） | estimate | 同上 | 2026-10-22 | 中低 |
| 2029 年後台積電先進封裝產能不再是生產瓶頸 | analyst | 同上 | 2026-10-22 | 中低 |
| 聯發科 SpaceX 客製 ASIC 專案預期 1Q27 定案（未確認） | analyst | 同上 | 2026-10-22 | 低 |
結論／投資觀點
富邦認為 AI 投資疑慮雖持續，台灣半導體供應鏈數據尚無疲弱跡象，2027／2028 年展望維持正向；曝險由高到低為台積電（先進邏輯＋CoWoS）、日月光投控（封測與委外）、ASIC 設計（聯發科）、測試（京元電、致茂、鴻勁）。需注意：產能模型只證明供給上限，融資與電力可用性決定部署時程。 信心水準：中
待確認事項
- [ ] 與 GS（4Q28E 月產能 310k）、MS（年末 180k）、華南（15 萬）的 CoWoS 產能口徑對齊（平均 vs 年末、有效晶圓當量）
- [ ] 報告評價表將 7769 TT 標為「鴻海」，代號與 EPS 對應鴻勁，確認是否筆誤
- [ ] 追蹤 CSP 2027 資本支出指引，驗證晶片占比 52% 假設
- [ ] 反證：安裝落後／電力不足導致庫存累積、占比假設過高（若晶片占比停在 2026 年 45.5%，2028 年資本支出推估升至 US$2.44 兆，資金需求更大）、HBM 價格下滑