定義
SAP（Semi-Additive Process，半加成法）是高密度基板的細線路製程。相較傳統減成法從厚銅箔蝕刻出線路，SAP 從極薄種子層開始，先以光阻定義線路圖形，再用電鍍把需要的銅線「加成」長出來，最後移除光阻與種子層。
金像電 簡報在 FCBGA 結構比較中提到「純半加成法（SAP 製程）」，搭配 ABF 材料、BGA ball 與 flip-chip 結構。這裡的 SAP 更偏 IC 載板 / ABF 載板的極細線路製程；若是 PCB / SLP 量產端常見的改良版本，通常寫作 技術_mSAP。
圖解
flowchart TD
Seed[薄種子層 / seed layer] --> Resist[塗佈光阻並曝光顯影]
Resist --> Plate[電鍍加成銅線]
Plate --> Strip[剝除光阻]
Strip --> Etch[快速蝕刻移除外露種子層]
Etch --> Fine[細線路 / fine line routing]
圖說：SAP 的核心是「先定義圖形，再電鍍長出銅線」，可降低傳統蝕刻側蝕造成的線寬限制。
技術原理
- 減成法限制：從厚銅箔蝕刻時，側蝕會讓細線寬 / 線距控制困難。
- SAP 流程：在介電層上形成薄種子層，利用光阻開窗定義線路，再電鍍增厚目標銅線。
- 去種子層：線路電鍍完成後，移除光阻並快速蝕刻外露種子層，使相鄰線路絕緣。
- 適用場景：ABF / FCBGA / 高階 IC 載板需要極高 routing density，SAP 是支撐細線路的主流方法之一。
SAP、mSAP、減成法差異
| 製程 | 做法 | 優點 | 典型位置 |
|---|---|---|---|
| 減成法 | 從銅箔蝕刻移除多餘銅 | 成熟、成本低 | 傳統 PCB / HLC |
| SAP | 薄種子層 + 圖形電鍍 + 去種子層 | 最適合極細線路 | ABF / FCBGA / IC 載板 |
| mSAP | 改良式半加成，結合 PCB 基材與加成電鍍 | 兼顧 PCB 量產與細線化 | SLP、HDI、高階光模組 PCB |
關鍵參數 / 判斷指標
| 指標 | 意義 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| Line / space | 最小線寬 / 線距 | 高階載板細線化能力 |
| Seed layer control | 種子層均勻與移除 | 殘銅、短路與阻抗穩定 |
| Plating uniformity | 電鍍厚度均勻性 | 線路電阻與可靠度 |
| Photo process | 光阻與曝光解析度 | 細線成形良率 |
| Dielectric surface | 介電層粗化 / 附著 | 銅線附著力與可靠度 |
關鍵廠商
| 環節 | 廠商 | 角色 |
|---|---|---|
| ABF / FCBGA 載板 | 3037_欣興（市）、8046_南電（市）、3189_景碩（市） | 高階 IC 載板量產與細線路製程 |
| PCB / 類載板 | 4958_臻鼎科技（市）、3037_欣興（市）、2313_華通（市） | mSAP / SLP / 光模組 PCB 相鄰能力 |
| 製程設備 / 化學品 | LDI、電鍍、蝕刻與表面處理供應商 | 影響細線成形、去種子層與良率 |
應用場景
- FCBGA / ABF 載板
- CPU / GPU / AI ASIC 高 I/O 封裝基板
- CSP / high-density package substrate
- 與 SLP / mSAP 高階 PCB 技術相鄰
技術瓶頸 / 風險
- 種子層殘留或過度蝕刻會造成短路、開路或線寬失控。
- 電鍍均勻性與光阻解析度直接影響細線良率。
- SAP 與 mSAP 名稱相近，但產品定位不同；投資判斷要區分 IC 載板、SLP 與一般 PCB。
相關技術
來源
- 金像電 — 使用者簡報，2026-06-26
- Printed circuit board manufacturing, Wikipedia, https://en.wikipedia.org/wiki/Printed_circuit_board_manufacturing
- Amkor FCBGA, https://amkor.com/packaging/laminate/fcbga/