定義
ORW（Open Rack Wide，開放式寬機櫃）是 OCP 的雙寬（1200mm）機櫃規格，為 ORv3 HPR（High Power Rack）的衍生版：寬度加倍、高度增加 100mm、載重由 1,400kg 提高到 4,700kg，用來承載多世代 AI 平台更重的重量與更大的佔地，並在液冷 busbar 下容納 >700kW 的電力。規格由 Meta 與 Rittal 於 OCP 2026 峰會更新進度（Meta Cecilia Galvan、Rittal Indro Subramaniam，2026-10；報告_OCP2026_Meta_Rittal_ORW寬機櫃_20261015）。
圖解
圖說：ORv3 HPR 對 ORW 規格對照與 3D 外觀：寬 600 對 1200mm、高 2286 對 2386mm、深 1219mm、最大載重 1,400 對 4,700kg、滑軌 80 對 125kg（來源：同上，2026-10）。
圖說：ORW 在 DVT 階段滿載 4,700kg（配重塊）含木箱的振動、跌落、四次 17 度傾斜測試實景與結果（全數通過）（來源：同上，2026-10）。
技術原理
規格對照
| 項目 | ORv3 HPR | ORW |
|---|---|---|
| 寬 | 600mm | 1200mm（2 倍） |
| 高 | 2286mm | 2386mm（+100mm） |
| 深 | 1219mm | 1219mm |
| 最大載重 | 1,400kg | 4,700kg（OCP 2025 時為 3,500kg） |
| 滑軌 | 免工具滑軌 80kg | 新滑軌 125kg IT 設備 |
| 沿用 | — | 48V 支援、power shelf 任意槽位、單一電力區、44 OU／47 RU |
| 新增 | — | 可移動水平框支撐、頂部吊點 |
規格文件結構
- Base Spec：IT 設備介面、busbar 安裝介面、OU/RU 位置；刻意不定外形尺寸與載重。
- Meta Design Spec：外框 W×D×H、最大載重、堆高機通道、選配吊點與地腳螺栓。
- IT Gear Design Guide v0.1（預備版）與 Meta 設計附件（3D CAD、2D 圖、BOM）。
設計演進與驗證
- 設計演進：底座多平面焊接、中間底座強化（FE 模態分析改善）、零件定位基準重設、零件共用化、焊接與噴漆排水改善；滑軌基準面移動約 0.5mm、IT 設備階梯面 44.7→44.2mm、扣件改鉚接、閂鎖拉出力目標 625N。
- DVT（設計驗證）：4,700kg 配重，隨機振動、旋轉平面與邊緣跌落、平面跌落、四次 17 度傾斜，含木箱，無可見損傷、方正度在公差內，全數通過。
- DVT→PVT 變更：新增 lance 與 M8 固定點、busbar 多位置安裝、後方電纜開口寬度縮 15mm（31,058→29,468mm²）以支援更複雜的 busbar、材料厚度增加。
- 配件：側板、前後對開安全門（4 點鎖）、電纜開孔、後延伸框（145mm）、盲板。
時程
| 日期 | 事件 | 性質 |
|---|---|---|
| 2025-10-14 | v0.9.0 | 規格發布 |
| 2026-03-11 | v0.9.5 | 規格發布 |
| 2026-04-28 | v1.0.0（OCP EMEA 2026） | 規格發布 |
| 2026-10 | OCP 2026 更新；現況 PVT，DVT 已通過 | 驗證 |
| 2026-11 起 | MP 量產起始；裝配線由全手工起步，再到半自動、全自動（後兩階段無日期） | 量產節奏（Meta／Rittal 簡報自述） |
關鍵參數與口徑
- >700kW：是 ORW 在液冷 busbar 下的電力容量，不是機櫃承載功率；TE 另提空冷（無氣流模擬）1MW／1250A 的 busbar 介面提案，兩者口徑不同，勿互相引用（見 技術_機櫃匯流排Busbar）。
- 4,700kg 是 Meta Design Spec 的框架載重；簡報未說明 AMD Helios 是否即採用同一組外形與載重規格。
與 AMD Helios 的關係
AMD Helios（72 GPU、液冷）機櫃為 OCP Open Rack Wide，與 Meta 共同工程（AMD 主題演講與 AMD／HPE 簡報，2026-10）。AMD Helios 影片場次稱客戶看重 ORW 的額外寬度：前面板更多網路埠、內部空間、降低樓板載重；Helios 規格一年多前已公開，便於 connector、電源、冷卻、甚至機櫃搬運車的供應鏈建立，客戶可自選 ODM（video_OCP2026_AMD_Helios機櫃設計_20261015，字幕為自動辨識）。ORW 規格頁（Meta／Rittal）與 Helios 的實際採用程度，仍需 AMD 側簡報佐證；本頁只確認「Helios 為 ORW 機櫃」與「ORW v1.0.0 已發布」兩點。Helios 供應鏈見 供應鏈_AMD_Helios_MI450。
技術瓶頸與風險
- 重量與搬運：4,700kg 滿載對樓板載重、堆高機通道、吊點與地腳固定提出更高要求（DVT 已涵蓋跌落與 17 度傾斜）。
- 量產爬坡：MP 由全手工起步，半自動、全自動階段無日期，良率與交期未揭露。
- 規格分工：Base Spec 不定外形與載重，實際尺寸由 Meta Design Spec 定義，非 Meta 的設計者需自行確認相容性。
- 電力介面：busbar 位置與電纜開口在 DVT→PVT 仍有變動，與 800V／大電流 busbar 的最終介面尚未收斂。
應用場景
- AMD Helios 等 rack-scale 液冷 AI 機櫃（雙寬、可容納 power、cooling 與網路整合）。
- Meta 自家 AI 機櫃（規格貢獻者與 Meta Design Spec 擁有者）。
- 搭配 800VDC／液冷 busbar 的高功率機櫃（>700kW 液冷 busbar 容量）。
關鍵廠商
| 環節 | 廠商 | 角色與證據 |
|---|---|---|
| 規格貢獻 | Meta | Meta Design Spec 擁有者（簡報一手） |
| 機櫃供應 | Rittal（德） | 簡報講者與機櫃供應商；實際供貨細節未提 |
| 機構件（推論） | 8210_勤誠（市）、3693_營邦（櫃）、3013_晟銘電（市）、2059_川湖科技（市）、5284_JPP-KY（市） | 庫內 Helios 供應鏈頁已將其列為 ORW 機構件觀察名單；OCP 2026 簡報未點名任何台廠，受惠為推論，無訂單佐證 |